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10月12日
超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力
超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力➀ 超科林CKL将在2026湾芯展上展示其系统工程整合能力；
➁ 公司将重点关注气体箱、设备前端模块（EFEM）和高复杂度模组；
➂ 超科林CKL旨在支持中国半导体设备制造商在复杂系统开发和规模化交付方面。
库卡发布“开天 KAI”智能平台，以系统化方案引领整厂智能化需求
库卡发布“开天 KAI”智能平台，引领整厂智能化需求➀ 库卡在2026年中国国际工业博览会上发布了“开天 KAI”智能平台；
➁ 该平台专注于整厂智能化的系统化解决方案；
➂ 库卡的策略从自动化设备供应商转向智能化解决方案提供商。
AI唤醒冷数据：大数极限重构机械硬盘范式——PMD
AI唤醒冷数据：大数极限重构机械硬盘范式——PMD➀ 人工智能驱动下的存储需求增长众所周知，机械硬盘已成为人工智能存储中不可或缺的重要组成部分。
➁ 尽管技术迭代较慢，但机械硬盘因其成本优势在人工智能存储中正变得越来越重要。
➂ 大数极限科技有限公司通过PMD技术旨在提升硬盘性能，目标市场包括人工智能数据中心和其他应用。
➃ PMD通过并行化技术提高带宽和随机I/O性能，减少机械等待时间。
➄ PMD旨在弥合硬盘和固态硬盘之间的性能差距，同时保持硬盘的成本优势。
地瓜机器人2026工博会首秀：端云一体全栈AI底座，覆盖视觉检测、工业数采与具身作业
地瓜机器人2026工博会首秀：端云一体全栈AI底座，覆盖视觉检测、工业数采与具身作业➀ 地瓜机器人在2026年中国国际工业博览会上首次亮相，展示了其端云一体全栈AI平台；
➁ 该平台涵盖视觉检测、工业数据采集和具身任务；
➂ 公司展示了旭日™智能计算芯片、RDK™机器人开发者套件和RoboGo™软件平台。
10月10日
英伟达拟投资 d-Matrix：GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
英伟达拟投资 d-Matrix：GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来“世纪握手”➀ 英伟达计划投资专注于AI服务器芯片的d-Matrix公司；
➁ d-Matrix的Corsair推理平台采用数字存内计算（DIMC）架构；
➂ d-Matrix与英伟达的合作标志着GPU CUDA生态第一次拥抱一家以存算一体为核心架构的AI芯片公司。
长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相➀ 长鑫存储的4F² DRAM架构取得重大进展；
➁ 预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品；
➂ 架构中包含VSG（垂直包围栅极）晶体管创新，以提高密度和稳定性。
10月9日
Credo增强电互联实力，押注光未来
Credo增强电互联实力，押注光未来➀ Credo正在增强其电互联能力，并押注光互连的未来。
➁ Credo积极参与从电互连到光互连的转变，专注于SerDes技术和AEC产品。
➂ Credo已扩展其产品线，包括50G/lane、100G/lane和200G/lane的SerDes产品，并计划演进到400G/lane。
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同➀ 人工智能产业关注点从GPU算力转向边缘AI的系统设计挑战；
➁ 采用边缘、云混合策略的组织可实现高达30%的成本节约；
➂ 大模型推理中的内存访问瓶颈重塑了边缘AI的架构逻辑。
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
共赴智造新程，贸泽首次亮相2026上海工博会➀ 贸泽电子将在2026年上海工业自动化及装备展览会上展示其产品；
➁ 该展览将聚焦智能制造、工厂自动化、工业机器人和预测性维护等前沿话题；
➂ 贸泽将与安费诺、Bel集团、德州仪器和VICOR等行业领军企业合作。
RISC V第一股，来了
RISC-V第一股，来了➀ 北京奕斯伟计算技术股份有限公司（奕斯伟计算）正式在香港联交所主板挂牌上市，标志着RISC-V行业的一个重要里程碑；
➁ 奕斯伟计算的上市见证了RISC-V市场的快速增长，预计到2030年市场规模将超过6013亿元人民币；
➂ 奕斯伟计算构建了全面的产品矩阵，包括三条增长曲线：人机交互芯片、具身智能芯片和边缘与智能计算芯片。
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口➀ AI正在推动数据分层，数据中心从“算力经济”向“Token经济”转变；
➁ AI Agent的兴起需要更高效的数据系统，使得焦点从原始计算能力转向数据管理；
➂ 数据中心正在演进为计算层和容量层并存的存储分层架构；
➃ 第一层是靠近GPU的计算优化型存储，第二层是容量优化型存储，用于AI数据湖；
➄ QLC NAND因其高存储密度和在大规模数据中心中的成本效益而至关重要。
AI，具身而至：库卡“开天 KAI”智能平台即将亮相第26届中国国际工业博览会
AI，具身而至：库卡“开天 KAI”智能平台即将亮相第26届中国国际工业博览会➀ 库卡将在第26届中国国际工业博览会上发布“开天 KAI”智能平台；
➁ 关注先进制造、智能化、绿色、融合；
➂ KAI旨在将AI融入每个产品和生产线。
想看AI芯片下一步往哪里走？没来上海峰会的人，看这篇就够了
AI芯片下一步往哪里走？没来上海峰会的人，看这篇就够了➀ 2026年上海全球AI芯片峰会聚焦于AI芯片架构创新、3D堆叠和新型存储技术。
➁ 主题演讲嘉宾讨论了AI芯片设计中的挑战以及高效部署和芯片设计自动化的重要性。
➂ 包括AI芯片平民化、端侧模拟计算和AI芯片设计未来的话题。
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026湾芯展展期论坛合集参观攻略➀ 2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳举行；
➁ 展会涵盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装和IC设计/人工智能基础设施四大产业链；
➂ 将同期举办40多场高规格论坛和活动。
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集➀ 2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳会展中心举行；
➁ 展会涵盖四大产业链：晶圆制造、化合物半导体、先进封装和IC设计/AI基础设施；
➂ 将同期举办40多场高规格论坛，聚焦半导体技术趋势和实践。
10月8日
英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力➀ 英飞凌完成对C2i Semiconductors的收购；
➁ C2i Semiconductors专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务；
➂ 该收购增强了英飞凌在功率半导体和电源系统方面的产品组合；
➃ 该交易巩固了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位；
➄ C2i Semiconductors的技术补充了英飞凌的全球业务规模和功率半导体产品组合；
➅ 结合后的团队将加速开发面向AI基础设施的智能、高效、可扩展的电源解决方案。
高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
高算力时代芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界➀ 高性能计算和人工智能推动集成电路向更高功率密度和热量生成演进；
➁ 汉高推出新一代LOCTITE® ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜，用于热管理和集成；
➂ 该材料具有高热导率和薄膜设计，提供更好的热和电性能；
➃ 薄膜解决方案能够精确控制粘接层厚度，并兼容各种晶圆尺寸。
10月1日
华为Mate 90系列及全场景新品发布会举行，多款重磅新品亮相
华为Mate 90系列及全场景新品发布会举行，多款重磅新品亮相➀ 华为发布Mate 90系列及多款新品；
➁ 新系列搭载逻辑折叠τ芯片，拥有众多先进技术；
➂ 华为FreeBuds Neo、WATCH D3和MateTV 2系列也同期发布。
踏光向前 终成璀璨 HUAWEI Mate 90系列重磅发布
踏光向前 终成璀璨 华为Mate 90系列重磅发布➀ 华为发布全新旗舰系列华为Mate 90，搭载强劲的麒麟9050 Pro芯片；
➁ 系列拥有众多尖端技术，包括睿影红枫人像、第二代灵珑屏和昆仑玄武架构；
➂ 通过麒麟9050 Pro提升性能，支持硬件级光线追踪，以及高级显示技术如BT.2020全彩画质；
➃ RS非凡大师版采用动态光栅昆仑玻璃和三款配色，提供极致材质和设计。
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布➀ 华为推出nova 16 Pro与泡泡玛特旗下IP Hirono小野联名款礼盒，主题为「启航日」；
➁ 该限量礼盒融合前沿科技、潮流美学与青年探索精神；
➂ 全球限量发行7000套，专注于年轻用户群体，秉承「忠于自我」的品牌理念。
9月30日
将SiC“埋”起来，安森美推出新方案
安森美推出将SiC“埋”起来的新方案➀ 安森美推出新的SiC封装技术；
➁ 该技术旨在解决人工智能和汽车市场中日益增长的功率密度需求；
➂ 平台集成了Si、SiC和GaN等不同半导体技术到单一的硅基平台上；
➃ 它提供了提高功率密度、降低寄生电感和增强热管理的优势。
ASML计算光刻持续深探DUV潜力
ASML计算光刻持续挖掘DUV潜力➀ ASML持续挖掘DUV光刻潜力；
➁ 利用计算光刻技术提高分辨率和良率；
➂ 实施如ILT和DTCO等先进技术以优化设计；
➃ 将软件算法与硬件集成以提升光刻性能。
NVIDIA 发布开放智能体安全平台，保障智能体从测试到部署全流程安全
NVIDIA 发布开放智能体安全平台，保障智能体从测试到部署全流程安全➀ NVIDIA 推出开放智能体安全平台，旨在增强智能体在测试和部署过程中的 AI 安全。
➁ 该平台旨在对运行智能体的软件、硬件、计算和机器人系统提供全栈治理和控制。
➂ NVIDIA OpenShell™ 和 Sentry 是平台的关键组件，提供运行时安全和监控能力。
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？➀ 芯粒技术已成为行业主流，其在数据中心、AI基础设施、电信和汽车领域的应用正在扩展。
➁ 芯粒技术的采用主要挑战不在于工具链，而在于仿真速度。
➂ 芯粒的仿真由于需要覆盖具有不同电学、热学和失效特性的多个芯片，因此更加复杂。
➃ 多物理场协同设计对于芯粒设计至关重要，因为各种物理效应相互作用。
➄ 人工智能模型可以显著减少仿真时间并提高效率。
➅ 芯粒和仿真的未来将需要能够处理不断增加复杂性的基础设施。
9月29日
芯驰科技携手开源硬件领导厂商瑞莎计算机，共推机器人小脑控制器“开箱即用”
芯驰科技携手开源硬件领导厂商瑞莎计算机，共推机器人小脑控制器“开箱即用”➀ 芯驰科技与瑞莎计算机合作推出机器人小脑控制器RoboX D9M，支持开箱即用功能。
➁ 该控制器基于芯驰科技的D9-Max边缘AI SoC，配备12核CPU和8 TOPS NPU。
➂ 合作旨在通过提供从硬件到软件的完整解决方案，简化机器人开发者的开发过程。
数百路相机、毫秒级调度：汽车工厂视觉检测的新算力战争
数百路相机、毫秒级调度：汽车工厂视觉检测的新算力战争➀ 汽车制造业正在通过引入智能视觉质检技术经历新一轮的“效率”变革。
➁ 现代汽车工厂中的视觉质检已经从简单的“相机+算法”方案演变成一套全面的全程计算系统。
➂ AMD EPYC 9005系列处理器因其高性能能力，正在被越来越多的汽车工厂采用。
"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办，汇聚MEMS行业大咖，共探传感产业前沿机遇
第十八届传感器与MEMS国际研讨会11月12-13日在上海举办，汇聚MEMS行业大咖，共探传感产业前沿机遇➀ 第十八届传感器与MEMS国际研讨会将于2026年11月12日至13日在上海举行。
➁ 会议旨在探讨传感产业前沿以及MEMS的发展机遇。
➂ 会议汇聚了MEMS领域的行业专家，共同讨论最新的产业化技术以及中国MEMS行业的现状和发展机遇。
艾迈斯欧司朗，拓展“光”的应用边界
艾迈斯欧司朗拓展“光”的应用边界➀ 艾迈斯欧司朗展示其光学传感器在多个领域的应用；
➁ 推出新一代多分区dToF深度传感器TMF8829；
➂ 讨论在机器人、智能轮椅和无人机等领域的应用；
➃ 展示适用于智能手机的OLED屏下光谱传感器；
➄ 专注于开发用于AR眼镜的光学压力传感器和眼动追踪解决方案。
Arm 与 NVIDIA 携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座
Arm与NVIDIA携手为智能体AI时代构建可信的计算底座➀ Arm与NVIDIA正在携手为智能体AI时代构建可信的计算底座；
➁ Arm的技术已部署在所有主要超大规模云服务提供商的平台中；
➂ 基于Arm架构的机架级服务器市场规模现已超越x86，成为加速计算领域的主流平台。
9月28日
Diamond Rapids背后，英特尔重构Agent时代CPU！
Diamond Rapids背后，英特尔重构Agent时代CPU！➀ 英特尔下一代至强处理器Diamond Rapids具有高达256个核心、1.28GB末级缓存、16通道DDR5/MRDIMM和128条PCIe 6.0通道，并配备了新的APX、增强版AMX和Foveros Direct 3D封装。
➁ 英特尔在Diamond Rapids微架构中专注于高并发、内存带宽、数据移动和系统I/O问题。
➂ 阿里云与英特尔之间的合作，展示了云计算行业中软硬件协同的全面案例。