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8月13日
蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛：全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛：全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地➀ 蓝芯算力LX500 CPU在滴水湖论坛亮相；
➁ 它是全球首款量产的RISC-V+AI融合服务器CPU；
➂ 该芯片采用单芯片异构融合架构，集成48核处理器和75TOPS INT8专用AI算力引擎；
➃ LX500已在多个行业的主要客户中实现规模化部署。
8月12日
面向未来的2200V氮化镓技术，PI重磅发布
面向未来的2200V氮化镓技术，PI重磅发布➀ Power Integrations（泛林集团）发布业界领先的2200V氮化镓技术；
➁ 泛林集团的氮化镓产品采用水平架构和蓝宝石衬底以实现高电压性能；
➂ 2200V PowiGaN技术支持数据中心、电动汽车充电和电池储能系统的高等级母线架构。
AI存储，驱动未来！9月22-23日，GMIF2026创新峰会亮点抢先看
AI存储，驱动未来！9月22-23日，GMIF2026创新峰会亮点抢先看➀ 人工智能产业正在进入以推理效率和智能体部署为核心的新阶段。
➁ 存储正在被重新定义为支撑Token生成、缓存、检索、调度和沉淀的关键基础。
➂ 第五届GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于9月22日至23日在中国深圳举行。
【产业盛会邀请】2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动
2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动➀ 论坛聚焦功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路三大核心方向。
➁ 深入探讨新结构、新器件、TGV玻璃通孔工艺、Chiplet、2.5D/3D封装技术、CPO光电共封技术、微波射频芯片设计与工艺等技术和产业发展趋势。
➂ 目的在于搭建产学研用协同创新桥梁，推动关键技术攻关与产业成果落地。
MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器
MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器➀ MIKROE的NECTO Studio IDE目前已支持来自12家不同厂商的超过10,000款微控制器；
➁ 该平台覆盖了市场上大约一半的微控制器型号；
➂ NECTO Studio IDE集成了远程编程/调试功能以及多种软件库。
8月11日
安富利与Weston Robot携手推出自主巡检机器人，以物理AI赋能工业运营
安富利与Weston Robot联手推出自主巡检机器人，以物理AI赋能工业运营➀ 安富利与Weston Robot合作推出自主巡检机器人；
➁ 机器人通过物理AI增强工业运营能力；
➂ 平台集成了边缘AI、智能感知和自主导航能力。
SSD走向推理主链路：处于爆发临界点上的AI SSD
SSD走向推理主链路：处于爆发临界点上的AI SSD➀ AI SSD的兴起是由于HBM和VRAM在大语言模型推理中的局限性。
➁ SSD正在从静态存储设备演变为AI推理中的实时数据路径。
➂ 正在出现新的AI SSD类型，包括AI负载优化型企业级SSD和存储侧推理参与型AI SSD。
芯联集成上半年度盈利首次转正：营收45.62亿元，AI业务增速超80%
芯联集成上半年盈利首次转正：营收45.62亿元，AI业务增速超80%➀ 芯联集成首次实现半年度盈利；
➁ 营收达到45.62亿元，AI业务增长超过80%；
➂ 毛利率提升9个百分点至12.71%；
➃ 研发投入占营收比例高达19.84%；
➄ 扩建新产线，产能将超过每月50万片晶圆。
8月10日
英伟达开始“抢光”，光电融合产业链要变天了
英伟达开始“抢光”，光电融合产业链要变天了➀ 随着 AI 和高性能计算的发展，互连架构效率的竞争日益激烈；
➁ 光学技术在数据中心中的应用正逐步与计算系统深度融合；
➂ 行业正在关注在制造和封装之前对完整 EOE（电-光-电）系统的准确预测；
➃ 光电集成正在引发产业链的四重重构；
➄ 如 NVIDIA 和 Broadcom 等关键玩家正在定义新的互连标准；
➅ 代工厂和先进封装正成为核心参与者；
➆ 高性能激光器和光学器件正成为战略资源；
➇ 光子器件和材料路线正在继续分化；
➈ EDA 和仿真工具正在演变以支持复杂系统设计。
江波龙的存储Foundry，如何破解端侧AI需求的"千手观音"难题
江波龙的存储Foundry，如何破解端侧AI需求的“千手观音”难题➀ 随着Agentic AI的兴起和人工智能从云端向终端设备的迁移，存储在AI应用中的需求正在增加；
➁ 江波龙提出的存储Foundry模式旨在解决边缘AI中存储需求的多样化和碎片化挑战；
➂ 江波龙推出的新产品，如HLCache和AILPBGA，旨在降低移动和嵌入式设备上AI部署的门槛。
奕斯伟计算 | RISC-V车规级AI MCU 助力尊界智能座椅全新升级
奕斯伟计算 | RISC-V车规级AI MCU 助力尊界智能座椅全新升级➀ 奕斯伟计算的RISC-V车规级AI MCU EAM2011为尊界智能座椅提供动力；
➁ 该MCU专为轻量级AI应用设计，采用32位RISC-V内核；
➂ 芯片集成于智能座椅、显示屏总成、电池管理系统等多种车载应用中。
墨芯成立稀疏计算产学研联盟，以生态协同突破产业化壁垒
墨芯成立稀疏计算产学研联盟，以生态协同突破产业化壁垒➀ 墨芯人工智能成立“墨芯稀疏计算产学研联盟”，旨在推进稀疏计算的产业化。
➁ 联盟旨在解决稀疏计算面临的挑战，如技术门槛高、开发成本高、适配难度大等问题。
➂ 联盟将重点关注能效、技术转化和生态赋能，以提升计算效率并降低成本。
8月9日
摩尔线程：2026上半年营收17.36亿元，已超2025全年
摩尔线程：2026年上半年营收17.36亿元，已超2025全年➀ 摩尔线程2026年上半年营收达到17.36亿元，超过2025年全年营收；
➁ 毛利润达到9.89亿元，同比增长103.78%；
➂ 摩尔线程持续加大研发投入，2026年上半年研发投入7.69亿元，同比增长38.16%；
➃ MTT S5000智算集群已在北京、无锡、杭州等多地实现规模化销售和部署，并首批通过国家《安全可靠测评》；
➄ 公司加速在互联网、运营商等关键客户领域的渗透，通过更丰富的应用场景推动收入增长；
➅ MUSA软件栈生态系统不断完善，开发者数量超过80万人。
8月8日
地瓜机器人「地心引力DemoDay」收官，欧拉万象、巡领科技、眺月科技斩获前三
地瓜机器人「地心引力DemoDay」圆满收官，欧拉万象、巡领科技、眺月科技荣获前三➀ 地瓜机器人「地心引力计划」首场线下闭门路演在上海圆满收官。
➁ 超过40家关注AI硬件与机器人赛道的投资机构参加了此次活动。
➂ 欧拉万象、巡领科技、眺月科技荣获前三名。
8月7日
ICDIA 2026 议程出炉！AI、具身智能、3D IC一应俱全！
ICDIA 2026 议程揭晓！AI、具身智能、3D IC 一应俱全！➀ ICDIA 2026 的议程已经公布，涵盖了人工智能、具身智能和 3D IC。
➁ 组委会将从“2026中国强芯”评选获奖企业中挑选优秀企业或项目进行闭门路演。
➂ 投资机构、产业基金和金融机构代表将从技术成熟度、产业化可行性、市场空间、商业模式、投融资路径等方面进行分析和提问。
硬核共创营·算力产业链专场 | 最后席位招募：与独角兽同频，向上市公司提案
硬核共创营·算力产业链专场 | 最后席位招募：与独角兽同频，向上市公司提案➀ 硬核共创营·算力产业链专场旨在促进计算力产业链中初创企业与上市公司之间的合作。
➁ 活动聚焦于20家计算力产业链初创企业，为他们提供参观上市公司、学习独角兽经验、分享经验的机会。
➂ 参与者将参与为期一天的全天活动，包括现场参观、场景认知、路演、共创和对接。
打造软硬协同新范式 | 芯驰成为Xiaomi Vela汽车领域核心合作伙伴
打造软硬协同新范式 | 芯驰成为小米Vela汽车领域核心合作伙伴➀ 芯驰科技完成对小米Vela安全OS的全面适配；
➁ 该OS内核成功获得德国莱茵ISO 26262 ASIL-D功能安全认证；
➂ 与小米Vela基于芯驰科技E3系列MCU展开合作，共同探索面向整车智能控制场景的软硬件协同解决方案。
AI 新时代，决胜于系统层面
AI新时代，决胜于系统层面➀ 人工智能基础设施对于可靠、可扩展和成本效益地交付人工智能能力至关重要；
➁ 关注点从单个芯片和服务器转向整个机架和系统；
➂ 智能体AI将基础设施要求推向新的高度；
➃ 评估人工智能基础设施的方式从模型吞吐量转向实际任务完成度；
➄ 系统级优化需要多样化的选择；
➅ 行业正朝着规模化运营时代迈进。
CoreWeave与Solidigm签署长期供应协议，强化一体化人工智能云平台
CoreWeave与Solidigm签署长期供应协议，强化一体化人工智能云平台➀ CoreWeave与Solidigm签署了一项长期供应协议，旨在加强其一体化人工智能云平台。
➁ 该协议为CoreWeave锁定了企业级存储产能，以支持其在全栈平台上的AI工作负载扩展。
➂ CoreWeave旨在为其AI创新者提供一个平台，提供所需的一切能力，让他们无需自行搭建和整合基础设施。
➃ Solidigm的长期供应协议反映了其对CoreWeave发展潜力和其在AI云服务商行业地位的坚定信心。
Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号➀ Pickering Interfaces 推出 60-191 LXI 高电流开关系列；
➁ 该系列支持高达 80A 和 300V 的信号；
➂ 该系列设计用于自动化测试系统，简化了多路大电流电源的管理。
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会➀ 全球知名半导体制造商罗姆将参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会。
➁ 罗姆将展示其在功率半导体领域的最新技术和系统级解决方案。
➂ 展区主题包括AI服务器、车载、工业设备和应用案例。
➃ 罗姆还将举办关于AI电源应用和碳化硅应用的技术演讲。
2026科学智能大会14场平行会议之一｜AI4S 基础理论：AI能否自己发现自然规律？
2026科学智能大会14场平行会议之一｜AI4S基础理论：AI能否自己发现自然规律？➀ AI4S（AI for Science）大会聚焦于人工智能与科学研究的融合。
➁ 大会旨在探讨AI4S的基础理论和方法论。
➂ 此活动是2026中关村论坛系列活动之一，将于8月21日至22日在北京举行。
2026科学智能大会14场平行会议之二丨科学数据如何被AI“读懂”
2026科学智能大会14场平行会议之二丨科学数据如何被AI“读懂”➀ 2026科学智能大会聚焦AI如何理解科学数据；
➁ 讨论科学数据的Token化和再解释；
➂ 探索为AI模型组织高质量科学语料库；
➃ 努力回答科学数据的“通用语言”是什么样子的问题。
2026科学智能大会｜学术成果墙报开放征集
2026科学智能大会｜学术成果墙报开放征集➀ 2026年AI科学大会将于8月21日至22日在北京举行，主题为“人工智能变革科研范式”。
➁ 大会面向全国高校、科研院所和企业征集AI科学研究的学术成果墙报。
➂ 征集范围包括AI4S研究方法、科学数据与知识体系、科研智能体以及在生物医药、材料、能源等领域的应用。
STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动
STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动➀ STCO协同创链·破局无人区3D IC产业协同创新会议正式启动；
➁ 会议聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、先进封装和AI时代系统级协同创新；
➂ 会议将推动3D IC与先进封装从技术创新迈向产业协同。
欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！➀ ICDIA 2026 “AI机器人展区”展示了具身智能机器人的应用；
➁ 关注芯片、算力、系统、生态和场景的整合，以推动机器人的工业应用；
➂ 强调机器人产业从技术到实际应用的整个发展过程。
8月6日
思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证
思尔芯RCF RTL自动分割工具助力大规模AI/HPC芯片原型验证➀ 思尔芯的RCF RTL自动分割工具解决了大规模AI/HPC芯片原型验证的挑战；
➁ 该工具提供全局时序驱动的RTL级自动分割解决方案；
➂ 它实现了综合与布局布线的并行处理，显著减少了整体编译时间；
➃ 工具将系统性能提升了高达300%，同时将编译时间减少了50%；
➄ 它简化了工程师的手动工作，并专注于功能验证和缺陷定位。
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新➀ 兆易创新发布GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU；
➁ 该系列适用于人形机器人、协作机械臂和灵巧手；
➂ MCU采用单片集成解决方案，包含三相栅极驱动器和四通道低漂移轨到轨运算放大器。
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制➀ 兆易创新推出GD32H77R高性能微控制器，专为机器人伺服驱动和关节控制设计。
➁ 芯片采用600MHz Arm® Cortex®-M7核心，集成EtherCAT®从站控制器和多种工业编码器接口。
➂ 优化小型空间设计，提供高集成度和低功耗。
8月5日
英飞凌发布2026财年第三季度，营收创历史新高
英飞凌发布2026财年第三季度，营收创历史新高➀ 英飞凌在2026财年第三季度实现了41.72亿欧元的创纪录营收；
➁ 利润达到7.97亿欧元，利润率为19.1%；
➂ 对第四季度和全年的展望显示，营收和利润率将显著增长。