➀ SK海力士宣布将在清州校区投资1万亿韩元(64亿美元)用于3D NAND和HBM封装的扩展;
➁ 公司计划在南韩的各种项目中投资11万亿韩元(712.5亿美元),包括在永尹建设新的半导体集群;
➂ 清州校区将建设新的3D NAND工厂M17和包装测试设施P&T7;
➃ 永尹半导体集群将成为公司最大的DRAM生产基地,投资额约为3893亿美元;
➄ 计划中的西南半导体集群预计将获得约2595亿美元的投资;
➅ 三星也宣布将在韩国忠清地区的运营中投资14万亿韩元(909.8亿美元)。
➀ SK海力士宣布将在清州校区投资1万亿韩元(64亿美元)用于3D NAND和HBM封装的扩展;
➁ 公司计划在南韩的各种项目中投资11万亿韩元(712.5亿美元),包括在永尹建设新的半导体集群;
➂ 清州校区将建设新的3D NAND工厂M17和包装测试设施P&T7;
➃ 永尹半导体集群将成为公司最大的DRAM生产基地,投资额约为3893亿美元;
➄ 计划中的西南半导体集群预计将获得约2595亿美元的投资;
➅ 三星也宣布将在韩国忠清地区的运营中投资14万亿韩元(909.8亿美元)。