➀ 第三季度硅晶圆出货量同比增长3.1%达33.13亿平方英寸（MSI），但环比下降0.4%，表明复苏疲软，尤其外延晶圆表现不佳；

➁ 2025年1-9月出货量显著增长，主要因300毫米晶圆需求拉动，用于先进逻辑、云基础设施和内存领域，AI投资亦推动先进制程扩产；

➂ SEMI硅制造商组织（SMG）隶属SEMI电子材料集团，汇总晶圆行业数据，成员涵盖多晶硅、单晶硅及硅片制造商。