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9月13日
跨越企业AI落地“最后一公里” 启云方舟2.0企业AI原生平台正式发布
跨越企业AI落地“最后一公里” 启云方舟2.0企业AI原生平台正式发布➀ 启云方舟2.0企业AI原生平台在2026首届AI生产力大会上正式发布；
➁ 该平台旨在支持企业进行AI治理体系建设及智能化升级改造；
➂ 平台关注将AI融入企业价值创造过程。
9月12日
2026首届AI生产力大会在武汉光谷举行
2026首届AI生产力大会在武汉光谷举行➀ 2026年首届AI生产力大会在武汉光谷举行；
➁ 大会聚焦AI与工业软件的融合，讨论半导体行业面临的挑战和机遇；
➂ 专家强调了工业软件演变的重要性以及AI在转型传统制造过程中的作用。
9月11日
国产大带宽存储，如何卡位AI高端算力千亿赛道？
国产大带宽存储，如何卡位AI高端算力千亿赛道？➀ 随着AI大模型参数规模的爆炸式增长，算力集群正面临严重的“内存墙”问题；
➁ 国内存储公司紫光国芯开发了一种新的三维堆叠DRAM（SeDRAM）技术；
➂ 紫光国芯的CXL技术使得存储集群中的内存资源调度灵活且高效。
安富利携创新解决方案亮相CIOE中国光博会，推动AI与光电融合
安富利携创新解决方案亮相CIOE中国光博会，推动AI与光电融合➀ 安富利在中国光博会展示了创新解决方案，推动AI与光电技术的融合。
➁ 作为领先的技术分销商和解决方案提供商，安富利与十余家原厂合作伙伴共同展示了前沿技术和解决方案。
➂ 展示的解决方案涵盖了光模块、数据中心方案、智能汽车照明、图像传感器、AI计算平台和工业通信等多个领域。
芯驰科技仇雨菁再登《财富》「2026年中国最具影响力的商界女性」榜单
芯驰科技仇雨菁再次登上《财富》「2026年中国最具影响力的商界女性」榜单➀ 芯驰科技创始人仇雨菁再次荣获《财富》「2026年中国最具影响力的商界女性」榜单荣誉。
➁ 该榜单由权威媒体《财富》发布，聚焦于技术及产业领域的具有影响力的商业女性。
➂ 芯驰科技已成为中国智能汽车核心芯片研发与量产的领军企业。
前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台，成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资
前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台，成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资➀ 前苹果NPU团队押注边缘侧通用计算平台；
➁ 公司成立一年内已完成三轮融资，累计近10亿元；
➂ 本轮融资将用于面向Agentic & Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付、算法研究；
➃ 公司正在推进面向7B多模态大模型的芯片流片，并启动下一代大算力芯片研发；
➄ 行业重心从云端转向物理终端；
➅ 公司旨在构建边缘侧通用计算平台统一生态；
➆ 团队拥有NPU架构、SoC设计、编译器、系统软件及模型算法等方面的经验。
Arm 推出 Arm AI Portal，加速 Arm 平台 AI 应用优化与开发
Arm 推出 Arm AI Portal，加速 Arm 平台 AI 应用优化与开发➀ Arm 推出了 Arm AI Portal，用于加速 Arm 平台的 AI 应用优化与开发。
➁ 该门户连接了超过 2200 万开发者和智能体，覆盖 Arm 计算平台上的云、边缘和物理 AI 优化的 AI 软件。
➂ 开发者可以使用预优化的模型来加速他们的开发过程，也可以导入并优化他们自己的模型，以在 Arm 平台上实现最佳性能。
无锡“芯”火向前，链动产业新未来
无锡“芯”火向前，链动产业新未来➀ 全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点；
➁ 预计2026年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，同比增长近90%；
➂ 2026集成电路（无锡）创新发展大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装和关键部件等领域。
9月10日
芯聚张江，致远未来 | IDAS 2026设计自动化产业峰会圆满落幕
芯聚张江，致远未来 | IDAS 2026设计自动化产业峰会圆满落幕➀ 第四届IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海张江举行，聚焦EDA和集成电路行业趋势、技术创新和协同发展。
➁ 峰会包括主题演讲、研讨会和展览，有600多家公司和2600多名参与者。
➂ 峰会重点介绍了τ定律，这是一种新的集成电路设计技术，旨在在不依赖工艺缩放的情况下提高性能和效率。
光联芯科亮相中国光博会，全球首发无掩膜可编程光刻机等多款自研光互连成果
光联芯科亮相中国光博会，全球首发无掩膜可编程光刻机等多款自研光互连成果➀ 光联芯科展示其革命性的‘至微’系列ZW1000无掩膜可编程光刻机，用于微环晶圆波长编辑；
➁ 公司专注于硅光子学、光电芯片和先进光电封装，为高带宽、高密度、低延迟的互连提供解决方案；
➂ 光联芯科推出了‘光驰’系列GC1000 3.2T MR-NPO光引擎和‘光启’GQ1000 8英寸量子点晶圆，均为国内首次发布。
展示智能体AI与6G最新成果，高通亮相2026中国联通合作伙伴大会
展示智能体AI与6G最新成果，高通亮相2026中国联通合作伙伴大会➀ 高通在中国联通合作伙伴大会上展示了其在智能体AI和6G领域的最新成果；
➁ 公司强调与中国联通及其他生态系统合作伙伴合作，推动AI和连接的创新；
➂ 高通展示了其UniClaw智能体主机解决方案，展现了其在各种设备和场景下高性能、低功耗AI计算的承诺。
AI电话机器人突围战：从“段子手”到“办事员”有多远？
AI电话机器人突围战：从“段子手”到“办事员”有多远？➀ 2025年，全球生成式AI支出达到370亿美元，其中190亿美元流向应用软件层。
➁ Flybot通过结合本体理论和LLM-Wiki，增强了其知识提取和应用能力。
➂ Flybot为企业和现有系统提供了一体化的AI电话交互能力和无缝集成。
多家陕西光子产业链企业携新技术新产品集中亮相CIOE 2026
多家陕西光子产业链企业携新技术新产品集中亮相CIOE 2026➀ 多家陕西光子产业链企业在CIOE 2026上展示了新技术和新产品；
➁ 展会展示了包括光芯片制造、光互连、智能感知和星间激光通信等关键环节的产品；
➂ 陕西省的国家级制造业中试平台为超过150家光子芯片和传感器公司提供了原型和量产服务。
光时代，3M押注EBO
光时代，3M押注EBO➀ 由于AI数据中心数据流量的激增，数据中心互连正进入“光时代”。
➁ 3M大力投资EBO技术，以解决AI数据中心在密度、可靠性和维护效率方面的挑战。
➂ 与传统方案相比，EBO技术提供了更高的污染容忍度、维护效率和密度互连能力。
摩尔斯微电子推出面向开发者的 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器
摩尔斯微电子推出面向开发者的Wi-Fi HaLow USB网络适配器➀ 摩尔斯微电子发布Wi-Fi HaLow USB网络适配器系列，面向开发者；
➁ 该适配器适用于电脑、笔记本电脑和接入点，可在多个平台上实现Wi-Fi HaLow连接；
➂ 基于摩尔斯微电子的USB网络适配器参考设计，适配器提供USB-A和USB-C选项，并采用MM8108 Wi-Fi HaLow芯片组。
半年融资近20亿元，光羽芯辰加速端侧AI芯片量产落地和云端推理新范式开发
半年融资近20亿元，光羽芯辰加速端侧AI芯片量产落地和云端推理新范式开发➀ 半年内融资近20亿元；
➁ 加速端侧AI芯片的量产和商业化；
➂ 探索云端推理新范式和端云协作推理。
光互连加速迈向“芯片级”集成国产全栈方案亮相光博会
光互连加速迈向“芯片级”集成 国产全栈方案亮相光博会➀ 光互连技术正加速向芯片级集成演进。
➁ 第27届中国国际光电博览会（CIOE）展示了国产全栈光互连解决方案。
➂ 展出了包括硅光芯片、波分复用光源芯片、近封装光学（NPO）/共封装光学（CPO）光引擎及光输入输出（OIO）光引擎等新产品。
➃ 人工智能算力集群的快速扩张推动了从传统电互连到光互连的转变。
➄ 光互连的国产化进程对于AI算力基础设施的自主可控至关重要。
➅ 英伟芯科技展示了从芯片到光引擎的完整解决方案，基于国产供应链研发生产。
英伟芯科技五款自研硅光芯片到光引擎实现全链路自主可控
英伟芯科技五款自研硅光芯片到光引擎实现全链路自主可控➀ 英伟芯科技在CIOE 2026上展示了五款自研硅光芯片和光引擎；
➁ 这些产品涵盖了PIC、WDM、NPO/CPO和OIO等关键环节；
➂ 公司旨在为国内光互连行业提供完整的解决方案。
人机共生，智启机器人产业新局—— 贸泽技术创新论坛第二期，汇聚头部原厂共探机器人全场景落地实践
人机共生，智启机器人产业新局——贸泽技术创新论坛第二期，汇聚头部原厂共探机器人全场景落地实践➀ 贸泽电子将于2026年9月15日至18日举办第二期机器人技术论坛。
➁ 论坛聚焦机器人的全场景应用，汇集行业领先厂商和专家。
➂ 讨论主题包括机器人系统优化、工业机器人产品应用以及AI Agent的工程化。
光博会进行时｜芯联集成光电技术平台展台迎来行业密集交流
光博会进行时｜芯联集成光电技术平台展台迎来行业密集交流➀ 芯联集成在CIOE 2026上展示了其全流程光电芯片与异质集成技术平台；
➁ 公司为AI数据中心和高速光模块提供一站式晶圆制造解决方案；
➂ 芯联集成构建了覆盖光芯片、电芯片、异质集成和TSV、光开关的全链路技术平台；
➃ 公司拥有清晰的硅光、SiGe技术迭代路线，具备12英寸+8英寸+6英寸全尺寸规模量产能力及国内领先的MEMS产能；
➄ 芯联集成基于12英寸SiGe技术平台开发跨阻放大器和激光驱动器，覆盖高速光模块接收端与发射端。
聚焦AI算力与机器人创新，中电港携多款硬核方案亮相ELEXCON2026深圳国际电子展
聚焦AI算力与机器人创新，中电港携多款硬核方案亮相ELEXCON2026深圳国际电子展➀ 中电港在ELEXCON 2026上展示了多款针对AI算力和机器人创新的硬核方案；
➁ 与ADI、NVIDIA、NXP和Molex等行业领导者合作，展示了创新产品和核心技术；
➂ 推出了包括NVIDIA Jetson AGX Orin和NXP多模态大模型视频检索方案在内的多个AI开发平台和多模态应用解决方案。
9月9日
当OCS从scale out走向scale up：纳秒级光交换按下AI算力互联加速键
当OCS从scale out走向scale up：纳秒级光交换按下AI算力互联加速键➀ 光路交换（OCS）的价值在AI网络的演变中被重新评估，从稳定的连接关系转变为灵活的动态组织。
➁ 纳秒级OCS对于AI集群的互连至关重要，特别是针对AI集群Scale-up（机柜级/近计算侧）的互联痛点。
➂ 光引科技专注于纳秒级硅光OCS，旨在重建近计算侧的光互联基础设施。
CKL超科林发布全新品牌形象，推进“在中国，为中国”战略
CKL超科林发布全新品牌形象，推进“在中国，为中国”战略➀ CKL超科林正式发布全新品牌形象，包括新的品牌标识及口号；
➁ 新的品牌形象体现了CKL在工程协同、系统集成和可靠交付方面的专业能力；
➂ CKL专注于服务中国半导体设备制造商，并加强本地运营与客户服务能力。
聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE➀ 思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案在2026CIOE亮相；
➁ 展示800G/1.6T可插拔高速光模块方案；
➂ 推出CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案；
➃ 提供OCS全光交换成套控制方案；
➄ 展示相干光模块与EDFA光放大全链路方案。
Arm重构移动计算：CPU编排智能体，GPU踏入“AI像素重建时代”
Arm重构移动计算：CPU编排智能体，GPU踏入“AI像素重建时代”➀ Arm发布新一代移动计算平台CSS for Mobile 2；
➁ 重点关注智能体AI和AI原生图形；
➂ 将CPU定位为智能体AI的编排者；
➃ GPU升级支持AI原生图形，采用神经图形技术；
➄ 为开发者推出新的AI Portal和软件工具。
村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连
村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连➀ 村田在CIOE 2026上展示了用于AI数据中心光互连的先进电子元件；
➁ 村田展示了包括电容、电源芯片和光调制器在内的高性能组件，以支持高带宽和低功耗通信；
➂ AI专用光收发模块市场预计将在2026年达到260亿美元，增长显著；
➃ 村田的解决方案旨在解决数据中心中高数据流量和功耗的挑战。
AI引领，生态共赢，2026国际汽车智能座舱大会在苏州开幕
AI引领，生态共赢，2026国际汽车智能座舱大会在苏州开幕➀ 2026国际汽车智能座舱大会在苏州召开，主题为‘全域AI•主动交互——智能体定义下一代座舱新生态’；
➁ 大会聚焦全球汽车产业智能化转型，围绕产业生态构建、核心技术攻关和标准化路径等议题展开深入研讨；
➂ 举办了主题演讲、专题报告和学术前沿等环节，多位行业专家和企业领袖分享了智能座舱领域的最新洞察和实践成果。
双芯就位！爱芯元智 M9 系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座
双芯就位！爱芯元智M9系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座➀ 爱芯元智发布M9系列高阶智驾车规芯片，包括M97和M95，采用5nm工艺技术，最高AI算力可达720TOPS。
➁ 芯片采用统一架构，从算力、运行帧率、处理时延、图像画质到内存带宽等多维度发力。
➂ 爱芯元智的M9系列旨在为国产高阶智能驾驶提供坚实的算力支持。
紫光国芯车规DRAM“全谱系”，布局万亿智能汽车赛道
紫光国芯车规DRAM“全谱系”，布局万亿智能汽车赛道➀ 紫光国芯的车规级DRAM全系列正在智能汽车万亿市场中受到关注；
➁ 公司已进入头部新能源车企供应链，是国内少数实现高可靠性LPDDR4/X规模化量产的企业之一；
➂ 紫光国芯自主研发并量产的三维堆叠DRAM技术（SeDRAM）突破了“存储墙”瓶颈，显著提升了产品容量密度和带宽。
Agentic AI时代算力怎么建？Arm交出完整答卷
Agentic AI时代算力怎么建？Arm交出完整答卷➀ Arm公布了其在Agentic AI时代构建计算力的完整解决方案，重点关注统一的计算平台、IP、CSS和成品芯片。
➁ Arm发布了CSS for Mobile 2，针对AI智能体和桌面级移动图形，强调CPU、GPU和专用加速器之间的协作。
➂ Arm将其Total Design生态系统扩展到物理AI领域，与80多家行业领先公司合作。