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8月15日
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成➀ 三星System LSI部门已经开始使用Anthropic的Claude进行芯片设计和验证，将原本需要一个月以上的任务缩短至两天。
➁ Claude Code能够读取整个程序代码结构，直接重写文件并执行命令，对创建验证代码和构建测试环境至关重要。
➂ 三星正积极推动AI集成，以提高效率，旨在减少重复性工作，让经验丰富的工程师专注于更具挑战性的任务。
8月14日
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒➀ 三星电子计划将NRD-K 2生产线转变为专门的中继晶圆厂，以扩大晶圆代工产能。
➁ NRD-K 2是一个大型先进研发园区，旨在确保在半导体行业的科技领先地位。
➂ NRD-K 2的主要产品是为英伟达等核心客户供应的下一代高频宽内存（HBM）所需的2nm基础芯粒。
瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！
瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！➀ 由于台积电先进制程和先进封装产能紧张，AMD可能转向与英特尔合作，进行部分数据中心CPU/GPU的晶圆代工和EMIB-T封装；
➁ 英特尔已吸引包括谷歌、苹果、AMD和SpaceX在内的许多客户加入其代工阵营；
➂ 英特尔预计将在2027年开始量产EMIB-T封装方案，封装良率接近90%，但基板良率仍停留在50%左右；
➃ AMD通过合作与并购强化AI数据中心产品线，寻求供应链与封装的替代方案。
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资➀ 3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资；
➁ 谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式；
➂ 公司通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离的性能限制；
➃ 本轮融资阵容包括多家一线知名机构，如网易有道和中国移动链长基金。
Q2净利暴涨3419%！群联CEO：明年NAND更紧缺！
Q2净利润暴涨3419%！群联CEO：明年NAND更紧缺！➀ 群联电子因AI相关应用需求强劲，第二季度净利润增长3419.3%；
➁ 公司营收达到新台币678.88亿元，同比增长279.5%；
➂ 首席执行官潘健成预测，2027年NAND供应将更加紧张。
投资30亿美元，泛林集团扩建全球实验室网络
投资30亿美元，泛林集团扩建全球实验室网络➀ 泛林集团计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩展其全球研发（R&D）实验室网络；
➁ 扩建目标是将实验容量提升超过50%；
➂ 这些实验室旨在加速创新周期，并与客户进行深度合作，包括在客户工厂附近设立分支机构。
Q3业绩创新高，应用材料上调全年展望！
应用材料Q3业绩创新高，上调全年展望！➀ 应用材料公布了2026财年第三季度财报，营收和调整后每股收益均创下历史新高；
➁ 半导体系统业务是增长的主要驱动力，收入同比增长30%；
➂ 公司上调了全年半导体系统业务收入预期，预计增长速度将超过市场平均水平。
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成➀ 三星System LSI部门开始使用Anthropic的Claude进行芯片设计和验证，将验证任务所需时间从一个月以上缩短至两天。
➁ Claude Code是一款能够读取整个程序代码结构、直接重写文件并执行命令的工具，用于根据电路设计文档、验证程序和通信标准创建验证代码并构建测试环境。
➂ 在芯片设计中应用人工智能旨在减少重复性工作和学习新技术所需的时间，从而提高现有员工的工作效率。
爱仕特获数亿元B轮融资，碳化硅双赛道战略落地杭州钱塘
爱仕特获数亿元B轮融资，碳化硅双赛道战略落地杭州钱塘➀ 碳化硅半导体公司爱仕特完成数亿元B轮融资；
➁ 资金将用于核心技术迭代、智能制造基地建设和市场战略拓展；
➂ 中显芯科集团和钱塘和达产业基金进行投资；
➃ 爱仕特杭州产线纳入杭州市“千项万亿”工程储备库；
➄ 公司专注于高端碳化硅功率模块的自动化智能制造和AI服务器电源模块产品线；
➅ 爱仕特旨在建立“新能源+AI算力”双赛道协同发展模式。
恩智浦新封测厂动工
恩智浦新封装测试厂动工➀ 恩智浦半导体在马来西亚破土动工建设新封装测试厂；
➁ 该扩建项目将增强恩智浦的全球制造布局并增加内部产能；
➂ 新工厂预计于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后产出预计将增加一倍以上；
➃ 工厂将实现高度自动化，配备先进的质量管理技术。
Q2净利暴涨385.9%！华虹宏力产能利用率高达102.8%
华虹宏力Q2净利润暴涨385.9%，产能利用率高达102.8%➀ 华虹宏力第二季度净利润同比增长385.9%；
➁ 销售收入达到7.175亿美元，同比增长26.8%；
➂ 毛利率上升5.6个百分点至16.5%；
➃ 付运晶圆数量同比增长17.9%，达到153.8万片。
8月13日
从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭
英特尔美国先进封装厂区从25人到2700人成功逆袭➀ 英特尔美国先进封装厂区员工数量从25人增长至2,700人，供应商数量达到500家。
➁ 该厂区在先进封装技术方面处于领先地位，正在推动光罩极限的突破。
➂ 英特尔正在开发Foveros 3D堆叠、EMIB硅桥接以及新的EMIB-T技术，以应对下一代AI芯片和数据中心处理器的需求。
➃ Foveros 3D堆叠技术允许将来自不同设计和工艺节点的芯片集成到单个晶圆上。
➄ EMIB和EMIB-T技术提高了高带宽内存（HBM）技术的电源效率和信号路由。
中芯国际：Q2营收首超30亿美元，净利暴涨261.7%！
中芯国际：Q2营收首超30亿美元，净利暴涨261.7%！➀ 中芯国际第二季度营收首次突破30亿美元，净利润增长261.7%；
➁ 营收同比增长36.1%，环比增长20.0%；
➂ 毛利润同比增长69.1%，环比增长51.0%。
商务部：继续对印度产光纤征收反倾销税！
商务部：继续对印度产光纤征收反倾销税！➀ 中国商务部决定继续对从印度进口的单模光纤征收反倾销税；
➁ 自2026年8月14日起，反倾销税将维持7.4%至30.6%的税率，实施期限为5年；
➂ 印度最大的光纤光缆制造商STL将继续享有7.4%的最低税率出口优势；
➃ 阿克什光纤和菲诺莱克斯电缆面临30.6%的最高税率；
➄ STL宣布了一项具有世界最细直径的突破性产品，旨在支持大型企业和数据中心；
➅ 人工智能、5G和云计算的推动下，印度光纤市场预计将实现显著增长。
3个月出货超百万片，时擎科技全国产化USB千兆网卡芯片PT153S详解
3个月出货超百万片，时擎科技全国产化USB千兆网卡芯片PT153S详解➀ 时擎科技研发的PT153S USB千兆网卡芯片，采用RISC-V技术，三个月内出货量已超过百万片；
➁ 该芯片针对高速接口应用设计，实现全面国产化生产；
➂ PT153S支持USB 3.2 Gen1和千兆以太网，兼容多种操作系统。
强芯路演企业招募——与30余家投资、金融及产业资源方面对面交流
强芯路演企业招募——与30余家投资、金融及产业资源方面对面交流➀ 2026年8月21日下午，将在南京扬子江国际会议中心举行“强芯路演与投融资对接会”。
➁ 本次活动是第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间的专题活动，围绕强芯企业成长、产业资源链接、股权融资、银行授信、上市培育与区域落地支持等方向。
➂ 活动将邀请30余家来自政府机构、产业投资平台、市场化投资机构、银行机构、基金公司、券商机构等多方资源参与。
闪极loomos“好看的不像AI眼镜发布会”定档8月18日武汉
闪极loomos“好看的不像AI眼镜发布会”定档8月18日武汉➀ 闪极科技正式宣布，将于2026年8月18日在武汉举行loomos AI眼镜发布会。
➁ 发布会主题为“好看的不像AI眼镜”，体现了品牌对美学和设计的重视。
➂ loomos AI眼镜系列是公司从“科技潮牌”向“AI硬件先锋”战略转型的核心载体。
智算中心BMC芯片需求爆发，赛昉科技JH-B100系列加速国产替代
智算中心BMC芯片需求爆发，赛昉科技JH-B100系列加速国产替代➀ 智算中心BMC芯片需求旺盛；
➁ 赛昉科技JH-B100系列加速国内替代；
➂ BMC芯片一度被视为小众市场，但随着AI智算中心的兴起，市场增长迅速；
➃ 赛昉科技通过与CPU生态同步，旨在突破高壁垒市场；
➄ JH-B100系列包括单节点和双节点BMC芯片，以及基于AI的预测性维护解决方案；
➅ 赛昉科技提供全面的硬件和软件开发资源以及快速本地化技术支持。
先楫发布机器人关节专用MCU，破解“算力与空间”难题
先楫发布机器人关节专用MCU，破解“算力与空间”难题➀ 北京先楫机器人发布专门针对机器人关节的MCU，解决“算力与空间”难题；
➁ 高性能MCU HPM53M1现已量产，专为机器人关节的CAN通信与运动控制设计；
➂ HPM53M1具有高算力、高性能、高集成度和高可靠性等特性；
➃ 先楫机器人提供HPM53M1的完整关节模组方案，并开放硬件设计原理图与软件固件；
➄ 公司专注于机器人运动控制核心芯片和完整技术栈的开发。
味之素ABF对华砍单30%？国产替代成色几何？
味之素ABF对中国市场削减30%订单？国产替代前景如何？➀ 味之素宣布将对中国市场削减30%的ABF薄膜供应；
➁ ABF（味之素累积薄膜）是先进芯片封装中不可或缺的高性能绝缘薄膜；
➂ 随着AI加速器和高端GPU层数的增加，ABF薄膜的需求正在上升；
➃ 国内制造商在替代味之素的ABF材料方面面临技术、专利壁垒、漫长的客户认证流程和产能差距的挑战。
进迭时空RISC-V旗舰SoC芯片K3亮相，拿下多项全球第一！
进迭时空RISC-V旗舰SoC芯片K3亮相，拿下多项全球第一！➀ 进迭时空的K3芯片是全球首款符合RVA23 Profile国际最新标准的量产芯片；
➁ K3集成了8个自研高性能X100 CPU大核和8个超宽并行计算RISC-V AI核；
➂ K3实现了多项全球第一，包括支持RVV 1024位宽向量引擎和原生FP8推理；
➃ K3的实时计算子系统针对具身智能场景进行了优化，配备2个RISC-V实时核、3MB实时计算高速缓存和10个CAN-FD接口。
面向入门级笔记本电脑，高通Snapdragon C平台细节曝光
面向入门级笔记本电脑 高通Snapdragon C平台细节曝光➀ Snapdragon C平台瞄准约300美元的入门级笔记本电脑市场。
➁ 该平台搭载8核心Kryo CPU，单核最高主频3GHz，多核最高主频2GHz，总缓存2MB。
➂ 内置Adreno GPU，频率900MHz，配备高通Hexagon NPU，但未公布AI运算性能。
➃ 相比英特尔N250，Snapdragon C在电池续航和能效上有所提升，多个基准测试中表现优异。
➄ 合作OEM厂商包括Acer、HP和Lenovo，预计今年稍晚推出搭载该平台的设备。
48核75TOPS！蓝芯算力推出首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU！
48核75TOPS！蓝芯算力推出首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU！➀ 蓝芯算力推出首款RISC-V+AI集成服务器CPU——LX500；
➁ LX500拥有48核心和75 TOPS的INT8 AI计算能力；
➂ 该芯片将CPU和AI推理集成在单个芯片上，无需额外的加速器；
➃ LX500专为服务器环境设计，具有高稳定性和安全特性；
➄ 芯片兼容多种AI框架，已在多个行业和应用中得到部署。
聚焦AI时代发展机遇，上海加快打造全球RISC-V产业高地
聚焦AI时代发展机遇，上海加快打造全球RISC-V产业高地➀ 第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行；
➁ 聚焦RISC-V在边缘AI的发展机遇；
➂ 上海致力于打造全球RISC-V产业高地；
➃ 上海市经济和信息化委员会副主任强调了开放指令集架构如RISC-V在AI时代的重要性；
➄ 自2015年起，上海一直在培育RISC-V生态系统，并建立了相关创新中心和联盟；
➅ 论坛展示了国产RISC-V芯片产业化的最新成果；
➆ 上海正在推进三个关键方面：构建核心技术生态系统，培育由算力驱动的应用生态系统，以及构建开放协同的生态系统。
芯原戴伟民：四届“滴水湖论坛”累计推介40款国产RISC-V芯片，90%量产！
芯原戴伟民：四届“滴水湖论坛”累计推介40款国产RISC-V芯片，90%量产！➀ 第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海举行；
➁ 芯原股份与上海开放处理器产业创新中心共同主办，旨在推动RISC-V芯片产业化落地与应用创新；
➂ 芯原股份董事长戴伟民强调，RISC-V市场规模增长，全球RISC-V SoC出货量2025年达约69亿颗，预计到2031年将增长至约360亿颗；
➃ 过去的四届滴水湖论坛累计推介的40款国产RISC-V芯片中，90%已进入量产阶段。
英特尔将重返内存市场？
英特尔将重返内存市场？➀ 英特尔正在探索重返内存市场，重点在于研究新的内存架构和将CPU与内存堆叠整合。
➁ 英特尔CEO陈立武承认他对内存的看法从低利润的大宗商品转变为战略资产。
➂ 英特尔聘请了前SK海力士CEO李锡熙领导先进封装和系统整合工作。
➃ 英特尔正在开发ZAM和XBM内存技术，以满足人工智能和高性能计算对高带宽和大容量内存日益增长的需求。
三星推迟High NA EUV导入，2030年助力1nm量产
三星推迟High NA EUV导入，2030年助力1nm量产➀ 三星推迟High NA EUV技术的引入，计划从1nm制程节点开始，在2030年左右实现量产。
➁ 该技术最初计划用于2nm（SF2）和1.4nm（SF1.4）节点，但评估后认为目前应用尚不成熟。
➂ 高数值孔径（High NA）EUV光刻机的数值孔径为0.55NA，高于当前标准EUV光刻机的0.33NA，能够实现更小的电路尺寸。
➃ ASML的高数值孔径EUV光刻机价格高达3.5亿至4.1亿美元，几乎是低数值孔径EUV光刻机的两倍。
➄ ASML的高数值孔径EUV光刻机在先进制程中的应用进度已多次延迟。
➅ 英特尔代工厂成为首家采用高数值孔径EUV进行大量逻辑产品生产的公司。
8月12日
国民技术：10月1日起涨价10%-20%！
国民技术：10月1日起涨价10%-20%！➀ 国民技术宣布自2026年10月1日起对部分产品进行10%-20%的涨价；
➁ 涨价原因是全球供应链重组和半导体产品需求的增加；
➂ 公司旨在确保产品质量并向合作伙伴提供及时的服务。
长江存储，杀入全球前三！
长江存储，杀入全球前三！➀ 2026年第二季度NAND闪存市场因人工智能工作负载从训练转向推理而显著增长，企业级固态硬盘(SSD)出货量占总出货量的48%。
➁ 三星电子以25%的市场份额保持领先，紧随其后的是SK海力士（包括其子公司Solidigm），市场份额为22%。
➂ 长江存储（YMTC）的出货量同比增长22%，环比增长5%，从普遍的短缺中受益。
京元电子总经理：AI正颠覆半导体测试！
京元电子总经理：AI正颠覆半导体测试！➀ 随着AI的兴起，半导体测试产业正处于关键转折点；
➁ 半导体测试的角色可能从供应链的一部分转变为制程的一部分；
➂ AI产品正在加速半导体工艺和封装技术的进步；
➃ 在高价值AI芯片中，对失效风险的容忍度非常严格；
➄ 在AI产品开发中，对实时反馈和信息整合的需求至关重要；
➅ 测试行业必须扩大整合范围，以应对AI时代的挑战。