1、三星电子第二季度营业利润同比激增15倍,主要受AI存储芯片需求推动;2、用于AI芯片的高带宽内存(HBM)成为核心增长点;3、公司将加大先进封装技术投资以满足AI相关需求。
话题追踪
- 地平线HSD首次上车硬派SUV,携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
- 慧荣科技预测,HBM4验证预计在2026年第二季度完成;三大供应商将塑造NVIDIA供应链格局
- 网络研讨会:为什么芯片设计的AI辅助安全验证如此重要
- 英伟达(NVIDIA)克服融合硬件验证专业知识与人工智能和机器学习技术的挑战
- ChipAgents.ai 的 William Wang 展望 2026
- testRigor 首席执行官 Artem Golubev 专访
- 面向AI的RISC-V扩展:提升机器学习性能
- RISC-V:驱动智能通用计算时代
- 台积电定制化技术文档平台提升客户体验
- PDF Solutions 用户大会聚焦 AI 驱动的半导体制造协作