Electronics Weekly
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7月9日

  • Collins opens UK Engineering Centre of Excellence in Wolverhampton

    柯林斯在伍尔弗汉普顿开设英国工程卓越中心

    ➀ 柯林斯航空航天在伍尔弗汉普顿开设了新的工程卓越中心;

    ➁ 该设施用于飞机执行系统设计、测试和认证;

    ➂ 它将扩展公司的飞机电气化能力。

  • Wayve employees cash in shares worth $85m

    Wayve员工套现价值8500万美元的股份

    ➀ Wayve员工在伦敦证券交易所的私人证券市场出售了价值8500万美元的股份;

    ➁ 这是私人证券市场上的首次员工股份出售;

    ➂ Wayve与Uber合作,将在今年晚些时候在伦敦部署自动驾驶出租车;

    ➃ Wayve已筹集28亿美元,估值85亿美元;

    ➄ Crowdcube管理了股份销售,并观察到为员工提供流动性的二级股份销售增加。

  • Bullish Yole semi forecast at odds with Future Horizons

    Yole半导体市场预测与Future Horizons观点相左

    ➀ Yole集团预测,半导体市场将在2026年达到1.6万亿美元,之后不久将接近2万亿美元。

    ➁ Future Horizons首席执行官Malcolm Penn对这些预测表示不同意,他预测由于AI需求或基础设施问题将出现调整。

    ➂ Yole指出,全球前80家半导体公司控制着90%的全球设备市场,美国公司产生了全球超过一半的收入。

  • Emesent raises $17m for autonomous mapping

    Emesent 为自主测绘筹集 1700 万美元

    ➀ 澳大利亚昆士兰州的自主测绘和机器人公司 Emesent 筹集了 1700 万美元的新资金。

    ➁ 这些资金将用于加速 Cortex AI 自主平台的发展并扩展云软件产品。

    ➂ 资金还将用于扩大制造规模并推进战略平台项目。

  • Panasonic adds PaPIRs+

    松下推出PaPIRs+扩展被动红外运动传感器系列

    ➀ 松下推出适用于建筑自动化和智能基础设施的PaPIRs+;

    ➁ PaPIRs+采用重新设计的 pyroelectric 元件,提高了检测性能;

    ➂ 该技术相比传统传感器灵敏度提高了一倍;

    ➃ PaPIRs+适用于现代照明控制、暖通空调系统和智能建筑解决方案;

    ➄ 新型平面宽角度检测型号配备超平镜片和宽视角。

  • Q1 WiFi CPE market continues four year fall

    2026年第一季度WiFi CPE市场持续四年下跌

    ➀ 2026年第一季度WiFi CPE市场同比下降6%。

    ➁ 这一下降趋势已连续四年。

    ➂ 2021年,由于全球封锁和对家庭网络的依赖增加,需求激增。

    ➃ 零售WiFi CPE市场主要由TP-Link和小米主导。

    ➄ 互联网服务提供商(ISPs)改进了自己的宽带CPE解决方案,以避免失去对家庭网络的控制。

  • A Hellish Dilemma

    地狱般的困境

    ➀ SOX总价值已达到16万亿美元,30家芯片公司的市值相当于美国GDP的一半和中国GDP的三分之四。

    ➁ 半导体股价波动较大,最近三星和海力士的公告对其股价产生了显著影响。

    ➂ 随着OpenAI推迟IPO、Meta寻求数据中心容量租户以及AI开发者提供折扣或免费代币,担忧情绪正在上升。

    ➃ 尽管存在不确定性,但英伟达仍在增长,DRAM价格持续上涨,新公司正在筹集资金用于推理加速器。

    ➄ 非AI芯片公司面临平缓的增长前景,汽车、工业、手机、PC和消费市场没有显示出特别增长。

    ➅ AI领域对于SOX未来的增长至关重要,但半导体市场以快速变化而闻名。

7月8日

  • ICEYE Germany forms in Berlin

    ICEYE在柏林正式成立德国子公司

    ➀ ICEYE正式在柏林和慕尼黑成立德国子公司ICEYE Germany;

    ➁ 该德国子公司将制造卫星组件,开发软件,并建立人工智能中心;

    ➂ ICEYE与德国的莱茵金属合作,共同开展“主权空间能力”项目;

    ➃ ICEYE拥有世界上最大的合成孔径雷达(SAR)卫星星座,具备高分辨率图像处理能力。

  • UK And Japan Worst For Waste

    英国和日本成为垃圾处理最糟糕的国家

    ➀ 外国塑料垃圾回收中缺乏监管和监督导致接收国出现诸多问题;

    ➁ 中国禁止塑料垃圾进口导致全球塑料垃圾贸易发生转变;

    ➂ 日本和富裕的欧洲国家仍然是塑料垃圾的主要净出口国;

    ➃ 菲律宾和土耳其是塑料垃圾的主要出口国之一;

    ➄ 包括马来西亚、越南和印度尼西亚在内的亚洲国家现在是塑料垃圾的最大接收国;

    ➅ 拉丁美洲开始成为塑料垃圾的目的地,洪都拉斯和秘鲁是该地区最大的进口国。

  • Top Ten (less 5) NAND Suppliers In Q1

    第一季度前五名NAND供应商(少于5家)

    ➀ 趋势科技提供了第一季度前五名NAND供应商的名单。

    ➁ 文章讨论了NAND市场动态和供应商排名。

    ➂ 列出了前五名供应商,但未具体命名。

  • ASD-Eurospace releases 30th edition of ‘facts and figures’ report

    ASD-Eurospace发布第30版《事实与数据》报告

    ➀ ASD-Eurospace发布了涵盖2025年的第30版年度《事实与数据》航天工业报告。

    ➁ 报告显示,欧洲航天工业就业人数增加2%,达到68,000人,销售额增长23%,达到109亿欧元。

    ➂ 全球航天器市场价值650亿美元,其中中国和美国是主要需求方(70%)。

  • Get Mannerisms, Gadget Master, the Daily and the Weekly, in newsletter form

    以时事通讯形式获取Mannerisms、Gadget Master、每日和每周内容

    ➀ 电子周报提供多种编辑时事通讯;

    ➁ 时事通讯包括Mannerisms、Gadget Master、每日和每周;

    ➂ 所有时事通讯均优化适配移动设备,并涵盖不同主题。

  • AOS’s 80V power conversion MOSFET features DFN6x5 AmpStack packaging

    AOS推出80V功率转换MOSFET,采用DFN6x5 AmpStack封装

    ➀ Alpha and Omega Semiconductor (AOS)推出AOPL66801 80V MOSFET;

    ➁ 该MOSFET以半桥配置提供DFN6x5 AmpStack封装;

    ➂ 该封装技术支持各种功率转换应用的高密度设计;

    ➃ AOPL66801采用垂直堆叠晶圆技术,提高功率密度并优化PCB空间;

    ➄ 卡扣设计最小化寄生电感,降低MOSFET的相位节点电压振荡和应力。

  • Open Cosmos EO satellites slash warning times from days to minutes

    Open Cosmos 地球观测卫星将预警时间从天缩短至分钟

    ➀ Open Cosmos 已发射 OpenConstellation 1.0 的前两颗卫星,将应对太空威胁的反应时间从几天缩短至几分钟。

    ➁ 与之前需要48小时相比,新卫星能在30分钟内提供可操作的情报。

    ➂ 卫星采用高光谱和高分辨率多光谱成像,进行详细的地球分析。

  • Furiosa installs RNGD architecture in Equinix Lisbon datacentre

    Furiosa在Equinix里斯本数据中心安装RNGD架构

    ➀ 韩国AI推理IC初创公司Furiosa AI正在Equinix的里斯本数据中心安装其RNGD(Renegade)架构服务器;

    ➁ RNGD架构基于5nm张量收缩处理器(TCP),具有512 FLOPS FP8;

    ➂ 系统将多达八个RNGD加速器集成到NXT RNGD服务器中,以实现高计算密度;

    ➃ 服务器作为3kW级的推理系统运行,具有强大的性能功耗比。

  • Growth, competition and change in power devices

    功率器件市场的增长、竞争和变革

    ➀ 功率器件市场预计到2031年将超过410亿美元,受电气化、人工智能基础设施和可再生能源推动。

    ➁ 英飞凌、安世半导体和意法半导体仍处于主导地位,而中国厂商如晶瑞微电子、士兰微电子和安世半导体(DK/CN)正在增加市场份额。

    ➂ 意法半导体预计功率器件市场将在2025年至2031年期间以7.1%的复合年增长率增长。

    ➃ 中国公司正在硅碳化物晶圆、功率器件和工业电源模块领域快速扩张。

  • Photon Bridge and Phix take TOSA module to market

    Photon Bridge 与 Phix 推出 TOSA 模块至市场

    ➀ 荷兰光子学专家 Photon Bridge 与光子封装公司 Phix 合作,推出 DWDM 外部激光源传输光子子组件 (TOSA) 模块。

    ➁ Photon Bridge 致力于建立一个从光子芯片到完全集成的模块的产品公司。

    ➂ Phix 帮助创新的光子学公司从设计过渡到大规模封装。

  • Ardian Semiconductor invests in Vsora

    半导体投资公司Ardian半导体投资Vsora

    ➀ 射频投资公司Ardian半导体公司在其第四次投资中,投资了法国AI推理加速器设计公司Vsora。

    ➁ Vsora成立于2015年,旨在解决AI推理加速器中的“内存墙”挑战。

    ➂ 该公司开发了一种高度差异化的架构,针对AI推理进行了优化,在成本、延迟和能效方面提供了改进。

7月7日

  • Nexperia’s 1200 V SiC MOSFETs in QDPAK packaging

    Nexperia推出1200V碳化硅MOSFET,采用QDPAK封装

    ➀ Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET;

    ➁ 优化于高功率密度和热需求的应用;

    ➂ 适用于电动汽车车载充电器、高压DC-DC转换器等。

  • Q-Tech targets rad-hardened MCXOs at Space applications

    Q-Tech针对太空应用推出辐射加固型MCXOs

    ➀ Q-Tech正在扩展其QT2020/QT2021系列微计算机补偿晶体振荡器(MCXOs),用于太空应用。

    ➁ 新的MCXOs设计可承受50kRad(Si) TID的辐射水平。

    ➂ 这些设备QT2020系列提供至少29MeV-cm2/mg的单事件锁定(SEL),QT2021系列高达75MeV-cm2/mg。

    ➃ 两个系列的最大功耗为90mW,并提供OCXO级别的温度稳定性。

  • Who Has AC?

    谁有空调?

    ➀ 预计到2030年,热气候中有24亿人将无法获得空调系统;

    ➁ Statista消费者洞察调查显示,家庭空调拥有率存在巨大差异;

    ➂ 空调的使用正日益成为能源贫困的驱动因素。

  • Picture of the day: MTG-I2 is pushed into place for final tests

    每日图片:MTG-I2卫星完成最终测试准备

    ➀ 欧洲航天局卫星MTG-I2正在进行最终的环境测试;

    ➁ 属于气象卫星第三代(MTG)星座;

    ➂ 配备了两个先进的传感器,包括柔性组合成像仪(FCI)。

  • Power supply design in modern electronics

    现代电子中的电源设计

    ➀ 电源设计从整流到集成电源管理的演变;

    ➁ 整流技术的局限性以及需要更高级的滤波和稳定技术;

    ➂ 从线性到开关稳压器的过渡以及电源管理IC(PMIC)的引入;

    ➃ 在现代电源设计中,宽禁带材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的作用;

    ➃ 通过集成PMIC和宽禁带材料提高可靠性和智能控制。

  • AI takeoff meets the grid

    人工智能起飞与电网相遇

    ➀ 人工智能数据中心可能需要高达1GW的连续电力,相当于一个大型铝冶炼厂或中型城市。

    ➁ 网络约束,包括变压器和涡轮短缺,已成为数据中心运营的战略性约束。

    ➂ 随着人工智能设施类似于公用事业规模的工业负荷,计算架构和电气基础设施策略正在被重新思考。

    ➃ 正在采用新技术,如直接液体冷却和小型模块化反应堆(SMRs),以满足人工智能数据中心的电力需求。

    ➄ 正在开发宽带隙半导体和新的电源解决方案,以提高效率并减少能源消耗。

    ➅ 人工智能加速器的创新集中在减少数据移动所需的能源上。

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  • David Potter

    戴维·波特:Psion创始人逝世,享年82岁

    ➀ Psion公司创始人戴维·波特逝世,享年82岁。

    ➁ 波特在微电子革命中发挥了重要作用,并创立了后来进入FTSE 100的Psion公司。

    ➂ 他将Psion Organiser 2的成功归因于其软件设计和用户体验。

  • Falcon9 gives Fabships a taste of space

    猎鹰9号火箭为半导体制造提供太空体验

    ➀ 猎鹰9号火箭将两个半导体制造舱送入太空并返回地球;

    ➁ 贝斯卡尔太空工业公司建造并拥有这些被称为“制造船”的舱体,用于测试半导体晶圆生产;

    ➂ 贝斯卡尔计划使用短途、快速的亚轨道飞行来微调其制造工艺;

    ➃ 猎鹰9号是贝斯卡尔的投资方,该公司还得到了英伟达初创公司孵化计划的支持。

  • Tokyo Artisan Intelligence to sample edge AI ICs in H1 2027

    东京工匠智能将于2027年第一季度采样边缘AI芯片

    ➀ 东京工匠智能(TAI)与OPPOstar合作,将在明年由台湾UMC生产其Sting Ray边缘AI芯片。

    ➁ TAI正在加入超过65家的AI IC开发和出货市场参与者。

    ➂ CEO Hiroki Nakahara提到,将于2027年第一季度采样,并在年底前以40nm工艺实现量产。

    ➃ Stingray芯片设计为FPGA,具有针对利基市场的可编程性。

    ➄ 该芯片针对工业检查工具等边缘应用,重点关注低功耗。

    ➅ TAI计划在未来三年内上市。

  • Reed Semi raises $100m

    瑞德半导体融资1亿美元

    ➀ 瑞德半导体,一家成立七年的电源管理专家,已融资1亿美元。

    ➁ 瑞德半导体在所有融资轮次中总共筹集了约1.44亿美元。

    ➂ 瑞德半导体专注于多相控制器、智能功率级、电源模块等电源管理解决方案。

    ➃ 这轮融资将支持瑞德半导体应对人工智能行业快速发展的电源需求。

  • Samsung expects 18x increase in Q2 profits

    三星预计第二季度利润增长18倍

    ➀ 三星电子预计第二季度收入同比增长129%,达到1240亿美元,利润同比增长18倍,达到580亿美元。

    ➁ 收入增长得益于DRAM价格环比上涨40%和NAND价格上涨50%。

    ➂ 三星计划在2026年投资超过700亿美元用于产能扩张和研究。