Morse Micro 完成5900万美元C轮融资

➀ 澳大利亚Wi-Fi HaLow芯片公司Morse Micro完成5900万美元C轮融资，总融资额超1.93亿美元，MegaChips、NRFC等机构参投；

➁ 资金将用于加速国际市场拓展、扩大Wi-Fi HaLow芯片生产，并推动向高吞吐、远距离连接的物联网2.0转型；

➂ 公司发布新一代HaLowLink 2评估平台，推出第二代SoC，扩展生态合作，并实现与主要OEM厂商的量产合作。