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10月20日
迈过高性能门槛，达摩院玄铁RISC-V开始打量产硬仗
迈过高性能门槛，达摩院玄铁RISC-V开始打量产硬仗➀ 阿里巴巴达摩院的玄铁RISC-V突破高性能门槛，迈向量产阶段；
➁ RISC-V实现显著性能提升，在高性能计算市场获得认可；
➂ 玄铁C950最新高性能处理器展示了多核性能和AI计算能力的进步。
RISC-V加速挺进AI算力腹地，蓝芯算力押注“智算一体机”
RISC-V加速挺进AI算力腹地，蓝芯算力押注“智算一体机”➀ RISC-V正在加速进入AI算力领域；
➁ 蓝芯算力押注“智算一体机”；
➂ 关注点从“大模型需要多少算力”转向“算力应该部署在哪里”。
RISC-V站上AI风口：第六届中国峰会在深论道产业机遇
RISC-V站上AI风口：第六届中国峰会在深论道产业机遇➀ 第六届RISC-V中国峰会在深圳举行，探讨RISC-V在AI时代的产业机遇；
➁ 本届峰会由RISC-V国际开源实验室主办，吸引3000多名专业人士和150多家参展商；
➂ RISC-V在AI市场正迎来发展机遇，生态建设和商业化进程加速。
凌存科技：做的从来不止一颗电容
凌存科技：做的从来不止一颗电容➀ 人工智能和先进封装技术如CoWoS和CPO的兴起增加了对硅电容的需求；
➁ 凌存科技通过专注于系统级解决方案而不是单一组件的性能来区分自己；
➂ 公司利用其在存储技术方面的背景来开发先进的硅电容和中介层。
长飞先进技术发布会召开 瞄准车规主驱及AI数据中心
长飞先进技术发布会召开 瞄准车规主驱及AI数据中心➀ 长飞先进技术召开发布会，聚焦车规主驱和AI数据中心；
➁ 介绍了针对车规主驱市场的高性能碳化硅MOSFET系列芯片和DeepXE嵌入式PCB功率模块；
➂ 发布了基于成熟量产芯片PG4E的单管系列和EZ2C/3C特色模块家族，用于AI数据中心领域；
➃ 展示了覆盖消费电子和工业应用的全系列产品，包括高性能槽技术平台。
10月19日
多领域成果！曙光8000十大前沿应用首发
多领域成果！曙光8000十大前沿应用首发➀ 曙光8000超级计算机在科学研究与工程应用中取得多项突破；
➁ 在数值宇宙学、分子动力学模拟和大脑模拟方面创下了新纪录；
➂ 该系统展示了国产异构计算在处理各种研究任务方面的能力。
联合发布白皮书、签署合作备忘录，安富利携手国地中心、古月居共同推动具身智能的应用创新与产业落地
联合发布白皮书、签署合作备忘录，安富利携手国地中心、古月居共同推动具身智能的应用创新与产业落地➀ 安富利与国地中心、古月居共同发布具身智能白皮书；
➁ 白皮书为具身智能机器人产业提供策略框架和可落地的路径参考；
➂ 安富利与古月居签署合作备忘录，开展技术方案开发、产品落地、联合市场推广及开发者生态建设合作。
超睿科技亮相2026 RISC-V中国峰会，展示高性能处理器核与多场景AI解决方案
超睿科技亮相2026 RISC-V中国峰会，展示高性能处理器核与多场景AI解决方案➀ 超睿科技在2026 RISC-V中国峰会上展示了UR系列高性能RISC-V处理器核和多场景AI解决方案；
➁ 超睿科技的64位RISC-V处理器核具备可配置乱序超标量微架构和AI原生处理能力；
➂ 公司还展示了基于UR-DP1000的多场景系统解决方案。
后摩智能：3D CIM芯片投产，全面押注端侧AI
后摩智能：3D CIM芯片投产，全面押注端侧AI➀ 后摩智能宣布其基于3D CIM架构的A20芯片已投产，专注于边缘AI应用。
➁ 公司计划通过其正在研发的M6X系列芯片实现综合能力提升3至6倍。
➂ 后摩智能强调边缘AI计算的能效和软件生态发展。
护航AI端侧安全身份认证！汇顶科技推出创新指纹+安全组合方案
护航AI端侧安全身份认证！汇顶科技推出创新指纹+安全组合方案➀ 汇顶科技推出针对AI端侧身份认证的创新指纹+安全组合方案；
➁ 该方案包括MoH、MoC以及“指纹MoC + 安全eSE”；
➂ 专注于物联网和AI边缘应用，提供硬件级安全保护。
央视《对话》走进杭州“新八骏”：曦望如何做AI产业的“损益优化师”？
央视《对话》走进杭州“新八骏”：曦望如何做AI产业的“损益优化师”？➀ 曦望Sunrise展示了其新一代原生推理GPU启望S3和256卡超节点；
➁ 公司旨在降低AI行业的Token成本；
➂ 重点在于优化AI应用的损益；
➃ 探索新技术以降低Token成本，例如使用LPDDR6代替传统的HBM；
➂ 启望S3的性能预计比上一代S2提高约5倍，Token推理成本降低约90%。
AI算力瓶颈下，Batch ALD如何卡位3D化时代？
AI算力瓶颈下，批量ALD如何卡位3D化时代？➀ 文章讨论了AI算力瓶颈问题以及批量ALD如何在半导体制造的3D时代中占据一席之地。
➁ 全球批量ALD领域的领导者科意半导体在2026湾芯展上展示了其产品线。
➂ 文章强调了ALD技术在3D存储芯片制造和先进封装中的重要性。
坚守固晶键合，触点智能押注先进封装
坚守固晶键合，触点智能押注先进封装➀ 文章讨论了半导体行业先进封装的重要性，这是在工艺微缩面临挑战和AI浪潮兴起背景下推动的。
➁ 市场分析机构Yole预测，到2031年，全球半导体封装市场规模将从2025年的550亿美元增长到超过1090亿美元。
➂ 拥有十多年固晶键合设备经验的东莞触点智能正在利用先进封装的机遇。
10月17日
蓝芯算力亮相2026湾芯展：以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地
蓝芯算力亮相2026湾芯展：以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地➀ 蓝芯算力在2026湾芯展上展示了其RISC-V+AI全栈自主算力；
➁ 公司的LX500 CPU及整机解决方案展出，展示了粤港澳大湾区在高端处理器芯片领域的自主创新实力；
➂ 蓝芯算力专注于RISC-V高性能服务器大芯片，区别于常见的消费级芯片，填补了全球市场的空白。
从单点突破到平台智能化：芯行纪的数字实现EDA破局之路
从单点突破到平台智能化：芯行纪的数字实现EDA破局之路➀ 数字实现作为数字芯片设计的核心环节，对国内EDA行业的国产替代至关重要。
➁ 芯行纪作为国内数字实现EDA领域的重要力量，专注于自主研发的工具、AI+EDA技术和头部企业服务。
➂ 在2026湾芯展上，芯行纪展示了其完整的数字实现EDA产品矩阵，包括AmazeSys、AmazeFP和AmazeME-FP等。
➃ 芯行纪的工具已服务于50多家国内领先的芯片设计和制造企业，支持7nm及以上的先进工艺。
博世力士乐亮相2026工博会，解码AI原生时代制造新范式
博世力士乐亮相2026工博会，解码AI原生时代制造新范式➀ 博世力士乐在2026年工业自动化展览会上展出，强调AI原生时代制造新范式。
➁ 数字技术、人工智能与制造业的融合正在改变底层制造逻辑。
➂ 博世力士乐的CtrlX AUTOMATION平台将AI能力嵌入核心，允许实时交互和处理数据。
➃ 公司在半导体行业拥有强大的存在感，其运动控制技术和长期经验。
➄ 博世力士乐采用“双元本地化”战略，关注国内和全球市场需求。
平湖实验室发布全球首个8英寸GaN on SiC工艺平台，解锁宽禁带半导体产业化新路径
平湖实验室发布全球首个8英寸GaN on SiC工艺平台，解锁宽禁带半导体产业化新路径➀ 平湖实验室发布全球首个8英寸GaN on SiC工艺平台；
➁ 该平台旨在解锁宽禁带半导体产业化新路径；
➂ 平台提升了功率半导体器件的散热性能、可靠性和降低了成本。
10月16日
加码机器人运动控制赛道！先楫机器人半导体公司盛大开幕
加码机器人运动控制赛道！先楫机器人半导体公司盛大开幕➀ 北京先楫机器人半导体科技有限公司盛大开幕；
➁ 专注于机器人核心控制、运动控制、关节驱动及产业生态合作；
➂ 利用HPM芯片平台，专注于高性能MCU和机器人解决方案。
用AI加速FPGA开发，AMD推出智能助手 Ross
用AI加速FPGA开发，AMD推出智能助手Ross➀ AMD推出用于FPGA开发的智能助手Ross；
➁ Ross旨在利用AI加速FPGA的应用部署；
➂ Ross将AMD的嵌入式工具、知识和工作流程整合到AI体验中。
芯航同方：深耕半导体铝合金细分赛道，在小众赛道做深度突围
芯航同方：深耕半导体铝合金细分赛道，在小众赛道做深度突围➀ 半导体设备的核心部件，如传输腔和反应腔，越来越多地使用高端铝合金材料，这些材料过去长期依赖海外供应商。
➁ 专注于半导体铝合金的芯航同方正在努力用国产材料替代进口材料。
➂ 公司的6061SAF半导体级铝合金用于半导体设备的核心部件。
➃ 公司的目标是将其材料的寿命延长到12至18个月，而行业标准为6个月。
➄ 芯航同方专注于SAF系列铝合金的开发，并与国内领先的半导体设备制造商建立了合作关系。
➅ 公司计划到2027年将产能提高到每年20万吨。
汇川技术：锚定国产化量产时代， 铸就半导体设备精密控制技术底座
汇川技术：锚定国产化量产时代，铸就半导体设备精密控制技术底座➀ 汇川技术专注于半导体设备精密控制技术；
➁ 国内晶圆厂设备国产化率从2024年的35%提升至2025年的55%；
➂ 汇川技术在2026年湾芯展上重点展示了精密运控、工艺控制和智能温控。
筑牢AI算力底座，紫光同创重磅亮相2026湾芯展
筑牢AI算力底座，紫光同创重磅亮相2026湾芯展➀ 紫光同创在2026湾芯展上展示了其最新的FPGA和AI解决方案。
➁ 公司重点展示了其全栈FPGA产品矩阵、AI模型推理解决方案和高端FPGA加速卡。
➂ 紫光同创荣获湾芯奖·技术创新奖。
贯通芯联：协同创新，破解晶圆搬运本土化难题
贯通芯联：协同创新，破解晶圆搬运本土化难题➀ 贯通芯联与TAZMO合作创新，解决晶圆搬运本土化难题；
➁ TAZMO在半导体设备领域拥有超过50年的经验；
➂ 为满足中国生产线的高清洁度和温度要求，开发定制化解决方案；
➃ 在江苏常州建立本土化制造基地，以提升交付和服务能力。
从最新的可穿戴设备一览 AI 优先的个人计算未来
从最新的可穿戴设备一览 AI 优先的个人计算未来➀ 最新可穿戴设备展示了人工智能驱动的个人计算未来。
➁ 人工智能正变得更加个性化、情境感知，并且可以通过自然对话、手势和环境感知设备随时可用。
➂ 挑战在于在轻薄、节能的设备中提供强大的计算能力，且这些设备可以全天佩戴。
➃ 人工智能正在改写计算的平衡法则，从传感器数据处理到复杂语言翻译，任务范围广泛。
➄ Arm的计算平台对于可穿戴设备和智能手机至关重要，全球99%的此类设备都基于Arm架构运行。
4000W金刚石铜法兰功率放大器，苏州华太官宣！
4000W金刚石铜法兰功率放大器，苏州华太官宣！➀ 苏州华太电子技术股份有限公司发布了4000W金刚石铜法兰功率放大器；
➁ 该产品采用金刚石铜法兰，饱和连续波输出功率达到4000W；
➂ 产品针对高驻波比恶劣工况设计，并提供纯铜法兰和金刚石铜法兰两种封装方案；
➃ 金刚石铜材料展现出优异的导热性能，显著降低了器件结温；
➄ 该产品已应用于先进光刻和高端刻蚀设备。
基于摩尔斯微电子MM8108的万创科技Wi-Fi HaLow 模组获得三项国际认证
基于摩尔斯微电子MM8108的万创科技Wi-Fi HaLow模组获得三项国际认证➀ 万创科技的VT-MOB-AH-8108 Wi-Fi HaLow模组基于摩尔斯微电子的MM8108 SoC，已获得CE、FCC和UL认证。
➁ 该模组面向对传输距离、可靠性、及低功耗要求较高的工业物联网、智能基础设施、及边缘AI赋能的安全应用。
➂ 模组支持高达43.3 Mbps的数据速率，并内置WPA3安全机制。
镕铭微电子与贝壳科技签署战略合作协议
镕铭微电子与贝壳科技签署战略合作协议➀ 镕铭微电子与贝壳科技签署了战略合作协议；
➁ 双方将共同打造视频垂直领域大模型与AIGC创作平台；
➂ 镕铭微电子提供VPU芯片、核心视频算法和OpenVPU软件平台；
➃ 贝壳科技提供内容生态系统和场景应用能力；
➄ 合作旨在填补视频内容生成与处理领域的市场空白。
方正微电子全系碳化硅产品方案亮相 | 直击湾芯展
方正微电子全系碳化硅产品方案亮相 | 直击湾芯展➀ 方正微电子在湾芯展上展示了其全系列碳化硅产品；
➁ 公司在化合物半导体高峰论坛上发布了DIP32碳化硅功率模块；
➂ 该模块针对汽车电气系统设计，已通过3000小时可靠性测试；
➃ 方正微电子已与AIDC领域的领先客户达成战略合作，并正在扩展高压平台产品线；
➄ 公司具备从外延到晶圆制造、器件封装的IDM全链条能力。
Day-0支持｜摩尔线程率先完成阶跃星辰Step 5 Preview大模型适配
摩尔线程率先完成阶跃星辰Step 5 Preview大模型适配➀ 摩尔线程的MTT S5000和MUSA软件栈已完成对阶跃星辰Step 5 Preview模型的Day-0适配和高效运行；
➁ Step 5 Preview是一款面向真实世界Agentic任务的旗舰基座模型，总参数量为600B，支持1M Token上下文窗口和视觉输入；
➂ MTT S5000对Step 5 Preview的核心能力进行了全链路精准适配和优化，包括混合注意力适配、混合精度推理、Decode专家派发优化、MTP3投机解码适配和多模态能力打通。
不止于车，长飞先进，将SiC进行到底
不止于车，长飞先进，将碳化硅进行到底➀ 预计到2031年，全球碳化硅器件市场将达到约110亿美元，2025年至2031年的复合年增长率约为20%。
➁ 长飞先进，一家领先的国内碳化硅功率半导体公司，与中国新能源汽车产业的快速发展密切相关。
➂ 长飞先进推出了新的产品线，专注于高性能碳化硅MOSFET系列芯片和DeepXE™嵌入式PCB功率模块。