➀ AI和超大规模计算正在推动从空气冷却向液体和嵌入式冷却的全球性转型；

➁ 多家公司正在开发能够处理多千瓦系统在封装的硅集成系统，预计至2027年可商用；

➂ 台积电以硅片直接解决方案领先，应对AI数据中心日益增长的热密度需求。