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➀ 韩国釜山国立大学研究人员开发了一种单片扁平封装结构，通过碳纤维和芳纶布结合刚性区域与柔性铰链，用于类似折纸的机器人；

➁ 采用多树脂沉积技术，刚性部分弯曲模量达6.95GPa，铰链部分0.66GPa，可重复弯曲且耐受高应变；

➂ 该结构支持伸缩、压缩、扭曲等复杂运动，未来可应用于变形机器人、航天器太阳帆及可折叠电子基板。