ACCM推出Celeritas SMC:一款适用于先进封装的现成、硅匹配核心Business Wire|2026-07-07 12:59阅读原文(Business Wire)↗➀ 高级芯片和电路材料公司ACCM推出了Celeritas SMC,这是一款适用于先进集成电路基板的现成核心;➁ 该核心设计用于匹配硅的平面热膨胀系数;➂ 适用于大型芯片模块封装和嵌入式桥接架构。