➀ 半导体后端设备市场预计2030年将超90亿美元，年复合增长率（CAGR）达6%，其中热压键合设备（TCB）和混合键合设备分别以11.6%和21.1%的CAGR增长，推动HBM和Chiplet封装技术进步。

➁ 地缘政治紧张和出口管制促使台积电、英特尔、SK海力士等巨头分散供应链并本地化生产，设备供应商如BESI和ASMPT通过创新加速先进封装能力建设。

➂ 混合键合和TCB技术是3D集成和AI/存储平台的关键，中国本土设备商目前仅满足14%需求，生态系统成熟仍需时间，战略合作与区域化生产成为行业趋势。