➀ 英伟达对OpenAI的争议性投资引发猜测，认为AI公司可能通过相互注资抬高估值以维持市场热度；

➁ 比利时微电子中心（Imec）与ASML利用高数值孔径极紫外光刻技术，实现了20纳米间距线结构的单次曝光制备，并完成电性能测试；

➂ 初创公司Rendezvous Robotics获300万美元种子前融资，其TESSERAE模块化拼装技术计划通过群体机器人实现大型太空在轨建设。