➀ 英伟达在Hot Chips 2025大会上公布了GB10 SoC架构细节，该芯片采用多晶粒设计，集成基于Blackwell架构的GPU和联发科技20核Arm CPU，并采用台积电3nm制程；

➁ GB10为英伟达DGX Spark工作站提供算力，支持FP4精度以优化AI负载，并具备可扩展集群能力；

➂ 通过与联发科技的合作，该芯片专注于高性能计算场景，适用于AI推理与训练任务，展现了Blackwell架构的灵活部署能力。