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7月22日

  • 东方算芯 DF1000:以软件定义近存计算探索算力产业新路径

    东方算芯 DF1000:以软件定义近存计算探索算力产业新路径

    ➀ 文章讨论了东方算芯的DF1000芯片,旨在解决AI推理中的“存储墙”问题;

    ➁ DF1000采用了“软件定义芯片”架构和3D堆叠近存计算来提高数据传输效率;

    ➂ 东方算芯的核心团队在可重构计算和近存计算方面拥有深厚的背景;

    ➃ DF1000旨在重新定义国内制造系统中的计算力“性价比”。

  • 太初元碁WAIC 2026全栈亮相,定义系统级算力竞争新范式

    太初元碁WAIC 2026全栈亮相,定义系统级算力竞争新范式

    ➀ 太初元碁在WAIC 2026上展示了包括T2 Ultra AI芯片、HyperIntelliX超智融合计算系统和人工智能开发者社区2.0在内的最新产品。

    ➁ 太初元碁CEO杨晋喆讨论了计算时代的四个不可逆转趋势:模型参数增加、计算需求增长、场景复杂化和迭代速度加快。

    ➂ 太初元碁的HCU架构和T2 Ultra芯片因其优化系统级效率和降低并行成本的能力而受到突出。

  • 从十万卡到Token经济:WAIC 2026见证国产算力的生态拐点

    从十万卡到Token经济:WAIC 2026见证国产算力的生态拐点

    ➀ 2026世界人工智能大会(WAIC)见证了国产算力的生态拐点;

    ➁ 开放架构打破计算壁垒,生态协作推动价值实现;

    ➂ 上海交通大学智能计算研究院等业界专家讨论了开放计算时代的新逻辑;

    ➃ 光合组织(上海)产业生态创新中心的启动和生态企业的签约进一步增强了国产算力生态系统;

    ➄ 专家们强调了软件生态系统以及高校与企业之间合作的重要性。

7月21日

  • 存储材料变局:先导基电买下了一张国产入场券

    存储材料变局:先导基电买下了一张国产入场券

    ➀ 全球存储芯片市场正经历显著的涨价潮,DRAM和NAND Flash合约价格大幅上涨;

    ➁ 华星光电正在扩大其晶圆加工能力;

    ➂ 海力士已开始使用钼而不是钨量产375层NAND闪存;

    ➃ 中芯国际开发了14nm GAA鳍式场效应晶体管工艺,并计划开发3nm GAA鳍式场效应晶体管工艺;

    ➄ 中芯国际已进入先进工艺节点市场,重点在于7nm和5nm技术节点;

    ➅ 台积电推出了3nm GAA工艺,针对服务器、高性能计算和人工智能市场;

    ➆ 英特尔宣布了其4nm工艺技术,重点在于人工智能和高性能计算。

  • 从三款芯片到万卡集群,云天励飞瞄准推理成本拐点

    从三款芯片到万卡集群,云天励飞瞄准推理成本拐点

    ➀ 云天励飞推出三款AI芯片和万卡集群,旨在降低推理成本;

    ➁ 人工智能竞赛的焦点正在从训练转向推理,预计到2028年,推理需求将是训练需求的3至5倍;

    ➂ 云天励飞的GPNPU架构旨在优化推理效率和成本效益。

  • 纳芯微推出车载PMIC,助力车载摄像头模组变革

    纳芯微发布车载PMIC,助力车载摄像头模组变革

    ➀ 纳芯微发布用于摄像头模块的PMIC,推动车载摄像头模组变革;

    ➁ 摄像头数量增加和高清化趋势带来设计挑战;

    ➂ NSR90332XX-Q1 PMIC集成三路BUCK和一路LDO,为传感器和SerDes提供多电压轨输出;

    ➃ NSR90332XX-Q1具有超低噪声设计、EMI优化和全面的安全监控与保护功能;

    ➄ 纳芯微的自研SerDes补充了解决方案,提供高带宽和低延迟的数据通信;

    ➅ 纳芯微的SerDes产品在供应链、可靠性、功能性、兼容性和功耗方面具有优势。

  • 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”

    扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”

    ➀ 英特尔正在扩大爱尔兰的晶圆厂,以增加AI计算的先进制程产能;

    ➁ 英特尔已将高数值孔径极紫外光刻技术引入大规模生产,以提升良率和交付灵活性;

    ➂ 英特尔CEO表示,Intel 18A制程的良率正以每月7%至8%的速度提升。

7月20日

  • 德明利自研芯片新进展:首颗企业级eSSD主控发布

    德明利自研芯片新进展:首颗企业级eSSD主控芯片发布

    ➀ 德明利发布了其首颗企业级eSSD控制器芯片,Hima3361;

    ➁ 该芯片支持PCIe NVMe和SATA AHCI双模式,集成了硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎和功耗控制等功能;

    ➂ Hima3361提供性能加速、流控算法和低功耗设计,以确保在企业环境中的稳定运行。

  • 东方算芯亮相WAIC 2026,聚焦国产大算力芯片与系统方案

    东方算芯亮相WAIC 2026,聚焦国产大算力芯片与系统方案

    ➀ 东方算芯在WAIC 2026上展示了其国产大算力芯片与系统方案;

    ➁ 公司展示了其原创的“软件定义+3D近存计算”技术;

    ➂ 公司的核心产品DF1000是一款面向大模型训练与推理的软件定义3D AI芯片。

  • 用“芯”筑基智算未来 海光信息亮相WAIC

    以“芯”筑基智算未来 海光信息亮相WAIC

    ➀ 海光信息在WAIC上展示了其CPU和DCU系列产品,突出其AI的全栈软硬件能力。

    ➁ 该公司的CPU系列支持服务器和数据中心等通用计算场景,而其DCU系列是一款高端AI加速芯片。

    ➂ 海光信息展示了其嵌入式产品生态,包括运动控制系统和端侧AI一体机。

  • 光合组织亮相WAIC 2026,以开放生态推动国产算力应用落地

    光合组织亮相WAIC 2026,以开放生态推动国产算力应用落地

    ➀ 光合组织在WAIC 2026上展示了其在开放计算生态系统建设和应用落地方面的最新进展。

    ➁ 大会重点讨论了如何突破不同芯片架构、软件栈和上层应用之间的协同壁垒,提升算力资源利用效率。

    ➂ 光合组织正在推进“开放计算Token谱系计划”,加强算力、调度与应用的协同。

  • 德明利自研芯片新进展:首颗企业级eSSD主控发布

    德明利自研芯片新进展:首颗企业级eSSD主控芯片发布

    ➀ 德明利发布其首颗企业级eSSD主控芯片Hima3361;

    ➁ 该芯片支持PCIe NVMe和SATA AHCI双模式,具备硬件加速、介质管理、数据保护和功耗控制功能;

    ➂ Hima3361集成4通道NAND接口,支持3D TLC闪存,最高容量可达4TB。

  • 芯明WAIC首秀系列3D视觉AI模组,以空间智能赋能物理AI和具身智能

    芯明WAIC首秀系列3D视觉AI模组,以空间智能赋能物理AI和具身智能

    ➀ 芯明在WAIC 2026上展示了系列3D视觉AI模组;

    ➁ 模组集成了空间智能芯片,并展示了YOLO26的姿态估计和实例分割功能;

    ➂ 模组支持多种接口协议,并与主流计算平台兼容。

  • WAIC 2026 最大看点:国产AI算力进入"生态淘汰赛"

    WAIC 2026最大看点:国产AI算力进入'生态淘汰赛'

    ➀ 2026年世界人工智能大会(WAIC)展示了国产AI算力的快速发展。

    ➁ 竞争焦点从模型效果转向算力的成本和可扩展性。

    ➂ 产业正在进入系统级、现场导向和全栈协作的新阶段。

  • WAICA正式启航:打破全球AI学术版图,上海迎来关键拼图——首届世界人工智能大会•学术(WAICA 2026)正式发布

    WAICA正式启航:打破全球AI学术版图,上海迎来关键拼图——首届世界人工智能大会•学术(WAICA 2026)正式发布

    ➀ 首届世界人工智能大会•学术(WAICA 2026)在上海召开,标志着全球AI学术版图的一个重要里程碑。

    ➁ 大会旨在建立一个真正开放和公平的全球AI学术交流平台,展示最优秀的AI研究成果,并贡献中国智慧和力量。

    ➂ WAICA吸引了包括图灵奖得主和中国科学院院士在内的众多著名学者和行业领袖。

  • Day 3|WAIC 的五种打开方式:思想、青年、资本、产业、全球

    WAIC的五种打开方式:思想、青年、资本、产业、全球

    ➀ WAIC聚焦人工智能创新,吸引了全球创业者和学者;

    ➁ 大会设有AI讨论、青年创作者项目和企业机会等多种活动;

    ➂ WAIC已经形成了五条相互衔接的生态线索:智识、青创、创投、链接和出海。

  • 第三日成果|WAIC 2026:顶层思想碰撞出圈,城市实景AI、产业新政同步落地

    第三日成果|WAIC 2026:顶层思想碰撞出圈,城市实景AI、产业新政同步落地

    ➀ WAIC 2026 举办了顶层论坛和讨论;

    ➁ AI在城市管理和公共服务中的应用;

    ➂ 各行业发布了创新的AI产品和解决方案。

  • 大咖金句|WAIC 2026金句⑤:思想者,探索智能的本源

    大咖金句|WAIC 2026金句⑤:思想者,探索智能的本源

    ➀ WAIC 2026重点关注智能本源的探索;

    ➁ 讨论AI芯片和系统的发展;

    ➂ 半导体行业中新芯片和技术的首次亮相。

  • MIKROE推出第2000款Click board,采用恩智浦RTC,主打高精度计时

    MIKROE推出第2000款Click board,采用恩智浦RTC,主打高精度计时

    ➀ MIKROE发布了第2000款Click board,即RTC 27 Click,采用了恩智浦的RTC芯片。

    ➁ 该板专为低功耗实时时钟和日历功能、时间追踪以及报警事件生成而设计。

    ➂ 它使用PCF8525芯片,提供高精度计时功能,并具备可编程闹钟和看门狗定时器等特性。

7月19日

  • 天数智芯重磅发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300,面向三类智能构建新一代通用算力底座

    天数智芯发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300,构建新一代通用算力底座

    ➀ 天数智芯发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300;

    ➁ 面向三类智能设计,天垓300旨在构建新一代通用算力基础;

    ➂ 基于SIMT架构,支持多种计算类型,并优化关键技术以提高效率;

    ➃ 产品满足AI应用对可扩展性、性能和成本的综合要求;

    ➄ 天垓300专注于优化Attention和MoE以处理大模型计算;

    ➅ 通过优化PD分离提升Agent响应和执行效率;

    ➆ 支持Transformer架构之外的多种算法和计算范式。

  • 突破互联瓶颈!摩尔线程 MTT C256 超节点亮相 WAIC 筑牢十万卡智算集群底座

    突破互联瓶颈!摩尔线程MTT C256超节点亮相WAIC筑牢十万卡智算集群底座

    ➀ 摩尔线程MTT C256超节点在WAIC上展出,为大规模计算集群提供新的系统架构;

    ➁ MTT C256突破行业64卡限制,在单层网络中实现256卡的全互联;

    ➂ MTT C256具有高密度设计,低通信延迟,并兼容现有生态系统。

  • 海光信息亮相WAIC,展示开放智算新路径

    海光信息亮相WAIC,展示开放智算新路径

    ➀ 海光信息在WAIC 2026上展示了其CPU和DCU全系列产品;

    ➁ 海光CPU系列面向服务器、数据中心等通用计算场景提供算力支持;

    ➂ 海光DCU系列作为高端AI加速芯片,兼容主流商业计算和AI软件生态系统。

  • 光合组织亮相WAIC 2026,以开放生态推动国产算力应用落地

    光合组织亮相WAIC 2026,以开放生态推动国产算力应用落地

    ➀ 光合组织在WAIC 2026上展示开放计算生态建设和应用落地最新进展;

    ➁ 论坛聚焦开放计算生态构建、行业落地实践及区域产业协同;

    ➂ 光合组织推进“开放计算Token谱系计划”,加强算力、调度与应用协同。

  • WAIC 2026 | 摩尔线程首次公开多项训练推理实践成果,三大“AI工厂”持续释放算力价值

    WAIC 2026 | 摩尔线程首次公开多项训练推理实践成果,三大‘AI工厂’持续释放算力价值

    ➀摩尔线程首次公开多项训练推理实践成果;

    ➁三大‘AI工厂’助力国产算力从技术创新走向规模化应用;

    ➂摩尔线程夸娥智算集群实现多项‘国芯训国模’实践成果;

    ➃摩尔线程携手行业伙伴实现三大‘AI工厂’的规模化落地。

7月18日

  • WAIC 2026|M50 Inside终端集中亮相,端侧大模型迈入规模化商用新进程

    WAIC 2026|M50 Inside终端集中亮相,端侧大模型迈入规模化商用新进程

    ➀ M50 Inside 终端在 WAIC 2026 上集中亮相,标志着端侧大模型商业化进入新阶段;

    ➁ 向端侧 AI 的转变导致端侧 AI 增长爆发式,各种终端设备获得包括记忆、智能检索、逻辑推理和任务执行在内的全流程能力;

    ➂ 高性能、低功耗、易于部署的 AI 芯片已成为行业克服可扩展性和部署瓶颈的必需品。

  • 爱芯元智携完整AI生态亮相WAIC 2026,重磅揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品

    爱芯元智携完整AI生态亮相WAIC 2026,重磅揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品

    ➀ 爱芯元智在WAIC 2026上展示了其完整的AI生态,并推出了“元曦”系列高性能AI推理产品;

    ➁ 公司展示了其AI芯片在工业、教育、商业办公、零售和智能护理等各个行业的应用;

    ➂ 爱芯元智推出了元曦系列AI推理卡和服务器,为边缘AI应用提供了高性能计算能力。

  • 进迭时空孙彦邦:RISC-V是机器人的最优解

    进迭时空孙彦邦:RISC-V是机器人的最优解

    ➀ RISC-V近年来在机器人及AI领域得到了显著的关注。

    ➁ 进迭时空的孙彦邦认为,RISC-V由于其高性能计算能力和灵活性,是机器人的最优解。

    ➂ RISC-V被设计来满足机器人的计算需求,这些需求包括强大的CPU、AI和实时计算能力。

  • 现场实测!Arm技术加持,看安谋科技“星辰300”在五大场景的表现

    现场实测!Arm技术加持,看安谋科技“星辰300”在五大场景的表现

    ➀ Arm技术赋能安谋科技“星辰300”AIoT平台;

    ➁ 平台支持主流小模型,并从传统MCU扩展AI计算能力;

    ➂ 平台整合了星辰CPU、Helium矢量扩展和Ethos NPU;

    ➃ Ethos NPU为嵌入式设备提供高能效AI推理能力;

    ➄ 平台支持人脸检测、语音识别、关键字检测和图像超分等用例;

    ➅ Arm和安谋科技合作,推动AI在各类终端的集成。

  • MIPS用RISC-V,赋能物理AI

    MIPS用RISC-V,赋能物理AI

    ➀ MIPS正在采用RISC-V架构来赋能物理AI应用;

    ➁ MIPS希望通过RISC-V处理器IP和相关软件,将物理AI从软件到芯片的完整落地;

    ➂ MIPS拥有超过40年的芯片技术经验,并已成为全球最大的RISC-V处理器IP提供商之一,拥有超过300家客户。

  • 端侧AI,需要怎样的芯片?

    端侧AI需要怎样的芯片?

    ➀ 讨论了端侧AI和具身机器人对AI芯片的需求;

    ➁ 需要高性能、低功耗和成本效益;

    ➂ 实时性和功能安全至关重要;

    ➃ 对ASIC有高度需求;

    ➄ RISC-V由于其灵活性在这些应用中扮演重要角色;

    ➅ 芯原股份提供从IP到芯片设计和软件支持的全面解决方案。