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8月19日
听百家言、观行业风！答案尽在 CSEAC 同期论坛中
听百家言、观行业风！答案尽在CSEAC同期论坛中➀ 第十四届CSEAC 2026将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行；
➁ 活动将有来自海内外的1400多家参展商，超过20场专业论坛、圆桌对话和新品发布会；
➂ 论坛包括蚀刻技术、薄膜沉积、量测技术、先进制程清洗、人工智能与电子制造设备、先进键合技术和半导体产业CEO论坛等讨论。
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来➀ 是德科技发布了专注于工程智能、数字孪生和多物理场协同仿真的设计工程软件创新成果；
➁ AI for EDA旨在通过AI、仿真模型和工程数据的整合，提升设计决策质量；
➂ 公司展示了系统架构探索、链路设计到器件验证的统一协同仿真环境。
瑞萨电子携具身智能全链路方案，亮相EAI Show 2026
瑞萨电子携具身智能全链路方案亮相EAI Show 2026➀ 瑞萨电子在EAI Show 2026上展示了具身智能全栈解决方案；
➁ 重点产品包括机器人的传感器融合灵巧手、RA8T2机器人关节解决方案和RZ/T2H 9轴电机控制解决方案；
➂ 展示了公司在硬件、算法和软件平台深度整合方面的能力。
CPU 迎来高光时刻：解读 Arm 在超大规模云计算市场的强劲增长
CPU 迎来高光时刻：解读 Arm 在超大规模云计算市场的强劲增长➀ 微软和亚马逊云科技的最新财报显示，基于 Arm 架构的 CPU 已成为 AI 的核心基础设施；
➁ 定制的 Arm 架构 CPU 已从技术试验转变为超大规模云基础设施的核心；
➂ Arm 架构 CPU 的性能有了显著提升，某些型号的性能相比前一代提高了 50%；
➃ 预计 2026 年全球 AI 基础设施支出将达到 4970 亿美元，CPU 基于的推理集群和其他平台也需求旺盛。
摩尔斯微电子宣布Pace Wireless 加入Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
摩尔斯微电子宣布Pace Wireless加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划➀ 摩尔斯微电子宣布Pace Wireless加入其Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划。
➁ 总部位于芝加哥的Pace Wireless在概念定义、原型开发和面向制造的设计方面拥有深厚的产品开发专长。
➂ 该合作旨在利用Pace Wireless在交付可运行原型和低成本制造体系方面的经验，加速Wi-Fi HaLow产品的开发。
以 "高铁模式" 攻坚，兆芯夯实国产CPU自主之基
以“高铁模式”攻坚，兆芯夯实国产CPU自主之基➀ 兆芯致力于CPU技术的自主创新，借鉴中国高铁的成功模式。
➁ 兆芯成功开发了自己的ZX86指令集，摆脱了海外技术的限制。
➂ 经过十余年的研发，兆芯已生产出六代高性能CPU，并拥有超过1600项专利。
8月18日
精智达2026 H1:半导体存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间
精智达2026年上半年：半导体存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间➀ 精智达2026年上半年半导体存储测试设备业务同比增长147.05%；
➁ 公司营业收入同比增长81.17%，综合毛利率提升至43.38%；
➂ 研发投入同比增长154.06%，创历史新高；
➃ 包括存储芯片测试在内的五大业务持续突破，拓展增长空间。
金锹培土筑基石， 悦芯科技研发及产业化基地奠基仪式圆满礼成
金锹培土筑基石，悦芯科技研发及产业化基地奠基仪式圆满礼成➀奠基仪式举行，悦芯科技研发及产业化基地项目开工；
➁悦芯科技自2017年创立，专注于集成电路自动化测试系统；
➂项目分两期建设，一期规划用地约9.6亩，二期计划于2027年初开工。
国产ATE，凭什么突围？
国产ATE，如何突破重围？➀ ATE行业正在从基于制程的增长转向由AI驱动需求和本土供应自主可控的双重驱动。
➁ AI时代芯片的复杂性和性能要求提高，导致对高端测试设备的需求激增。
➂ 预计到2025年，全球ATE市场规模将达到668亿美元，到2030年将超过1878亿美元。
➃ 国内ATE公司面临着技术、客户认证和人才获取的深厚行业壁垒。
➄ 华峰测控、长川科技和辰卓科技等国内公司在细分市场取得突破。
➅ ATE设备的战略价值正在被重新评估，作为半导体行业发展的重要基础设施。
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”➀ 国产EDA发展的下一阶段，关注的不仅仅是替代现有工具的能力。
➁ 企业在寻找能够处理复杂任务并与其现有工作流程集成的EDA工具。
➂ EDA工具的评估正在从设计功能转向组织能力和系统能力。
➃ 在企业中的应用深度正在成为EDA工具竞争的关键因素。
➄ 嘉立创EDA等公司正在展示向支持企业研发体系的长期平台发展的演变。
8月17日
让汽车飞上天，需要哪些芯片？
让汽车飞上天，需要哪些芯片？➀ 讨论了汽车飞行的芯片需求；
➁ 涵盖了各种类型的芯片，如微处理器、逻辑IC、传感器等；
➂ 重点关注这些芯片在汽车行业的应用。
从“几何缩微”到“时间缩微”，半导体设计范式的下一个十年
从“几何缩微”到“时间缩微”：半导体设计范式的下一个十年➀ 华为提出τ定律，以替代几何缩微的半导体设计；
➁ 引入逻辑折叠技术，优化时间常数τ而不是几何尺寸；
➂ 强调了签核、RC提取、时序收敛、电源完整性和热分析方面的挑战；
➃ 行芯科技展示了适用于时间缩微的3D原生全栈签核平台；
➄ 讨论了统一τ感知设计流程标准和度量框架的需求。
爱仕特获数亿元B轮融资落户杭州，构筑碳化硅双增长引擎
爱仕特获数亿元B轮融资落户杭州，构建碳化硅双增长引擎➀ 爱仕特已完成数亿元B轮融资并落户杭州，构建碳化硅双增长引擎。
➁ 本轮融资由中显芯科集团和杭州钱塘和达产业基金联合领投，此前爱仕特已获得多轮投资。
➂ 融资将加速高端碳化硅模块产能建设和AI数据中心赛道布局。
8月16日
全国首个AI4E千卡集群落地先导杯，海光DCU赋能顶尖工程人才培养
全国首个AI4E千卡集群落地先导杯，海光DCU赋能顶尖工程人才培养➀ 我国首个AI4E千卡集群在先导杯上亮相，由海光DCU提供核心算力。
➁ 该集群以海光DCU为核心，为工程竞赛培训和模型验证提供计算能力。
➂ 集群旨在支持高端计算和AI训练推理任务，提供贴近真实产业的计算环境。
第七届“先导杯”决赛揭榜，产教融合再添实践样本
第七届“先导杯”决赛揭晓，产教融合再添实践样本➀ 第七届“先导杯”决赛成功举办，为产教融合再添实践样本；
➁ 竞赛吸引了来自160所高校的1900多名学生和500多支队伍参与；
➂ 比赛聚焦于智能计算领域的系统优化和真实工程问题。
8月14日
AI改写射频模拟芯片设计方式，这家中国厂商一马当先
AI改写射频模拟芯片设计方式，这家中国厂商一马当先➀ 半导体行业正在经历由AI驱动的深刻双重变革；
➁ 成立仅三年的中国公司冉谱微电子在射频模拟芯片设计领域以AI技术领先；
➂ 冉谱的AI“生成式”设计平台RFIC-GPT能够在秒级内生成设计结果；
➃ 公司旨在建立射频模拟芯片设计的AI智能基础，将行业从“经验驱动”转变为“智能定义”。
8月13日
机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案➀ 兆易创新发布了GD32H77R和GD32F50MxxG两款面向具身智能的MCU新产品；
➁ GD32H77R适用于小体积伺服和机器人关节，内置EtherCAT®从站控制器和以太网PHY；
➂ GD32F50MxxG适用于人形机器人等，集成自研三相全桥栅极驱动器和运算放大器；
➃ 兆易创新强调性能、小型化、功耗控制是机器人MCU的核心要素。
赛昉科技：JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海
赛昉科技：JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海➀ 上海赛昉半导体推出了面向智算中心的服务器管理芯片JH-B100系列；
➁ 随着AI智算中心的兴起，BMC（基板管理控制器）芯片在服务器管理中变得至关重要，市场需求迎来爆炸式增长；
➂ 赛昉科技的JH-B100S、JH-B100D和JH-B100N旨在满足各种服务器管理需求，包括AI模型集成；
➃ 公司已获得英特尔和BIOS固件供应商AMI的支持，旨在ODM和OEM市场中得到广泛应用。
时擎科技：PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片
时擎科技：PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片➀ 时擎科技的PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货量已超过百万片；
➁ 该芯片采用RISC-V作为控制器，连接USB 3.2 Gen1和千兆以太网接口；
➂ 芯片在国内完成全部生产流程，并支持多种操作系统。
端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力
端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力➀ 随着边缘和AI应用的扩展，存储正成为AI产业竞争的关键焦点；
➁ 康盈半导体在FMS 2026上展示了四大存储产品线，解决边缘AI的存储墙问题；
➂ 公司的产品适用于各种场景，包括可穿戴设备、工业设备和边缘计算。
从TGV到RDL：玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证
从TGV到RDL：玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证➀ 文章讨论了先进封装中玻璃基板CMP工艺的关键变量和打样验证。
➁ 强调了表面铜去除、凹陷控制、TTV、翘曲和表面缺陷在TGV玻璃基板CMP中的重要性。
➂ 提到了矽加半导体与某领先玻璃基板企业合作进行工艺验证的情况。
端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗，奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛
端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗，奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛➀ 北京奕斯伟计算技术股份有限公司在滴水湖论坛上推出了其最新的车规级芯片EAI8800；
➁ EAI8800芯片通过其三个专用的RISC-V核心，替代了传统三颗芯片的功能；
➂ 该芯片实现了小于20毫秒的端到端成像延迟，并在复杂天气条件下保持清晰的成像效果。
先楫半导体：HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难
先楫半导体：HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难➀ 北京先楫机器人半导体科技有限公司推出了HPM53M1专用MCU，用于机器人关节的CAN通信和运动控制；
➁ 该芯片解决了机器人关节伺服设计中的算力和空间限制问题；
➂ HPM53M1具备高性能RISC-V内核、高集成度，并支持多种通信接口。
全志科技：V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态
全志科技：V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态➀ 珠海全志科技推出其最新高性能智能视觉专用芯片V861；
➁ V861基于RISC-V架构，专为智能视觉应用设计；
➂ 芯片采用双核玄铁C907 RISC-V处理器和一颗玄铁E907低功耗MCU核心；
➃ V861支持新一代AI-ISP 2.0图像处理单元，提供多种视频处理能力。
进迭时空：K3芯片拿下多项全球RISC-V第一，加速AI机器人落地
进迭时空：K3芯片拿下多项全球RISC-V第一，加速AI机器人落地➀ 进迭时空的K3芯片在全球RISC-V领域取得了多项第一；
➁ K3芯片搭载8颗X100 CPU核心和A100算力单元，峰值AI算力达到60 TOPS；
➂ 相比K1，K3在AI算力上提升了30倍，CPU性能提升了4倍；
➃ K3面向AI计算机和机器人两大领域，涵盖AI NAS、医疗场景、安防NVR、边缘计算以及人形机器人等应用。
特普斯微电子：EA6530边缘AI SoC以高性价比单芯片方案助力AI落地
特普斯微电子：EA6530边缘AI SoC以高性价比单芯片方案助力AI落地➀ 上海特普斯微电子推出了其首款边缘AI SoC芯片EA6530；
➁ 该芯片专注于工业级边缘AI推理应用；
➂ EA6530集成了8核RISC-V CPU、24TOPS NPU、4K@120fps VPU和安全子系统；
➃ 公司提供从芯片到产品的完整硬件支持和软件资源，以促进产品开发。
芯原戴伟民：滴水湖论坛见证RISC-V从“找10款都难”到“挤破头筛选”，40余款推介芯片90%量产！
芯原戴伟民：滴水湖论坛见证RISC-V从“找10款都难”到“挤破头筛选”，40余款推介芯片90%量产！➀ 第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行，标志着RISC-V从稀缺到丰富的快速发展。
➁ 中国RISC-V产业联盟（CRVIC）已有205家会员单位，上海开放处理器产业创新中心于2024年9月成立。
➂ 在15所高校和8家企业专家的支持下，RISC-V生态系统正在发展，已有29门课程覆盖1658名学生。
产业链齐聚铺展全栈展品版图，打造华南电子与嵌入式核心枢纽
产业链齐聚铺展全栈展品版图，打造华南电子与嵌入式核心枢纽➀ 第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月举行，展示电子与嵌入式产业的全面产品图谱。
➁ 展会聚焦“AI全链、绿色全链”主题，反映产业底层逻辑和光电融合趋势。
➂ 展会将展示嵌入式和边缘AI、存储技术、功率与电源、电子元器件、芯片、连接器、先进封装等核心技术。
严亦军：从“能用”到“敢用”再到“好用”，临港愿做集成电路和RISC-V产业“铺路人”
严亦军：从“能用”到“敢用”再到“好用”，临港愿做集成电路和RISC-V产业“铺路人”➀ 临港新片区将集成电路作为先导产业重点布局，七年来产业产值从约3亿元增长到300亿元以上；
➁ RISC-V被视为集成电路产业的重要力量，为全球芯片创新提供了一个开放的平台；
➂ 临港新片区已引入超过40款国产RISC-V芯片，量产率超过90%，并与24家成员单位建立了专利联盟，拥有161件专利。
活动资讯 | 2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛
2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛➀ 将举办2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛。
➁ 论坛聚焦于汽车电子的高可靠性技术应用和供应链发展。
➂ 文章提到了各种半导体和EDA主题，包括芯片设计、电子元件和EDA工具。