➀ 湿度是电子产品的一个重大威胁，常常被忽视；

➁ 高级人工智能加速器堆叠多个异构芯片，增加了湿度风险；

➂ 数据中心湿度的波动对芯片可靠性构成风险；

➃ 湿度可能导致电化学迁移和热梯度并发症；

➄ 讨论了材料和系统级的缓解策略；

➅ 研究重点包括扩展湿度敏感性等级测试和开发新的协议。