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9月10日

9月9日

9月8日

  • TSMC to start using High-NA EUV lithography in 2030 — A10 or A11 technology prime candidates for use

    台积电将于2030年开始使用高数值孔径EUV光刻技术——A10或A11技术是主要候选者

    ➀ 台积电计划从2030年开始采用高数值孔径EUV光刻技术,最初使用6×6英寸光罩,并于2033年过渡到6×12英寸光罩。

    ➁ 高数值孔径EUV提供8nm的单次曝光分辨率,而目前的低数值孔径系统为13nm。

    ➂ 挑战包括高数值孔径扫描仪的曝光场减少,以及需要采用多芯片模块设计或将曝光场拼接在一起。

    ➃ ASML正在与台积电合作,启用6×12英寸光罩,这需要整个行业进行改变。

    ➄ A10或A11技术可能是第一个用于关键层的High-NA EUV。

  • Intel reportedly set to hike CPU prices by 10% ahead of 'major annual product' launch in March 2027 — report says AMD will follow up between June and July

    英特尔预计将在2027年3月推出重大产品之前将CPU价格上调10%——报道称AMD将在6月至7月跟进

    ➀ 英特尔预计将在2027年3月推出重大产品之前将CPU价格上调10%;

    ➁ 此价格上调是在之前两次涨价之后,一次是在2026年第一季度,另一次是在7月;

    ➂ 英特尔预计将在2027年3月推出“重大年度产品”,AMD将在6月至7月跟进;

    ➃ 这项举措是为了应对PC市场萎缩,英特尔寻求提高产品毛利率;

    ➄ 服务器和移动CPU可能是价格上调的候选产品;

    ➅ 英特尔下一代Nova Lake台式CPU预计将在2026年第四季度开始量产;

    ➆ AMD基于Zen 6架构的下一代台式CPU,代号为Olympic Ridge,可能会在2027年6月或7月发布。