➀ 2026芯和半导体用户生态大会聚焦于STCO（芯片到系统的协同优化）和AI for EDA（人工智能在EDA中的应用）。

➁ AI正在改变计算能力的衡量方式，从单芯片扩展到系统级。

➂ STCO对于系统级设计至关重要，需要将芯片、封装、板卡和机柜等因素综合考虑。

➃ 联想与芯和的EDA Agent 2.0展示了AI在设计流程中的集成。

➄ Synopsys发布了包含新3DIC PDK和光电联合仿真平台的EDA2027版本。