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10月15日
众星微来了，愿成为中国互连芯片的最佳选择
众星微来了，愿成为中国互连芯片的最佳选择➀ 众星微正式推出12款高性能互连芯片；
➁ 2020年成立，众星微专注于高性能互连芯片的研发；
➂ 众星微的产品广泛应用于互联网、金融、运营商、电力和交通等行业。
英飞凌，三路进攻AI
英飞凌三路进攻AI➀ 英飞凌正在积极布局AI市场，采取三管齐下的策略；
➁ 专注于数据中心供电、能效和物理AI应用；
➂ 与ODM合作伙伴、GPU供应商和各类生态系统合作伙伴合作。
英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，面向新一代AI服务器电源架构
英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，面向新一代AI服务器电源架构➀ 英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，旨在满足由GPU性能提升和机柜功率密度增加带来的现代数据中心供电需求；
➁ 该参考设计符合OCP ORV3规范和AI服务器机架架构要求；
➂ 解决方案旨在满足数据中心供电需求的演进。
从机器人到工业现场，地瓜机器人如何把端侧AI做成生意？
从机器人到工业现场，地瓜机器人如何将端侧AI做成生意？➀ 文章讨论了在机器人中扩大AI规模所面临的挑战和机遇，重点关注芯片计算能力、算法部署和系统集成的作用。
➁ 地瓜机器人在中国国际工业博览会上展示了其产品生态系统，包括芯片、开发套件和软件平台。
➂ 公司旨在通过提供芯片、开发工具和技术支持，促进各行业AI应用的开发。
从芯出发，向端而生| 后摩智能携伙伴共拓端侧AI新蓝海
从芯出发，向端而生| 后摩智能携伙伴共拓端侧AI新蓝海➀ 后摩智能专注于2D CIM和3D CIM技术路径进行边缘AI开发；
➁ 公司旨在成为边缘计算的“免费Token工厂”；
➂ 后摩智能的M50产品已获得150多个产品订单，服务超过100家客户。
芯片良率，越来越离不开这项“隐形技术”
芯片良率，越来越离不开这项“隐形技术”➀ 随着半导体制造技术的进步，对杂质的容忍度降低，过滤技术在芯片良率中扮演着越来越重要的角色。
➁ 拥有80年历史的过滤技术公司颇尔在半导体行业中发挥着重要作用。
➂ 先进的过滤技术在湿法工艺、光刻、化学机械抛光和高纯气体供应等关键工艺中至关重要。
➃ 颇尔专注于提供全面解决方案，而不仅仅是单一产品。
➄ 公司正在投资中国市场，旨在支持当地发展和全球扩张。
中微公司亮相2026湾芯展 平台化战略迈入规模化发展新阶段
中微公司亮相2026湾芯展 平台化战略迈入规模化发展新阶段➀ 中微公司于2026湾芯展亮相，标志着其平台化战略进入规模化发展阶段。
➁ 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士发表了关于半导体产业生态共建倡议的演讲。
➂ 中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括刻蚀、薄膜沉积和先进封装设备。
➃ 中微公司推出了Primo XD-RIE™和Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼等新产品。
➄ 中微公司计划在未来五年内覆盖60%以上的高端半导体设备市场和70%以上的先进封装设备市场。
“圳”启“芯”程 智创未来！ 2026湾芯展盛大启幕！
2026湾芯展盛大启幕：智创未来，圳启芯程➀ 2026湾芯展在深圳盛大开幕；
➁ 超过1000家半导体企业参与，展示了从EDA/IP到制造和封装的完整产业链；
➂ 推出了包括新EDA工具、先进封装设备和GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台在内的关键创新和产品。
10月14日
从“单点突破”迈向“生态共赢”！金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
从“单点突破”迈向“生态共赢”！金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”➀ 金桥装备小镇在第二十六届中国国际工业博览会中展示了其集成电路装备产业生态系统。
➁ 小镇展位面积达495平方米，展示了其在高端设备、核心组件和材料领域的实力和最新成果。
➂ 活动还包括关于半导体设备、材料和组件产业生态系统聚合与协同创新的论坛。
思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台
思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台➀ 思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议；
➁ 两家公司合并成立EDA平台；
➂ 新增资金将支持研发、团队扩充和客户支持。
酝酿十年的“阳谋”：长鑫要用架构革新冲破封锁
酝酿十年的“阳谋”：长鑫要用架构革新冲破封锁➀ 长鑫科技旨在通过架构创新突破封锁；
➁ 公司计划通过采用新的 4F2 架构超越行业巨头；
➂ 长鑫的战略包括使用三维集成和混合键合技术来提高性能和密度。
Chip 2025中国芯片科学十大进展正式公布
Chip 2025中国芯片科学十大进展正式公布➀ 在深圳举行的湾区集成电路科学技术大会暨第四届芯片大会上，正式公布了「Chip 2025中国芯片科学十大进展」奖项。
➁ 奖项包括「十大进展」、「十大进展提名」和「十大进展产业新芽」。
➂ 成果涵盖了二维半导体材料、人工智能、高性能晶体管和新型计算架构等多个领域。
生态再扩容！由图灵量子发起的先进智算联盟（FAIC）迎来第二批成员单位加入
生态再扩容！由图灵量子发起的先进智算联盟（FAIC）迎来第二批成员单位加入➀ 先进智算联盟（FAIC）由图灵量子发起，迎来了第二批成员单位。
➁ 新成员涵盖先进计算、半导体、能源、行业协会和科研机构等多个领域。
➂ 此次扩容旨在进一步汇聚产业创新力量，推动芯片技术、算力基础设施、软件算法与行业应用的深度协同。
粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心丨图灵量子X智城算网X亚洲算力共建新型算力基础设施
粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心丨图灵量子X智城算网X亚洲算力共建新型算力基础设施➀ 在粤港澳大湾区建立首个量超智融合算力中心；
➁ 图灵量子、智城算网和亚洲算力合作建设新型计算基础设施；
➂ 中心融合量子计算、高性能计算和人工智能计算，以满足多样化的计算需求。
算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿
算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿➀ 安徽安勤科技已完成Pre-A2轮和A轮融资，一年内融资总额近20亿元；
➁ 融资资金将用于扩充顶尖研发人才、加速核心技术迭代，并推动自研3D TokenPU高性能计算芯片的量产；
➂ 安徽安勤科技在中国大陆建立了3D IC供应链，累计营收超过12亿元。
UVJC 发布首款基于 Universal Vapor Jet Printing 平台的商用系统 NovaJet
UVJC 发布首款基于 Universal Vapor Jet Printing 平台的商用系统 NovaJet➀ UVJC 推出了 NovaJet 系统，这是其专有 Universal Vapor Jet Printing (UVJP) 平台的首个商用系统。
➁ NovaJet 系统旨在帮助客户从材料发现和工艺验证过渡到更广泛的生产部署。
➂ 该系统可以将功能性材料直接沉积到包括硅晶圆、玻璃、聚合物和金属在内的基板上。
此芯科技携完整工业落地体系亮相2026中国工博会国芯展
此芯科技携完整工业落地体系亮相2026中国工博会国芯展➀ 此芯科技在2026年中国工博会上展示了其完整的工业落地体系；
➁ 该体系涵盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到半导体设备和核心材料的全产业链；
➂ 此芯科技的产品和解决方案针对工业智能计算设计，并在真实工业场景中得到验证。
国芯聚势启新篇——2026中国工博会“国芯展”高峰论坛成功举行！
国芯聚势启新篇——2026中国工博会“国芯展”高峰论坛成功举行！➀ 第26届中国国际工业博览会开幕首日，举办了“国芯展”高峰论坛；
➁ 论坛以“芯链工业，强芯筑基”为主题，汇集了300余家覆盖设计、制造、封测、设备材料及应用生态的产业链企业；
➂ 行业领导者和专家讨论了半导体产业的发展以及协同创新的重要性。
全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准
全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准➀ 全球电子协会发布了IPC-1783-CO2E标准，用于产品碳足迹数据的收集和报告；
➁ 该标准旨在提高电子产业碳足迹数据的一致性、可信度和可比性；
➂ 它为电子制造供应链中CO2e排放数据的收集和报告提供了指导。
壁仞科技亮相国芯展，丁云帆详解光互连超节点如何破解5万亿参数时代算力困局
壁仞科技亮相国芯展，丁云帆详解光互连超节点如何破解5万亿参数时代算力困局➀ 壁仞科技在国芯展上展示了其光互连超节点技术；
➁ 丁云帆详细解释了这项技术如何解决5万亿参数时代的算力瓶颈；
➂ 该技术侧重于高速低延迟通信和PD分离以提高效率；
➃ 壁仞科技推出了一款支持高达1024张卡的光互连超节点解决方案；
➄ 该解决方案具有高密度供电、高密度冷却和超重机柜的特点；
➅ 壁仞科技开发了BLink™2.0超节点互连协议，包括内存语义互连、网络计算、拥塞控制和链路自愈等功能。
爱芯元智亮相工博会，正式发布 AX8860 大算力边端 AI 芯片系列
爱芯元智亮相工博会，正式发布 AX8860 大算力边端 AI 芯片系列➀ 领先的AI芯片公司爱芯元智在CIIF 2026上正式发布了AX8860高性能边端AI芯片系列；
➁ AX8860系列专为边缘和端侧的大模型设计，标志着端到端生产力的新周期；
➂ 爱芯元智展示了从芯片到服务器的系列产品，支持智能制造；
➃ AX8860系列具备256 TOPS的混合精度计算能力和273 GB/s的内存带宽；
➄ 爱芯元智旨在提供覆盖从小型到超大型计算能力的全面AI芯片产品矩阵。
当具身智能进入半导体制造，库卡做对了什么？
具身智能进入半导体制造，库卡做对了什么？➀ 随着先进封装在半导体行业的兴起，AI和自动化需求不断增长。
➁ 库卡在2026中国国际工业博览会上推出了“开天 KAI”智能平台，展示了针对半导体制造的解决方案。
➂ 库卡通过其机器人解决方案，解决了半导体生产中的高洁净度、ESD保护和柔性处理等挑战。
➃ 公司的方法包括统一的AI大脑、数字仿真平台以及针对半导体制造定制的硬件产品。
10月13日
智能经济，全芯赋能 | 紫光展锐亮相2026工博会，以“连接+计算”驱动智能经济新未来
智能经济，全芯赋能 | 紫光展锐亮相2026工博会，以“连接+计算”驱动智能经济新未来➀ 紫光展锐在2026工博会上展示其全栈式SoC芯片技术；
➁ 重点展示物联网和汽车芯片领域，采用“连接+计算”技术；
➂ 宣布与主要汽车制造商合作，提供智能座舱和智能网联解决方案。
站在光里的格罗方德
站在光里的格罗方德➀ 文章讨论了人工智能光互连的挑战和机遇，重点关注格罗方德等公司在CPO等技术的演变中所扮演的角色。
➁ 作者强调了在人工智能光互连的制造、封装、测试和供应链中的合作的重要性。
➂ 文章探讨了光互连的各种技术路线，包括EML、VCSEL和硅光，以及它们之间的竞争。
自主无界，智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会，以开放自动化与AI探索智造新未来
自主无界，智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会，以开放自动化与AI探索智造新未来➀ 博世力士乐在2026工博会上展示了其在人工智能和开放自动化领域的前沿技术。
➁ 公司强调了从设备级自动化向系统级智能协作和自主优化的转变。
➂ 博世力士乐的CtrlX AUTOMATION平台集成了AI功能，允许在工业环境中进行实时干预。
➃ 公司重点介绍了其在半导体、锂电池和汽车行业的解决方案。
➄ 博世力士乐在中国市场已有40多年历史，专注于本地研发、制造和服务能力。
战略合作｜顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
战略合作｜顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新➀ 顺为存储与天数智芯签署战略合作协议，共同推动算存协同创新；
➁ 重点聚焦高性能存储、研发、市场和产业链整合；
➂ 国家政策强调算存协同，将“以存强算、以存代算”作为战略重点。
10月12日
超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力
超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力➀ 超科林CKL将在2026湾芯展上展示其系统工程整合能力；
➁ 公司将重点关注气体箱、设备前端模块（EFEM）和高复杂度模组；
➂ 超科林CKL旨在支持中国半导体设备制造商在复杂系统开发和规模化交付方面。
库卡发布“开天 KAI”智能平台，以系统化方案引领整厂智能化需求
库卡发布“开天 KAI”智能平台，引领整厂智能化需求➀ 库卡在2026年中国国际工业博览会上发布了“开天 KAI”智能平台；
➁ 该平台专注于整厂智能化的系统化解决方案；
➂ 库卡的策略从自动化设备供应商转向智能化解决方案提供商。
AI唤醒冷数据：大数极限重构机械硬盘范式——PMD
AI唤醒冷数据：大数极限重构机械硬盘范式——PMD➀ 人工智能驱动下的存储需求增长众所周知，机械硬盘已成为人工智能存储中不可或缺的重要组成部分。
➁ 尽管技术迭代较慢，但机械硬盘因其成本优势在人工智能存储中正变得越来越重要。
➂ 大数极限科技有限公司通过PMD技术旨在提升硬盘性能，目标市场包括人工智能数据中心和其他应用。
➃ PMD通过并行化技术提高带宽和随机I/O性能，减少机械等待时间。
➄ PMD旨在弥合硬盘和固态硬盘之间的性能差距，同时保持硬盘的成本优势。
地瓜机器人2026工博会首秀：端云一体全栈AI底座，覆盖视觉检测、工业数采与具身作业
地瓜机器人2026工博会首秀：端云一体全栈AI底座，覆盖视觉检测、工业数采与具身作业➀ 地瓜机器人在2026年中国国际工业博览会上首次亮相，展示了其端云一体全栈AI平台；
➁ 该平台涵盖视觉检测、工业数据采集和具身任务；
➂ 公司展示了旭日™智能计算芯片、RDK™机器人开发者套件和RoboGo™软件平台。