➀ 日本芯片制造商Rapidus计划提供比台积电更低的晶圆价格；

➁ Rapidus计划将2nm级硅的价格设定在约20,000美元；

➂ 大规模制造预计将在2027年下半年开始；

➃ Rapidus计划通过单晶圆处理与台积电的开放创新平台竞争。