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9月21日
人工智能，正在重做EDA
人工智能，正在重塑EDA➀ 人工智能正在改变电子设计自动化（EDA）行业；
➁ 新思科技强调在人工智能和计算时代，协同设计、数字孪生和智能体AI的重要性；
➂ 将人工智能集成到EDA工具和工作流程中预计将提高生产力和简化设计流程。
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”➀ 北京奕斯伟计算技术股份有限公司已通过香港交易所主板上市聆讯，有望成为RISC-V领域的首家上市公司。
➁ RISC-V凭借其开源、灵活、模块化和高能效等特性，已成为计算架构的第三极。
➂ 中国RISC-V主控芯片市场规模预计将从2021年的11亿元增长至2030年的2194亿元，年复合增长率达到139.5%。
芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币
芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币➀ 芯驰科技已完成C+和C++轮融资，C轮融资总额约10亿元人民币；
➁ 本轮融资将用于核心技术研发和产品开发，重点聚焦智能座舱和车控芯片；
➂ 公司旨在将产品能力扩展至智能终端场景，并深化跨场景技术布局。
MLCC以外，村田硅电容，不可或缺
MLCC之外，村田硅电容，不可或缺➀ 人工智能的兴起正在改变光连接在人工智能应用中的作用，全球光模块市场预计将从2025年到2031年显著增长。
➁ MLCC对于维持高速光模块的稳定性至关重要，但随着模块密度的增加，MLCC在小型化和可靠性方面面临挑战。
➂ 三菱电机的硅电容器提供更好的性能、更小的尺寸和灵活的安装选项，满足高速信号传输和电源稳定性的需求。
UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限
UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限➀ UVJC 将在湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY）上展示其基于专有 Universal Vapor Jet Printing (UVJP) 技术的商用系统 NovaJet。
➁ NovaJet 代表了 UVJP 技术走向实际生产的重要一步，为从材料研究到制造的全过程提供精准、灵活且高效的解决方案。
➂ UVJP 技术是一种用于数字图案化直写薄膜沉积的干式气相工艺，能够在基板上精准沉积功能性材料，同时减少与溶剂、掩膜板、干燥及光刻相关的工艺步骤。
端侧AI，GPU重新崛起！
端侧AI，GPU重新崛起！➀ Imagination Technologies发布了其最新的E系列GPU IP，性能显著提升。
➁ E系列重点在于将AI矩阵计算直接集成到GPU现有的数据路径中。
➂ Imagination旨在优化整个端侧AI推理系统，包括矩阵计算、卷积、预填充、解码和数据精度。
2026国际RF-SOI论坛，沪硅产业李炜解读SOI材料发展新机遇
2026国际RF-SOI论坛，沪硅产业李炜解读SOI材料发展新机遇➀ 沪硅产业集团常务副总裁李炜在2026国际RF-SOI论坛上讨论了SOI材料的发展机遇。
➁ 全球数据中心资本开支预计到2030年将超过3万亿美元，这一增长由AI投资驱动。
➂ 光模块从可插拔向OIO的转型对于支持下一代高性能计算和人工智能至关重要。
➃ SOI被认为是硅光学的理想材料基础，具有低波导损耗和高折射率对比的优势。
9月20日
Racyics ABX自适应体偏置：从IoT到汽车，22FDX能效再突破
Racyics ABX自适应体偏置：从物联网到汽车，22FDX能效再突破➀ Racyics推出面向22FDX的ABX自适应体偏置技术；
➁ ABX技术优化性能、功耗和面积；
➂ ABX在物联网和汽车应用中实现显著的效率提升；
➃ 博世选择Racyics ABX用于GF 22FDX汽车产品。
ReRAM与FD-SOI“强强联合”：Weebit Nano谈从嵌入式存储到存内计算
ReRAM与FD-SOI“强强联合”：Weebit Nano谈从嵌入式存储到存内计算➀ Weebit Nano介绍了基于氧空位细丝的ReRAM技术，用于高效能；
➁ ReRAM具有低电压操作、无需擦除和零待机功耗的特点；
➂ 市场预测显示，从2025年到2031年，ReRAM的复合年增长率约为69%。
IBS：代理式AI拉动半导体规模激增，FD-SOI适配物理AI迎来发展窗口
IBS：代理式AI推动半导体规模激增，FD-SOI适配物理AI迎来发展机遇➀ IBS预测，半导体市场将在2027年达到2.1万亿美元，2030年达到2.6万亿美元，2035年达到4.7万亿美元。
➁ 代理式AI和物理AI预计将推动半导体行业增长。
➂ FD-SOI被认为在低功耗、高频和边缘智能应用方面具有战略价值。
➃ IBS强调FD-SOI在智能眼镜、机器人等物理AI应用开发中的重要性。
格罗方德：AI迈向物理世界，FD SOI开启半导体创新新浪潮
格罗方德：AI迈向物理世界，FD SOI开启半导体创新新浪潮➀ 格罗方德首席执行官Tim Breen探讨了行业三大核心趋势：数据中心规模持续迭代扩张、AI能力向物理世界迁移、全球半导体供应链价值愈发凸显。
➁ Breen强调AI发展阶段的转变，从数据中心基础设施到物理世界的应用，如自动驾驶、工业自动化和医疗设备。
➂ 他强调在芯片设计中需要系统级视角，以应对功耗、散热、成本和尺寸的限制。
场景驱动，感知向实：盛思锐以应用创新赋能智能系统
场景驱动，感知向实：盛思锐以应用创新赋能智能系统➀ 盛思锐在SENSOR CHINA 2026上展示了其从传感器供应商向解决方案合作伙伴的转型；
➁ 公司专注于将传感器技术应用于解决各种场景中的现实世界挑战；
➂ 盛思锐推出了新产品，如用于甲醛监测的SFA40和用于医疗应用的SFM3505。
Soitec：FD-SOI生态走向成熟，赋能边缘AI、汽车与万物互联创新
Soitec：FD-SOI生态走向成熟，赋能边缘AI、汽车与万物互联创新➀ Soitec 将FD-SOI定位为高效边缘计算的基石。
➁ 从FY25到FY30，FD-SOI市场预计将以20%的复合年增长率增长。
➂ 汽车雷达、边缘/物理AI和5G物联网正在推动FD-SOI市场增长。
➃ FD-SOI的竞争优势包括自适应体偏置、低电压运行和优异的毫米波射频能力。
➄ FD-SOI提供了针对激光故障注入和侧信道攻击的硬件安全特性。
➅ Soitec推出了用于量子计算应用的QSOI衬底。
➆ FD-SOI生态系统得到了主流IDM和代工厂的支持。
新傲芯翼：筑牢300mm SOI衬底根基，支撑FD‑SOI产业规模化发展
新傲芯翼：筑牢300mm SOI衬底根基，支撑FD-SOI产业规模化发展➀ 新傲芯翼正在为FD-SOI产业规模化发展筑牢300mm SOI衬底根基；
➁ FD-SOI应用生态成熟，在汽车、边缘AI和射频等领域得到广泛应用；
➂ 新傲芯翼是沪硅产业旗下唯一获得300mm Soitec SOI技术授权的公司。
芯原：立足多项量产实践，FD‑SOI 破解边缘 AI 设计难题
芯原：立足多项量产实践，FD-SOI破解边缘AI设计难题➀ 芯原展示了其在FD-SOI领域的成果和针对边缘AI设计的解决方案；
➁ 公司与GlobalFoundries合作22nm FDX工艺，并在三个FD-SOI工艺节点上流片了20多颗芯片；
➂ 芯原的ABB技术提高了边缘AI设备的性能并降低了功耗；
➃ 公司已开发60多款模拟和混合信号IP，并向47个客户授权了330多次FD-SOI IP核。
迈来芯首款本土芯片MLX91241落地，外资本土化进入深水区
迈来芯首款本土芯片MLX91241落地，外资本土化进入深水区➀ 迈来芯推出首款本土设计和制造的芯片MLX91241；
➁ 公司的中国战略从供应链本土化转向创新本土化；
➂ MLX91241专为高功率电气系统设计，针对中国市场定制；
➃ 芯片集成了先进技术，确保精度和稳定性；
➃ 迈来芯通过本土化提升在中国市场的竞争力。
国芯聚势，共启集成电路产业新生态 ——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕
国芯聚势，共启集成电路产业新生态 ——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕➀ 第26届中国国际工业博览会将设有“国芯展”和高峰论坛，于十月举行。
➁ 展览以“芯链工业，强芯筑基”为主题，将汇集300多家覆盖设计、制造、封装测试、设备材料、应用生态的产业链企业。
➂ 论坛将有工业和信息化部领导、上海市领导以及行业专家等杰出嘉宾出席。
芯原戴伟民：物理AI浪潮下，FD-SOI开启产业新周期
芯原戴伟民：物理AI浪潮下，FD-SOI开启产业新周期➀ 人工智能浪潮正在从云端算力向物理AI和边缘智能演进，对芯片的功耗、可靠性和成本提出了新的要求。
➁ FD-SOI技术凭借自适应体偏置、低漏电、高射频性能和硬件安全等特性，已成为支撑下一代边缘智能系统的关键工艺路线。
➂ 文章强调了第11届上海FD-SOI论坛的召开，行业领导者和专家齐聚一堂，讨论了AI对半导体产业的影响、FD-SOI的技术价值以及大规模产业化的路径。
➃ 文章指出FinFET和FD-SOI的并行发展，FD-SOI在物联网、可穿戴设备、自动驾驶等领域具有独特的优势，特别是在低功耗和高射频应用方面。
此芯发布AGX X2平台，定义边缘推理新标杆
此芯发布AGX X2平台，定义边缘推理新标杆➀ 此芯科技正式发布了专为边缘推理和Agentic AI打造的AGX X2平台；
➁ 该平台提供80至300 TOPS的峰值算力，支持高达122B参数的大模型原生推理，较行业平均水平单Token能耗降低50%以上；
➂ 定义了开放式的Agentic Compute架构，兼容多种AI加速卡，并通过自研的Agentic OS实现端到端云协同。
6G新突破！高通携手中国移动完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证
6G新突破！高通携手中国移动完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证➀ 高通与中国移动成功完成了全球首个U6G频段6G原型基站与终端的大带宽基带与射频对准验证。
➁ 该测试基于中国移动的6G开放创新众创试验装置，遵循3GPP的最新定义。
➂ 测试内容包括U6G频段，下行400MHz和上行200MHz的超大信道带宽，以及128通道的超大规模MIMO基站。
9月19日
从充电器到移动电源，新国标专区亮相深圳充电嘉年华
从充电器到移动电源，新国标专区亮相深圳充电嘉年华➀ 2026深圳充电嘉年华展示了充电行业的新国家标准；
➁ 移动电源和充电器的新标准强调安全和质量；
➂ 行业正从功率和容量转向安全和综合体验。
斯丹德光量子 Q140 深圳发布： 140W 满功率，塞进包就走
斯丹德光量子Q140深圳发布：140W满功率，塞进包就走➀ 斯丹德新推出的便携式闪光灯Q140在深圳发布，具有140W的满功率输出；
➁ 重420克，可放入背包；
➂ 达到电影级的显色效果，Ra≥96和TLCI 98+；
➃ 运行时噪音降低至50厘米处的37分贝；
➄ 兼容斯丹德自研的72Wh 'EasyLink'接口电源单元；
➅ 支持Type-C充电和DC接口，提供持续电源供应。
9月18日
AI算力大狂欢下，FPGA的新生之道
AI算力大狂欢下，FPGA的新生之道➀ 芯华章半导体推出Lattice Prompt和Mach-N2 FPGA；
➁ Lattice Prompt通过AI辅助简化FPGA开发；
➂ Mach-N2专注于AI工作负载的安全控制。
安富利携手香港大学成立EMUS实验室，共同推动香港人工智能创新与商业化落地
安富利携手香港大学成立EMUS实验室，共同推动香港人工智能创新与商业化落地➀ 安富利与香港大学共同成立EMUS实验室；
➁ 致力于推动香港人工智能的创新与商业化；
➂ 实验室专注于边缘AI、物理AI、机器人、高性能计算等下一代技术。
“算力赋能，产业拓界” 2026 安富利智慧科技生态圈论坛在深圳启幕
“算力赋能，产业拓界” 2026 安富利智慧科技生态圈论坛在深圳启幕➀ 2026年安富利智慧科技生态圈论坛聚焦于“算力赋能，产业拓界”，汇聚行业专家探讨AI的商业化和规模化。
➁ 论坛强调了中国AI应用的加速，得益于政策、市场和产业的推动，AI在各行各业的应用普及率显著增长。
➂ 安富利作为技术驱动的解决方案提供商，致力于构建完整的产业生态系统，以促进AI的发展和商业化。
清微智能开源全球首个 3D 算力软件底座
清微智能开源全球首个3D算力软件底座➀ 清微智能正式开源全球首个3D算力软件平台Open3D-PIMC；
➁ 该项目由北京清微智能科技股份有限公司与北京智源人工智能研究院联合开发，是FlagOS开源AI软件栈面向下一代3D算力芯片的主要解决方案之一；
➂ Open3D-PIMC旨在解决3D芯片编译和优化的挑战，旨在加速3D芯片在行业中的应用。
RISC-V规模化商用前夜，第六届中国峰会将于10月在深启幕
RISC-V规模化商用前夜，第六届中国峰会将于10月在深启幕➀ RISC-V 已达到重要里程碑，占全球处理器市场的 25%。
➁ 作为全球三大 RISC-V 峰会之一，RISC-V 中国峰会将于 10 月在深圳举行。
➂ 峰会将汇聚行业重要人物，并讨论 RISC-V 在各个领域的角色。
elexcon 2026观察：五路出击，夯实AI硬件底座
elexcon 2026观察：五路出击，夯实AI硬件底座➀ elexcon 2026在深圳展示了AI硬件行业全景；
➁ 存储成为AI基础设施的关键组成部分，强调系统带宽、延迟和可靠性；
➂ AI芯片的竞争转向边缘，注重实时响应、低功耗和软件生态；
➃ 功率和元器件成为AI基础设施和智能终端的基础支撑；
➄ 硬件竞争正从单芯片性能转向系统级集成和效率。
9月17日
一家空调公司，凭啥打进海外晶圆厂？
一家空调公司，凭啥打进海外晶圆厂？➀ 盾安在电子净化领域的深厚积淀；
➁ 成功中标马来西亚现代化半导体厂房项目；
➂ 为洁净厂房空调系统提供全面的产品矩阵。
技术、研发、专利构建坚固护城河，摩尔线程连获四项民营企业重磅荣誉
技术、研发、专利构建坚固护城河，摩尔线程连获四项民营企业重磅荣誉➀ 摩尔线程入选北京民营企业100强和创新100强；
➁ 被全国工商联认定为研发投入和专利申请的领先企业；
➂ 专注于自主研发的全功能GPU技术；
➃ 在AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算等领域取得突破；
➄ 成功部署千卡级、万卡级大规模集群用于模型训练；
➅ 拥有高强度的研发投入和强大的人才队伍；
➆ 拥有专利技术组合并获得多项创新奖项；
➇ 推动业绩持续高速增长，助力科技自立自强。