Winbond Preparing for 16nm 8Gb DDR4 Mass Production in 2026
威邦电子为2026年量产16nm 8Gb DDR4做准备
➀ 威邦电子正在投资16nm和DDR4 DRAM以扩大产能。
➁ DDR4将于2026年取代DDR3成为威邦的主力产品。
➂ 威邦的8Gb DDR4新产品预计将在2026年第一季度至第二季度进行量产。
➃ 威邦将额外投资48.5亿新台币以加速16nm生产。
➄ 威邦希望通过提前引入工艺设备来提高良率和订单量。
➅ 设备交货周期长，预计将在2027年第一季度至第二季度实现全面生产。
➆ 威邦将调整现有产能，专注于16nm工艺。
➇ 8Gb DDR4针对服务器、电视、网络、工业PC和嵌入式系统等更广泛的应用。
➈ 威邦正在开发三种基于16nm的其他产品。
➉ 威邦计划在产品组合和工艺策略上从DDR3转向DDR4。