旭化成在台湾台南新建SUNFORT™干膜光刻胶切割设施以满足先进半导体封装需求增长Business Wire|2026-07-07 12:29阅读原文(Business Wire)↗➀ 旭化成在台湾新建了SUNFORT™干膜光刻胶切割设施;➁ 该设施位于公司位于台南的制造工厂;➂ 此举是为了满足先进半导体封装需求的增长。