高通完成 HBC 堆叠内存验证，2027 年 Dragonfly AI250 将开始送样

➀ 高通完成了其高带宽计算（HBC）内存架构的初始验证，该架构是即将推出的 Dragonfly AI250 加速器的核心。

➁ HBC 通过将 DRAM 层堆叠在小型计算芯片上，消除了对 HBM 等超宽内存总线的需求，从而降低了数据移动的能耗和成本。

➂ 验证测试显示，与 HBM4 相比，HBC 实现了超过 5 倍的带宽每瓦效率。

➃ 该设计使用 LPDDR5X 而非高性能 HBM 芯片，在实现更大容量的同时，性能接近 HBM。

➄ 首个集成 HBC 技术的商业产品是 Dragonfly AI250，计划于 2027 年上半年开始送样。