半导体行业最新 #IPO 相关新闻

➀ 上海壁仞科技(Biren Technology)已启动香港首次公开募股(IPO)的簿记建档工作,目标是筹集高达6.24亿美元的资金,以加速其扩张计划。

➁ 此举是中国AI芯片制造商(包括寒武纪)更广泛趋势的一部分,它们正通过公开市场募集资金,以便在面临美国出口管制的情况下为研发提供资金支持。

➂ 由前AMD高管张健创立的壁仞科技,被视为国内减少对英伟达(Nvidia)GPU在AI和高性能计算应用方面依赖的有力竞争者。

BirenGPUIPO
1、英特尔(INTC)与苹果(AAPL)就潜在投资和深化合作进行初步接触,但谈判仍处早期阶段;2、由前美国能源部长里克·佩里联合创立的数据中心REIT公司Fermi(FRMI)启动IPO路演,旨在为下一代人工智能基础设施融资;3、比亚迪(BYDDF)连续第二个月在欧盟汽车销量上超越特斯拉(TSLA),而大众(VWAGY)保持市场领先地位。
IPOMarket Competition