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9月9日
Arm Neoverse CSS N4 Launched for Next-Gen CPUs and DPUs
Arm发布Neoverse CSS N4，为下一代CPU和DPU提供支持➀ Arm发布了新的Neoverse CSS N4 IP，用于下一代高效能PCIe Gen7 CPU；
➁ N4 CSS基于3nm工艺，每个芯片支持8到128个核心；
➂ 它采用Armv9.3架构，最高3.8GHz运行速度，支持FP8和MMLA，并配备CMN S4互连；
➃ 新一代支持LPDDR6、DDR5和MRDIMMs，速度高达8000-12000MT/s，并提供多达128个PCIe Gen7通道。
9月8日
Ubiquiti UniFi USW-Pro-XG-10-PoE Review A Sweet 10GbE Switch
Ubiquiti UniFi USW-Pro-XG-10-PoE 10GbE交换机评测：一款甜美的10GbE交换机➀ Ubiquiti UniFi USW-Pro-XG-10-PoE是USW-Pro-XG-8-PoE的升级版，具有更多端口和PoE电源预算；
➁ 该设备具有十个10Gbase-T端口，支持Ubiquiti的Etherlighting和PoE+++模式；
➂ 交换机有两个SFP+ 10Gbps端口，使其实际上成为12端口交换机；
➃ 该设备售价为699美元，比低端型号的499美元有所增加。
9月7日
Canonical Evolution of Enterprise Open Source RISC-V at Hot Chips 2026
热芯片2026大会上企业开源RISC-V的演变：Canonical的进步➀ Canonical在热芯片2026大会上讨论了企业开源RISC-V的演变；
➁ Canonical硅联盟总监Gordan Markuš介绍了Ubuntu的构建、ISA支持以及RISC-V的准备工作；
➂ Canonical旨在使Ubuntu在不同处理器上保持一致的行为，支持多种ISA，如Arm、x86、IBM POWER和Z大型机。
9月6日
QNAP QSW-M2130 2.5GbE and 10GbE Switches Shown
QNAP 展示 QSW-M2130 2.5GbE 和 10GbE 交换机➀ QNAP 在 2026 年 Computex 上展示了 QSW-M2130 和 2130P 管理型企业交换机；
➁ 这些交换机提供 24 个 2.5GbE 端口和 6 个 10GbE 端口，支持 RJ45 和 SFP+ 连接；
➂ QNAP 将 M2130 系列定位为接入和汇聚交换机，具有多种端口配置；
➃ M2130P 版本包括 PoE 功能，总功率输出容量为 375 瓦。
9月5日
STH Weekly Newsletters You Want to Subscribe in Q3 2026
您想在2026年第三季度订阅的STH周报➀ ServeTheHome每周向订阅者发送最新评论和覆盖内容；
➁ 2024年第三季度推出了新的付费Substack，作为第二个新闻通讯发布平台；
➂ Axautik Group Substack是STH的分析部门，提供更详细的付费内容；
➃ 每周总结、本周五大新闻和下周内容预览是STH通讯的基本格式；
➃ 通讯旨在为读者提供主题的视角，以便他们在度假或其他原因缺席时可以快速了解情况。
9月4日
AMD Announces Threadripper Halo Station: A High-End AI-Centric Developer Workstation
AMD发布Threadripper Halo Station：高端AI开发者工作站➀ 在IFA 2026上，AMD宣布推出Threadripper Halo Station，这是一款高端AI开发者工作站；
➁ 该系统基于AMD的Threadripper Pro CPU和Instinct MI350P加速器；
➂ 它旨在提供高性能、高吞吐量的本地AI推理和开发能力。
9月3日
Cheap Desktop 400GbE Switch MikroTik CRS804-4DDQ-hRM Review
MikroTik CRS804-4DDQ-hRM 400GbE 桌面交换机评测➀ MikroTik CRS804-4DDQ-hRM 是一款用于本地 AI 集群的 4 口 400GbE 网络交换机；
➁ 提供高达 1.6Tbps 的网络带宽，标价为 1295 美元；
➂ 拥有四个 QSFP56-DD 端口，提供 400GbE 连接；
➃ 包括两个 10Gbase-T 管理端口和一个串行管理的控制台端口。
9月2日
Update on RISC-V Standards and Adoption at Hot Chips 2026
Hot Chips 2026：RISC-V 标准与采用情况更新➀ 在 Hot Chips 2026 上，我们得到了关于 RISC-V 标准和采用的最新更新，RVA23 已经成为新的标准。
➁ SiFive 强调 RISC-V 的全球社区开发性质，强调其开放性和多样化的处理器实现。
➂ 文章讨论了 RISC-V 规范的模块化层，包括基础 ISA、扩展、配置文件和平台标准。
9月1日
NVIDIA RISC-V for NVIDIA GPUs at Hot Chips 2026
NVIDIA在Hot Chips 2026上讨论RISC-V用于NVIDIA GPU➀ NVIDIA在Hot Chips 2026大会上介绍了RISC-V用于NVIDIA GPU；
➁ 演讲围绕CUDA for RISC-V和NVLink Fusion系统展开；
➂ NVIDIA概述了RISC-V CPU运行CUDA的要求，强调软件二进制兼容性和特定平台的要求。
NVIDIA and Mediatek Ink $3.5B Investment Deal, Accelerate NVLink Fusion Adoption
NVIDIA与联发科签署35亿美元投资协议，加速NVLink融合平台应用➀ NVIDIA将投资35亿美元于联发科；
➁ 联发科将采用NVIDIA的NVLink融合平台为定制XPU服务；
➂ 协议包括融合芯片组、NVLink-C2C和NVHBM内存协议；
➃ 联发科参与了NVIDIA GB10 SoC的开发；
➄ NVIDIA旨在通过NVLink融合支持超大规模计算和定制XPU开发者；
➅ 该协议确认了联发科在NVIDIA未来Spark芯片开发中的角色。
8月31日
Dell Pro 5 14 Laptop Review A 14in Intel Core Notebook
戴尔Pro 5 14笔记本电脑评测：14英寸英特尔酷睿笔记本➀ 评测了戴尔Pro 5 14笔记本电脑；
➁ 配备英特尔Core Ultra Series 3处理器和LPCAMM2 LPDDR5X内存模块；
➂ 搭载14英寸显示屏，分辨率为1920×1200，刷新率为120Hz；
➃ 支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0以及1GbE以太网端口。
8月30日
NVIDIA Announces Jetson Orin Nano 2: Entry-Level Edge Board Gets New Ampere Silicon
NVIDIA发布Jetson Orin Nano 2：入门级边缘AI板搭载新Ampere硅芯片➀ NVIDIA发布了Jetson Orin Nano 2，这是一款入门级边缘AI板，采用搭载Ampere架构的新Orin SoC。
➁ Nano 2的速度是其前代的两倍，AI性能提升了2倍，或者在40%更低的功耗下达到类似性能。
➂ NVIDIA对新Orin中的Ampere GPU进行了重大架构和微架构改进，以提升AI工作负载的性能。
8月29日
Cisco Secure AI Factory with NVIDIA Expands to Supermicro Rack-Scale Systems
思科与NVIDIA合作的Secure AI工厂扩展至Supermicro机架级系统➀ 思科宣布将其与NVIDIA合作的Secure AI工厂扩展至Supermicro机架级系统；
➁ 新系统旨在满足更大规模的AI集群需求；
➂ 该设计符合NVIDIA云合作伙伴参考架构，包括思科验证的基础设施服务、AI网络和统一运营；
➃ Supermicro系统将于10月通过思科的 enterprise 销售和渠道生态系统提供。
8月28日
ASRock Rack W890D8-2L2T Review Intel Xeon 600 Server and Workstation Platform
ASRock Rack W890D8-2L2T评测：英特尔Xeon 600服务器和工作站平台➀ ASRock Rack W890D8-2L2T是一款适用于服务器和工作站的灵活主板；
➁ 配备英特尔Xeon 600系列CPU和八个DDR5 ECC RDIMM插槽；
➂ 提供7个支持CXL 2.0的PCIe Gen5 x16插槽；
➃ 包含双10GbE网卡和多个M.2插槽以扩展存储。
8月27日
Oxmiq Labs HBF in AI Compute at Hot Chips 2026
Oxmiq Labs 在 Hot Chips 2026 上探讨 AI 计算中的 HBF 与 HBM➀ Oxmiq Labs 在 Hot Chips 2026 展会上介绍了 HBF（高带宽闪存）在 AI 计算中的应用，强调其在 AI 推理方面的容量。
➁ HBF 以相同成本提供 8 到 16 倍于 HBM 的容量，具有不同的带宽和容量规格。
➂ 分析比较了 HBF 与 HBM，考虑了不同的配置和成本效益权衡。
Oxmiq Labs HBF in AI Compute at Hot Chips 2026
Oxmiq Labs 在 Hot Chips 2026 上展示 HBF 在 AI 计算中的应用➀ Oxmiq Labs 在 Hot Chips 2026 上展示了 HBF 在 AI 计算中的应用，认为高带宽闪存是 AI 推理的容量层。
➁ HBF 以相同成本提供 8 到 16 倍于 HBM 的容量，带宽从 0.384 TB/s 到 3.072 TB/s，UCIe 速率从 8 GT/s 到 32 GT/s。
➂ Oxmiq Labs 评估了不同的部署场景，包括全 HBF 系统、全 HBF 配置和 2x HBF-6x HBM 混合配置，发现 HBF 在带宽需求低的情况下最为有益。
8月26日
Apple Mac Studio M5 Ultra and Mac Mini M6 Launched
苹果发布 Mac Studio M5 Ultra 和 Mac Mini M6➀ 苹果发布了 Mac Studio M5 Ultra 和 Mac Mini M6；
➁ M6 是苹果首款 2 纳米桌面芯片，针对主流桌面市场；
➂ M5 Ultra 采用四芯片设计，配备高达 512GB 的统一内存，用于高容量本地 AI 和专业计算；
➃ M5 Ultra 配备 PCIe Gen6 SSD，比当前市场上的 M.2 SSD 更快；
➄ 新款 M5 Ultra 512GB 将于 10 月上市；
➅ 与苹果的产品相比，NVIDIA GB300 Station 线产品提供更高的内存带宽和更多的总系统内存。
OpenAI Jalapeno Custom AI ASIC at Hot Chips 2026
OpenAI在Hot Chips 2026上展示Jalapeño定制AI芯片➀ OpenAI在Hot Chips 2026上展出了其内部推理ASIC芯片Jalapeño；
➁ 该芯片与Broadcom合作设计，旨在满足OpenAI的推理工作负载需求；
➂ OpenAI强调在设计指标中时间到最后一token和每焦耳token数的重要性；
➃ Jalapeño在多芯片工作负载中实现了高能效和低延迟。
Google’s TPUv8s for Training and Inference at Hot Chips 2026
谷歌在Hot Chips 2026上推出的TPUv8s用于训练和推理➀ 谷歌发布了其第八代TPU系列，包括用于训练的TPU 8t和用于推理的TPU 8i；
➁ TPU 8i被设计为与谷歌自家的CPU Axion协同工作，并针对Arm架构进行了优化；
➂ TPUv8系列旨在通过提供训练和推理的独特硬件解决方案，扩展谷歌在市场中的优势；
➃ 谷歌正专注于提升性能和能效，TPU 8t提供121 EFLOPS的FP4计算能力，而TPU 8i为了推理需要更多的HBM带宽；
➄ TPU 8t包含如光电路交换机等特性，用于冗余和可靠性，而TPU 8i支持多种拓扑结构，如BoardFly，以实现更低的延迟；
➅ 谷歌还在利用AI优化TPU设计和与现有代码库的软件兼容性。
8月25日
SambaNova’s SN50 RDU for AI at Hot Chips 2026
SambaNova在Hot Chips 2026上展示其AI加速器SN50 RDU➀ SambaNova在Hot Chips 2026大会上展示了其第五代可重构数据流单元（RDU）技术SN50；
➁ SN50为英特尔硬件堆栈提供专用、高效和低延迟的AI加速；
➂ 该芯片包含大容量片上SRAM，比SN40多5倍的FLOPS，并设计为可扩展到256个以上的芯片；
➃ SN50使用HBM2e作为内存，并包括一个使用400Gb网络进行扩展的单独扩展网络；
➄ 芯片架构包括计算核心（PCU）和内存核心（PMU）的海洋，没有硬件内存管理；
➅ SN50支持所有形式的模型并行性和集体通信形式。
Microsoft’s Maia 200 AI Accelerator at Hot Chips 2026
微软 Maia 200 AI 加速器在 Hot Chips 2026 上的展示➀ 微软在 Hot Chips 2026 上发布了第二代服务器 AI 推理处理器 Maia 200；
➁ Maia 200 芯片采用 3nm 工艺设计，总芯片 TDP 为 750 瓦特；
➂ 使用了 SDLA 数据流架构，提供高确定性和高效的数据访问。
Cerebras Talks Going Rack-Scale with Their WSEs at Hot Chips 2026
Cerebras在Hot Chips 2026上讨论其WSEs的机架级扩展➀ 在Hot Chips 2026上，Cerebras展示了其下一代晶圆级引擎（WSEs）和机架级系统CS-4；
➁ CS-4旨在实现高吞吐量和能效，相比CS-3，提供2倍多的令牌和每瓦10倍的令牌密度；
➂ CS-4的核心WSE-3T将时钟速度和性能翻倍于其前身；
➃ Cerebras正在将WSEs与GPU机架集成，以利用两种加速器的优势；
➄ Nexus平台将是Cerebras未来几年系统的骨干，支持CS-4以及未来的CS-5和CS-6系统；
➅ CS-6将首次引入DRAM堆叠，旨在减少SRAM使用并增加内存容量。
NVIDIA’s Groq 3 LPU Accelerators for Heterogeneous AI Compute at Hot Chips 2026
NVIDIA在Hot Chips 2026上展示Groq 3 LPU异构AI计算加速器➀ NVIDIA在Hot Chips 2026大会上推出了Groq 3 LPU加速器，用于异构AI计算；
➁ 这些加速器旨在提高推理解码阶段的性能，并降低延迟；
➂ NVIDIA正在将LPU与GPU硬件集成，以最大化整体性能，并支持CUDA LPU；
➃ LPX机架在31B模型（Gemma 4）上每秒可以解码11,000个标记；
➃ LPU与GPU的集成预计将为NVIDIA生态系统解锁新的性能可能性。
Meta’s MTIA Custom AI Silicon at Hot Chips 2026
Meta在Hot Chips 2026上展示定制AI硅芯片➀ Meta在Hot Chips 2026上展示了其定制的AI硅芯片——Meta训练和推理加速器（MTIA）；
➁ Meta计划在未来几年内推出四代AI加速器；
➂ MTIA 400引入了FP4支持、72节点域的可扩展性和整体性能的大幅提升；
➃ Meta开发了MTIA用于DLRM训练，解决了内存和FLOPS利用率的问题；
➄ MTIA 400具有8x6的PE网格、冗余PE和基于RISC-V的CPU-P核心，用于通用向量运算；
➅ MTIA 400包括8个HBM3e内存堆栈，提供9.4TB/秒的内存带宽，以及一个2D网格网络作为内部布线。
NVIDIA Spectrum-X Ethernet Multiplane Network Architecture at Hot Chips 2026
NVIDIA Spectrum-X 以太网多平面网络架构在 Hot Chips 2026 上的展示➀ 在 Hot Chips 2026 上，NVIDIA 展示了 Spectrum-X 以太网多平面网络架构；
➁ 该架构旨在将 AI 工厂网络从数千个 GPU 扩展到五十万个；
➂ Spectrum-X 提供了 1.6 倍更高的 RDMA 带宽、2.2 倍更好的多租户支持和 1.3 倍更低的带宽抖动；
➃ 多平面拓扑将 AI 工厂规模扩展到多路复用铁路的 64 倍；
➄ Spectrum-XGS 通过 1.9 倍的更低的多站点延迟连接多个 AI 工厂；
➅ NVIDIA 的 DSX AI 工厂平台支持大规模的模拟和验证。
NVIDIA BlueField-4 DPU at Hot Chips 2026
NVIDIA BlueField-4 DPU 在 Hot Chips 2026 上的详细解读➀ 在 Hot Chips 2026 上，NVIDIA 详细介绍了 BlueField-4 DPU；
➁ BlueField-4 被定位为将 CPU、GPU 和网络结合在一起，用于实现代理人工智能的组件；
➂ BlueField-4 是 Vera Rubin 平台的一部分，该平台是一个全栈式人工智能工厂；
➃ BlueField-4 为混合代理工作负载提供规模内网络；
➄ BlueField-4 集成了 Grace CPU 和 64 个 Arm Neoverse V2 内核以及 ConnectX-9 网络接口；
➅ BlueField-4 提供了 7 Tb/s 的 CSP 级别安全和管理工作；
➆ BlueField-4 被定位为首个跨各种规模的人工智能原生 DPU。
Broadcom Thor Ultra Ethernet NIC at Hot Chips 2026
Broadcom Thor Ultra 800GbE 网络接口卡在 Hot Chips 2026 上的展示➀ 在 Hot Chips 2026 上，Broadcom 展示了 Thor Ultra 网络接口卡，这是一款针对 AI 和 HPC 布局的 800GbE 适配器；
➁ 该网卡具备 PCIe Gen6 x16 主机接口、8 端口 100G MAC、256 SR-IOV 虚拟功能和 8x 100G Serdes；
➂ 它支持 RoCEv2、无状态数据包处理、在线加密，并具有增强的 RoCE 功能；
➃ 该芯片采用 5nm 技术制造，拥有 24 亿个晶体管，最大功耗为 40-42W。
XCENA MX1 CXL Computational Memory Device at Hot Chips 2026 with Samsung
在 Hot Chips 2026 上，XCENA 与三星展示了 MX1 CXL 计算内存设备➀ XCENA MX1 将 CXL 内存控制器与 3072 个 RISC-V 内核和 SSD 支持的存储结合在一起。
➁ 采用三星的 4 纳米工艺制造，MX1 拥有 3,072 个内存单元和 128MB 的 L3 缓存。
➂ MX1 通过其向量处理引擎和无限内存解决方案实现了高吞吐量和效率。
Samsung LPDDR5X-PIM at Hot Chips 2026
三星在Hot Chips 2026上展示LPDDR5X-PIM➀ 三星在Hot Chips 2026上推出了LPDDR5X-PIM；
➁ LPDDR5X-PIM是基于LPDDR5X DRAM构建的内存中处理解决方案，用于AI推理；
➂ LPDDR5X-PIM旨在成为HBM在AI推理中的低成本、低功耗替代品。
AMD Versal RF Series at Hot Chips 2026
AMD在Hot Chips 2026上展示Versal射频系列➀ AMD在Hot Chips 2026上展示了其Versal射频系列；
➁ 该系列针对各个行业的宽带射频信号处理；
➂ 与上一代相比，DSP计算能力提高19倍，最大采样率提高6.4倍。