➀ IBM已加入准备建立300毫米工厂的公司名单，标志着半导体行业从200毫米向300毫米圆片转型的历史性结语；

➁ 此转型始于26年前，如今大部分制造商均已转向更先进的300毫米工艺，以提高产量和整合度；

➂ IBM的这一决定反映了行业对旧型厂房资源的策略性退出趋势。