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7月28日
芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
芯和半导体与联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果➀ 芯和半导体与联想集团在DAC 2026上联合发布EDA Agent的最新研发成果；
➁ 发布的EDA Agent核心是利用AI连接PCB研发从设计到仿真的全流程；
➂ AI Agent显著减少了工程师的人工干预，在元器件库的生成和维护效率上提升了50%以上；
➃ AI Agent在仿真环节的应用有效减少了仿真迭代次数，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升了80%以上。
芯片设计越来越复杂，英伟达用Vera CPU和AI智能体破局
芯片设计越来越复杂，英伟达用Vera CPU和AI智能体破局➀ 英伟达在下一代芯片设计流程中部署了NVIDIA Vera CPU，在关键EDA验证任务中实现了1.5倍的性能提升。
➁ NVIDIA Agent Toolkit的扩展将PhysicsNeMo和CUDA-X库融入AI智能体，增强了芯片和系统设计。
➂ NVIDIA的硬件设计智能体ACE-RTL和Nemotron 3 Ultra解决了复杂的RTL设计挑战。
7月27日
英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展➀ 英飞凌在2026慕尼黑上海电子展上展示系统级创新成果；
➁ 关注AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等应用领域；
➂ 展示了针对机器人、人工智能、能源基础设施、软件定义汽车、安全与物联网的创新解决方案。
长鑫科技正式登陆A股！579.19亿IPO真的会抽血市场吗？
长鑫科技正式登陆A股！579.19亿IPO真的会抽血市场吗？➀ 长鑫科技在A股市场正式上市，融资579.19亿元；
➁ 市场对大型IPO可能产生的‘抽血’效应表示担忧；
➂ 对国内存储芯片行业价值的重新评估；
➃ 分析历史IPO数据和市场趋势；
➄ 与2007年中石油上市的比较；
➅ 当前市场状况和流动性；
➆ IPO的长期战略投资视角；
➇ 指数调整和市场反应时间；
➈ 积极的政策预期和市场支持。
相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践➀ 江波龙在FMS 2026上聚焦三个端侧AI应用场景；
➁ 公司为端侧AI提供创新的存储解决方案；
➂ 江波龙的存储Foundry模式为端侧AI存储提供全栈定制化。
纳米压印三十年：突破光刻极限的纳米制造革命
纳米压印三十年：突破光刻极限的纳米制造革命➀ 纳米压印光刻（NIL）作为一项革命性的纳米制造技术的发展；
➁ 周郁教授发明并推动NIL技术的发展历程；
➂ NIL相对于传统光刻的优势，如高分辨率、低成本和高效率；
➃ NIL在各个领域的应用，包括半导体制造、光学器件和生物医学；
➄ NIL的商业化和产业化，包括设备和材料的发展实例；
➅ NIL在先进封装和光芯片领域的未来前景。
高集成•高精度•低功耗 汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案
高集成•高精度•低功耗 汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案➀ 汇顶科技发布了具有高集成度、高精度和低功耗的CGM单芯片解决方案。
➁ 该方案集成了低功耗蓝牙LE和电化学传感器模拟前端（AFE），提升了产品的小型化、精度和能效。
➂ 芯片减少了外围元件，简化了系统设计，并优化了CGM产品的尺寸。
➃ AFE提供了高精度的偏置电压和宽量程的稳定检测，确保了血糖数据采集的可靠性和一致性。
➄ 极低的功耗支持更长的电池寿命，并减少了运输和存储的成本。
➅ 汇顶科技的CGM解决方案已被多家主流医疗设备厂商采用，旨在支持更精准、更舒适、更稳定的CGM产品开发。
亿铸科技徐芳：通用存算一体三大定律拆解大模型时代算力变革逻辑
亿铸科技徐芳：通用存算一体三大定律拆解大模型时代算力变革逻辑➀ 文章讨论了AI芯片开发在计算能力方面的限制，并聚焦于数据搬运问题。
➁ 亿铸科技提出了“通用存算一体三大定律”，以解决AI性能瓶颈问题。
➂ 文章强调在未来AI芯片架构中，数据搬运效率、软件兼容性和异构计算的重要性。
速显微电子发布全新雷神计算架构及天衡GPGPU
速显微电子发布全新雷神计算架构及天衡GPGPU➀ 速显微电子发布了面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构（TUCA架构）；
➁ 推出了适用于具身智能等AI场景的GPGPU处理器“天衡1100”（TH1100）；
➂ TUCA为GPGPU、AI加速器、CPU等异构计算提供统一软件抽象层与运行支撑；
➃ 天衡1100集成了高性能GPU计算簇、通用CPU簇、多媒体处理子系统和丰富的系统接口。
应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可，以人才驱动创新，高效协同创造可持续未来
应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可，以人才驱动创新，高效协同创造可持续未来➀ 应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可；
➁ 公司致力于人才驱动创新和可持续发展；
➂ 应用材料中国在全球创新和可持续发展方面获得认可。
7月25日
跳出GPU路线，清微智能的可重构“破局”之路
跳出GPU路线，清微智能的可重构“破局”之路➀ 清微智能打破GPU路线，采用可重构芯片技术；
➁ 在2026世界人工智能大会上，清微智能展示了其REX81 Supernode 4096超节点系统和自研RAISA软件栈；
➂ 公司的核心理念是通过架构创新来弥补工艺差距，相较于传统架构，晶体管利用率提高至70%。
7月24日
手腕上的四颗双工器：国产滤波器正换挡提速
国产滤波器正加速发展：手表上的四颗双工器➀ 国产滤波器正快速进步；
➁ 最新款儿童电话手表中发现四颗新声半导体的滤波器；
➂ 新声半导体产品被应用于儿童电话手表中；
➃ 儿童智能手表市场正快速增长；
➄ 新声半导体在滤波器行业中获得认可；
➅ 该公司拥有强大的知识产权组合，并正在扩大其市场覆盖范围。
共探AI视觉应用落地“新答案”！2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕
共探AI视觉应用落地“新答案”！2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕➀ 全志科技举办了「智慧视界」生态创新大会2026，聚焦AI视觉应用解决方案和产品发布。
➁ 大会展示了V881全连接AI产品解决方案，并首次披露了新一代AI影像处理器V883的关键规格。
➂ 全志科技强调其在碎片化的视觉芯片市场中扮演“底座”的角色，允许合作伙伴在其平台上进行创新。
IDC：Arm在加速服务器市场超越x86
IDC：Arm在加速服务器市场超越x86➀ 基于 Arm 架构的机架级 GPU 服务器已超越 x86，成为主流的加速计算平台。
➁ 2026 年第一季度，全球 AI 基础设施支出达到 897 亿美元，同比增长 33%。
➂ IDC 预计，2029 年全球 AI 基础设施市场规模将达到 1.08 万亿美元，2030 年将进一步增长至 1.21 万亿美元。
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践➀ 硬件辅助验证（HAV）的兴起以应对超大规模SoC设计复杂性的挑战；
➁ HAV从仿真到原型的演变以及两者整合为统一平台的过程；
➂ 在HAV中实施的“左移”策略的价值，包括早期缺陷检测和风险降低；
➃ 统一HAV平台中的技术挑战，如自动化多FPGA分区、时钟域映射和混合协同验证；
➄ 大型SoC设计中的典型应用场景，包括早期软件开发、合规性认证和客户对接。
赋能端侧AI，Arm China万事俱备
赋能端侧AI，Arm China万事俱备➀ Arm China正在为AIoT时代做准备，专注于端侧AI；
➁ 从云端AI到端侧AI的转变是由商业AI能力所需模型尺寸的减少所驱动的；
➂ Arm China已经概述了三条芯片架构创新路径，以最大化端侧AI的计算潜力。
从单点突破到系统级协同：奇异摩尔以全栈互联重构国产AI算力底座
从单点突破到系统级协同：奇异摩尔以全栈互联重构国产AI算力底座➀ 奇异摩尔在WAIC 2026上展示了从Scale-Out网间互联到下一代光互联的全栈解决方案。
➁ 奇异摩尔自研的800G AI超级网卡填补了国内高带宽超级网卡芯片的空白。
➂ 奇异摩尔独创的HPDE架构提供高性能数据引擎，区别于传统ASIC网卡和通用DPU。
6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络
6G与AI双向奔赴：构建面向2030年代的智能网络➀ 6G时代的到来预计将带来根本性的变化，有望塑造首个AI原生无线通信网络。
➁ 人工智能（AI）和机器学习（ML）将是6G标准的核心，将引领通信与计算的深度融合。
➂ 国际电信联盟（ITU）和3GPP已经提出了6G网络发展的愿景和技术趋势。
聚生态之力，践左移之道：思尔芯助力芯片创新跑出加速度
聚生态之力，践左移之道：思尔芯助力芯片创新跑出加速度➀ 在AI大模型、自动驾驶和高性能计算（HPC）的推动下，全球芯片设计已进入千亿门级的“巨系统”时代。
➁ 国内数字EDA企业思尔芯正依靠其全流程EDA工具矩阵，将IP、架构、评估与应用场景提前纳入前端设计闭环。
➂ 思尔芯的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100具有高性能AMD VP1902芯片，单核等效容量达1亿门。
打造机器人界的安卓，安谋科技携手港科大推出AIOS
打造机器人界的安卓，安谋科技携手港科大推出AIOS➀ 安谋科技与香港科技大学合作VLA模型研究项目；
➁ VLA模型旨在提升机器人的感知、推理和执行能力；
➂ 合作重点在于模型适配、推理优化和系统通信。
AI改变芯片设计，百度智能云全栈实力赋能
AI改变芯片设计，百度智能云全栈实力赋能➀ 人工智能正在改变芯片设计，百度智能云提供全栈能力；
➁ 拥有自研昆仑芯和AI基础设施的百度智能云，正准备赋能半导体行业；
➂ 云和AI的结合正在给芯片行业带来结构性转变，改变了芯片研发和EDA基础设施。
7月23日
奕斯伟计算推出RISC-V AI NAS主控方案 助力极空间打造全球首款消费级RISC-V AI NAS新品
奕斯伟计算推出RISC-V AI NAS主控方案 助力极空间打造全球首款消费级RISC-V AI NAS新品➀ 奕斯伟计算与极空间合作推出全球首款消费级RISC-V AI NAS；
➁ 该产品专为7×24小时在线、高能效比场景设计；
➂ 奕斯伟计算推出的RISC-V AI NAS主控方案搭载自研边缘计算芯片，具备四核64位RISC-V CPU和自研高能效NPU内核。
2026 ASML杯光刻「芯 」势力工程能力挑战赛正式启动！
2026 ASML杯光刻「芯」势力工程能力挑战赛正式启动！➀ 2026年ASML杯光刻「芯」势力工程能力挑战赛正式开启。
➁ 该比赛专注于光刻技术知识和应用，今年有所升级，聚焦光刻的综合工程能力。
➂ 比赛分为初赛和决赛两轮，决赛中包含实际操作测试。
曦智科技的光交换进击之路
曦智科技的光交换进击之路➀ 随着人工智能基础设施规模的扩大，构建高效计算集群成为关键；
➁ 传统网络的瓶颈和EPS的高能耗是大规模集群的挑战；
➂ 光电路交换（OCS）作为解决方案，提供低延迟和高带宽连接；
➃曦智科技以其分布式OCS解决方案dOCS进入OCS市场，并开发了混合光电网络方案；
➄曦智科技的OEX+dOCS架构支持Dragonfly拓扑，用于大规模AI超集群。
Token时代，海光DCU如何重构AI算力竞争逻辑
Token时代，海光DCU如何重构AI算力竞争逻辑➀ 计算系统价值的衡量标准正在从芯片提供的峰值算力转向以多高效率和多少成本持续生产和交付可用的Token；
➁ 海光DCU试图通过一套覆盖芯片架构、精度体系、CPU协同和三层软件栈的完整计算平台建立差异化能力；
➂ 海光强调全精度路线，以保留业务迁移的连续性并满足AI for Science和AI for Engineering等领域的高精度计算需求；
➃ 海光的CPU与DCU协同战略旨在在不同计算负载之间进行更合理的分工，以提高效率；
➄ 海光的三层软件体系包括DTK、DAS和DAP，旨在将硬件能力封装成业务可调用的基础能力；
➅ 海光的软件栈针对新一代DCU低精度计算进行了优化，并支持主流推理引擎。
从“堆算力”到“用算力”：AI下半场，CPU、端侧计算与芯片安全正在被重新定义
从“堆算力”到“用算力”：AI下半场，CPU、端侧计算与芯片安全正在被重新定义➀ 人工智能产业正从“堆算力”转向“用算力”。
➁ CPU、端侧计算和芯片安全的重要性正在上升。
➂ 智能体推动人工智能从“回答问题”转向“完成任务”。
➃ CPU正在回归AI计算体系的中心位置。
➄ 算力将不仅存在于数据中心。
➅ 端侧AI的难点不只是“做一颗芯片”。
➆ AI for Science凸显CPU的不可替代性。
➇ 国产半导体产业进入“先进替代”阶段。
➈ 安全能力必须下沉到芯片级别。
思特威发力工业CIS，助国产检测破局
思特威发力工业CIS，助力国产检测破局➀ 思特威成立了新兴业务群（EBG）专注于工业CIS市场。
➁ 工业CIS市场预计将快速增长，由AI和新能源产业驱动。
➂ 思特威在工业CIS领域拥有超过十年的经验，提供采用全局快门技术的产品。
➃ 思特威的SGS系列针对高端工业检测设计，采用堆叠BSI平台和低噪声技术。
➄ 思特威希望通过自有的技术平台和产品线，进入高端工业视觉市场。
韩国存储巨头选用芯动LPDDR6/5X尖端IP，卓越PPA实力获国际客户认可
韩国存储巨头选用芯动LPDDR6/5X尖端IP，卓越PPA实力获国际客户认可➀ 韩国存储巨头选择芯动科技的先进LPDDR6/5X IP用于其下一代内存控制器芯片；
➁ 该芯片旨在满足AI训练和推理场景对高容量、高带宽和高能效内存系统的不断增长需求；
➂ 芯动科技的LPDDR6/5X IP提供领先的PPA性能、技术成熟度和工程交付能力。
7月22日
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
WAIC 2026热度背后，把握空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP芯片实现关键突破➀ 云程半导体在Wi-Fi 7 AP芯片技术上取得关键突破；
➁ 公司的CS8672A芯片通过工信部国产自主可控认证；
➂ 云程半导体专注于Wi-Fi全链路核心技术，推动空间智能产业高质量发展。
RISC-V+AI 融合架构破局：联想联合蓝芯推出全球首款开源架构AI服务器
RISC-V+AI 融合架构破局：联想联合蓝芯推出全球首款开源架构AI服务器➀ 联想与蓝芯共同推出基于RISC-V的开源架构AI服务器；
➁ 服务器型号为联想问天WR5219 G5，搭载蓝芯算力的LX500处理器；
➂ LX500处理器具备75TOPS的AI算力，专为边缘AI应用设计；
➃ 蓝芯的LX500通过集成设计和优化性能，对x86和ARM的服务器CPU市场构成挑战。