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7月23日
PCs & Smartphones Supply Constrained
2026年第二季度PC和智能手机供应受限➀ 2026年第二季度，全球PC和智能手机的出货量分别同比下降了4.9%和6.7%。
➁ 调整的原因是供应限制，特别是在内存、处理器和其他半导体设备方面，这些设备因AI应用的需求而供不应求。
➂ 苹果、惠普和戴尔等公司正在经历组件供应问题和成本上升。
➃ 产能从中国转移到越南和其他国家，影响了美国的进口。
➄ HTS类别84150，包括AI处理器，进口量显著增长，反映了AI应用的盛行。
➅ 预计AI热潮将持续，但可能需要至少两年时间才能改善供应状况。
Agentrys Designs a Real Chip with its Multi-Agent Workforce
Agentrys利用多智能体工作团队设计真实芯片➀ EDA行业正在随着像Frontier AI这样的创新而发展；
➁ Agentrys利用AI自动化芯片设计任务；
➂ 该公司设计了一种名为AgentCore的紧凑型32位嵌入式处理器；
➃ Agentrys的技术为芯片设计创建了一个自主的多智能体工作团队；
➄ 该过程涉及五个子系统在顶级协调器下协同工作。
Must-See DAC Panel – Build vs Buy: Who Owns the Intelligence Behind Tomorrow’s Chips?
必看的DAC圆桌讨论：构建与购买：谁拥有未来芯片背后的智能？➀ DAC将围绕AI展开热烈讨论；
➁ 构建与购买之争将成为热门话题；
➂ 如何控制芯片设计中的知识产权也将成为重要议题；
➃ 讨论将包括Agentic AI对IP开发和集成的影响、复杂系统IP交付时的配置和集成挑战以及解决这些挑战的方法。
BRONCO AI: WIN THE RACE TO TAPE-OUT | BOOTH 935
BRONCO AI：赢得芯片设计验证的竞赛 | 展位935➀ Bronco AI致力于构建用于芯片设计和验证的AI代理。
➁ 这些代理的工作方式类似于强大的工程师，阅读规范、形成假设并运行实验。
➂ Bronco旨在导航全芯片SoC，快速迭代，并从自己的工作中学习。
➃ Bronco对验证和设计团队都很有用，提供更快的规范审查、错误标记和代码生成。
➄ Bronco解决了前端进度、错误隐藏和验证反馈的挑战。
➅ Bronco与现有流程兼容，不需要完全替换的方法。
The Other Side of Bug Localization
bug定位的另一面➀ 自动调试是验证和芯片/系统设计中的关键方面；
➁ 在测试堆栈上进行代理调试，尤其是在软件方面的挑战；
➂ Gdb 在支持代理发现方面的局限性；
➃ Undo 在代理软件调试方面的能力及其在网络软件中的应用；
➄ Undo 与 Anthropic 之间的现场联合调试练习展示了其有效性；
➅ 代理调试在 RTL 和软件模型中的潜在应用。
7月22日
Agentrys Weighs in on LLM Benchmarking for Chip Design at DAC 2026
Agentrys在DAC 2026上就芯片设计的LLM基准测试发表看法➀ Si2在DAC上举办研讨会，涵盖功率模型标准和代理AI。
➁ LLM基准测试联盟旨在将高质量的芯片设计AI数据集整合为一致格式。
➂ Agentrys参与讨论代理基准测试和验证方法的研讨会。
➃ Agentrys使用代理设计自动化（Agentic Design Automation）来自动化和改进工程工作流程。
CEO Interview with Dan Fritchman of Generation Alpha Transistor
与 Generation Alpha Transistor 的 Dan Fritchman CEO 的访谈➀ 丹·弗里奇曼是一位电气工程师和半导体软件企业家，是位于旧金山的初创公司 Generation Alpha Transistor 的创始人兼首席执行官。
➁ Generation Alpha Transistor 开发基于人工智能的工具，用于集成电路设计。
➂ 弗里奇曼的博士论文专注于软件基础设施，允许人们、传统程序和机器学习系统在芯片设计中协作。
➃ Generation Alpha Transistor 的第一个产品是一个基于人工智能的布局设计器，旨在解决定制布局的瓶颈。
RISC-V Advantage in Accelerator Control Highlights System Verification Challenges
RISC-V在加速器控制中的优势突显系统验证挑战➀ RISC-V在存储和边缘应用中具有扩展指令集和具有竞争力的定价优势；
➁ RISC-V在高端应用如服务器和基础设施系统与Arm的竞争中存在价格优势，但具体差异不大；
➂ RISC-V在加速器嵌入式控制器中的应用是一个很好的用例；
➃ AI加速器需要专门的控制器和验证；
➄ Breker扩展了其RISC-V系统VIP组合，包括AI/GPU测试；
➅ Breker与MooresLab合作，将系统验证扩展到系统级测试。
7月21日
Silicon Creations at DAC 2026: Solutions for clocking, SerDes, and sensing in 2nm (and beyond)
DAC 2026：硅创在2nm（及更高）时钟、SerDes和传感领域的解决方案➀ 硅创提供世界级的精确时序、SerDes和传感技术IP。
➁ 该公司的IP被用于高性能计算、智能手机、可穿戴设备和汽车应用。
➂ 硅创拥有超过800个独特的IP产品，并支持每年超过150个生产流片。
➃ 硅创的IP已量产至2nm及以下。
➄ 硅创将在DAC 2026上展示创新的温度传感器IP、SerDes解决方案和其他先进技术。
The Architecture of Success: Why a Unified Semiconductor IP Strategy Is the Foundation of Modern SoC Design
成功架构：为什么统一的半导体IP策略是现代SoC设计的基石➀ 随着架构师们向先进节点和日益增长的工作负载推进，现代硅设计已经进入了一个前所未有的复杂时代；
➁ 半导体IP选择是一个基础架构选择，它影响着SoC的功耗、性能、晶圆厂兼容性、安全态势和上市时间；
➂ 统一的半导体IP策略使公司能够降低设计风险、加快开发速度，并将工程资源集中在差异化创新上。
Whalechip Uses ChipAgents to Compress Root Cause Analysis into Minutes
鲸鱼芯片利用ChipAgents将根本原因分析压缩到几分钟➀ AI平台识别关键SoC错误并防止潜在的开发延迟；
➁ ChipAgents将单个调试周期从数天缩短到15–60分钟；
➂ 波形引擎在压缩的仿真数据上建立结构化索引；
➃ 多代理证明器-验证器架构探索根本原因假设；
➄ 自洽性排名层为解释分配置信度分数。
7月20日
See Defacto Technologies at DAC 2026
在DAC 2026年展会上了解Defacto Technologies➀ Defacto Technologies与SemiWiki合作已有10年，专注于复杂SoC设计挑战；
➁ Defacto的技术旨在通过在流程早期自动化SoC设计来提高生产力和设计质量；
➂ Defacto在DAC 2026年展会上展示了基于AI的辅助设计工具、IP-XACT管理和子系统生成方面的进展。
Keysight Design Engineering Software at DAC 2026: Going Deep on Chiplets, RF and AI-Driven Design
Keysight Design Engineering Software在DAC 2026上：深入探讨芯片封装、射频和AI驱动设计➀ Keysight Technologies作为银牌赞助商和“我爱DAC”赞助商重返DAC 2026；
➁ 专注于制造、组装和实际运行过程中复杂的系统性能的应用特定工作流程；
➂ 涵盖射频设计中的AI、管理EDA AI工作流程和量子设计的研讨会；
➃ 展示工程数据管理工具和射频电路仿真软件；
➄ 面向芯片、封装和射频/微波设计工程师、量子硬件团队和EDA领导。
Tuple Technologies Develops AI-powered Infrastructure at 2026 DAC
Tuple Technologies 在 2026 DAC 上开发人工智能基础设施➀ Tuple Technologies 为半导体公司开发人工智能基础设施和运营平台。
➁ 该公司的解决方案简化了CAD基础设施管理，优化了云资源，并提高了安全性和合规性。
➂ Tuple 将在 DAC 2026 上展示其旗舰产品，包括 Stratos™ 平台和 Nitro™ 许可证监控器。
CEO Interview with Dr. Il Park of Primemas
与Primemas公司Il Park博士的CEO访谈➀ Primemas是一家无厂半导体创新公司，针对数据中心中的DDR内存限制问题。
➁ 公司提供基于其Hublet®架构的模块化硅解决方案。
➂ Primemas针对DRAM受限工作负载中的成本、容量和性能问题。
➃ 公司的解决方案旨在提高性能、TCO和能耗。
7月19日
CEO Interview with Mohit Gupta of TYLsemi
TYLsemi CEO Mohit Gupta访谈：芯片领域的新篇章➀ Mohit Gupta 创立了 TYLsemi，致力于开发针对人工智能基础设施的芯片模块化解决方案。
➁ TYLsemi 致力于提供基础芯片模块平台，以实现定制化硅解决方案。
➂ 公司的核心关注点是人工智能基础设施，提供 IO、电源传输和内存的芯片模块。
➃ TYLsemi 旨在降低定制人工智能硅设计的集成风险和复杂性。
➄ 公司与台积电合作进行芯片模块生产。
➅ TYLsemi 的产品导向策略使其在芯片模块市场中脱颖而出。
7月17日
CEO Interview with Madhulima Tewari of VerifAIX
VerifAIX首席执行官Madhulima Tewari访谈➀ 马杜里玛·特瓦里是VerifAIX的首席执行官和创始人，拥有EDA工具和芯片设计方面的专业知识。
➁ VerifAIX专注于构建一个用于芯片验证的智能代理AI系统，确保可证明的正确性。
➂ 该公司解决验证瓶颈，并提高芯片设计的质量和正确性。
TSMC CoWoS versus Intel EMIB Semiconductor Packaging
台积电CoWoS与英特尔EMIB半导体封装对比➀ 台积电的客户将晶圆送到英特尔进行封装；
➁ 台积电的封装产能紧张，限制了客户增长；
➂ 台积电CoWoS和英特尔EMIB是用于克服扩展限制的高级封装平台；
➃ CoWoS创建了一个广泛的高密度互连平面，而EMIB放置小的硅桥；
➄ CoWoS-S支持极宽的并行接口，可预测的信号路径；
➅ EMIB在局部通信方面更高效；
➆ 两种技术都可以支持垂直集成。
TSMC’s Raises the Bar on CAPEX!
台积电大幅提升2026年资本支出上限！➀ 台积电将2026年的资本支出上限从560亿美元提升至640亿美元；
➁ 台积电的投资受到人工智能、高性能计算、智能手机和其他数据密集型应用的快速增长驱动；
➂ 台积电正在扩大其先进制程产能，包括2纳米技术，并增加先进封装产能；
➃ 台积电正在建立一个更加地理多元化的生产足迹，包括在美国和日本的新工厂，以及在德国的计划项目。
7月16日
Agentrys a New Paradigm for Semiconductor Engineering at 2026 DAC
2026 DAC上，Agentrys引领半导体工程新范式➀ Agentrys正在引领半导体工程领域的Agentic Design Automation (ADA)新范式。
➁ Agentrys Studio使得工程组织能够构建、部署和持续改进代理式工程工作流程。
➂ 初期专注于功能验证，并将扩展到物理实现和优化。
WAVE-P: Hardware Acceleration for the APV Professional Video Codec
WAVE-P：APV专业视频编解码器的硬件加速➀ 九州风神的WAVE-P是针对APV编解码器的专用硬件IP核心，提升了专业视频工作流程。
➁ WAVE-P旨在实现感知无损质量，支持从4:2:2到4:4:4的色度格式，并处理从10到16位的高位深度。
➂ 该架构最大限度地减少了对主机CPU的依赖，降低了软件开销并释放了通用处理器。
PCIe 7 Switch IP with Time Division Multiplexing: Powering the Next Generation of AI Connectivity
基于时分复用的PCIe 7交换机IP：推动下一代AI连接➀ PCIe、PCIe交换机、时分复用（TDM）、网络接口卡（NICs）和智能网络接口卡（SmartNICs）是构成计算和网络系统骨干的成熟技术。
➁ 随着AI和高性能计算（HPC）系统规模的扩大，对高效通信的需求变得至关重要，PCIe 7.0将每通道的数据速率翻倍至128 GT/s。
➂ Rambus推出了集成了TDM的PCIe 7交换机IP，旨在解决下一代AI网络系统芯片的通信挑战。
PCIe 7 Switch IP with Time Division Multiplexing: Powering the Next Generation of AI Connectivity
基于时分复用的PCIe 7交换IP：推动下一代AI连接技术➀ Rambus的PCIe 7.0交换IP与时分复用（TDM）集成，针对下一代AI网络SoC的通信挑战；
➁ 半导体Wiki最新发布的接口IP调查报告显示，Rambus的PCIe接口IP业务同比增长29%；
➂ PCIe 7.0将数据速率从每通道64 GT/s加倍到128 GT/s，适用于数据密集型的AI工作负载；
➃ 在AI中，PCIe交换机可以实现可扩展的通信，而无需每个处理器和加速器之间的直接连接；
➄ 时分复用（TDM）提高了带宽效率和资源共享；
➅ Rambus的PCIe 7.0交换IP优化AI网络SoC，以实现高效的实现。
7月15日
DAC 2026 See Analog Bits TSMC N2P IP portfolio and meet with its engineering experts!
DAC 2026：参观Analog Bits的TSMC N2P IP产品组合并与工程专家会面！➀ Analog Bits是一家为先进SoC设计提供混合信号半导体IP的供应商；
➁ 该公司的IP产品组合包括精密时钟宏、电源和温度传感器以及可编程互连解决方案；
➂ Analog Bits的IP已在数十亿个单元中发货，并在包括2nm在内的主要工艺技术中得到验证；
➃ 该公司的IP被用于AI加速器、汽车SoC、数据中心定制硅等。
DAC 2026 See Analog Bits TSMC N2P IP portfolio and meet with its engineering experts!
DAC 2026：了解Analog Bits的TSMC N2P IP组合并与其工程专家会面！➀ Analog Bits 是先进系统级芯片（SoC）设计所需的混合信号半导体IP的提供商；
➁ 其IP块包括精密时钟宏、电源和温度传感器以及可编程互连解决方案；
➂ 该公司的IP在全球主要代工厂商，包括台积电（TSMC），的高性能计算系统中得到应用。
Perforce Enabling Innovation Without Introducing Risk at DAC 2026
在 DAC 2026 上，Perforce 无风险推动创新➀ Perforce 为高风险软件系统和收入关键型应用程序提供 DevOps 技术堆栈。
➁ Perforce 的解决方案在代码质量、基础设施和数据方面建立保障措施，以实现无风险创新。
➂ 全世界创新团队信任 Perforce 构建、测试、保护并及时交付关键软件。
Arteris at DAC 2026 Connecting Innovation for Silicon Success
Arteris在DAC 2026上连接创新，助力硅成功➀ 半导体行业已进入新纪元，AI工作负载、芯片模块、异构计算、软件定义车辆和智能边缘设备正在改变芯片设计。
➁ 硅的成功不再仅取决于晶体管数量，而在于数据在日益复杂的系统中的移动效率、复杂SoC的集成速度以及从第一天开始就建立的硅安全。
➂ Arteris在过去二十多年里帮助世界领先的半导体公司解决了一些行业最困难的设计挑战。
➃ Arteris的产品组合包括NoC互连IP、系统集成自动化和硬件安全保证。
➄ 这些技术使工程师能够开发出性能更高、可扩展性更强、安全性更高的硅产品。
➅ Arteris将在DAC 2026上展示适用于AI基础设施、超大规模数据中心、汽车系统、工业自动化等多个领域的解决方案。
7月14日
DAC 2026: Certus Semiconductor Brings Two New I/O Libraries to GlobalFoundries 12nm
DAC 2026：Certus半导体为GlobalFoundries 12nm带来两款新的I/O库➀ Certus半导体宣布推出两款新的I/O库，适用于GlobalFoundries的12LP和12LP+工艺；
➁ 其中一款面向商业SoC和ASIC设计团队，另一款面向太空和防御领域的辐射硬化ASIC和FPGA应用；
➂ 两款库都将在今年的Global 12nm工艺上完成tapeout。
DAC 2026 Mach42: A new generation of physics-driven AI models for analog circuit verification
DAC 2026 Mach42：新一代基于物理的AI模型用于模拟电路验证➀ 来自牛津大学物理系的Mach42旨在加速物理模拟并支持复杂的计算工作流程。
➁ 2021年获得种子资金后，公司将其重点转向半导体市场的模拟电路验证。
➂ Mach42的AI模型学习复杂系统的底层方程，提供了超越现有方法的改进精度。
➃ 该技术创建高度准确的代理模型，以增强传统的非线性方程求解器，显著加快模拟电路的验证。
➄ Mach42的工具允许交互式检查被测单元的行为，并可用于生成电路的Verilog-A表示。
Synopsys at Design Automation Conference 2026
Synopsys 在 2026 年设计自动化会议上的展示➀ Synopsys 在 2026 年设计自动化会议上展示了创新技术，专注于物理AI、汽车、数据中心和消费设备等领域的硅和系统开发。
➁ 公司针对行业向亚微米工艺技术和芯片级架构的转变，强调代理AI和多物理场感知协同设计等趋势。
➂ 展示的现场演示包括用于芯片设计的代理AI、多物理场融合解决方案和基于云的EDA。