作者页面描述
10月28日
AI芯片大局未定，吴雄昂再出手：OpenCSS要让AI芯片开发周期和成本减半
AI芯片大局未定，吴雄昂再出手：OpenCSS要让AI芯片开发周期和成本减半➀ OpenCSS旨在将芯片开发周期和成本减半；
➁ 吴雄昂强调灵活IP合作的重要性；
➂ CoreLab的OpenCSS平台旨在简化AI芯片开发。
跨越芯片数据鸿沟：孤波科技用“1+2+N”重塑半导体工程的AI底座
跨越芯片数据鸿沟：孤波科技用“1+2+N”重塑半导体工程的AI底座➀ 全球半导体产业正面临前所未有的挑战，由于AI模型的爆炸式增长，对计算和车规芯片提出了严格的要求；
➁ 孤波科技在2026年度用户大会上发布了“1+2+N”产品战略，旨在重塑半导体工程的AI基础；
➂ 孤波科技的“1+2+N”战略旨在帮助芯片设计公司将分散的数据、知识和工作流程转化为可执行、可验证和可重用的工程能力。
国产GPU龙头提前盈利！摩尔线程前三季度营收增超319%，Q3营收增长1773.9%
国产GPU龙头提前盈利！摩尔线程前三季度营收增超319%，Q3营收增长1773.9%➀ 国内GPU龙头摩尔线程提前实现盈利；
➁ 2026年前三季度营收增长超319%，其中Q3营收增长1773.9%；
➂ 高质量算力和全功能GPU的强劲需求支撑了摩尔线程智能计算产品的市场认可；
➃ 摩尔线程打造了覆盖企业级和消费级市场的综合计算能力基础设施。
10月27日
5G射频迷局：为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰？
5G射频迷局：为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰？➀ 随着5G、物联网和雷达系统的普及，射频环境变得越来越拥挤和复杂。
➁ 传统扫频式频谱分析仪难以检测到瞬态且间歇性的现代射频干扰。
➂ 实时频谱分析对于5G网络测试至关重要，需要持续捕捉和处理射频信号。
算力破局，芯向未来：2026贸泽与你大咖说即将火热开启——贸泽携手Microchip与Molex共探AI算力落地
算力破局，芯向未来：2026贸泽与你大咖说即将火热开启——贸泽携手Microchip与Molex共探AI算力落地➀ 贸泽电子将于10月31日举办技术活动，主题为AI算力；
➁ 活动将探讨电源与连接架构、高可靠互连技术、智能边缘与系统安全等议题；
➂ 活动旨在解决AI算力实施过程中的关键挑战，分享技术趋势、解决方案和产品实践。
第六届RISC-V中国峰会：RVA23落地元年，RISC-V开始“上牌桌”
第六届RISC-V中国峰会：RVA23落地元年，RISC-V开始“上牌桌”➀ 第六届RISC-V中国峰会在深圳举行，标志着RVA23部署的首年；
➁ 预计今年将推出高性能RISC-V应用处理器；
➂ RISC-V曲线上出现了三个几乎同时发生的拐点：RVA23配置文件正式部署，服务器规范走向成熟，高性能芯片集体出现。
10月26日
从GPU、LPU到“MPU”：熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本
从GPU、LPU到“MPU”：熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本➀ 熵旋芯智推出基于MRAM的内存计算架构MITA，旨在优化AI推理成本；
➁ 公司专注于MoE专家层，利用MRAM减少数据访问开销并提高效率；
➂ 与传统GPU系统相比，MITA的目标是将每Token推理成本降低90%。
全阵容公布｜从芯片到系统，10月30日，一起站在AI的光里
全阵容公布｜从芯片到系统，10月30日，一起站在AI的光里➀ 全阵容公布，10月30日AI大会即将举行；
➁ 从芯片到系统，共同迎接AI革命；
➂ 大会聚焦半导体技术与AI的融合。
MIPS，重构未来！
MIPS，重构未来！➀ 成立于1984年的MIPS是芯片发展史上一座不可磨灭的丰碑；
➁ MIPS架构曾广泛应用于游戏主机、高性能图形工作站、互联网路由器、卫星及嵌入式计算系统等领域；
➂ 在被GlobalFoundries收购并与Synopsys的Arc架构团队合并后，MIPS正走向新的发展道路；
➃ MIPS正从单纯的IP供应扩展到子系统、软件工具和定制芯片；
➄ GlobalFoundries旨在结合MIPS的深厚IP专长和先进制造技术，为客户提供灵活的解决方案；
➅ MIPS正聚焦Physical AI市场，通过RISC-V推出针对AI推理、实时嵌入式计算和安全关键型应用的工作负载原生平台。
10月23日
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化➀ 亿铸科技，一家专注于通用存算一体架构（GP-IMC®）的AI大算力芯片公司，已完成超过10亿元人民币的融资。
➁ 公司专注于通用存算一体技术的研发，坚持“通用存算一体+超异构”的技术路线，围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。
➂ 亿铸科技的产品具有高吞吐量、高性价比、低功耗等特点，并兼容CUDA、PyTorch等主流生态系统。
华大电子亮相CEIC 2026，以安全、体验与可靠筑牢eSIM规模商用基础
华大电子亮相CEIC 2026，以安全、体验与可靠筑牢eSIM规模商用基础➀ 华大电子在CEIC 2026上展出，专注于eSIM的安全、体验与可靠性，以推动其规模商用；
➁ 公司与产业链伙伴就eSIM产业定位、AI赋能和技术挑战进行了讨论；
➂ 华大电子强调了在eSIM规模化过程中需要更高的安全性、更快的响应速度和更强的可靠性。
Axign举办品牌暨新品发布会，以数字技术探索高端音频新可能
Axign举办品牌暨新品发布会，探索高端音频数字技术新可能➀ Axign举办了品牌及新品发布会，展示了其在数字音频技术方面的创新成果；
➁ 公司推出了业界领先的集成放大器模块，专注于数字放大技术与高保真声音之间的平衡；
➂ Axign的技术包括先进的数字信号处理、后滤波数字反馈和高效电源技术。
深度走访2026纳博会：国产装备攻坚、材料破局，打通半导体微纳制造关键环节
深度走访2026纳博会：国产装备攻坚、材料破局，打通半导体微纳制造关键环节➀ 深度走访2026纳博会，探讨国产装备和材料在半导体微纳制造中的突破。
➁ 展会展示了微纳米制造、半导体和精密检测的全产业链创新成果。
➂ 先临三维和贵得科技展示了3D扫描和超临界水热合成技术的先进解决方案。
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长➀ 长电科技2026年前三季度报告显示，公司营收和盈利能力稳健增长；
➁ 公司毛利率同比提升2.3个百分点；
➂ 长电科技专注于先进封装技术和制造能力的提升。
加码布局存储芯片环节：园林股份为何盯上华澜微？
园林股份为何盯上华澜微？加码布局存储芯片环节➀ 人工智能服务器的需求增加以及厂商产能向高端产品倾斜，推动了存储市场进入新一轮涨价周期。
➁园林股份计划通过发行股份及支付现金的方式，收购华澜微93.5031%的股份。
➂ 华澜微专注于存储控制器芯片，其技术覆盖存储控制器和阵列的研发、设计和销售。
AI 加持芯片设计：人机协同共绘未来
AI 加持芯片设计：人机协同共绘未来➀ EDA行业正经历智能化拐点，AI的整合正在重塑行业。
➁ AI通过深度整合到EDA中，将改变芯片设计的方法论。
➂ 西门子EDA的Solido产品已发展成为全面的AI驱动型定制IC设计解决方案。
➃ AI在EDA中的价值不取决于芯片是数字还是模拟，而取决于环节本身是否具备‘数据密集、规律可循’的特征。
➄ 西门子EDA推出了融合生成式AI和代理式AI的Fuse EDA AI系统。
➅ AI可以大幅提高芯片设计的效率，但芯片设计的门槛不会降低。
沁恒以青稞RISC-V+MRS智能体，迎接嵌入式AI时代
沁恒以青稞RISC-V+MRS智能体，迎接嵌入式AI时代➀ 沁恒在RISC-V中国峰会上强调‘提效’；
➁ 沁恒自研青稞RISC-V处理器品牌，已有9年深耕RISC-V；
➂ 沁恒展示一站式开发平台MRS，集成AI智能体，实现全流程提效。
重要突破！中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
重要突破！中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运➀ 中微半导体公司成功交付全球首台高选择性刻蚀设备；
➁ 该设备对于3D半导体器件制造至关重要，填补了中国半导体行业的一项空白；
➂ 中微的刻蚀设备覆盖从65纳米到3纳米的多种先进技术，在深紫外（DUV）和极紫外（EUV）刻蚀方面表现出卓越性能。
第五届射频滤波器创新技术大会亮点抢先看
第五届射频滤波器创新技术大会亮点抢先看➀ 第五届射频滤波器创新技术大会将聚焦于BAW、FBAR、XBAR、SAW、TC-SAW、TF-SAW、LTCC以及基于半导体工艺融合的Hybrid滤波器等前沿技术。
➁ 会议将涵盖材料、器件、设计、制造、测试和系统应用等方向。
➂ 该大会已吸引超过1500名行业专业人士参与，已成为滤波器领域公认的年度盛会。
美光说“不做”的4F²，三星、SK海力士、长鑫都在做
美光表示不采用的4F²技术，三星、SK海力士、长鑫却在积极研发➀ 美光表示4F²技术不在其技术规划中，而三星、SK海力士、长鑫却在积极研发；
➁ 4F²技术旨在通过改变单元布局来提高DRAM芯片的密度；
➂ 行业中关于通往3D DRAM的路径存在分歧，美光强调直接过渡到3D DRAM，而其他人则主张通过4F²逐步过渡。
10月22日
微导纳米完善薄膜沉积版图，布局后铜互连技术
微导纳米完善薄膜沉积版图，布局后铜互连技术➀ 微导纳米从光伏领域转向半导体设备，2026年上半年半导体设备收入达到6.29亿元，同比增长224.77%。
➁ 微导纳米在ALD技术方面取得突破，并将产品线扩展至PECVD，成为国内首批开发并生产硬掩模CVD设备的公司之一。
➂ 微导纳米推出了用于铜互连和平面薄膜沉积的PVD设备，覆盖了各种应用方向，增强了其综合解决方案的供应能力。
以场景定义架构：隼瞻科技发布Axon Platform全定制AI算力平台
以场景定义架构：隼瞻科技发布Axon Platform全定制AI算力平台➀ 隼瞻科技发布Axon Platform，这是一款面向AI场景的全定制AI算力平台；
➁ 该平台旨在填补面向AI场景的架构级定制空白；
➂ Axon Platform集成了RISC-V、标量核、矢量单元、张量NPU阵列和NoC互连，算力覆盖从0.1T到128T；
➃ 平台包括ArchStudio、Archit.ai编译器和HiCon NoC配置工具，用于定制和优化。
重磅！被“卡脖子”的光刻胶树脂，杭州这家企业把替代做进了Fab供应链
重磅！被“卡脖子”的光刻胶树脂，杭州这家企业把替代做进了Fab供应链➀ 国内企业成功将替代光刻胶树脂整合到Fab供应链中；
➁ 杭州翰亚微电子是国内唯一能够研发并量产全系列半导体光刻胶树脂的企业；
➂ 产品涵盖高端KrF（248nm）、ArF（193nm），并对下一代EUV（13.5nm）进行前瞻性技术储备；
➃ 年产能从20吨扩大到100吨，以满足国内需求。
面向血糖监测，纳芯微NSA1080打造国产AFE方案
面向血糖监测，纳芯微NSA1080打造国产AFE方案➀ 纳芯微的NSA1080 AFE芯片用于血糖监测；
➁ 该芯片为CGM设备提供国内信号链解决方案；
➂ NSA1080支持低功耗运行和高精度信号处理；
➃ 纳芯微旨在提高CGM测量稳定性和系统集成设计。
从UR-CP100到UR-CP400：超睿科技持续推进高性能RISC-V处理器核演进
从UR-CP100到UR-CP400：超睿科技持续推进高性能RISC-V处理器核演进➀ 超睿科技从UR-CP100到UR-CP400持续推进高性能RISC-V处理器核的演进；
➁ UR系列处理器专为服务器、AI计算和领域定制设计；
➂ UR-CP400采用8译码、乱序8发射和14级流水线微架构；
➃ 规划中的UR-CP500将采用激进的乱序10发射微架构设计；
➄ UR-CP400提供基于硬件加速的虚拟化和服务器支持。
10月21日
蛰伏六年，众星微打出全栈互连芯片组合拳
蛰伏六年，众星微打出全栈互连芯片组合拳➀ 众星微的全栈互连芯片组合旨在解决高性能计算互连效率的瓶颈；
➁ 公司的产品包括PCIe 6.0交换芯片、800G多协议AI网卡和下一代多模RAID芯片；
➂ 众星微的产品出货量显著，包括在一个国家十万卡集群中的20万颗芯片。
当RISC-V遇上大模型：思尔芯在2026 RISC-V中国峰会的验证新解法
当RISC-V遇上大模型：思尔芯在2026 RISC-V中国峰会的验证新解法➀ 思尔芯在2026 RISC-V中国峰会展示了"AI + EDA + RISC-V验证"工程实践；
➁ 思尔芯的RCF Agent实现了香山RTL的自动编译与分析；
➂ 思尔芯与晶心科技Andes AX66和S8-100的合作展示了Linux KVM虚拟机；
➃ 思尔芯在峰会上发表了关于基于大模型驱动的RISC-V虚拟平台及调试工作流的演讲。
瑞萨电子亮相2026上海工博会，全栈方案赋能工业智造新升级
瑞萨电子亮相2026上海工博会，全栈方案赋能工业智造新升级➀ 瑞萨电子在上海工博会上展示了其全栈解决方案，专注于工业自动化、边缘AI、机器人、人机界面和新能源领域。
➁ 重点展示了基于RA8D2的LVGL显示解决方案、RA8T2的EtherCAT双轴伺服和人形机器人关节控制方案，以及基于RA6T2的新能源逆变器参考设计。
➂ 还展示了针对人脸检测、拉弧检测和电机异常检测的三大边缘AI解决方案。
跨越能用到好用鸿沟：RISC-V中国峰会七大分论坛解码开源黄金时刻
跨越能用到好用鸿沟：RISC-V中国峰会七大分论坛解码开源黄金时刻➀ 第六届RISC-V中国峰会在深圳举行，聚焦RISC-V技术的发展和应用；
➁ 会议设有七个平行论坛，涵盖人工智能、数据中心、软件生态、芯片设计与验证、汽车电子、嵌入式系统以及产学研合作；
➂ RISC-V在人工智能、数据中心和汽车电子等高价值领域正在获得动力，具有强大的商业潜力。
私有化端侧AI加速落地，威固信息携星环•凝核AI mini主机亮相2026湾芯展
私有化端侧AI加速落地，威固信息携星环•凝核AI mini主机亮相2026湾芯展➀ 威固信息在2026湾芯展上展示STARHALO-CORE C1 AI mini主机；
➁ 重点关注离线私有化AI解决方案；
➂ 将算力、大模型和应用套件整合到桌面终端；
➃ 关注企业客户的数据安全和成本降低。