中国考虑投入700亿美元用于国内芯片制造，将成为任何政府最大的半导体投资——华为和金智能是推动与英伟达等美国公司竞争的候选企业之一

tomshardware|2025-12-12 21:07

➀ 中国正考虑向国内芯片制造领域投入高达700亿美元的资金，以加强与美国公司（如英伟达）的竞争；这将成为全球最大的政府半导体投资。

➁ 此举符合中国解决芯片短缺、减少对外国技术依赖的“全民战略”方法。

➂ 华为和金智能等企业被重点关注，将成为挑战英伟达在AI和GPU领域主导地位的关键受益者。