➀ 英特尔XBM专利提出了一种使用后端晶体管DRAM和UCIe芯片组链路的HBM替代方案;
➁ 该设计旨在降低封装成本和复杂性;
➂ XBM将1T1C单元移至BEOL并将数据串行化到32 GT/s的UCIe束中;
➃ 该架构包括内置修复逻辑以实现缺陷恢复;
➃ XBM与ZAM不同,ZAM侧重于粘合创新;
➄ 该专利是英特尔并行HBM替代方案开发的一步。
➀ 英特尔XBM专利提出了一种使用后端晶体管DRAM和UCIe芯片组链路的HBM替代方案;
➁ 该设计旨在降低封装成本和复杂性;
➂ XBM将1T1C单元移至BEOL并将数据串行化到32 GT/s的UCIe束中;
➃ 该架构包括内置修复逻辑以实现缺陷恢复;
➃ XBM与ZAM不同,ZAM侧重于粘合创新;
➄ 该专利是英特尔并行HBM替代方案开发的一步。