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9月9日
京东云与摩尔线程达成深度合作，拟建十万卡国产智算集群
京东云与摩尔线程达成深度合作，拟建十万卡国产智算集群➀ 京东云与摩尔线程宣布达成深度合作，计划建设十万卡国产智算集群；
➁ 该集群将聚焦大模型训练、推理及具身智能等领域；
➂ 这标志着国产GPU首次进入头部AI云企业十万卡级核心智算集群。
9月8日
332层NAND发布，铠侠祭出最新存储路线图
铠侠发布332层NAND，展示最新存储路线图➀ 铠侠推出332层NAND Flash；
➁ 铠侠更新其存储路线图，引入新技术；
➂ 铠侠的BiCS9和BiCS10技术推动闪存存储的边界。
打破AI互连带宽瓶颈，澜昆微携手格罗方德推出3.2T OCI MSA 微环光 I/O芯片
打破AI互连带宽瓶颈，澜昆微携手格罗方德推出3.2T OCI MSA微环光I/O芯片➀ 澜昆微与格罗方德合作推出Denali 3.2T OCI MSA微环光I/O芯片；
➁ Denali芯片集成了微环波分复用（WDM）和光电集成技术，单芯片传输带宽高达3.2Tb/s；
➂ 芯片支持高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口；
➃ Denali严格遵循OCI MSA标准，并与全球开放光互连生态系统兼容；
➄ Denali芯片将于第二十七届CIOE中国光博会期间展出。
揭开一角！从IDAS 2026看思尔芯AI Agent布局
揭开一角！从IDAS 2026看思尔芯AI Agent布局➀ 思尔芯在IDAS 2026上展示了其AI Agent在EDA工具中的整合；
➁ 思尔芯资深副总裁讨论了AI Agent与EDA工具的协同发展；
➂ 思尔芯强调了其在AI Agent基础上的EDA的三个核心优势：20多年的经验、生态系统合作和产学研合作。
Arm 发布新一代 AI 原生计算平台，加速智能体 AI 与移动图形创新
Arm 发布新一代 AI 原生计算平台，加速智能体 AI 与移动图形创新➀ Arm 推出全新 AI 原生计算平台 CSS for Mobile 2，专为智能体 AI 和新一代电影级移动图形体验的系统级需求而设计。
➁ 新一代 Arm Mali G2-Ultra NX GPU 是业界最先进的移动 GPU，首次引入专用神经网络加速器，解锁移动设备上难以实现的新一代图形体验。
➂ 新的 Arm C2 CPU 集群结合了 Arm 最强大的移动 CPU C2-Ultra、面向能效优化的 C2-Pro CPU 和双 SME2 单元，为响应迅速的端侧 AI 提供强劲支持。
Arm 汇聚生态伙伴，共同构建并定义物理 AI 的未来发展
Arm 聚合生态伙伴，共同构建并定义物理 AI 的未来发展➀ Arm 将其全面设计生态项目扩展至物理 AI 领域，汇聚了整个技术栈的专业能力，以降低集成复杂性并加速自主智能系统的创新。
➁ 机器人能力分级框架是生态系统首批倡议之一，旨在为机器人领域构建通用语言，为定义和推动机器人系统的发展奠定基础。
➂ 面向物理 AI 的 Arm 全面设计生态项目已汇聚超过 80 家行业伙伴，共同推动技术创新与产业发展。
Arm 通过 AGI CPU 和 Neoverse CSS N4 扩展 AI 基础设施，迎接智能体时代
Arm 通过 AGI CPU 和 Neoverse CSS N4 扩展 AI 基础设施，迎接智能体时代➀ Arm 通过 AGI CPU 和 Neoverse CSS N4 扩展 AI 基础设施；
➁ Neoverse CSS N4 是 Arm 最为可配置的 CSS，可以帮助合作伙伴快速从 CSS 转变为芯片产品；
➂ Arm AGI CPU 在 AI 生态系统中发展势头强劲，云服务提供商、原始设备制造商及软件合作伙伴正在基于 Arm 技术构建并部署 AI 基础设施。
3D芯片，难倒EDA？
3D芯片，难倒EDA？➀ 半导体产业一直依赖于两条路径来提升芯片算力：一是推进先进制程，二是扩大单芯片规模。
➁ 随着制程的进步和芯片尺寸不断接近物理和经济极限，设计成本与制造良率之间的矛盾日益突出。
➂ 先进封装正在成为产业升级的重要技术突破口，为算力的持续提升提供了新的发展路径。
➃ 先进封装的发展主要围绕两大核心目标：不断提升芯片的互联密度和键合密度。
➄ 混合键合是当前最受关注的技术方向之一，能够实现1微米以下的键合密度，代表了先进封装向更高集成度发展的重要趋势。
➅ EDA工具需要适应和协调不同先进封装工艺，以更好地支持新一代芯片的设计需求。
➆ 硅芯科技开发了名为3Sheng Integration Platform的2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台。
➇ 该平台包括五大中心：系统级架构设计、物理实现、多芯片测试和容错、分析和仿真、多Chiplet集成验证。
➈ 硅芯科技还推出了面向异构集成设计的AI Agent平台ChipsZ，以协助芯片设计。
孔雀SPAD-SoC落地量产，速腾聚创继续打开机器人感知边界
孔雀SPAD-SoC量产落地，速腾聚创拓展机器人感知边界➀ 速腾聚创的孔雀SPAD-SoC芯片实现量产，标志着该公司在机器人感知技术发展方面取得了重要进展。
➁ 该芯片专为机器人和车载盲点场景设计，集成了SPAD传感器阵列和处理单元，提供高密度点云输出。
➂ 芯片具有640×480 VGA阵列、180°×135°视场和小于5厘米的探测距离，增强了机器人感知环境的能力。
➃ 速腾聚创的Eocene架构支持芯片的开发，为各种场景的迭代开发和差异化提供了平台。
➄ 公司在SPAD-SoC领域的专业技术优势通过其28nm工艺技术和45%的光子探测效率得到凸显。
从SENZ™到XR未来：AR光波导如何推动智能眼镜产业发展
从SENZ™到XR未来：AR光波导如何推动智能眼镜产业发展➀ 人工智能与空间计算技术的快速发展使得智能眼镜成为行业热点。
➁ 应用材料公司在2026年美国增强现实世界博览会（AWE USA）上发布了SENZ™全集成环境视觉平台，专为下一代AI智能眼镜设计。
➂ 公司在材料工程和可规模化先进制造方面的专长正在推动扩展现实（XR）生态系统的商业化进程。
Arm 为智能体时代打造无处不在的计算平台
Arm 为智能体时代打造无处不在的计算平台➀ Arm 在 Arm Everywhere China 年度大会上讨论智能体时代的计算创新和产业机遇；
➁ Arm 的全球合作伙伴已出货超过 3500 亿颗基于 Arm 技术的芯片；
➂ Arm 通过提供统一的计算平台和强大的软件生态系统，推动智能计算的发展。
玄戒芯片三芯齐发、玄戒O3正式量产商用，雷军：只要开始追赶，我们就在赢的路上
玄戒芯片三芯齐发、玄戒O3正式量产商用，雷军：只要开始追赶，我们就在赢的路上➀ 小米发布玄戒系列三款新芯片；
➁ 玄戒O3正式进入量产和商用；
➂ 小米创始人兼CEO雷军强调持续的技术创新。
9月7日
轻薄随行，灵感不设限：HUAWEI MatePad Air全新登场
轻薄随行，灵感不设限：HUAWEI MatePad Air全新登场➀ 华为发布全新HUAWEI MatePad Air系列平板；
➁ 该平板追求轻薄美学，重量仅为509克，厚度5.3毫米；
➂ 搭载2.8K分辨率、144Hz刷新率和2000尼特峰值亮度的OLED云晰柔光屏；
➃ 支持华为M-Pencil Pro和智能磁吸键盘，适用于多种使用场景。
多项重磅新品亮相9月7日华为全场景新品发布会
多项重磅新品亮相9月7日华为全场景新品发布会➀ 华为在9月7日的新品发布会上推出多款新产品；
➁ 展示了华为Mate XT 2折叠手机、HarmonyOS 7以及Pura X Max的新配色；
➂ 还发布了华为Watch 6系列和FreeBuds 7耳机。
小米18 Fold发布，搭载汇顶多颗芯片
小米18 Fold发布，搭载汇顶多颗芯片➀ 小米18 Fold正式发布，搭载汇顶多颗芯片；
➁ 设备具备独立安全芯片、触控方案、超窄侧边电容指纹和智能音频放大器，实现芯片级安全和高效交互；
➂ 独立安全芯片提供硬件级加密，为敏感数据构筑坚固防线。
喜讯｜行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
喜讯｜行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖➀ 行芯科技的GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖；
➁ GloryBolt是一款面向SoC和AI芯片的全芯片电源/信号线可靠性签核工具；
➂ 该工具支持2.5D和3D堆叠场景下数十亿级单元规模的供电与信号可靠性签核。
存储，跃升AI底层基石
存储，跃升AI底层基石➀ 随着AI从训练转向推理，存储正成为AI基础设施的关键基石；
➁ AI对存储的需求已从HBM扩展到DRAM、NAND SSD乃至整个存储层级；
➂ Solidigm正在引领QLC企业级SSD的发展，预计到2028-2030年将主导市场。
非凡在握，从容左右 HUAWEI Mate XT 2 非凡大师全新发布
HUAWEI Mate XT 2 非凡大师全新发布，非凡在握，从容左右➀ 华为发布HUAWEI Mate XT 2非凡大师，搭载麒麟9050 Pro芯片；
➁ 该机首次在三折叠手机上实现IP58/59级防尘抗水；
➂ 运行HarmonyOS 7，提供全新大屏交互体验。
HUAWEI WATCH 6系列正式发布：鸿蒙AI手表，智慧健康旗舰
华为WATCH 6系列正式发布：鸿蒙AI手表，智慧健康旗舰➀ 华为正式发布WATCH 6系列；
➁ 该系列手表搭载鸿蒙AI系统，专注于智能健康管理；
➂ 提供先进的美学设计、生活方式和健康管理功能。
HUAWEI WATCH Ultimate 2 非凡探索全新升级，以专业实力开启冰雪探索新篇章
华为WATCH Ultimate 2非凡探索全新升级，开启冰雪探索新篇章➀ 华为WATCH Ultimate 2推出全新“雪域白”配色和DESCENTE联名款；
➁ 首次搭载专业滑雪登山模式，提供精准数据记录和安全提示；
➂ 配备全新尼龙编织回环表带和氟橡胶表带，适应多元场景；
➃ 支持全球雪场地图，提供全面滑雪数据记录。
深耕中国，赋能亚太！Baya Systems与AdoreSys达成半导体技术战略合作
深耕中国，赋能亚太！Baya Systems与AdoreSys达成半导体技术战略合作➀ Baya Systems与AdoreSys宣布达成半导体技术战略合作。
➁ 该合作旨在通过Baya WeaveIP™ Fabric和WeaverPro™软件平台加速先进片上系统（SoC）和芯粒（Chiplet）的开发。
➂ 合作重点在于解决高端芯片数据传输的核心技术难题。
“孔雀”芯片迎量产里程碑，速腾聚创数字化激光雷达密集亮相IFA
“孔雀”芯片迎量产里程碑，速腾聚创数字化激光雷达密集亮相IFA➀ 速腾聚创的“孔雀”芯片实现量产里程碑；
➁ 速腾聚创数字化激光雷达在IFA 2026上首次亮相；
➂ 未岚大陆的Navimow H5 Pro割草机器人配备速腾聚创的激光雷达E2；
➃ “孔雀”芯片为机器人提供高分辨率3D感知能力；
➄ 速腾聚创在割草机器人领域的市场优势得到确认。
9月6日
一张显卡，正在改变 AI 视频的生产方式
一张显卡正在改变AI视频的生产方式➀ AI视频制作正在经历快速演变，新模型几乎每周都在出现；
➁ MiniMax H3的开源视频模型带来了突破，使本地生产成为可能；
➂ 英特尔Xeон Pro B70显卡凭借其强大的计算能力和大内存支持本地AI视频创作。
9月4日
摩尔线程 × 趋境科技｜共建高品质AI Token工厂，国产异构方案性价比超越国际先进算力
摩尔线程 × 趋境科技｜共建高品质AI Token工厂，国产异构方案性价比超越国际先进算力➀ 摩尔线程与趋境科技合作共建高品质AI Token工厂，其国产异构方案性价比优于国际先进算力；
➁ 该合作标志着国内PD异构推理首次进入生产环境；
➂ 摩尔线程的全功能GPU成功实现了从规模化Token生产到真实业务应用的全流程闭环。
实现人机智能光交互 VIPE智能光子引擎在合肥正式发布
实现人机智能光交互 VIPE智能光子引擎在合肥正式发布➀ VIPE智能光子引擎在合肥正式发布，标志着人机智能光交互进入新阶段。
➁ 该技术通过芯片、光学、传感与算法的深度融合，实现了光源的可感知、可调节和可动态适配。
➂ VIPE由瑞识科技研发，该公司是国家专精特新“小巨人”企业，具备VCSEL自主芯片设计与多品类光电器件封装能力。
不仅服务机器也“为人体定制”，国产智能光子引擎技术开辟应用新边界
国产智能光子引擎技术开辟应用新边界，不仅服务机器也“为人体定制”➀ VIPE（VCSEL智能光子引擎）平台整合了光子芯片、光学设计和传感器控制算法。
➁ VIPE代表了在VCSEL技术应用于人机交互方面的技术突破。
➂ VIPE的开发者瑞识科技已交付超过2亿颗VCSEL芯片，并拥有超过200项全球专利。
320万像素SPAD光子计数成像芯片，国内首发，填补空白！
320万像素SPAD光子计数成像芯片，国内首发，填补空白！➀ 深圳北极芯微电子（以下简称“北极芯微”）发布了国内首款商用 320 万像素 SPAD 面阵图像传感器 PCM7200；
➁ 该芯片采用自研的第二代 3D 堆叠背照式架构，以 8μm 像素尺寸达到了业内最高的 2080H×1568V 超大面阵规格；
➂ 通过 TunRes™ 技术克服了大面积 SPAD 的高功耗问题，推动了光子计数成像技术的规模化商用。
瑞萨杯背后：AI时代，产业到底需要什么样的工程师？
瑞萨杯背后：AI时代，产业到底需要什么样的工程师？➀ 瑞萨杯竞赛聚焦人工智能、机器人和智能感知等领域；
➁ 竞赛展示了传统嵌入式开发与人工智能、传感器、机器人和边缘计算的融合；
➂ 瑞萨为竞赛提供开发平台和支持，强调实际工程技能的重要性。
9月3日
深圳，嵌入式工程师首选城市！
深圳，嵌入式工程师首选城市！➀ 深圳被誉为中国嵌入式工程师的首选城市；
➁ 该城市拥有完整的硬件创新生态系统，拥有活跃的元器件市场和强大的研发重点；
➂ elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于9月9日至11日举行，届时将汇聚行业领导者、技术专家和学术研究团队，讨论前沿技术和量产解决方案。
2026汽车芯片产业创新生态会议成功举办，汽车和机器人芯片供给手册重磅发布
2026汽车芯片产业创新生态会议成功举办，汽车和机器人芯片供给手册重磅发布➀ 2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡成功举办；
➁ 发布了《2026中国汽车芯片供给手册》和《2026机器人芯片供给手册》；
➂ 会议汇聚了政府、学术界、整车企业、芯片公司以及整个产业链的代表，共同讨论产业创新路径和生态构建。