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8月5日
安谋科技牵头，打造AI时代的OS
安谋科技牵头，打造AI时代的操作系统➀ 安谋科技引领开发适用于AI时代的AI操作系统（AIOS）；
➁ AIOS的发展由交互方式、系统架构、计算模式和AI成熟度等多方面因素驱动；
➂ 安谋科技推动开源AIOS，旨在重塑交互体验并构建新AI产品的基础设施。
加速VLA落地，安谋科技联手港科大团队
加速VLA落地，安谋科技联手港科大团队➀ 安谋科技与香港科技大学团队合作，加速视觉-语言-动作（VLA）模型的发展；
➁ VLA模型旨在使机器人能够理解和执行任务；
➂ 合作重点在于模型适配、平台部署、硬件兼容和现实世界验证。
存储聚变：江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用
存储聚变：江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用➀ 江波龙在FMS 2026上展示了“端侧AI存储聚变”主题，聚焦AI BOX、AI PC和AI Mobile三大核心端侧AI应用场景。
➁ 与AMD合作优化解决方案，包括AIDIMM™高带宽内存、iSA™存储智能和AI SSD。
➂ 展示了搭载5nm SPU™存储处理单元的PCIe Gen5 SSD，实现了高性能和低功耗。
➃ 推出了适用于移动AI应用的HLCache™ UFS和AILPBGA™高带宽嵌入式内存。
三展联动，一站赋能AI算力、消费电子、汽车、具身机器人与智能制造产业链资源对接
三展联动，一站赋能AI算力、消费电子、汽车、具身机器人与智能制造产业链资源对接➀ 9月，深圳将举办elexcon、CIOE和IICIE展览会，聚焦AI算力、消费电子、汽车、具身机器人和智能制造。
➁ 展览将涵盖光学存储、电力、芯片和半导体材料等一系列技术。
➂ 展览旨在整合整个产业链的资源，加速跨行业融合和创新。
8月3日
产业AI洞察：三次趋势同频，从产线生长出来的 AI 范式
产业AI洞察：三次趋势同频，从产线生长出来的AI范式➀ 文章讨论了半导体行业工业AI的兴起，强调了将AI应用于制造流程中的挑战和机遇。
➁ 它重点介绍了一家名为智现未来的公司，该公司专注于半导体制造的AI服务，并在其应用中取得了显著的成功。
➂ 该公司的做法是开发针对半导体行业特定需求的AI解决方案，而不是采用一刀切的方法。
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5➀ 格科发布全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5；
➁ GC50B5具备双转换增益（DCG）单帧高动态技术、100%全像素相位检测自动对焦（4-Cell PDAF）和2倍传感器内变焦功能；
➂ 该传感器支持4K 120fps DAG HDR视频和4K 60fps DCG HDR视频输出；
➃ GC50B5采用1/1.56英寸光学尺寸、1.0μm大像素，支持8192×6144全尺寸输出。
卖出1.5亿颗芯片后，聆思押注AI推理芯片
卖出1.5亿颗芯片后，聆思押注AI推理芯片➀ 聆思科技在售出1.5亿颗芯片后，专注于AI推理芯片；
➁ AI芯片竞争的关键不仅是峰值性能，而是‘有效算力’；
➂ 聆思科技的Nebula芯片在算力利用率方面达到70%以上；
➃ 聆思科技与行业伙伴合作，针对AI PC、机器人、智能座舱和智能家居等领域进行研发。
8月2日
攀登勇者，直抵巅峰 |中微公司隆重举行 “中微大厦”落成暨22周年庆典
攀登勇者，直抵巅峰 | 中微公司隆重举行“中微大厦”落成暨22周年庆典➀ 公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。
➁ 截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。
➂ 公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元，与国际领先的设备公司持平。
7月31日
NVIDIA Vera Rubin提升每瓦性能，为全球合作伙伴实现最低Token成本
NVIDIA Vera Rubin提升每瓦性能，为全球合作伙伴实现最低Token成本➀ NVIDIA的Vera Rubin平台正在提升每瓦性能并为全球合作伙伴实现最低Token成本；
➁ 该平台正由CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Mistral等合作伙伴部署；
➂ Vera Rubin NVL72正在全面量产，其供应链覆盖30个国家的350多家工厂。
芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业
芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业➀芯和半导体深度参与IEEE EMC+SIPI 2026，聚焦先进封装EDA创新；
➁芯和半导体将在Workshop中展示最新算法、EDA工具和工程实践；
➂芯和半导体长期深耕计算电磁学和多物理场仿真技术，在先进封装领域持续创新。
十年坚持自研GPU IP，速显微杀进具身智能GPU赛道
十年坚持自研GPU IP，速显微进军具身智能GPU赛道➀ 速显微坚持十年自研GPU IP，现已进军具身智能GPU市场。
➁ 速显微发布了首款GPGPU芯片TH1100和自主研发的TUCA统一计算架构。
➂ 速显微的策略是在物理层进行创新，开放生态系统，专注于具身智能和边缘AI。
砺算携自研GPU LX 7G100亮相ChinaJoy，展示国产消费级显卡硬核实力
砺算携自研GPU LX 7G100亮相ChinaJoy，展示国产消费级显卡硬核实力➀ 砺算科技在ChinaJoy上展示了其自研GPU LX 7G100；
➁ LX 7G100零售版已在砺算科技官方京东旗舰店开售；
➂ 砺算科技参加ChinaJoy标志着国内GPU制造商首次以独立参展商身份参展；
➃ LX 7G100采用完全自主研发的TrueGPU天图架构。
2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验
2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验➀ 2026年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）骁龙主题馆盛大开幕，以“集你所爱”为主题，展示未来数字娱乐；
➁ 高通携手140多家行业合作伙伴，呈现AI创新、顶级游戏、沉浸式XR体验和多终端生态融合；
➂ 骁龙主题馆展示了300多款设备和200多项技术演示，40余款移动端及PC游戏，展示了最新的骁龙技术和产品。
AI时代，存储变了，HDD仍大有可为
AI时代，存储变了，硬盘仍大有可为➀ 人工智能改变了存储格局，硬盘仍然发挥着重要作用；
➁ 西部数据的Tim Rausch强调存储作为AI模型生命周期核心组件的重要性；
➂ 硬盘对于AI基础设施中的大规模、低成本存储至关重要。
连续中标中国电信+中国移动，中诚华隆双线突破加速跻身算力基础设施主流供应商
连续中标中国电信+中国移动，中诚华隆双线突破加速跻身算力基础设施主流供应商➀ 中诚华隆成功中标中国电信和中国移动的核心项目，标志着其在云计算基础设施市场的重大突破；
➁ 在这两个项目中，中诚华隆的综合排名均位列第一，总合同金额为1.3亿元人民币（含税）；
➂ 中诚华隆具备全栈自主可控能力，专注于“三芯自研+三算一体”，并依托申威、RISC-V、量子计算等多重技术体系。
芯擎科技上半年融资超2亿美元 产业布局获高度认可
芯擎科技上半年融资超2亿美元 产业布局获高度认可➀ 芯擎科技今年上半年融资超过2亿美元；
➁ 公司的产业布局获得高度认可；
➂ 芯擎科技已实现智能座舱、智能驾驶芯片的规模化量产；
➃ 公司自研的“龙鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首；
➄ 芯擎科技已完成工业边缘计算领域的准备，并推出了7nm“龙鹰一号”工业级AIoT应用处理器。
一根探针背后的国产突围
一根探针背后的国产突破➀ 由于AI和高效能计算的发展，探针技术在半导体测试中的重要性日益增加；
➁ 制造高性能探针的复杂性和技术挑战，包括材料选择和精密工程；
➂ 半导体测试行业中从传统探针向MEMS探针的转变；
➃ 国内公司如和林微纳在高端探针制造领域的崛起，挑战国际巨头；
➄ 和林微纳专注于MEMS微机电系统和半导体测试探针，市场份额和技术取得显著进步。
AI重塑游戏规则：Arm携手Unity中国以神经技术加速手游产业变革
AI重塑游戏规则：Arm携手Unity中国以神经技术加速手游产业变革➀ Arm与Unity中国签署战略合作谅解备忘录，以神经技术加速手游产业变革；
➁ 将Arm神经技术集成到Unity引擎中，可在移动设备上实现更高的画面清晰度和流畅度；
➂ Arm神经技术可将手游的GPU计算负载降低高达50%；
➃ 合作旨在优化从芯片级别到引擎工具和开发者生态的整个链条。
决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新
决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新➀ 高通骁龙凭借其先进技术和AI能力，持续推动移动电竞与游戏创作的创新。
➁ 第五代骁龙8至尊版为顶级移动电竞赛事如王者荣耀职业联赛和和平精英职业联赛提供官方指定芯片。
➂ 骁龙至尊游戏套件通过超高帧率和先进的图形渲染功能提升游戏体验。
➃ AI驱动的解决方案如高通Adreno神经网络融合，旨在变革移动设备上的游戏场景渲染和沉浸感。
7月30日
芯和半导体 EDA2026，重磅发布！
芯和半导体 EDA2026，重磅发布！➀ 芯和半导体推出EDA2026全新版本，专注于电热协同分析、光电联合仿真和AI多智能体技术升级；
➁ 板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，提高仿真效率；ChannelExpert与Metis协同支持CPO封装的超高频SI、光电跨尺度建模与热应力耦合；
➂ 依托XAI智能平台，AI智能体系统性融入STCO全流程设计，实现多物理场AI智能体协同与Chip-to-System端到端自主优化；
➃ 与联想集团和诺瓦星云合作，推进EDA Agent研发和LED显控芯片AI+EDA战略合作。
超算互联网：算力之外，决胜AI4S
超算互联网：算力之外，决胜AI4S➀ 国家超算互联网聚焦于“科学计算智能体生态共创与开发者招募计划”；
➁ 该计划旨在打破AI4S和科学智能体实施的障碍；
➂ 它提供低门槛的算力、全栈低代码开发平台以及商业化的生态系统。
7月29日
安谋科技展望NPU未来，披露下一代“周易”
安谋科技展望NPU未来，披露下一代“周易”➀ 安谋科技展望NPU未来，并提前披露了即将发布的新产品“周易”X3-Pro；
➁ 安谋科技NPU产品线负责人舒浩博士指出，过去一年AI行业在技术、产品和应用场景方面发生了巨大变化；
➂ “周易”NPU IP产品线已经经历了CNN时代、CNN与Transformer融合时代，以及当前的大模型时代，并持续面向未来Agentic AI时代演进。
AI时代的VPU，何去何从？安谋科技最新分享
AI时代VPU的走向：安谋科技最新分享➀ VPU已成为SoC中的重要组成部分，专注于视频处理效率和功耗降低。
➁ 随着AI与视频应用的融合，VPU的角色发生了转变，更侧重于机器视觉而非人类视觉体验。
➂ 安谋科技将其内容感知编码技术集成到VPU IP中，提高了视频编码的效率和品质。
➃ 安谋科技的下一代‘武当’VPU IP支持8K视频编码，并提供性能、功耗和面积优化。
达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器➀ 达尼森推出新款DP12IP系列电流传感器，专为有限空间PCB安装设计；
➁ 传感器具有高精度（ppm级），线性误差最大10ppm，支持最高18A电流测量；
➂ 适用于粒子加速器磁铁电源（MPS）、精密伺服驱动器、功率测量系统等应用。
打破内存墙 & 互联墙，国产新锐IP迎来重磅突破
打破内存墙 & 互联墙，国产新锐IP迎来重磅突破➀ 国内新锐公司核心IP技术突破内存和互联墙；
➁ 已开发全栈高带宽IP矩阵；
➂ 在高带宽内存IP和全场景高速互联IP方面取得成就；
➃ 与行业合作伙伴合作并验证技术；
➄ 关注AI和高性能计算市场；
➅ 获得国际认可和市场扩张。
7月28日
Arm 与 Unity 中国达成战略合作，以 Arm 神经技术加速中国手游创新
Arm与Unity中国达成战略合作，以Arm神经技术加速中国手游创新➀ Arm与Unity中国达成战略合作，旨在利用Arm神经技术加速中国手游创新；
➁ 该技术将专用神经加速器集成至最新一代Arm® GPU中，为移动设备提供超分辨率和插帧功能，实现更清晰的画面和更流畅的帧率；
➂ 合作旨在降低开发者在AI图形开发和跨平台适配方面的门槛，加速手游创新的迭代更新。
AMD祭出锐龙AI嵌入式X100，剑指Physical AI
AMD发布锐龙AI嵌入式X100处理器，瞄准物理AI市场➀ AMD发布针对物理AI市场的锐龙AI嵌入式X100系列处理器；
➁ 这些处理器将CPU、GPU和NPU集成到单个SoC中，为机器人、工业自动化和嵌入式智能系统提供动力；
➂ AMD预估到2035年，物理AI市场规模将达到2000亿美元。
芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
芯和半导体与联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果➀ 芯和半导体与联想集团在DAC 2026上联合发布最新研发成果；
➁ 合作聚焦于EDA设计流程的智能化升级，探索AI驱动的智能终端及系统设计新路径；
➂ 核心成果是实现PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环；
➃ AI Agent的应用大幅减少工程师介入，提升效率。
WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！
WAIC余温未散？8月南京，ICDIA 2026接棒续燃！➀ 第六届ICDIA 2026将于8月在南京举行，重点关注AI赋能和集成电路创新；
➁ 会议将设有2场主会议、8场专题会议和5大主题展区，打造芯片设计、系统研发和整机应用的全链路产业生态平台；
➂ 会议将聚焦AI赋能集成电路、国产芯片创新以及应用落地，连接芯片设计、系统应用、机器人、终端企业与资本资源。
基本半导体深圳封装产线基地迎来重大进展，下注汽车与AI算力双增量市场
基本半导体深圳封装产线基地迎来重大进展，押注汽车与AI算力双增量市场➀ 基本半导体与中建二局签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，标志着其产能扩张的重要一步；
➁ 项目位于深圳坪山区，合同总价19.33亿元人民币，总建筑面积593,575.54平方米；
➂ 基本半导体的战略是满足新能源汽车、智能计算中心和光伏储能等下游日益增长的需求。