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8月25日
AMD Versal Premium Gen2 at Hot Chips 2026
AMD在Hot Chips 2026上展示Versal Premium Gen2➀ AMD在Hot Chips 2026展会上展示了Versal Premium Gen2自适应SoC平台；
➁ 该平台针对边缘和物理AI用例设计，具备基于FPGA的自适应SoC，融合可编程逻辑和实时应用核心；
➂ 主要创新包括PCIe Gen6/7、DDR5/LPDDR5X内存以及增强的安全特性，如PQC和MACsec。
Intel Crescent Island 160GB to 480GB LPDDR5X AI GPU at Hot Chips 2026
英特尔Crescent Island 160GB至480GB LPDDR5X AI GPU在Hot Chips 2026上的展示➀ 英特尔在Hot Chips 2026大会上推出了新的Crescent Island GPU，专为AI推理而设计；
➁ 该GPU提供160GB至480GB的LPDDR5X内存容量，并基于每瓦特代币设计；
➂ 它具备Xe矩阵扩展的第三代技术，并支持多种软件；
➃ 该设计侧重于高内存容量、KV缓存感知路由和预填充优化；
➄ 英特尔强调了开放的软件堆栈和GPU在数据中心应用中的潜力。
AMD Helios MI400 System Architecture at Hot Chips 2026
AMD Helios MI400系统架构在Hot Chips 2026上的展示➀ 在Hot Chips 2026上，AMD展示了其MI400 Helios AI机架级基础设施；
➁ 该系统架构包括EPYC Venice CPU、Instinct MI455X GPU和Pensando Vulcano AI NIC；
➂ Helios机架可以容纳72个GPU、31TB的HBM4，并提供了2.9百亿亿次的人工智能计算能力。
AMD MI400 GPU at Hot Chips 2026
AMD MI400 GPU 在 Hot Chips 2026 展示➀ AMD 在 Hot Chips 2026 上展示了其 MI400 GPU 架构；
➁ 介绍了 MI455X 芯片、缓存、内存和计算升级；
➂ 强调了 ROCm 软件堆栈以与 CUDA 竞争。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 Rack at Hot Chips 2026
NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架在 Hot Chips 2026 上的展示➀ 在 Hot Chips 2026 上，NVIDIA 展示了 Rubin GPU，这是其 Vera Rubin 平台中的下一代数据中心加速器。
➁ Vera Rubin 平台是一个全栈式 AI 工厂，包含七个芯片和五个机架，包括 Vera CPU、Rubin GPU 以及其他各种组件。
➂ NVIDIA 强调了代理式 AI 的重要性，这不仅需要重新设计硅芯片，还需要重新设计计算、网络、电源和可维护性。
8月24日
Waymo Sensor Fusion Processor at Hot Chips 2026
2026年Hot Chips大会上展示的Waymo传感器融合处理器➀ 在2026年Hot Chips大会上，Waymo展示了其传感器融合处理器；
➁ 这款处理器专为自动驾驶设计，采用定制硅芯片；
➂ 它集成了激光雷达、摄像头、雷达和麦克风传感器阵列；
➃ Waymo旨在通过内部设计实现低延迟的传感器处理；
➄ 该芯片具有160 TOPS的INT8和80 TFLOPS的FP16计算吞吐量；
➅ 它利用独特的GEMV路径进行空间利用率优化。
Intel Diamond Rapids the 2027 Intel Xeon at Hot Chips 2026
英特尔在Hot Chips 2026上展示2027年Diamond Rapids Xeon服务器CPU➀ 英特尔在Hot Chips 2026大会上发布了下一代Xeon服务器平台Diamond Rapids；
➁ Diamond Rapids预计于2027年发布，继Xeon 6 “Granite Rapids”之后；
➂ 该平台每个插槽最多支持256个核心，并注重性能效率、加速、可扩展性和安全性。
Arm’s AGI Data Center CPU at Hot Chips 2026
Arm在Hot Chips 2026展示其AGI数据中心CPU➀ Arm在Hot Chips 2026展示了其首个完整的商业CPU设计AGI；
➁ AGI基于Arm的Neoverse V3 CPU核心，旨在AI和数据中心市场；
➂ Arm为AGI芯片使用芯片模块和台积电N3P工艺节点；
➃ AGI芯片可支持多达136个Neoverse V3核心，功耗为300W。
Fujitsu’s Arm-based Monaka Data Center CPU at Hot Chips 2026
富士通的基于ARM的Monaka数据中心CPU在Hot Chips 2026上亮相➀ 富士通在Hot Chips 2026上公布了下一代服务器CPU——Monaka；
➁ Monaka CPU旨在服务于数据中心和AI工作负载，重视能效；
➂ Monaka采用了2nm工艺的内核芯片堆叠，SRAM和I/O芯片采用了5nm工艺；
➃ 该CPU具备144个核心，并支持最多8个NUMA节点；
➄ Monaka将于2027年推出，包括高性能SKU和高能效SKU。
NVIDIA Vera CPU at Hot Chips 2026
NVIDIA在Hot Chips 2026上展示Vera服务器CPU➀ 在Hot Chips 2026上，NVIDIA推出了其下一代服务器CPU，Vera；
➁ Vera基于新的Olympus CPU核心架构，拥有88个核心；
➂ 它被设计为比NVIDIA的Grace CPU有显著进步，并旨在在服务器CPU市场中占据更大的市场份额。
Intel Core Series 3 (Wildcat Lake) CPU at Hot Chips 2026
英特尔酷睿系列3（野猫湖）CPU在Hot Chips 2026大会上的展示➀ 英特尔在Hot Chips 2026大会上对其酷睿系列3（野猫湖）CPU进行了介绍；
➁ 野猫湖是一款面向消费和边缘设备的预算级SoC；
➂ 它采用了猎豹湾和暗山CPU核心以及Xe3 GPU架构；
➃ 英特尔采用了芯片级设计和UCIe连接来降低成本；
➄ 野猫湖具备Thunderbolt 4、Xe3 GPU和Wi-Fi 7等功能；
➅ 与猎豹湖相比，该CPU更小、更便宜。
IBM Z and LinuxONE Dual-ISA Processor and AI Acceleration at Hot Chips 2026
IBM Z和LinuxONE双指令集处理器及AI加速在Hot Chips 2026上的展示➀ 在Hot Chips 2026上，IBM展示了支持IBM Z和Arm指令集的原生双指令集处理器。
➁ 该处理器采用2nm工艺，拥有11个IBM Z核心，频率为5.7+ GHz，每个核心都能原生执行z/Architecture和AArch64。
➂ IBM采用全硬件方式实现AArch64，使得Arm软件能够原生执行，并与标准Arm平台兼容。
8月23日
d-Matrix Raptor 3D-DRAM Accelerator for Generative Inference at Hot Chips 2026
在 Hot Chips 2026 上展示的 d-Matrix Raptor 3D-DRAM 生成推理加速器➀ d-Matrix 在 Hot Chips 2026 展会上推出了其 Raptor 3D-DRAM 生成推理加速器；
➁ 该公司提出通过堆叠 DRAM 和逻辑来摆脱对 HBM 的依赖，用于内存；
➂ 使用 3D-DRAM 的目的是为了提升 AI 应用中的内存带宽和容量；
➃ d-Matrix 的解决方案旨在为低延迟推理提供高带宽和每张卡适度的内存。
SK hynix HBM Packaging at Hot Chips 2026
SK海力士在Hot Chips 2026上展示HBM封装技术➀ SK海力士在Hot Chips 2026上展示了HBM封装的挑战；
➁ HBM是一种由基板芯片和核心芯片堆叠的3D结构，提供了更高的带宽、容量和能效；
➂ 公司讨论了HBM从HBM2E到HBM4的演变，带宽和容量不断增加；
➃ 公司强调了TSV形成、微凸块、晶圆减薄和芯片堆叠在HBM封装中的挑战；
➄ SK海力士介绍了混合键合作为解决20层以上堆叠和更好的热效率的解决方案；
➅ 公司将其i-HBM冷却解决方案与三星和美光等竞争对手的方案进行了比较。
Samsung Evolving HBM Base Die at Hot Chips 2026
三星在Hot Chips 2026上展示HBM基础晶圆的演进➀ 三星在Hot Chips 2026上展示了其“HBM基础晶圆的演进”方案，旨在将其转变为更强大的组件。
➁ 自第一代HBM以来，带宽和容量显著增加，三星将HBM5的容量推向60GB和6 TB/s。
➂ 三星正将基础晶圆的生产工艺从老旧的逻辑工艺转向4nm，以提高能效和降低功率密度。
➃ 公司提出了热路径块（HPB）来解决热挑战，并提高I/O速度和功率密度。
➄ 第二阶段专注于在基础晶圆上添加更多功能，如RAS和测试。
➅ 三星正寻求将计算任务卸载到基础晶圆上，旨在第三阶段实现aHBM，这将消除2.5D互连桥。
Micron Evolving Memory Architectures for AI at Hot Chips 2026
美光在Hot Chips 2026上探讨AI用内存架构的演变➀ 美光在Hot Chips 2026上讨论了AI用内存架构的演变；
➁ 高带宽内存和先进封装对于AI系统设计至关重要；
➂ 美光强调了内存对于AI性能扩展的重要性；
➃ 随着每一代的发展，HBM技术正在进步，提供更高的带宽和容量；
➄ 在封装、热管理和可靠性方面的挑战得到了解决；
➅ 美光强调了HBM带宽、成本和性能之间的权衡。
8月22日
Patrick at Micro Center Columbus Ohio Grand Reopening with Jeff Geerling
Patrick与Jeff Geerling参加俄亥俄州哥伦布市Micro Center旗舰店盛大重启➀ Patrick和Jeff Geerling参加了俄亥俄州哥伦布市Micro Center的旗舰店盛大重启；
➁ 新的旗舰店采用了Micro Center更新门店的许多设计理念；
➂ 将进行一个融合Ubiquiti UniFi Cloud Gateway Fiber UCG-Fiber的迷你机架项目；
➃ 将举办一场现场直播活动，展示Minisforum N5 Max作为一体式家用实验室的应用。
8月21日
Bosgame M5 AMD Ryzen AI Max+ 395 128GB AI Desktop Review
Bosgame M5 AMD Ryzen AI Max+ 395 128GB AI 桌面电脑评测➀ Bosgame M5是一款搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器和128GB LPDDR5X内存的系统；
➁ 价格比AMD Ryzen AI Halo机器低$500至$1,100，提供相似的规格；
➂ 拥有倾斜式设计、金属支架用于垂直安装，以及RGB灯光；
➃ 提供多种端口，包括USB 3.2 Gen2、USB4、HDMI、DisplayPort和Realtek 2.5GbE以太网端口。
8月20日
Kioxia CD9P 7.68TB E3.S NVMe SSD Review Fast Gen5 Storage
Kioxia CD9P 7.68TB E3.S NVMe SSD评测：快速Gen5存储➀ Kioxia CD9P是Kioxia最新的PCIe Gen5数据中心SSD；
➁ 评测关注了7.68TB E3.S配置，读密集型版本在5年内提供1DWPD；
➂ CD9P采用E3.S形态，实现更高的存储密度，并配备更小的PCIe Gen5 x4连接器；
➃ 驱动器使用Kioxia的BiCS 8 NAND，读写速度分别高达14.8GB/s和7GB/s。
8月19日
Cerebras Intros Faster WSE-3 Turbo Processor and First Rack-Scale CS-4 System
Cerebras推出更快的WSE-3 Turbo处理器和首个机架级CS-4系统➀ Cerebras推出了由升级的WSE-3 Turbo处理器驱动的机架级AI推理系统CS-4。
➁ WSE-3 Turbo的性能是原始WSE-3的两倍，提供125 PFLOPS的稀疏FP16性能。
➂ CS-4系统由三个WSE-3 Turbo处理器组成，提供比CS-3系统高六倍的性能。
8月18日
Qualcomm Modular Open-Sourced at ModCon 2026
高通在ModCon 2026上开源Modular➀ 高通Modular软件现已开源；
➁ 高通收购Modular以构建跨平台的AI堆栈；
➂ Modular平台旨在支持在多种计算类型上高效执行AI推理，并扩展到不同的硬件加速器。
8月17日
Intel Xeon 658X Review: Granite Rapids For Workstations
英特尔至强 658X 复评：Granite Rapids 为工作站而来➀ 英特尔Granite Rapids CPU系列现已面向工作站市场推出，名为至强600系列；
➁ 至强658X是一款24核心芯片，内存带宽得到提升；
➂ 至强600系列最多提供86个CPU核心，比上一代增加了43%；
➃ 该系列包括更多PCIe通道、CXL 2.0支持以及MRDIMM支持，以实现更高的传输速率。
8月16日
ADT R27A-BK3 EDSFF E1.S and E3.S to PCIe Slot Review
ADT R27A-BK3 EDSFF E1.S 和 E3.S 至 PCIe 插槽评测➀ ADT R27A-BK3 适配器允许将 PCIe Gen5 E1.S 或 E3.S EDSFF SSD 安装到 PCIe 卡槽中；
➁ 适配器包含风扇以提高空气流通；
➂ 卡片设计用于容纳 E3.S SSD、风扇和转换板；
➃ 包含 PCIe Gen5 x4 连接器，用于高速数据传输。
8月15日
KYY X90D “Triple” Portable Monitor Review
KYY X90D “Triple”便携式显示器评测➀ KYY X90D “Triple”便携式显示器为笔记本电脑提供两个额外的显示器；
➁ 它比传统的便携式显示器更重，但折叠起来很整齐，便于携带；
➂ 显示器支持双15.6英寸1920×1080 60Hz IPS显示屏，对比度为1200:1；
➃ 可以使用戴尔P514260的单个USB Type-C线缆供电；
➄ 配套线缆包括USB Type-C到USB Type-C / USB Type-A线和USB Type-C到USB Type-A线。
8月14日
160-bay NVMe SSD 4U Server Shown at FMS 2026 Supermicro ASG-4116S-NU160R
在FMS 2026展会上展示的160个托盘NVMe SSD 4U服务器：Supermicro ASG-4116S-NU160R➀ 在FMS 2026展会上，Supermicro展出了160个托盘的NVMe存储服务器ASG-4116S-NU160R；
➁ 该服务器为单插槽AMD EPYC服务器，拥有160个U.2 NVMe驱动器托盘，仅占用4U空间；
➂ 可支持高达20PB的存储容量，使用122-128TB级的NVMe SSD。
8月13日
Microchip Switchtec 160-Lane PCIe Gen6 Switch Shown at FMS 2026 with XpressConnect PCIe 6 Retimer
Microchip 在 FMS 2026 展示 160 通道 PCIe Gen6 交换机 Switchtec 和 XpressConnect PCIe 6 重定时器➀ Microchip 在 FMS 2026 展出了新型 160 通道 PCIe Gen6 交换机 Switchtec PFX 160xG6，旨在与博通、Aster Labs 和美满科技竞争；
➁ 公司还展示了其 XpressConnect PCIe Gen6 重定时器芯片，这对于扩展 PCIe Gen6 信号的有效距离至关重要；
➂ Microchip 的 Switchtec PCIe Gen6 交换机是现代人工智能基础设施建设的关键组件。
8月12日
AMD Instinct MI455X Deep Dive: CDNA 5 Marks The Next Era of Instinct
AMD Instinct MI455X深度解析：CDNA 5标志着Instinct的下一个时代➀ 讨论了AMD的Instinct MI455X加速器和CDNA 5架构；
➁ MI455X是AMD迄今为止最快的服务器GPU，并引入了CDNA 5架构；
➂ CDNA 5架构在性能上相较于其前身MI355X有显著提升；
➃ MI455X配备了庞大的HBM4内存子系统，并支持TSMC的2nm工艺节点。
8月11日
Minisforum N5 Max Review with AMD Ryzen AI Max+ 395
迷你论坛N5 Max搭载AMD Ryzen AI Max+ 395评测➀ 迷你论坛N5 Max配备64GB AMD Strix Halo处理器和64GB LPDDR5X内存，配置为五盘位NAS；
➁ 集成混合分层存储、双10GbE网络和旗舰级计算能力；
➂ 采用磁性前盖设计，驱动器仓便于访问；
➃ 提供USB Type-C、Type-A、HDMI和10GbE网络端口等连接选项。
8月10日
Panduit E36G18L PDU Review A Sweet Managed and Switched by Outlet PDU
潘杜伊特 E36G18L PDU 评测：一款甜美的按插座管理的交换式 PDU➀ 潘杜伊特 E36G18L PDU 具备每插座监控和切换、管理以及温度监控功能。
➁ PDU 配备 NEMA L6-30P 插头，适用于 30A 208V 电路，拥有两排带有标签的磁断路器，分别为 teal 和 grey 银行。
➂ PDU 包括 18 个 '4合1' 组合插座和 18 个 '2合1' 组合插座，可接受不同类型的电源插头，每个插座都有独立的指示灯。
8月9日
WisdPi WP-UT9 USB 10GbE Adapter Review
WisdPi WP-UT9 USB 10GbE 适配器评测➀ WisdPi WP-UT9 是基于 Realtek RTL8159 10GbE 平台的 USB Type-C 外部 10Gbase-T 适配器；
➁ 适配器支持从 100Mbps 到 10Gbps 的标准以太网速度；
➂ 适配器从 USB 端口获取所有电源，无需外部电源砖；
➃ RTL8159 驱动程序集成现在已排队等待 Linux 7.2；
➄ 在 Windows 11 设备管理器中，适配器被识别为 Realtek RTL8159 驱动程序。