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9月17日
AI应用加速落地，光合组织（广西）产业生态创新中心正式成立
AI应用加速落地，光合组织（广西）产业生态创新中心正式成立➀光合组织（广西）产业生态创新中心正式成立，旨在加速AI应用并推动区域数字经济的发展。
➁该中心将利用中国—东盟国家人工智能应用合作中心的产业资源，构建开放计算生态系统。
➂中心将为广西本地产业的数字化转型提供技术与生态支持，并为国内技术、生态合作伙伴拓展东盟市场搭建公共服务桥梁。
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！➀ 2026年11月19日至20日，2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2026）将在北京举行，将有近400家企业参展，覆盖整个集成电路产业链。
➁ 本届活动包括一场高峰论坛和9场主题分论坛，重点关注IC设计、先进封装、EDA工具链和地方产业生态。
➂ 主要议题包括AI重塑芯片设计、Chiplet、HBM和3DIC技术，以及AI计算中的下一个瓶颈：CPO、硅光和高速互连。
第五届GMIF创新峰会议程正式发布！AI存储年度盛会即将开启！
第五届GMIF创新峰会议程正式发布！AI存储年度盛会即将开启！➀ 第五届GMIF创新峰会议程正式发布；
➁ 本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，将于深圳湾举行；
➂ 峰会将汇聚全球存储和半导体产业链的领先企业和专家，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求和新合作。
全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源
全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源➀ 全球电子协会更新其电子行业可持续发展报告资源；
➁ 推出更新后的双重重要性评估（DMA）工具包，帮助企业在可持续发展和报告规划中更有效地行动；
➂ 包含欧盟CSRD和ESRS的最新进展，支持自上而下和自下而上的评估方法；
➂ 旨在帮助电子制造业生态系统中的可持续发展、ESG、合规和风险管理领域的专业人士。
摩尔斯微电子选定 Byte Lab 为欧洲首家 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴
摩尔斯微电子选定Byte Lab为欧洲首家Wi-Fi HaLow设计合作伙伴➀ 摩尔斯微电子已选定克罗地亚的Byte Lab作为其欧洲首家Wi-Fi HaLow设计合作伙伴。
➁ Byte Lab提供从概念到量产的一站式服务，总部位于克罗地亚萨格勒布。
➂ 该合作旨在缩短欧洲市场Wi-Fi HaLow产品的上市时间。
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移➀ 思尔芯参加了2026年DVCon大会，并展示了其在SoC验证领域的最新成果。
➁ 思尔芯的专家就虚拟原型和仿真的协同验证框架进行了技术演讲。
➂ 思尔芯讨论了FPGA原型验证的潜力以及如何最大化生产力。
➃ 思尔芯展示了Andes AX66演示和S8-100原型验证系统。
➄ 思尔芯在数字前端EDA领域拥有超过20年的经验，并为全球超过700家客户提供服务。
存储前沿洞察①｜大模型推理Token经济性发展诉求，推动AI系统存储分层体系创新
存储前沿洞察①｜大模型推理Token经济性发展诉求，推动AI系统存储分层体系创新➀ 人工智能大模型的发展推动了从“模型为中心”到“Token经济为中心”的演变。
➁ 随着模型参数规模达到万亿级别，对存储效率的需求增加。
➂ 大模型上下文窗口的扩展导致了数据存储容量和缓存内存的压力增加。
➃ 出现了新的存储层，如G2.5和G3.5，以解决容量、延迟、成本和持久性的挑战。
➄ 德明利通过关注CXL和DDR/PCM存储介质等内存语义技术，持续改进其AI基础设施解决方案。
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢➀ 思尔芯荣获 Andes 晶心科技颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项；
➁ 在 RISC-V 生态系统共建和原型验证平台支持方面进行深度合作；
➂ 从工具供应商转变为生态系统共同参与者；
➃ Andes RISC-V 处理器在思尔芯原型系统上的成功演示；
➄ 共同参与国际会议和展览；
➅ 双赢合作模式，包括产品展示和品牌协同。
9月16日
芯融万象，2026新思科技开发者大会共创物理AI时代工程新范式
芯融万象，2026新思科技开发者大会共创物理AI时代工程新范式➀ 2026年新思科技开发者大会在上海举行，聚焦系统级工程、数字孪生和多物理场仿真等前沿技术。
➁ 新思科技致力于融入中国科技产业创新生态，探索物理AI时代从数字到物理、从芯片到系统的融合创新之路。
➂ 新思科技重点提出三大创新方向：AI智能体、协同设计和电子数字孪生。
努比亚全球首款AI智能体手机，搭载汇顶科技创新方案组合
努比亚全球首款AI智能体手机，搭载汇顶科技创新方案组合➀ 努比亚发布全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra；
➁ 该手机搭载汇顶科技的创新方案组合，包括双指纹传感器和触摸屏控制芯片；
➂ 手机配备侧边AI按键和超声波指纹技术，增强AI交互和安全的身份验证。
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众ID. AURA T6，HSD V2.1即将推出➀ 地平线征程芯片系列累计出货量达到1500万颗；
➁ 第1500万颗芯片将应用于大众ID. AURA T6车型；
➂ 即将推出的HSD V2.1版本将具备全场景倒车功能。
让仿真走到设计前端，第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件 M3EM Studio 2026 R2
让仿真走到设计前端，第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件 M3EM Studio 2026 R2➀ 第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件M3EM Studio 2026 R2；
➁ 该软件面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等领域；
➂ M3EM Studio采用GPU原生加速架构，将大型模型求解时间从数天缩短至数小时；
➃ 软件支持自然语言驱动的仿真流程和数据驱动的预测设计。
9月15日
奇点已至，AI的下半场，如何走？
奇点已至，AI下半场，如何走？➀ 人工智能行业经历了两次重大的叙事迁移：从模型能力到应用落地和商业价值创造。
➁ 汽车行业是第一批从AI中获益的行业之一，它引领了从机械系统到数字系统的转型。
➂ 轻智能时代正在兴起，物联网设备正在升级为具有连接性、计算能力、感知和交互能力的智能实体。
➃ 上海海思将开源鸿蒙、星闪连接、边缘AI和超高清音视频定义为四大关键创新，为智能物联网终端构建一个全面的技术体系。
MediaTek发布天玑9600 Pro，卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验
MediaTek发布天玑9600 Pro，卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验➀MediaTek发布天玑9600 Pro系列5G AI智能手机；
➁天玑9600 Pro采用新的AI原生架构和先进的2纳米制造工艺；
➂芯片拥有2+3+3全大核CPU架构，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储；
➃天玑9600 Pro集成了双NPU架构和AI引擎，提供强大的AI能力和隐私保护。
AI进入晶圆厂：半导体制造如何跨越智能化“最后一公里”？
AI进入晶圆厂：半导体制造如何跨越智能化“最后一公里”？➀ 人工智能的快速发展正在推动计算能力需求的快速增长，进而推动一轮新的晶圆厂投资和扩张。
➁ SEMI最新的《世界晶圆厂预测》显示，预计2026年全球晶圆厂设备支出将达到约1520亿美元，同比增长24%。
➂ AI集成到晶圆厂正成为半导体制造业必须面对的关键问题。
面向 AI Scale-out 网络，凌波智芯推进无链接 RoCE 技术路线
面向AI Scale-out网络，凌波智芯推进无连接RoCE技术路线➀ 天津大学与凌波智芯联合成立专注于AI计算互联的实验室；
➁ 该实验室致力于高性能AI网卡、Scale-out网络和无需连接的RoCE技术；
➂ 凌波智芯推出的'无需连接的RoCE'技术重新定义了网卡内部的通信状态和可靠性机制；
➃ 该技术旨在通过减少连接状态和简化操作，提高高并发AI通信的效率；
➃ 凌波智芯的HP4流量控制和SSR选择性重传有助于拥塞管理和可靠的数据传输。
孛璞半导体-CIOE 2026发布全系列硅光OCS全光交换机
孛璞半导体-CIOE 2026发布全系列硅光OCS全光交换机➀ 上海孛璞半导体技术有限公司在CIOE 2026上正式发布了全系列硅光OCS全光交换机；
➁ 该产品线覆盖8x8至32x32全规模产品，在插入损耗、串扰抑制、切换速度等关键性能指标上达到国际领先水平；
➂ 产品可实现GPU间的高速全光互联，并在AI算力光互联核心器件领域取得重大突破。
实力突破！纯国产AI存储首次杀入MLPerf全球第一梯队
实力突破！纯国产AI存储首次杀入MLPerf全球第一梯队➀ 基于兆芯KH-50000的国产AI存储方案AS13000G7首次进入MLPerf Storage 3.0全球排名第一梯队；
➁ 该方案实现了极致性能与100%国产化自主可控的双重突破；
➂ 团队通过整合轮询调度、NUMA亲和调度等核心技术，优化了AI存储IO传输全链路。
世界级成果亮相！国产算力应用取得重大突破
世界级成果亮相！国产算力应用取得重大突破➀ 国产算力应用取得重大突破；
➁ MCV模型在曙光8000上实现了全球1-5公里预报计算效率达标；
➂ 对计算、通信、存储和软件系统进行优化，提高了效率和可靠性。
把智算中心装进集装箱：太初元碁以“预制算力”构建分布式国产算力新范式
把智算中心装进集装箱：太初元碁以“预制算力”构建分布式国产算力新范式➀ 太初元碁推出集装箱化分布式计算解决方案，旨在构建分布式国产算力新范式。
➁ 该方案包含一个20英尺标准风冷算力集装箱，内置自研风冷智算服务器整机柜。
➂ 集装箱配备64张国产自研AI加速卡和管理网络机柜，FP16精度算力可达20PFLOPS。
9月14日
Arm Create 精华回顾：开发者构建与部署 AI 的五大关键启示
Arm Create 精华回顾：开发者构建与部署 AI 的五大关键启示➀ 在 Arm Create 会议上深入探讨了围绕 AI 模型开发、基础设施和部署的关键决策；
➁ 讨论了在 AI 应用开发中基础设施、模型选择、优化和验证的重要性；
➂ 突出展示了 Arm 为 AI 开发提供的最新硬件和软件解决方案。
地瓜机器人与极佳视界联手，开源模型GigaBrain-0.7搭载旭日S600将实现多类本体端侧部署
地瓜机器人与极佳视界联手，开源模型GigaBrain-0.7搭载旭日S600将实现多类本体端侧部署➀ 地瓜机器人和极佳视界合作，将开源模型GigaBrain-0.7部署在旭日S600上，应用于多种本体端侧。
➁ 合作旨在打造高性能、可交付、可付费的端侧具身智能解决方案。
➂ 最新具身基础模型GigaBrain-0.7与高性能AI计算平台旭日S600集成。
一台1kg轻薄本，藏着英特尔重做主流PC的野心
一台1kg轻薄本，藏着英特尔重做主流PC的野心➀ 英特尔在桂林举办的活动中展示了这款1kg超轻薄笔记本电脑，彰显了其重塑主流PC市场的野心。
➁ 来自方正的这款笔记本电脑展示了第三代英特尔酷睿处理器的‘轻、净、美、薄’设计理念。
➂ 第三代酷睿的Wildcat Lake处理器专为大众消费者、学生、小型企业和主流商用市场设计。
➃ 英特尔‘萤火虫计划’旨在通过集成组件、减少不必要的设备、优化PCB面积和组件数量来减轻笔记本电脑的重量。
➄ 第三代酷睿处理器提供平衡的性能和能效，适合日常任务和AI应用。
英飞凌全新OPTIREG™ TLE9744QK电源管理IC集成电源与安全功能，赋能混动及电动汽车牵引逆变器
英飞凌全新OPTIREG™ TLE9744QK电源管理IC集成电源与安全功能，赋能混动及电动汽车牵引逆变器➀ 英飞凌全新OPTIREG™ TLE9744QK电源管理IC集成了电源和安全功能；
➁ 专为混合动力和电动汽车的高压牵引逆变器设计；
➂ 简化了电控单元（ECU）的设计，并减少了物料清单（BOM）的复杂性；
➃ 集成了安全引擎，以增强可靠性和功能安全性。
d-Matrix 采用 NVIDIA NVLink Fusion 进行机架级 XPU 部署
d-Matrix 采用 NVIDIA NVLink Fusion 进行机架级 XPU 部署➀ d-Matrix 宣布将使用 NVIDIA NVLink Fusion 将其 Raptor XPU 集成到 NVIDIA 的 AI 基础设施平台。
➁ NVLink Fusion 为从定制芯片到大规模部署提供了一条加速且低风险的路径。
➂ d-Matrix 计划将 NVIDIA Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 Spectrum-X 以太网网络与 NVLink 和 MGX 结合，以提供成熟的基础设施。
十月来深圳，一站看遍全球“芯”势力！2026湾芯展即将启幕
十月来深圳，一站看遍全球“芯”势力！2026湾芯展即将启幕➀ 2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将在深圳开幕；
➁ 半导体产业正经历结构性重塑，AI算力推动先进封装、Chiplet与HBM发展；
➂ 深圳正以IC设计、晶圆制造、先进封测为牵引，加快打造科技和产业创新高地。
十月来深圳，一站看遍全球“芯”势力！2026湾芯展即将启幕
十月来深圳，一站看遍全球“芯”势力！2026湾芯展即将启幕➀ 2026年湾芯展将在深圳举行，展示全球半导体行业。
➁ 该展会聚焦于先进封装、Chiplet和HBM等关键技术。
➂ 来自20多个国家和地区的1000多家公司将参与，涵盖整个半导体产业链。
端侧AI崛起，RISC-V扮演关键角色
端侧AI崛起，RISC-V扮演关键角色➀ 边缘AI的崛起，由于延迟和隐私的需求，推动了在边缘部署计算能力的共识。
➁ 由于其开放性、简洁性、灵活性和可扩展性，RISC-V成为边缘AI的关键参与者。
➂ 阿里巴巴达摩院在RISC-V领域取得了显著的进展，其布局涵盖了CPU IP、AI加速、软件工具链和开发者生态系统等多个方面。
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行 以半导体创新赋能AI新时代
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行 以半导体创新赋能AI新时代➀ 2026年英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，聚焦半导体创新以推动AI时代发展；
➁ 会议讨论了Power AI、Physical AI和Edge AI的兴起；
➂ 英飞凌展示了其在电源管理、传感、计算和连接方面的解决方案。
快充产品如何走向量产？ACE 2026源头工厂给出答案！
快充产品如何走向量产？ACE 2026源头工厂给出答案！➀ 2026年亚洲充电展（ACE 2026）展示了快充技术的最新进展；
➁ 宜兴众一、同轴科技、盈源电源、爱兰博、古石科技、新斯宝等制造商参展，展示了快充电源和氮化镓充电器等产品；
➂ 氮化镓技术的发展推动了充电器的小型化和高功率密度；
➃ 制造商正在提高研发、自动化生产、品质管理和全球交付能力；
➄ 快充产品需要在有限的体积内解决效率、温升、电磁兼容性和可靠性等问题；
➅ 制造商的角色正逐渐向研发、设计、制造和认证一体化发展；
➆ 高速线材和基础材料等配套制造环节也在同步升级；
➇ 认证对于快充产品进入全球市场至关重要；
➈ 产业正朝着更高的功率、更高的集成度、自动化和全球化交付的方向发展。