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11月2日

  • Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling

    高通完成 HBC 堆叠内存验证,2027 年 Dragonfly AI250 将开始送样

    ➀ 高通完成了其高带宽计算(HBC)内存架构的初始验证,该架构是即将推出的 Dragonfly AI250 加速器的核心。

    ➁ HBC 通过将 DRAM 层堆叠在小型计算芯片上,消除了对 HBM 等超宽内存总线的需求,从而降低了数据移动的能耗和成本。

    ➂ 验证测试显示,与 HBM4 相比,HBC 实现了超过 5 倍的带宽每瓦效率。

    ➃ 该设计使用 LPDDR5X 而非高性能 HBM 芯片,在实现更大容量的同时,性能接近 HBM。

    ➄ 首个集成 HBC 技术的商业产品是 Dragonfly AI250,计划于 2027 年上半年开始送样。

  • Liquid-Cooled NVIDIA Servers at the ASRock Rack OCP 2026 Booth

    ASRock Rack OCP 2026展位上的液冷NVIDIA服务器

    ➀ ASRock Rack在OCP 2026展会上展示了包括NVIDIA Vera Rubin NVL72机架和HGX Rubin NVL8服务器在内的多种NVIDIA系统;

    ➁ 液冷是本次展会的一个重点主题,机架级系统和HGX服务器上使用了直接到芯片的液冷技术;

    ➂ XGMRACK-VR/NVL72是ASRock Rack的NVIDIA Vera Rubin NVL72版本,配备了36个NVIDIA Vera CPU和72个NVIDIA Rubin GPU;

    ➃ 2U16X-GNR2/DLC RUBIN配备了NVIDIA HGX Rubin NVL8板,带有八个 Rubin GPU,并完全采用液冷设计。

11月1日

  • NVIDIA Updates Rubin GPU Specs as First Production Hardware Arrives

    NVIDIA更新Rubin GPU规格,首款生产硬件开始发货

    ➀ NVIDIA已更新其Rubin GPU平台的规格;

    ➁ Rubin GPU提供的内存和NVLink带宽低于最初宣传的水平;

    ➂ NVLink带宽已降低17%,降至3.0TB/秒;

    ➃ 扩展网络带宽增加了12.5%,达到0.45TB/秒;

    ➄ NVL72机架的规格已相应调整;

    ➅ HGX Rubin NVL8系统HBM4内存容量和带宽有所减少。

10月30日

  • Intel Q3 2026 Earnings Data Center Soars While PC Faces Memory Pressure

    英特尔2026年第三季度财报:数据中心业务飙升,PC面临内存压力

    ➀ 英特尔2026年第三季度收入同比增长21%,数据中心和人工智能(DCAI)集团收入同比增长78%;

    ➁ 客户计算和物理人工智能集团(CCPG)收入同比下降5%;

    ➂ 预计内存和NAND价格压力将持续到2027年,影响客户端系统成本。

10月28日

  • Altera Agilex 27 is the First Agilex 2X Platform Adding 800GbE and 1.6TbE and More

    Altera Agilex 27:首款搭载800GbE和1.6TbE的Agilex 2X平台

    ➀ Altera推出了Agilex 27 FPGA,作为Agilex 2X系列的第一款产品;

    ➁ 产品特性包括加固的800GbE和1.6TbE以太网,支持PCIe 6.0和7.0,以及高达256Gbps的可配置收发器;

    ➂ HyperFlow技术可以实现每秒数太比特的数据传输速率;

    ➃ Agilex 27系列包括DDR5、LPDDR4、LPDDR5X和LPDDR6的内存控制器,并支持UCIe和加密加速。

  • ASRock Industrial AI Box-A395 Review: Taking Strix Halo to Work

    ASRock工业AI盒子A395评测:将Strix Halo带入工作环境

    ➀ ASRock工业推出了基于Ryzen AI Max+ 395处理器的迷你电脑AI Box-A395;

    ➁ 该系统专为工业环境设计,提供多种连接选项;

    ➂ 配备AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU、Wi-Fi 7、蓝牙5.4以及多种USB和以太网端口。

10月27日

  • Microsoft Maia 300 Shown at OCP 2026

    微软Maia 300在OCP 2026峰会亮相

    ➀ 微软在OCP 2026峰会上展示了Maia 300平台,每个托盘配备四个288GB HBM4 950W加速器;

    ➁ Maia 300具有八个HBM4堆栈,提供288GB的内存和18TB/s的内存带宽;

    ➂ 该平台可以将96个Maia加速器放入机架中,并在扩展域中容纳12K。

10月26日

  • ASRock Creator Radeon AI Pro R9700 Review: Workstation Inference, AMD Style

    ASRock Creator Radeon AI Pro R9700评测:工作站推理,AMD风格

    ➀ ASRock推出 Creator Radeon AI Pro R9700,这是一款面向工作站的高端Radeon AI推理卡;

    ➁ 该卡配备32GB内存,售价1700美元;

    ➂ R9700基于AMD的RDNA 4架构,专为AI推理设计;

    ➃ 它包括64个CU、128个AI加速器和支持FP8等低精度格式;

    ➄ 该卡的峰值矩阵吞吐量为382.7 TFLOPS,峰值向量吞吐量为47.8 TFLOPS;

    ➅ ASRock的设计确保了与PCIe规范的兼容性,并支持在单个工作站中安装多张卡。

10月25日

  • Aivres NVIDIA Vera Rubin and HGX B300 at OCP Summit

    Aivres NVIDIA Vera Rubin 和 HGX B300 在 OCP 大会上的展示

    ➀ 在 OCP 大会 2026 上,Aivres 展示了 NVIDIA Vera Rubin 和 HGX B300 平台;

    ➁ Aivres KRS8000V4 NVIDIA Vera Rubin NVL72 液冷 AI 机架,配备 72 个 Rubin GPU 和 36 个 Vera CPU;

    ➂ Aivres KL2288 2U 液冷 HGX Rubin NVL8 计算托盘,配备八个 Rubin GPU 和双 AMD EPYC 9006 处理器。

10月24日

  • ADT R27A-BK3 U.2 to PCIe Adapter Review

    ADT R27A-BK3 U.2 转 PCIe 适配器评测

    ➀ ADT R27A-BK3 适配器可以将 U.2 NVMe SSD 添加到仅支持 PCIe 插槽的系统。

    ➁ 适配器使用专为 U.2 驱动器设计的 SFF-8639 连接器。

    ➂ 使用 Samsung PM9D3 和 Solidigm D7-PS1010 驱动器进行测试,显示了良好的性能和散热能力。

10月23日

  • MSI XpertStation WS300 Review NVIDIA DGX Station GB300

    微星XpertStation WS300评测:NVIDIA DGX Station GB300

    ➀ 微星XpertStation WS300是一款由NVIDIA DGX Station平台提供动力的高端AI工作站。

    ➁ 它配备了NVIDIA Grace 72-Core Neoverse V2 CPU、NVIDIA Blackwell Ultra GPU以及广泛的液体冷却系统。

    ➂ 它提供多种连接选项,包括2x 400Gbps网络和10Gb以太网。

10月22日

  • Qotom Q51551UT 4x 10GbE and 6x 2.5GbE Mini PC Review

    Qotom Q51551UT 4x 10GbE和6x 2.5GbE迷你电脑评测

    ➀ Qotom Q51551UT是一款以网络为重点的工业迷你电脑,拥有10个以太网端口,支持高达10Gbps的数据速率;

    ➁ 配备英特尔Core Ultra 5 125H处理器、NPU以及多个显示输出端口;

    ➂ 适用于网络中心型工作负载,如软件防火墙或边缘计算;

    ➃ 拥有6个2.5GbE、2个10GbE和2个10GbE(SFP+)端口;

    ➄ 包含英特尔Arc图形(Xe-LPG)和96GB DDR5-5600内存。

10月21日

  • NVIDIA GTC Berlin 2026 NVIDIA Intros DSX PODs and More

    NVIDIA GTC柏林2026:NVIDIA推出DSX PODs及其他

    ➀ NVIDIA在2026年GTC柏林交易会上推出了DSX PODs,这是一种将Vera Rubin服务器安装在集装箱中的参考设计;

    ➁ NVIDIA宣布了供应链扩大的计划,包括基板、先进封装、测试和光学组件的产能提升;

    ➂ NVIDIA推出了OpenShell参考架构,旨在进一步扩展其代理AI安全套件。

  • Intel Moves Forward at Ohio One With First Major Structural Truss Installation Arizona Fab 62 Tooling

    英特尔在俄亥俄州One项目中进行首次主要结构桁架安装,阿rizona Fab 62工具准备就绪

    ➀ 英特尔在俄亥俄州One工厂项目中达到了一个重要的建设里程碑,完成了首个主要结构桁架的安装。

    ➁ 该项目于2022年1月宣布,预计将于2025年开始生产。

    ➂ 英特尔通过CHIPS法案获得了重要的联邦支持,获得了高达85亿美元的直接资金。

    ➃ 建设时间表已有所调整,英特尔现在预计首个工厂将于2030年完工,并于2030-2031年开始运营。

10月20日

  • HPE Spaceborne Computer-4 Will Bring AI and HPC to the Moon on Astrolab FLIP

    HPE Spaceborne Computer-4 将搭载 Astrolab FLIP 登陆月球,将 AI 和 HPC 带至月球表面

    ➀ HPE 的 Spaceborne Computer-4 将成为月球表面的首个 HPC 基准测试;

    ➁ 该计算模块将搭载 Astrolab 的 FLIP 罗盘车,作为 NASA 商业月球有效载荷服务计划的一部分;

    ➂ 使命旨在测试月球表面的大型语言模型、视觉推理、激光雷达数据处理和 AI 服务容器;

    ➃ Spaceborne Computer-4 设计用于低质量、低功耗和本地决策;

    ➄ 系统使用太空散热器而不是风扇进行冷却;

    ➅ 存储使用 Kioxia BG-series M.2 SSD;

    ➆ NASA 和德勤将参与该任务,并部署额外的 AI 工作负载。

  • NVIDIA BlueField-4 STX Server for CMX at OCP 2026

    NVIDIA BlueField-4 STX 服务器在 OCP 2026 上用于上下文内存(CMX)

    ➀ 在 OCP 2026 上,NVIDIA 展示了新的 BlueField-4 STX 服务器,用于上下文内存(CMX);

    ➁ 该服务器基于单个 NVIDIA Vera 平台,与之前的双 Vera 设置相比,成本更低;

    ➂ 该板使用 SOCAMM 内存,设计用于易于组装和冷却。

10月18日

  • GL.iNet Comet Q GL-RMQ1 Review A Single USB Type-C Cable Remote KVM Device with Tailscale

    GL.iNet Comet Q GL-RMQ1评测:一款单USB Type-C线缆远程KVM设备

    ➀ GL.iNet Comet Q GL-RMQ1是一款单USB Type-C线缆连接的远程KVM设备;

    ➁ 它通过单根USB Type-C线缆支持视频、键盘、鼠标和远程媒体传输;

    ➂ 设备配备1.8英寸触摸屏,用于设置和状态显示;

    ➃ 它支持WiFi网络连接,并集成了USB Type-C线缆用于供电和数据传输。

10月17日

  • NVIDIA RTX Spark N1X Launch Overview: NVIDIA Arms Windows

    NVIDIA RTX Spark N1X发布概述:NVIDIA进军Windows领域

    ➀ NVIDIA发布了面向Windows的高端RTX Spark N1X平台;

    ➁ 之前在Linux系统中使用的GB10 SoC现在被引入Windows系统;

    ➂ RTX Spark N1X是NVIDIA和MediaTek的合作成果,包括CPU和GPU芯片组;

    ➃ 该SoC配备了48 SM Blackwell GPU配置,相当于GeForce RTX 5070;

    ➄ CPU包括10个Arm Cortex-X925核心和10个Arm Cortex-A725核心;

    ➅ 芯片实现了NVLink-C2C接口,用于高速芯片间通信。

10月16日

  • Microsoft Surface Laptop Ultra 128GB Review

    微软Surface Laptop Ultra 128GB评测

    ➀ 微软Surface Laptop Ultra是一款高端笔记本电脑,旨在与苹果的MacBook Pro系列竞争;

    ➁ 该笔记本电脑由NVIDIA的RTX Spark N1X处理器提供支持,这是针对高性能GB10 SoC的消费级品牌;

    ➂ 它配备了15英寸PixelSense触摸屏显示器,分辨率为3270×2180,刷新率为120Hz;

    ➃ 包括HDMI 2.1b、USB-C和3.5mm组合音频插孔等多种端口;

    ➃ Surface Laptop Ultra重2.0千克,电池容量为92Wh。

  • Microsoft Surface Laptop Ultra Review

    微软Surface Laptop Ultra评测

    ➀ 评测了微软Surface Laptop Ultra的性能和目标市场;

    ➁ 这是首款搭载NVIDIA RTX Spark SoC的笔记本电脑;

    ➂ 该笔记本电脑旨在与苹果的MacBook Pro系列竞争;

    ➃ 它配备了15英寸高DPI触摸屏显示器、NVIDIA集成Blackwell RTX 5120 GPU核心和20核心NVIDIA RTX Spark N1X处理器。

  • This is the AMD Helios HPE Juniper QFX5252 Switch Tray at OCP 2026

    OCP 2026上的AMD Helios HPE Juniper QFX5252交换机托盘

    ➀ 在OCP 2026上展示了AMD Helios HPE Juniper QFX5252交换机托盘;

    ➁ 该托盘具有双宽交换机和大面积的铜连接;

    ➂ 它使用Broadcom Tomahawk 6 102.6T交换机并需要液体冷却;

    ➃ AMD和HPE-Juniper为该托盘设计了定时器和广泛的铜线连接;

    ➄ 该托盘设计用于机架内的可扩展性。

10月14日

  • Inside the Secretive AWS Networking Lab

    揭秘神秘的 AWS 网络实验室

    ➀ AWS 导览其网络实验室,展示了从管理交换机到 102.4Tbps 交换机的创新技术;

    ➁ 展示了从 3.2Tbps 到 102.4Tbps 的交换机代系,硬件加密,精确到 20 微秒的私有时间分配网络,DWDM 模块,空芯光纤,以及快速连接器;

    ➂ 描述了 AWS 内部交换机系列,从 3.2Tbps 到 102.4Tbps,以及其硬件加密和冷却解决方案。

10月13日

  • New USFP Pluggable Optics Form Factor for Higher Speeds from Cisco and NVIDIA

    思科和英伟达推出新型USFP可插拔光模块,实现更高速度

    ➀ 思科和英伟达宣布推出新型USFP可插拔模块,用于400G SerDes通道。

    ➁ 该模块旨在实现更高的1.6Tbps fabrics密度。

    ➂ 思科还推出了Silicon One G300和A100L,用于各种网络应用。

10月12日

  • Intel’s Crescent Island AI Server GPU Gets a Name and Specs: Meet the Intel GPU D-Series

    英特尔Crescent Island AI服务器GPU命名及规格公布:英特尔GPU D系列亮相

    ➀ 英特尔公布了其即将推出的“Crescent Island”AI推理卡的性能规格和品牌,命名为英特尔GPU D系列。

    ➁ D270型号提供1.3 PLFOPs的密集FP8和1.5TB/秒的内存带宽。

    ➂ 基于 Xe3P 架构,Crescent Island具有大量 XMX 矩阵引擎和大型 LPDDR5X 内存子系统。

  • Marvell Structera X 3406 and 3506 CXL 3.2 Memory Expanders

    Marvell Structera X 3406 和 3506 CXL 3.2 内存扩展器

    ➀ Marvell 发布第二代 Structera X CXL 内存扩展器,支持 CXL 3.2 和 PCIe Gen6 连接;

    ➁ DDR4 版本最多支持 18 个 DDR4 RDIMMs,DDR5 版本可处理 12 个 DIMMs;

    ➂ 两款模型均具备 6 个内存通道,内存带宽翻倍;

    ➃ 控制器基于 Marvell 的 5nm 工艺,配备 LZ4 压缩,优化内存存储容量;

    ➄ DDR4 3406 可支持每个控制器高达 9TB 的内存,DDR5 3506 可支持高达 6TB;

    ➅ CXL 3.2 允许最多 4 个主机之间共享内存,主机带宽高达 256GB/s。

  • AMD EPYC 8005 SKU List and Value Analysis: Mainstream Sorano’s Big Stride

    AMD EPYC 8005 SKU 列表和价值分析:主流 Sorano 的大步

    ➀ AMD 推出了 EPYC 8005 'Sorano' 服务器 CPU,提供基于 Zen 5 架构的更经济的服务器平台;

    ➁ 相比基于 Zen 4 的 EPYC 8004 Siena,Sorano 在核心数量、时钟速度和 DDR5 内存支持方面都有所提升;

    ➂ EPYC 8005 系列拥有 7 个 SKU,具有不同的核心数量、时钟速度和功耗,针对不同的工作负载和优化点。

10月10日

  • SPECviewperf 15.0.1 Linux Edition Released: Linux’s Key Graphics Benchmark Adds Arm Support

    SPECviewperf 15.0.1 Linux版发布:Linux关键图形基准测试添加Arm支持

    ➀ SPECviewperf 15.0.1 Linux版带来了重大更新和官方Arm支持;

    ➁ 基准测试套件支持11个Windows基准测试中的8个,包括Blender、CATIA、Creo、Maya和Solidworks;

    ➂ 新的GUI提供了更多图形控制功能,并改进了设置流程;

    ➃ 基准测试套件现在支持AArch64系统,标志着SPECviewperf首次原生支持Arm;

    ➄ Linux版本仅支持AMD和NVIDIA GPU,Intel GPU不受支持。

10月9日

  • GMKtec EVO-X3 Mini-PC Review Looking at a 128GB AMD Local AI Box

    GMKtec EVO-X3迷你电脑评测:128GB AMD本地AI盒子

    ➀ GMKtec的EVO-X3迷你电脑配备了AMD Ryzen AI Max+ 395 SoC;

    ➁ 配备128GB LPDDR5X内存和Radeon 8060S GPU;

    ➂ 拥有OCuLink端口,用于外部PCIe连接;

    ➃ 面向广泛的客户群,包括游戏玩家和AI开发者。

10月8日

  • Xsight Labs E1L DPU for Lower-Power 200Gbps DPUs

    Xsight Labs E1L DPU:低功耗200Gbps DPUs

    ➀ Xsight Labs发布了配备8-22个Arm Neoverse N2核心的E1L DPU;

    ➁ 该DPU通过4x SerDes通道提供高达200Gbps的网络连接,并配备2x DDR5-5200接口;

    ➂ 功能包括IPsec卸载的线速AES-GCM和20x PCIe Gen5通道;

    ➃ 设计用于低功耗,适用于网络交换机和存储服务器。

  • Kioxia LD4 E1.L QLC NVMe SSD Announced

    铠侠LD4 E1.L QLC NVMe SSD发布

    ➀ 铠侠推出了其首款E1.L规格的SSD,LD4,采用BiCS FLASH第8代QLC闪存。

    ➁ 针对高密度1U扩展服务器中的密集读取型超大规模工作负载。

    ➂ 提供15.36TB和30.72TB容量,底层架构已验证支持最高122.88TB。

    ➃ 设计用于超大规模数据中心,采用单端口设计,配备PCIe Gen5 NVMe接口。