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10月8日
Microsoft Launches Surface Laptop Ultra, Surface RTX Spark Dev Box
微软发布Surface Laptop Ultra和Surface RTX Spark开发者盒子➀ 微软推出了搭载NVIDIA RTX Spark处理器的Surface Laptop Ultra和Surface RTX Spark开发者盒子。
➁ Surface Laptop Ultra面向专业用户，旨在提升Windows-on-Arm生态系统。
➂ Surface RTX Spark开发者盒子是一款针对开发者的迷你PC，具备高速网络和开发工具。
10月6日
Gigabyte W775-V10-L01 Hands-on Bringing NVIDIA GB300 Deskside
技嘉W775-V10-L01上手体验：带来NVIDIA GB300桌面工作站➀ 技嘉W775-V10-L01是一款基于NVIDIA DGX Station GB300的桌面工作站系统；
➁ 系统在Blackwell Ultra GPU上实现了每天超过22亿个token的处理能力，在ConnectX-8 SuperNIC上达到800Gbps的速度；
➂ 它配备了带有GPU C2C连接的NVIDIA Grace CPU，并配备1600W 80 PLUS铂金电源。
10月5日
Kioxia CM9-R 15.36TB E3.S NVMe SSD Review
Kioxia CM9-R 15.36TB E3.S NVMe SSD评测➀ Kioxia CM9-R 15.36TB E3.S PCIe Gen5 SSD评测；
➁ 提供高达15.36TB的容量；
➂ 专为x86和Arm PCIe Gen5服务器设计；
➃ 预期读写速度与7.68TB CD9P-R相似；
➄ 写速度优于CD9P-R；
➅ 耐用性评级为1 DWPD，提供五年保修。
10月4日
Intel Xeon 6+ SKU List and Value Analysis: Clearwater Forest Runs Wide
英特尔至强6+ SKU列表和价值分析：Clearwater Forest全面铺开➀ 英特尔至强6+ 'Clearwater Forest' CPU已大量出货；
➁ 该芯片系列针对高核心数x86 CPU市场；
➂ 提供双插槽支持、12通道DDR5内存、96条PCIe通道和应用程序能耗遥测；
➃ 特有速度选择技术（SST-PP），支持可变TDP；
➄ 288核心的Xeon 6990E+提供最高的吞吐量，但功耗也最高；
➅ 核心数量较少的芯片具有更高的平均时钟速度和更好的能效；
➆ SKU堆栈中的价格和核心数量呈递增趋势。
10月3日
NVIDIA DGX Spark 64GB Launched and Big 128GB GB10 Price Increases
NVIDIA DGX Spark 64GB发布，128GB GB10价格上调➀ NVIDIA DGX Spark 64GB型号发布，售价4999美元；
➁ NVIDIA DGX Spark 128GB型号价格上调至6950美元；
➂ 内存定价推动价格上涨；
➂ NVIDIA建议将两个64GB型号集群化为128GB，大约需要8000美元。
10月2日
This is BiCS NAND Close Up from Kioxia and Sandisk
来自Kioxia和SanDisk的BiCS NAND近距离观察➀ Kioxia和SanDisk在FMS 2026上展示了BiCS NAND；
➁ Kioxia展示了一块BiCS FLASH Generation 10 1Tb TLC NAND的晶圆，拥有332层；
➂ SanDisk展示了BiCS FLASH Generation 8和10的晶圆，并提供了详细的NAND结构横截面视图。
10月1日
Touring the F5 BIG-IP Next for Kubernetes Lab to Make AI Clusters More Efficient
探索F5 BIG-IP Next for Kubernetes实验室，以提升AI集群效率➀ F5 BIG-IP Next for Kubernetes在NVIDIA BlueField DPUs上运行，有效提升了GPU集群性能；
➁ F5 BNK解决方案将许多原本位于硬件设备上的功能转移到NVIDIA BlueField-3 DPUs上；
➂ 实验室测试结果表明，使用F5解决方案后，同一GPU集群的性能可提升3倍以上。
9月30日
Gigabyte TRX50 AERO D Motherboard Review
技嘉TRX50 AERO D主板评测➀ 技嘉TRX50 AERO D主板针对高端桌面市场及AMD Threadripper 9000处理器设计；
➁ 主板支持4个RDIMM插槽、2个PCIe x16 Gen5插槽和1个PCIe x16 Gen4插槽；
➂ 具备Wi-Fi 7、蓝牙5.3和10GbE/2.5GbE以太网连接功能。
9月29日
Where We Expect AMD EPYC 9006 CPUs in the era of Agentic AI
在代理人工智能时代，我们期望的AMD EPYC 9006 CPU➀ 本文讨论了AMD EPYC 9006系列CPU在代理人工智能时代的应用；
➁ 文章探讨了EPYC 9006系列CPU的各种配置和性能特点；
➂ 重点介绍了EPYC 9006X，这是一款专为HPC应用设计的CPU，具有如增加L3缓存和内存带宽等高级功能。
Where We Expect AMD EPYC 9006 CPUs in the era of Agentic AI
在代理人工智能时代，我们期望的AMD EPYC 9006 CPU在哪里➀ 在代理人工智能时代背景下，讨论了AMD EPYC 9006系列CPU；
➁ AMD EPYC 9006 Venice系列CPU与代理人工智能时代的需求相匹配；
➂ AMD EPYC 9006系列包括SP7和SP8插槽版本，具有不同的核心数和功耗范围；
➃ EPYC 9006X CPU专为HPC应用设计，具有高L3缓存和内存带宽；
➄ AMD EPYC 9006 LP CPU将LPDDR5X引入AMD EPYC系列，针对AI主机处理器。
NVIDIA Open Agent Safety Platform Launched
NVIDIA发布开放代理安全平台➀ NVIDIA推出了开放代理安全平台，旨在提升AI安全性；
➁ OpenShell 0.1.0是一个开源运行时，支持现有的AI代理框架；
➂ NVIDIA在BlueField-4 DPU上运行的Sentry将保护扩展到硬件层面。
9月27日
ASUS AI Tech 2026 Seoul South Korea
华硕AI技术2026首尔韩国➀ 华硕在首尔展示了新的AI服务器、机架和产品；
➁ 突出了搭载八颗Rubin GPU的NVIDIA HGX Rubin NVL8解决方案；
➂ 介绍了为GPU设计的液体冷却方案，以提升效率和性能；
➃ 强调了在更新的设计中转向全面液体冷却以提升计算密度；
➄ 展示了搭载NVL72解决方案的华硕AI Pod，以增强数据中心性能。
9月26日
Qualcomm Unveils Snapdragon 8 Elite Gen 6 and Elite Extreme Gen 6: Next Gen Flagship Mobile Chips
高通发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6：下一代旗舰移动芯片➀ 高通发布了骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6，这是下一代高端移动SoC。
➁ 新芯片拥有定制的Oryon CPU核心、GPU矩阵核心，并支持LPDDR6内存。
➂ 高通将这些新芯片的生产转移到台积电的2nm性能工艺节点N2P上。
9月25日
AMD Takes the Lid off of Next-Gen EPYC 9006 Venice As Zen 6 Comes to Servers
AMD 掀开下一代 EPYC 9006 Venice 的盖头，Zen 6 抵达服务器领域➀ AMD 即将推出新一代 EPYC 9006 处理器；
➁ 处理器基于 Zen 6 架构；
➂ AMD 旨在提升服务器和 AI 市场性能；
➃ CPU 将配备多达 256 个核心、增加的缓存和更快的 I/O；
➄ 支持 PCIe Gen6 和 CXL 3.1 将翻倍 I/O 带宽。
9月24日
ASRock Rack SORANOD8-2L2T Review A New AMD EPYC 8005 Sorano Motherboard
ASRock Rack SORANOD8-2L2T评测：AMD EPYC 8005 Sorano系列的新款主板➀ ASRock Rack推出针对AMD EPYC 8005 Sorano系列处理器的SORANOD8-2L2T主板；
➁ 该主板配备8个DDR5 RDIMM插槽，最高支持DDR5-5200速度，并拥有多种PCIe Gen5插槽；
➂ SORANOD8-2L2T提供双10GbE和1GbE以太网端口，以及2个M.2 22110/2280 Gen5 x4存储插槽；
➃ 该主板面向服务器和工作站部署，提供强大的网络能力和高内存容量。
Qualcomm Announces Snapdragon X2 Debian and Ubuntu Support in 2026
高通宣布将在2026年支持Snapdragon X2的Debian和Ubuntu➀ 高通宣布将在2026年支持Snapdragon X2的Debian和Ubuntu；
➁ 公司计划支持systemd-boot for UEFI、USB和PCIe等接口的I/O；
➂ 高通计划支持Hexagon NPU的FastRPC驱动，强调AI策略；
➃ 初始支持将针对当前一代Snapdragon X2，而非Snapdragon X1平台。
9月22日
NVIDIA Announces DSX Ready Qualification Program for Data Center Power and Cooling Hardware
NVIDIA发布数据中心电源和冷却硬件DSX Ready认证计划➀ 涅槃泰尔（NVIDIA）本周推出了数据中心冷却和电源硬件的DSX Ready认证计划。
➁ 该计划旨在为客户提供关于哪些部件与NVIDIA的DSX机架兼容的明确指导。
➂ 初始阶段专注于电池和冷却，NVIDIA计划未来将计划扩展。
9月21日
Qotom Q30952UE Review the New Black Box for 10G Networking
Qotom Q30952UE评测：全新的黑盒子10G网络➀ Qotom Q30952UE配备两个SFP+ 10G端口和六个2.5GbE端口；
➁ 配备Intel Core i5-8260U处理器和各种网络接口；
➂ 使用英特尔网卡提供10GbE和2.5GbE端口；
➃ 设计紧凑，尺寸为196 x 122 x 47毫米，重量为1.29公斤。
9月20日
NVIDIA MMS1X00-N5400 QSFP112 1310NM 400Gbps Optic Quick Look
NVIDIA MMS1X00-N5400 QSFP112 1310NM 400Gbps 光模块快速查看➀ NVIDIA MMS1X00-N5400 QSFP112 1310NM 400Gbps 模块专为 500m 距离连接设计；
➁ 这些模块用于将 NVIDIA GB300 AI Station 系统连接到 NVIDIA Spectrum-X 交换机；
➂ 模块采用 QSFP112 形式因素，具有 112G PAM4 信号和 MPO-12 连接器；
➃ NVIDIA 为这些模块添加了小型散热片以改善散热；
➄ 模块支持 400Gbps 速度，并与 NVIDIA ConnectX-8 网卡兼容。
9月19日
STH Q3 2026 Letter from the Editor A Moving Target
STH 2026年第三季度编辑信：移动目标➀ 讨论了行业变化和幕后细节；
➁ AI持续升温，新的服务器CPU周期正在发生；
➂ 分享了AI领域的挑战和作者的个人经历。
Kioxia XL1 CXL XL-FLASH NAND Device Shown
Kioxia XL1 CXL XL-FLASH NAND设备展示➀ 科普康推出XL1 CXL XL-FLASH NAND设备，作为通过CXL的512GB内存扩展设备；
➁ 设备采用E3.S规格，使用CXL连接而非PCIe；
➂ 与TLC和QLC NAND相比，XL-FLASH技术提供更高的写耐久性和更低的延迟；
➃ 设备在100% 512B负载下实现近2M IOPS。
9月17日
Inside the lab where the Arm AGI CPU is brought to life
Arm AGI CPU诞生的实验室揭秘➀ Arm AGI CPU 是 Arm 公司推出的首个现代数据中心 CPU；
➁ Arm AGI CPU 的发布标志着 Arm 从单纯提供 CPU 核心 IP 转向提供完整 CPU 产品；
➂ Neoverse CSS 使得企业能够更快地将 Arm IP 转化为实际产品，例如 XSight Labs 的 E1 DPU。
9月16日
onsemi Embedded Power Platform Announced
onsemi 推出嵌入式电源平台➀ onsemi 推出了针对 AI 机架、汽车和工业应用的嵌入式电源平台（EPP）。
➁ 该平台将异构电源晶圆集成到硅中，使用晶圆级再分布层，优化电气、热和机械设计。
➂ 斯巴鲁成为第一个战略技术合作伙伴，将获得工程样品和模拟模型的早期访问。
9月15日
Astera Labs Releases Leo 2 CXL Memory Controllers and Leo X Controller for Rackscale Fabric-Attached Memory
Astera Labs发布Leo 2 CXL内存控制器和Leo X控制器，支持机架级 fabric-attached 内存➀ Astera Labs发布了Leo 2 CXL内存控制器和Leo X控制器；
➁ 支持 CXL 3.2 和 PCIe Gen6；
➂ Leo X控制器使内存扩展器能够直接连接到AI加速器的fabric网络。
9月14日
Dell Pro 5 16 (AMD) Laptop Review
戴尔 Pro 5 16 (AMD) 笔记本电脑评测➀ 戴尔针对主流商务市场的Pro 5 16笔记本电脑搭载AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470处理器；
➁ 具有高性能和模块化设计，适合商务用户使用；
➂ 配备16英寸2560×1600 120Hz VRR显示屏、64GB DDR5-5600内存和1TB SSD；
➃ 提供Wi-Fi 7和蓝牙5.4连接；
➄ 包括多种端口，如USB-C/Thunderbolt 4、USB-A、HDMI和以太网。
9月13日
Infineon RISC-V for Automotive at Hot Chips 2026
英飞凌在Hot Chips 2026上展示汽车用RISC-V处理器➀ 英飞凌在Hot Chips 2026展会上展示了RISC-V在汽车处理器中的应用；
➁ 该方案关注于汽车微控制器的实时低延迟、能效和安全；
➂ 英飞凌讨论了汽车应用中的E/E架构的架构转型。
9月12日
d-Matrix Joins the NVIDIA NVLink Fusion Platform
d-Matrix加入NVIDIA NVLink融合平台➀ d-Matrix宣布将下一代XPUs引入NVLink融合平台；
➁ d-Matrix计划通过NVLink Fusion技术扩展其Raptor AI加速器；
➂ d-Matrix利用NVLink Fusion技术，实现MGX机架的向上和向外扩展；
➃ d-Matrix采用NVIDIA Vera CPUs、ConnectX-9、BlueField-4 DPUs、NVLink交换托盘和Spectrum-X交换技术。
9月11日
ASUS Pro WS W890E-SAGE SE Motherboard Review
华硕 Pro WS W890E-SAGE SE 主板评测➀ 华硕推出了针对新 Xeon 600 工作站平台的 Pro WS W890E-SAGE SE 主板；
➁ 该主板支持 Xeon 600 处理器，具备完整的性能和功能，如 8 通道内存配置和高 I/O 带宽；
➂ 它包括先进的冷却解决方案，如 AngleBoost 风扇套件和多个配备散热片的 M.2 SSD 插槽；
➃ SAGE SE 提供广泛的存储选项，包括 PCIe Gen5 x4 连接和多种接口类型。
9月10日
Qualcomm Talks Next-Gen Oryon CPU, Adreno GPU, and Hexagon NPU
高通详解下一代Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU➀ 高通发布了面向高端移动Snapdragon平台的下一代Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU；
➁ Oryon CPU采用5 GHz Prime核心和FlexCache，以提高处理效率；
➂ Adreno GPU包含Matrix核心和18 MB HPM，以提升图形性能；
➃ Hexagon NPU具备Element加速器，并支持高达32K的上下文长度，以实现高级AI处理。
9月9日
Arm Neoverse CSS N4 Launched for Next-Gen CPUs and DPUs
Arm发布Neoverse CSS N4，为下一代CPU和DPU提供支持➀ Arm发布了新的Neoverse CSS N4 IP，用于下一代高效能PCIe Gen7 CPU；
➁ N4 CSS基于3nm工艺，每个芯片支持8到128个核心；
➂ 它采用Armv9.3架构，最高3.8GHz运行速度，支持FP8和MMLA，并配备CMN S4互连；
➃ 新一代支持LPDDR6、DDR5和MRDIMMs，速度高达8000-12000MT/s，并提供多达128个PCIe Gen7通道。