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9月28日
好望角科学沙龙在沪举办，剑桥大学副校长、行业专家共探AI时代光子产业新机遇
好望角科学沙龙在沪举办，剑桥大学副校长、行业专家共探AI时代光子产业新机遇➀ 在上海举行的好望角科学沙龙探讨了AI时代光子产业的新机遇，剑桥大学的专家和行业专家参与了此次讨论。
➁ 来自剑桥大学的理查德·彭迪教授和光子领域的专家讨论了光交换、传感和计算技术的演进。
➂ 活动突出了光子技术在解决计算能力瓶颈、促进高速、低功耗和可扩展光电子系统发展方面的潜力。
江波龙端侧AI存储，重要进展！
江波龙端侧AI存储取得重要进展！➀ 高性能AI模型如30B-MoE正在手机上运行，得益于内存、存储和计算能力的提升。
➁ 江波龙作为这一过程中的关键参与者，专注于移动设备的AI集成存储解决方案。
➂ 公司的iSA™存储智能调度器通过优化数据管理和预取算法，解决了AI推理中的挑战。
➃ 江波龙基于5nm工艺技术的UFS 4.1存储控制器支持高效的数据调度和存储管理。
➄ 公司旨在成为AI存储市场的主要参与者，服务于各种终端场景。
智能手机拍照，还可以怎么升级？
智能手机拍照的升级路径探讨➀ 手机影像竞争正在从‘单点硬件升级’转向‘全链路协同’，AI推动了这一趋势；
➁ 由于对影像处理的个性化需求，手机厂商开始自主研发或定制ISP；
➂ AI增强了不同模块和成像过程中的协同能力。
9月25日
面向智能体AI时代，高通重构骁龙芯片
面向智能体AI时代，高通重构骁龙芯片➀ 高通为AI智能体时代重构其骁龙芯片；
➁ 新一代骁龙平台侧重于CPU、GPU、NPU和ISP之间的高效协作；
➂ 引入高带宽计算（HBC）和FlexCache以增强AI性能和效率。
9月24日
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅基无源器件深度融入先进封装产业链
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅基无源器件深度融入先进封装产业链➀ 上海朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资；
➁ 硅基无源器件深度融入先进封装产业链；
➂ 本轮融资将用于先进封装器件研发和核心团队扩充；
➃ 公司产品已通过客户验证，性能与国际领先产品相当；
➄ 朗矽科技正在构建覆盖多种应用的硅基无源器件平台。
AI推理时代下，德明利的存储能力跃迁
AI推理时代下，德明利的存储能力跃迁➀ AI业务的重心从单一训练模式转向规模化推理，显著增加了AI集群对存储的需求；
➁ 受AI推理工作负载推动，企业级SSD的增长导致市场重心从消费电子向数据中心的历史性切换；
➂ 专注于自研主控的德明利正在转型为企业存储核心芯片和AI基础设施解决方案提供商。
AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办
AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办➀ 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办，主题为‘AI存储 驱动未来’。
➁ 峰会聚焦AI时代的存储技术演进、产业趋势与应用创新。
➂ 行业领导讨论了AI训练和推理需求的持续增长，导致存储产业的技术边界和应用空间不断拓展。
9月23日
聚焦“转型升级与低碳发展” 2026世界新能源汽车大会在海口开幕
聚焦“转型升级与低碳发展” 2026世界新能源汽车大会在海口开幕➀ 2026年世界新能源汽车大会在海口开幕，主题为“转型升级与低碳发展”；
➁ 中国科学院院长万钢发表主旨演讲；
➂ 大会讨论了新能源汽车的发展，强调技术创新和产业创新的重要性。
2026世界新能源汽车大会“全球化发展与海南自贸港”论坛成功举办
2026世界新能源汽车大会“全球化发展与海南自贸港”论坛成功举办➀ 2026年世界新能源汽车大会举办了“全球化发展与海南自贸港”论坛；
➁ 论坛聚焦海南全岛封关运作的重大战略机遇，深入研讨全球智能网联新能源汽车制造与出海服务枢纽的建设路径；
➂ 目的是为国产新能源汽车的全球化发展搭建高端对话与产业合作平台。
恩智浦拥抱物理AI时代：深耕中国、服务全球
恩智浦拥抱物理AI时代：深耕中国、服务全球➀ 恩智浦，拥有超过70年半导体行业历史，正专注于基于边缘智能的“可信物理AI”。
➁ 公司认为边缘AI和物理AI市场前景广阔，预计到2025年边缘AI市场规模将达到2520亿美元，到2035年将增长到22550亿美元。
➂ 恩智浦将中国视为创新中心，并已在中国的研发、生产和市场投入大量资源，建立了覆盖研发、制造和销售等环节的完整业务体系。
平头哥最强AI芯片，正式发布
平头哥最强AI芯片正式发布➀ 阿里巴巴的Tmall Genie AI芯片“Tmall Genie AI Chip”已正式发布；
➁ 新芯片基于6nm工艺技术，集成了160亿个晶体管；
➂ 芯片具有八核CPU、四核GPU以及16亿晶体管的NPU。
高通发布2nm旗舰芯片，引领智能体AI时代
高通发布2nm旗舰芯片，引领智能体AI时代➀ 高通发布2nm旗舰芯片，引领智能体AI时代；
➁ 新的骁龙8 Gen 1和骁龙8 Gen 1至尊版移动平台带来突破性的AI功能和领先的性能；
➂ 这些平台采用先进的2nm工艺技术，定制的高通Oryon CPU，全新架构的高通Adreno GPU，以及先进的高通Hexagon NPU。
专访高剑林：AI时代的CPU，要重新定义了
专访高剑林：AI时代的CPU，要重新定义了➀ 恒一纪元，一家专注于Agentic AI的RISC-V CPU芯片公司，已完成一系列融资；
➁ CPU在AI中的角色正从‘训练’转变为‘运行’智能体；
➂ 恒一纪元创始人高剑林讨论了为AI设计CPU的挑战和机遇；
➃ 恒一纪元在CPU设计上专注于优化延迟、带宽和IO；
➄ 公司专注于自主研发的核心和创新RISC-V架构。
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率➀ 英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升其户用储能系统效率；
➁ 麦田能源的PQ3-Ultra Ultra储能系统实现光伏逆变器最高并网效率98.78%，电池充放电最高效率达98.47%；
➂ 英飞凌与麦田能源的合作旨在全球范围内推广高效、可靠的户用能源解决方案。
RLinf官方CI接入国产GPU：摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
RLinf官方CI接入国产GPU：摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU➀ RLinf官方CI已支持MUSA后端，并集成了MTT S5000；
➁ RLinf与MUSA的合作旨在打造端到端的具身AI框架；
➂ MTT S5000在训练曲线和策略成功率方面与国际主流GPU高度一致。
Tower：硅光与RF-SOI双轮驱动，持续投入加码产能
塔式半导体：硅光与RF-SOI双轮驱动，持续投入加码产能➀ 塔式半导体专注于硅光和射频硅氧化物（RF-SOI）技术；
➁ 公司宣布了大规模资本支出以增加产能；
➂ 塔式半导体的65RSC技术是领先的300mm射频硅氧化物技术；
➃ 公司正在将射频硅氧化物技术扩展到卫星接收器应用。
兆瓦级充电时代，为何亟需重构测试方法？
兆瓦级充电时代，为何亟需重构测试方法？➀ 交通运输领域正全面转向电动化与自动驾驶，货运行业需要兆瓦级充电设施来实现电动化转型。
➁ 兆瓦级充电系统（MCS）专为电动重卡和高强度货运场景设计，以满足高功率充电需求。
➂ 兆瓦级充电系统的测试和验证对于行业发展至关重要。
以CPU为核心，英特尔为智能体AI打造全新智算中心
以CPU为核心，英特尔为智能体AI打造全新智算中心➀ 英特尔推出了一款以CPU为核心，针对智能体AI打造的全新智算中心；
➁ 英特尔数据中心集团副总裁陈葆立讨论了智能体AI时代数据中心架构的演进，并宣布了涵盖CPU、存储和加速引擎的全栈算力解决方案；
➂ 英特尔推出了至强6+处理器，拥有288个能效核，单颗288核至强处理器上可部署近1000个智能体；
➃ 针对智能体AI中长上下文和多轮对话导致的KV Cache爆炸式增长问题，英特尔推出了KVShrink解决方案；
➄ 英特尔正在与合作伙伴共同制定面向AI智能体的CPU机架方案标准，重点关注CPU性能、网络、存储、散热和供电。
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地➀ 江波龙端侧AI解决方案已适配高通最新的骁龙8 Gen 1超级至尊版移动平台；
➁ 与阶跃、无量火及江波龙合作开展项目；
➂ 在智能手机上实现了高效的AI部署和扩展，提升了AI体验。
中国移动研究院：从5G-A到6G的演进与跃迁
中国移动研究院：从5G-A到6G的演进与跃迁➀ 中国移动拥有最多的移动通信基站，其中5G基站占全球总量的三分之一；
➁ 中国移动正在投资AI，并已部署超过2000个AI+项目；
➂ 国际电信联盟提出了6G能力六边形，强调三个增强和三个集成；
➃ 3GPP的6G时间表显示研究已过半，预计到2030年将实现商用；
➄ 6G将重点提升上行速率、连接密度和低延迟；
➅ 通信与AI的融合包括AI for Network和Network for AI；
➆ 中国移动正在开发6G的网络化协作ISAC技术；
➇ 6G将使AI/AR集成终端和机器人连接及智能化成为可能。
光电融合大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛透视器件前沿与产业落地 —2026中关村论坛系列活动•化合物半导体光电子器件与应用北京论坛综述
光电融合大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛透视器件前沿与产业落地 —— 2026中关村论坛系列活动•化合物半导体光电子器件与应用北京论坛综述➀ 人工智能算力的爆发式增长正在重塑半导体产业的需求结构；
➁ 化合物半导体已被纳入国家顶层布局，应用领域从半导体照明扩展至新型显示、智能传感、光通信等前沿领域；
➂ 论坛聚焦材料创新和光电融合，讨论化合物半导体光电子器件的前沿技术和应用路径。
引领CoWoS封装技术演进，普莱信交付全球最大Fluxless TCB设备
引领CoWoS封装技术演进，普莱信交付全球最大Fluxless TCB设备➀ 普莱信交付全球最大Fluxless TCB设备，引领CoWoS封装技术演进；
➁ 新设备支持150x150mm芯片键合，标志着在大型AI芯片封装领域取得关键突破；
➂ Fluxless TCB技术正在成为先进封装的主流解决方案，取代传统的TCB工艺；
➃ 普莱信的设备是国内高端键合设备的重大里程碑，为大型CoWoS技术的演进提供了关键的设备支持。
涌信资本艾亮前瞻布局半导体与数字科技，以产业协同投出硬核未来
涌信资本艾亮前瞻布局半导体与数字科技，以产业协同投出硬核未来➀ 2026年，全球半导体产业正经历一场结构性重估，预计全年收入将达到1.6万亿美元，较2025年增长92%。
➁ 在中国市场，半导体市场规模预计同比增长92.9%，达到8120.8亿美元，其中存储芯片市场增长率高达262.9%。
➂ 涌信资本艾亮投资国内专注于新型存储芯片研发制造的企业，瞄准存储产业的历史性机遇。
9月22日
从10.5nm极致灵敏度与全矩阵布局，看中安半导体的国产替代突围之路
从10.5nm极致灵敏度与全矩阵布局，看中安半导体的国产替代突围之路➀ 文章讨论了半导体制造中的挑战，特别是在2nm以下节点，以及先进检测设备的重要性。
➁ 中安半导体的ZP8缺陷检测设备实现了惊人的10.5nm检测灵敏度，填补了国内市场的空白。
➂ 公司强调“基线匹配”对于无缝集成到现有生产线的重要性。
➃ 中安半导体通过DAWIN系列图案晶圆检测设备和WGT系列晶圆几何形貌测量设备扩展其能力。
全新CPU，来了！
全新CPU，来了！➀ 海光信息推出了1000系列CPU，这是其首次为工业控制和物理世界场景设计的芯片。
➁ 该CPU旨在满足工业控制和嵌入式系统中日益增长的计算需求。
➂ 该CPU集成了增强的安全性、效率、兼容性和可靠性等各项功能。
➃ 该CPU支持包括工业自动化、网络边缘计算、能源、交通和工业机器人在内的多种场景。
➄ 海光信息与行业合作伙伴合作，推动产品适配和场景创新。
海光，杀入新赛道！
海光，进军新赛道！➀ 海光信息发布海光1000系列CPU，针对工业控制和物理世界场景。
➁ 该发布改变了端侧市场的供应格局，吸引了更多关注国产嵌入式系统的发展前景。
➂ 2025年中国工业自动化市场规模预计达到2800亿元，需求量接近500万台。
➃ 海光1000系列针对低功耗、安全和长期供应进行设计，旨在降低客户引入新产品的阻力。
➄ 海光信息的“E-TEAM”战略通过分级伙伴、项目保护、市场支持和联合推广等机制扩大行业覆盖。
➅ 市场前景广阔，但需求碎片化和验证周期长，短期内仍将呈现逐个领域突破的特点。
芯驰携手阿帕奇机器人，共筑具身智能机器人"大小脑"算力底座
芯驰携手阿帕奇机器人，共筑具身智能机器人'大小脑'算力底座➀ 芯驰科技与阿帕奇机器人合作，共同构建具身智能机器人'大小脑'算力底座；
➁ 合作旨在打造从端侧运算平台到核心关节模组的完整产品解决方案；
➂ 芯驰科技提供适用于汽车应用的高性能、高安全、高可靠性芯片技术；
➃ 阿帕奇机器人优化'大脑'和'小脑'控制器与核心关节模组的集成，实现精确的运动控制和高效的协同。
砺睿微携RISC-V高性能算力芯片解决方案亮相2026 IICIE集成电路创新展
砺睿微携RISC-V高性能算力芯片解决方案亮相2026 IICIE集成电路创新展➀ 砺睿微电子在2026 IICIE集成电路创新展上展示了RISC-V高性能算力芯片解决方案。
➁ 公司聚焦“以算强算、以网强算”的核心定位。
➂ 砺睿微已推出定海系列网络加速处理器、珠峰系列高性能数据中心处理器等领先产品。
RISC-V+数据流，国产芯片的换道突围之路
RISC-V+数据流：国产芯片换道突围之路➀ 物理AI时代数据流架构的兴起；
➁ 数据流架构对中国半导体产业的重要性；
➂ 高光D35 RISC-V数据流物理AI芯片的发展；
➃ 数据流架构在各种场景中的优势和应用。
9月21日
重庆万国：硅光SOI晶圆需在顶硅、BOX与衬底电阻率间精准取舍
重庆万国：硅光SOI晶圆需在顶硅、BOX与衬底电阻率间精准选择➀ 文章讨论了硅光器件的SOI晶圆关键参数，包括顶硅、BOX氧化层和衬底硅。
➁ 它分析了这些参数对光学器件性能的影响，如波导形成、散热和寄生传导。
➂ 文章比较了不同的顶硅厚度、BOX厚度和衬底电阻率选项，提供了对器件性能和制造过程影响的认识。