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9月3日
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计➀ 全球AI+芯片设计生成正成为最热门的赛道。
➁ 比昂芯科技早已规划并落地应用AI建模、仿真加速及PCBA和AMS智能生成领域。
➂ 比昂芯科技已形成包含三大核心产品和PDK/IP服务的一体化AI原生EDA产品矩阵，覆盖设计验证的关键环节。
国内CPU新贵，同时押注RISC-V和Arm
国内CPU新贵，同时押注RISC-V和Arm➀ 文章讨论了国内一家专注于RISC-V和Arm的CPU新贵。
➁ 公司希奥端计算专注于服务器和边缘AI推理服务器的需求。
➂ 希奥端计算在一系列关键发展和战略伙伴关系中取得了显著进展。
【端云协同，重塑推理】光羽芯辰与燧原科技签署战略合作协议，打造云端推理和端云协作新范式
光羽芯辰与燧原科技签署战略合作协议，打造云端推理和端云协作新范式➀ 光羽芯辰与燧原科技签署战略合作协议，聚焦云端推理和端云协作；
➁ 光羽芯辰专注于3D堆叠存算AI推理芯片，燧原科技是国内领先的AI芯片企业；
➂ 合作旨在构建端云协作推理生态，满足头部互联网客户日益增长的推理算力需求。
摩尔斯微电子宣布万创科技加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
摩尔斯微电子宣布万创科技加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划➀ 摩尔斯微电子宣布万创科技成为Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划的新成员。
➁ 万创科技此前已使用摩尔斯微电子的芯片构建Wi-Fi HaLow模块、适配器和网关。
➂ 此合作使万创科技能够提供完整的Wi-Fi HaLow产品集成解决方案。
EVG应对下一代共封装光学（CPO）关键制造挑战
EVG应对下一代共封装光学（CPO）关键制造挑战➀ EVG正在与客户和合作伙伴积极合作，共同推动快速发展的共封装光学（CPO）生态系统。
➁ CPO架构被采用以克服传统铜互连在带宽、延迟、功耗和信号完整性方面的局限。
➂ EVG的全面技术组合解决了CPO生态系统中的关键制造需求。
地平线征程智驾芯片量产突破1500万！
地平线征程智驾芯片量产突破1500万！➀ 地平线征程®智驾芯片的量产已突破1500万；
➁ 该芯片是中国首款实现大规模前装量产的车载智能芯片，累计出货量最高；
➂ 芯片已为800万车主提供智能驾驶服务，并与超过40个品牌达成合作，包括中国前十大汽车制造商。
滨湖集成电路产业对接会举行 惠然微电子发布多款国产领先新品
滨湖集成电路产业对接会举行 惠然微电子发布多款国产领先新品➀ 惠然微电子，一家专注于电子束技术研发与生产的公司，发布了多款国内领先的新产品。
➁ 惠然微电子与国内领先的IDM半导体龙头企业华润微电子正式签署战略合作框架协议，双方将围绕半导体设备国产化展开合作。
➂ 惠然微电子推出了14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备，该设备能够支持研发和量产两种场景。
9月2日
国产AI算力芯片公司，死磕稀疏计算
国产AI算力芯片公司，死磕稀疏计算➀ AI大模型的竞争仍在继续，但数据中心越来越关注成本而非参数。
➁ 稀疏计算不是未来的可选项，而是AI推理从暴力计算走向精确计算的必经之路。
➂ 国内AI算力芯片公司墨芯正在专注于稀疏计算，旨在提高计算效率并降低能耗。
➃ 墨芯的方法包括设计专门的稀疏算子、稀疏调度机制和独立的SPU（稀疏处理单元）计算单元。
➄ 公司计划发布一款新的SP200推理芯片，该芯片具有优化的内存子系统以及用于高效稀疏数据处理的专业硬件模块。
蓝牙技术联盟成立日本实体，进一步强化全球承诺
蓝牙技术联盟成立日本实体，进一步强化全球承诺➀ 蓝牙技术联盟在东京成立日本实体——蓝牙技术联盟日本合同会社；
➁ 此举体现了对日本及亚太地区不断壮大的成员社区的承诺；
➂ 蓝牙日本成员小组的成立旨在加强日本本土的行业协作、技术普及与市场拓展。
征程®6M大规模量产上车，城区NOA普惠至10万级主流市场
征程6M大规模量产上车，城区NOA惠及10万级主流市场➀ 地平线征程6M实现大规模量产并应用于20多家车企的70多款车型；
➁ 征程6M具备128TOPS的计算能力，支持全场景高阶自动驾驶，同时兼容燃油车和电动车；
➂ 该技术将从高端车型扩展到10万级主流市场，使高级驾驶辅助功能更加普及。
AI催生存储新需求，闪迪夯实技术基石
AI催生存储新需求，闪迪夯实技术基石➀ 人工智能的竞争正在从“算力竞赛”转向“数据竞赛”。
➁ 由于其高带宽、低延迟和大容量，NAND Flash已成为各种设备和数据基础设施的关键存储介质。
➂ 闪迪在2026全球闪存峰会上展示了面向数据中心、智能汽车、工业和物联网的多元产品矩阵。
9月1日
六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地➀ 中微公司在CSEAC 2026上发布了六款新型高端设备，展示了其平台化战略。
➁ 新设备涵盖了极端深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积和碳化硅外延等关键技术。
➂ 中微公司的Primo XD-RIE™在先进存储设备刻蚀技术上取得了突破。
➃ 推出了四款新型PECVD设备，以增强先进存储和逻辑芯片的核心薄膜工艺。
合见工软披露Agent EDA战略，国内首发3D芯片工具
合见工软披露Agent EDA战略，国内首发3D芯片工具➀ 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团发布了其Agent EDA战略和3D芯片设计工具；
➁ 推出了UniVista Verification GOAT，一款数字芯片验证工具；
➂ 宣布了UniVista 3DIC Designer，这是国内首款用于先进工艺节点的3D芯片物理设计工具。
8月31日
端侧AI时代，中星微技术的破局之道
端侧AI时代，中星微技术的破局之道➀ 中星微技术专注于数字感知和多核异构芯片技术研发；
➁ 中星微的XPU芯片架构旨在解决内部调度、资源管理、数据共享、安全、延迟和功耗等问题；
➂ 中星微已推出可在单颗芯片上同时运行视觉大模型和语言大模型的XPU芯片。
立标筑生态、创芯启新程！RISC-V加速重构国产汽车电子产业格局
立标筑生态、创芯启新程！RISC-V加速重构国产汽车电子产业格局➀ 在苏州举办的RISC-V汽车电子生态创新峰会聚焦于RISC-V汽车控制芯片技术规范和标准讨论。
➁ RISC-V架构被视为打破X86和ARM在汽车行业的垄断的关键解决方案。
➂ 峰会旨在加速RISC-V汽车芯片的规模化部署，并构建独立可控的国产汽车电子生态系统。
AI时代的仿真类EDA，何去何从？
AI时代的仿真类EDA，未来走向何方？➀ 人工智能已经进入EDA领域，通过基于Agent的技术重塑芯片设计流程；
➁ AI EDA分为工具层和流程层，旨在提高效率和人力生产力；
➂ AI在EDA中的真正价值在于其自动化和优化设计流程的能力，重点关注速度和效率；
➃ AI不会取代物理求解器，但会改变其被调用和验证的方式；
➄ 仿真EDA的未来在于持续交付可验证的结论，以及AI与物理求解器的集成。
8月29日
32GB大显存加持，英特尔锐炫Pro B70搞定AI漫剧创作
32GB大显存加持，英特尔锐炫Pro B70搞定AI漫剧创作➀ 英特尔锐炫Pro B70显卡支持32GB GDDR6显存和367 TOPS的算力；
➁ 该显卡专为专业设计和AI创作设计，提供硬件级编解码能力和AI加速引擎；
➂ 它支持AI视频创作的全过程，包括剧本创作、素材生成、视频剪辑、配音配乐和后期制作。
8月28日
海光首发AI算力创新架构，赋能词元经济落地
海光首发AI算力创新架构，赋能词元经济落地➀ 海光发布新的AI算力架构，以支持词元经济；
➁ 该架构利用CPU和DCU双核协同及开放互连；
➂ 目标是提供从芯片到应用的全面计算框架。
一图读懂｜德明利2026年半年度报告
一图读懂｜德明利2026年半年度报告➀ 文章介绍了德明利2026年半年度报告；
➁ 报告涵盖了半导体行业的各个方面，包括EDA工具、芯片设计和封装测试；
➂ 报告突出了行业增长和面临的挑战。
磁传感器，本土第一，纳芯微凭啥？
磁传感器，本土第一，纳芯微凭啥？➀ 根据Yole的数据，纳芯微已成为中国磁传感器领域的领军企业，全球排名第四；
➁ 纳芯微的磁传感器产品线包括电流传感器、开关、角度编码器、线性位置传感器和速度传感器等多种类型；
➂ 纳芯微通过自主研发和收购扩大了产品线，并在2024年底完成了对中国磁传感器芯片制造商麦歌恩的全资收购。
产能焦虑下的逆行：格科微的防波堤与攻城锤
产能焦虑下的逆行：格科微的防波堤与攻城锤➀ 2026年全球半导体市场正受到AI引发的蝴蝶效应的严重影响，存储芯片价格在2026年第一季度合约价环比涨幅高达88%至93%。
➁ 格科微，作为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的领导者，通过垂直整合的战略布局展现了其前瞻性。
➂ 格科微自建的12英寸CIS集成电路特色工艺产线已成为抵御市场波动的坚固防线。
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.3-Flash极速适配
摩尔线程完成智谱GLM-5.3-Flash极速适配➀ 摩尔线程完成了智谱AI的GLM-5.3-Flash模型的快速适配；
➁ GLM-5.3-Flash是一款具有出色性能的大规模多模态模型；
➂ 使用MTT S5000 AI推理卡和MUSA软件栈进行优化；
➃ 适配验证了MTT S5000的高计算密度和稳定性；
➄ 与智谱AI的合作旨在降低AI接入成本并加速通用人工智能（AGI）的产业化。
从工具到超级智能体，Cadence重新定义芯片设计生产力
从工具到超级智能体，Cadence重新定义芯片设计生产力➀ 半导体产业正面临复杂度爆炸，AI芯片晶体管规模扩大，3D-IC和Chiplet成为先进架构的标配。
➁ Cadence通过AI驱动的设计范式革命，将EDA工具从辅助设计工具转变为主动工程智能体。
➂ Cadence的Agentic AI Stack引入了五个超级智能体，覆盖从芯片前端设计到系统级仿真的全流程。
8月27日
AI与先进封装时代，为什么需要重新认识硅电容？
AI与先进封装时代，为什么需要重新认识硅电容？➀ 全球AI产业的高速迭代推动AI芯片向高功耗、大电流、快瞬变、高频化发展；
➁ 先进封装技术如2.5D/3D正成为高端计算芯片的主流；
➂ 传统多层陶瓷电容（MLCC）已无法满足AI芯片的性能需求，苏纳的硅电容提供了解决方案；
➃ 苏纳的硅电容具有极低的ESL和ESR，可在MHz-GHz频段内提供稳定的低阻抗；
➄ 这些电容器适用于高功率密度和高集成度的封装，可以嵌入封装或基板以提高性能；
➅ 苏纳的电容器具有良好的环境适应性和长使用寿命，适用于AI服务器。
和海力士同源、给三星供货：长电科技韩国工厂的前世今生
和海力士同源、给三星供货：长电科技韩国工厂的前世今生➀ 长电科技韩国工厂，其根源可以追溯到SK海力士，四十年来一直为三星电子提供供货。
➁ 该工厂最初是现代电子的一部分，在亚洲金融危机期间被剥离，后来与STATS ChipPAC合并，成为全球半导体封装的领导者。
➂ 2015年，长电科技收购了STATS ChipPAC，进一步巩固了其在全球半导体封装市场的地位。
告别算力内卷！国产芯片打响“Token产出战”
告别算力内卷！国产芯片打响“Token产出战”➀ 人工智能芯片行业正从对峰值计算能力的关注转向Token生产效率。
➁ 海光信息推出了“Agent to Token”开放计算架构，重新定义了CPU和DCU的角色。
➂ 该架构强调系统级优化和CPU与DCU之间的协作，以提高Token生成效率。
➃ 海光通过硬件演进和软硬件协同解决内存墙挑战。
➄ 公司推广开放生态系统，以支持人工智能计算的发展。
英飞凌被Gartner评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”
英飞凌被Gartner评选为AI数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”➀ 英飞凌被Gartner评为AI数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”；
➁ Gartner认可英飞凌的完整产品组合、制造能力以及对先进技术的早期投资；
➂ 英飞凌在推动AI数据中心800 VDC电力架构方面处于行业领导地位；
➃ 英飞凌广泛的产品组合覆盖从电网到核心的整个供电链路，解决高能效AI工作负载引发的功率密度和散热管理挑战；
➄ 英飞凌通过半导体技术优化降低跨多重功率转换级的能源损耗，对产业整体可持续目标做出贡献。
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！➀ 2026全球闪存峰会聚焦于‘存力跃迁，AI破局’；
➁ 来自不同领域的专家讨论了人工智能对存储行业的影响；
➂ 会议强调了闪存技术在高性能计算和人工智能发展中的重要性；
➃ 会议展示了存储技术的最新进展及其在人工智能应用中的作用。
8月26日
NVIDIA发布Groq 3 LPX，开启Agentic AI新时代
NVIDIA发布Groq 3 LPX，开启Agentic AI新时代➀ NVIDIA宣布Groq 3 LPX的全面量产，用于交互式AI推理；
➁ Groq 3 LPX旨在克服Agentic AI中的“首要瓶颈”——Token生成延迟；
➂ NVIDIA正在推动基础设施关注的转变，从单芯片峰值性能转向Token的生成速度和成本效益。
注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来
注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来➀ elexcon 2026将于9月9日至11日在深圳举行，将与CIOE和IICIE举办大型三展联动。
➁ 展会的主题是“ALL for AI，ALL for GREEN”，聚焦于电子、嵌入式系统和绿色技术的创新。
➂ 展会将展示AI、绿色硬件设计、先进封装和系统集成方面的进展。