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8月12日
DeepSeek梁文锋资产暴增38.5倍，跻身全球富豪榜前50
DeepSeek梁文锋资产暴增38.5倍，跻身全球富豪榜前50➀ 深度求索创始人梁文锋的净资产增长了38.5倍，达到395亿美元；
➁ 深度求索的估值从2025年的72亿元人民币飙升至2026年的4000亿元人民币；
➂ 深度求索在2026年6月完成了51亿元人民币的首轮融资。
英伟达本地AI生态再进化：新模型提速4倍、新工具降本67%，RTX 5090成“性能猛兽”
英伟达本地AI生态再进化：新模型提速4倍、新工具降本67%，RTX 5090成“性能猛兽”➀ 英伟达宣布为DGX和RTX系统推出重大AI更新；
➁ 推出新的开源模型Nemotron 3.5 Lightning，拥有30亿参数，旨在处理大规模任务；
➂ 推出模型路由库NeMo Switchyard，优化模型选择，降低成本达67%；
➃ Meta的Muse Glimmer模型在RTX 5090 GPU上推理速度可达每秒200个token。
SK海力士重启大连二厂建设！
SK海力士重启大连二厂建设！➀ SK海力士重启大连二厂建设；
➁ 中国监管部门批准SK海力士收购英特尔NAND业务；
➂ 大连工厂重启后产能将增加50%；
➃ 企业级固态硬盘和NAND Flash需求激增，价格一年内上涨近10倍。
京东方将成iPad Air OLED面板第二供应商
京东方将成iPad Air OLED面板第二供应商➀ 京东方正在重庆B12厂为新一代iPad Air开发OLED面板；
➁ 三星显示器已成为iPad Air OLED面板的主要供应商，预计今年底或明年初开始量产；
➂ 如果京东方不能在11月或12月通过量产认证，首波订单可能全部由三星获得；
➃ 新款iPad Air OLED版本可能提供11英寸和13英寸型号，搭载混合型OLED面板，制造成本较低；
➄ 京东方也通过成都B16厂尝试争取MacBook Pro订单，但目前良率和稳定性尚未达到苹果标准。
中国安世独立后，荷兰安世如何填补70%产能缺口？
中国安世独立后，荷兰安世如何填补70%产能缺口？➀ Nexperia在与中国子公司分裂后，投入3亿欧元扩建马来西亚工厂，以填补中国工厂关闭后留下的空白；
➁ 该扩张计划将使马来西亚工厂的产能翻倍，新的生产线每年将能够加工70亿至90亿枚芯片；
➂ 尽管市场需求增长，但由于中国业务分裂造成的混乱，Nexperia在满足所有客户需求方面面临挑战。
GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！
GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！➀ 纳微半导体对瑞萨提出GaN技术专利侵权反诉；
➁ 这场纠纷凸显了在AI时代背景下，围绕下一代功率半导体技术的知识产权争夺已进入白热化阶段；
➂ 纳微半导体指控瑞萨的主要GaN产品线侵犯了其四项涉及功率转换与能源管理的核心技术专利。
8月11日
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元➀ 英特尔宣布了此前披露的注册普通股公开发行的定价，并将发行规模增加至200亿美元。
➁ 本次发行预计将于2026年8月12日完成，但需满足惯常交割条件。
➂ 公开发行的210,526,315股普通股的每股定价为95美元。
官宣！台积电与索尼成立合资公司！
官宣！台积电与索尼成立合资公司！➀ 台积电与索尼半导体解决方案公司宣布成立合资企业；
➁ 该合资企业，先进视觉半导体制造股份有限公司，将专注于开发和制造下一代图像传感器；
➂ 索尼将成为单一控股方，台积电将投资约282亿新台币。
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%➀ 台积电已开始量产5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，良率超过98%；
➁ 近年来，台积电的CoWoS产能年复合增长率超过80%；
➂ 台积电计划到2029年推进至14倍光罩尺寸以上；
➃ 挑战包括维持良率以及整合具有不同热膨胀系数的材料。
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东➀ 铠侠的最大股东已从东芝变为由SK海力士通过可转换债券投资的特殊目的公司SPC2。
➁ 东芝出售了其持有的铠侠股份，持股比例从15.10%降至14.06%，使得原本持有14.19%股份的SPC2顺理成章地成为最大股东。
➂ SK海力士曾在2018年通过两家特殊目的公司向铠侠投资，目前仍通过SPC2持有投资。
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！➀ AMD副总裁Ravi Kuppuswamy强调智能体AI正在改变数据中心架构；
➁ 开放性不再是选择，而是性能和经济效益上的必要条件；
➂ 智能体AI的兴起要求数据中心具备更高的机柜密度、电力效率、成本效益和可靠性；
➃ AI服务器中的CPU和GPU比例将从8:1或4:1转向1:1；
➄ AMD强调数据中心需要一个全面的产品组合来应对不同的智能体AI工作负载；
➅ Kuppuswamy概述了智能体AI数据中心的核心需求：可组合性、可验证性、可互操作性以及可部署性。
为应对客户旺盛需求，ASML今年将在中国台湾招募超1000人
为应对客户旺盛需求，ASML今年将在中国台湾招募超1000人➀ 为了满足台积电对半导体设备的增长需求，ASML正在扩大在台湾的布局。
➁ 台积电的新竹和高雄2nm晶圆厂已全面投入生产，产能显著增加。
➂ ASML今年将在台湾招聘超过1000名新员工，以支持其客户的需要。
➃ ASML正在投资AI技术，以提高其产品开发和缺陷检测能力。
为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置
为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置➀ 应对内存供应紧张，英伟达正在测试Rubin Ultra的更低HBM容量配置，包括192GB和256GB。
➁ Rubin Ultra最初的设计基于HBM4E，但已改为HBM4。
➂ 这一调整反映了AI芯片行业面临的挑战，内存供应紧张和成本上升。
三星HBM4良率冲上80%，Q3营收预计将暴涨超3倍
三星HBM4良率冲上80%，Q3营收预计将暴涨超3倍➀ 三星电子在高带宽内存（HBM4）领域取得重大进展，第六代HBM4的良率已接近80%；
➁ 今年2月开始量产时良率低于60%，但通过加速和优化生产，已提前达成今年底前的80%良率目标；
➂ 良率提升归功于晶圆代工、内存和先进封装部门的整合合作，克服了热压非导电薄膜（TC-NCF）制程的挑战。
DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品
DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品➀ DRAM短缺影响了苹果的硬件产品出货；
➁ 台积电的库存增加并非仅因苹果的2nm芯片半成品；
➂ 台积电与苹果的合作关系紧密，供应规划通常提前协调。
微软最快9月发表Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能
微软最快9月发布Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能➀ 微软计划最快今年9月发布其新一代人工智能芯片Maia 300；
➁ 微软已与台积电洽谈，确保明年产量超过30万颗；
➂ 自2023年11月起，微软开始推出自研AI芯片，旨在减少对英伟达昂贵AI芯片的依赖；
➃ 微软第二代AI芯片Maia 200于2024年1月发布，采用台积电3nm制程，FP8性能声称超越谷歌第七代TPU。
中国厂商拿下全球97%人形机器人市场，智元超越宇树位居第一！
中国厂商占据全球97%人形机器人市场，智元超越宇树位居第一！➀ 2026年上半年，中国人形机器人制造商占据了全球超过97%的市场份额；
➁ 总部位于上海的智元机器人以44%的市场份额领先，超越了宇树科技；
➂ 智元机器人宣布生产了第10,000台通用型人形机器人，标志着从早期工作坊到工业标准的跃升；
➃ 宇树科技以30.9%的市场份额，出货量约为5,900台；
➄ 美国制造商，包括特斯拉和Figure AI，落后于中国同行；
➅ SAG预测，2026年全球人形机器人出货量将大幅增加至约60,000台，到2030年将突破500,000台。
8月10日
英特尔增发150亿美元股票，押注18A/14A工艺和先进封装
英特尔增发150亿美元股票，押注18A/14A工艺和先进封装➀ 英特尔宣布增发150亿美元股票，用于投资18A/14A工艺和先进封装；
➁ 公司旨在提升捕捉未来增长机遇的能力，并保持投资级信用评级；
➂ 英特尔的自研EMIB技术在先进封装领域受到青睐，联发科已确认将为谷歌定制的ASIC芯片使用EMIB封装。
苹果秋季新品发布会将推7款新品
苹果秋季新品发布会将推7款新品➀ 苹果即将到来的秋季发布会预计将推出7款新产品；
➁ 新的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将配备新的Face ID系统和2nm A20 Pro芯片；
➂ 苹果首款折叠手机iPhone Ultra将配备7.8英寸内屏和5.5英寸外屏；
➃ Apple Watch Series 12将集成新型健康传感器，Apple Watch Ultra 4将迎来重新设计并新增高血压提醒功能；
➄ HomePod mini 2将重点提升音质，HomeHub将是苹果的智能家居中枢设备。
江波龙：上半年净利暴增71528.66%！
江波龙：上半年净利暴增71528.66%！➀ 江波龙作为国内存储厂商，实现了利润的显著增长；
➁ 营业收入和净利润同比大幅增长；
➂ 公司专注于使用自主研发的主控芯片，包括先进的5nm UFS 4.1主控芯片，用于高端存储产品。
首创全模块化设计！阿里云数据中心交付工期缩短至100天，今年产能将提升2倍！
首创全模块化设计！阿里云数据中心交付工期缩短至100天，今年产能将提升2倍！➀ 阿里云通过其创新的模块化设计架构，将大型AIDC数据中心的交付周期缩短至100天，远低于国内传统的6至12个月和美国12至18个月。
➁ 这些模块化数据中心降低了整体建设成本超过10%，并计划在今年将全球产能提升两倍以上。
➂ CUBE 5.0架构实现了五大系统的并行生产，模块化率达到90%，支持高弹性和与主流芯片及计算架构的兼容性。
为扩充先进封装产能，传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂
为扩充先进封装产能，台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂➀ 据报道，台积电计划以约63亿元新台币收购友达中科的两座面板厂，以扩充先进封装产能。
➁ 收购旨在发展包括扇出型面板级封装（FOPLP）和CoPoS在内的先进封装技术。
➂ 台积电的首条CoPoS生产线已完成并进入测试阶段，预计需要一年时间使技术和良率成熟。
力积电7月营收同比大涨超70%
力积电7月营收同比大涨超70%➀ 力积电7月合并营收同比增长超过70%；
➁ 收入增长得益于需求上升和代工服务价格上调；
➂ 公司将推进晶圆对晶圆堆叠技术发展，并与美光合作推进PWF。
英特尔新专利曝光，通过“太空数据中心”集中管理低轨卫星网络
英特尔新专利曝光：通过“太空数据中心”集中管理低轨卫星网络➀ 英特尔提出利用太空数据中心管理低地球轨道卫星星座；
➁ 该系统通过高空卫星与数千颗简化的低地球轨道卫星进行协调；
➂ 英特尔的方法是将控制和协调功能从地面站卸载到高空卫星。
iPhone 18 Pro成本大涨近40%，苹果或调整毛利策略以稳健出货
iPhone 18 Pro成本上涨近40%，苹果可能调整毛利策略以稳健出货➀ iPhone 18 Pro系列因零部件价格上涨，预计成本将上涨近40%；
➁ 苹果可能调整利润率策略，以控制价格上涨并维持市场份额；
➂ 存储器成本显著增长，影响了iPhone 18 Pro的整体成本；
➃ 苹果可能考虑调整旧机型的定价，以减轻存储器价格上涨的影响。
长鑫存储DDR5良率提升，PC大厂采购策略差异大
长鑫存储DDR5良率提升，PC大厂采购策略差异大➀ 长鑫存储（CXMT）DDR5芯片良率提升，整体供应状况得到改善。
➁ 由于地缘政治和合规要求，美国和台湾笔记本电脑制造商在DRAM采购策略上存在显著差异。
➂ 戴尔（Dell）完全禁止使用长鑫存储产品，而惠普（HP）则对非政府或敏感企业使用有弹性。
➃ 台湾品牌如宏碁（Acer）和华硕（Asus）在采购决策上更加灵活，主要将长鑫存储的DRAM芯片用于销往中国本土和新兴市场的笔记本电脑。
台积电7月营收同比增长44.7%
台积电7月营收同比增长44.7%➀ 台积电2026年7月营收同比增长44.7%；
➁ 2026年前七个月台积电营收达到历史新高；
➂ 台积电7纳米及以下先进制程技术占晶圆营收的77%；
➃ 以苹果为核心客户的2纳米制程，在第二季度已占晶圆营收的3%；
➄ 台积电的利润增长速度是其营收增长速度的两倍以上；
➅ 英特尔在扩大先进制造规模的同时，面临保持高利润率的挑战；
➆ 台积电的财务表现显示了在技术领先和财务绩效之间取得平衡的难度。
投资63亿美元，索尼携手台积电将成立合资公司
投资63亿美元，索尼携手台积电将成立合资公司➀ 索尼集团与台积电计划在日本熊本县共同投资约1000亿日元（约合63.2亿美元）。
➁ 该合资公司将专注于下一代影像传感器的研发和量产。
➂ 索尼将持有约60%的股份，台积电持有剩余的40%。
➃ 合资公司力争在2029年实现商业化量产。
➄ 这项投资是对下一代传感器技术前景的重大承诺。
马斯克力挺FEL-EUV技术，TeraFab有望导入？
马斯克力挺FEL-EUV技术，TeraFab有望导入？➀ 马斯克支持FEL-EUV技术；TeraFab可能采用此技术？
➁ FEL-EUV相比LPP-EUV拥有多个优势，如更高的输出功率、无金属滴碎片以及成本降低。
➂ TeraFab目标成为一家具有尖端2nm技术的下一代半导体工厂。
手握940亿美元预付款，三大DRAM原厂的霸权何时终结？
手握940亿美元预付款，三大DRAM原厂的霸权何时终结？➀ 三大DRAM制造商，包括三星、SK海力士和美光，已通过长期供应协议和严格的价格下限，锁定至2030年的销售，获得了940亿美元的合约。
➁ 这些合约要求客户预付款以确保未来的存储芯片供应，赋予了制造商巨大的议价权。
➂ 由于AI需求推动的供需紧张，制造商的谈判地位强大。
➃ 尽管有长期合约，但市场分析师预测，2029年可能是权力平衡转变的关键点。