Electronics Weekly
Electronics Weekly

作者页面描述

7月16日

  • TSMC Q2 revenue up 34% YoY; plans another $100bn investment in Arizona

    台积电第二季度营收增长34%,计划在亚利桑那州再投资1000亿美元

    ➀ 台积电第二季度营收同比增长34%,达到402亿美元;

    ➁ 计划在亚利桑那州工厂再投资1000亿美元,用于建设四个新工厂和包装工厂;

    ➂ 先进技术占晶圆收入的77%,其中2nm技术的增长势头强劲。

  • China startup claims world’s first 2D semiconductor pilot line

    中国初创公司宣布建成全球首个二维半导体试点生产线

    ➀ 上海的源极微电子建立了全球首个二维半导体试点生产线;

    ➁ 源极微电子为其500nm 8英寸线发布了版本0.1的PDK,并提供晶圆代工tape-out服务;

    ➂ 公司计划到2026年底建立一个与90nm硅节点相当的制造工艺,然后在2029年之前通过5nm芯片的完全国内工艺实现,而不使用EUV光刻;

    ➃ 源极微电子打算使用异构封装来结合2D和3D芯片。

  • Diodes buys ElevATE

    二极管公司收购ElevATE

    ➀ 二极管公司以2.5亿美元收购了ATE芯片专家ElevATE半导体公司;

    ➁ 收购结合了ElevATE的ATE IC技术与二极管的广泛产品组合和全球销售范围;

    ➂ 预计在第一年增加约5000万美元的收入,在未来四年内以超过20%的复合年增长率增长。

  • Tower’s $3bn expansion in Japan

    Tower半导体在日本投资30亿美元扩大产能

    ➀ 以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor计划在日本投资30亿美元扩大SiPho、SiGe和封装产能;

    ➁ 其中10亿美元来自日本政府;

    ➂ 投资涵盖两个项目:一个在荒井,另一个在尾花泽,旨在增加硅光子和硅锗产能;

    ➃ 新的尾花泽工厂预计从2029年开始显著贡献。

  • Imec and Diraq demo eight qubit array

    imec与迪拉克展示八量子比特阵列

    ➀ imec与迪拉克展示了八量子比特硅CMOS自旋量子比特阵列的相干操作和读出。

    ➁ 该阵列是在imec的300mm自旋量子比特技术平台上,使用CMOS兼容工艺设计和制造的。

    ➂ 结果表明,imec的工艺能够维持未来大规模量子计算机所需的相干性和可控性。

  • Bipolar specialist Ween Semi ships AC-DC and DC-DC power modules

    双极半导体专家Ween Semi推出AC-DC和DC-DC碳化硅功率模块

    ➀ WeEn半导体推出了AC-DC和DC-DC碳化硅功率模块;

    ➁ 这些模块针对固态变压器(SST)应用、电动汽车快充器和智能电网/可再生能源应用;

    ➂ 开发了高转换效率和20多个高效率模块;

    ➃ 模块可供多种包装,电压范围为1200至2300 V,RDS(on)低至1.5 mΩ。

  • Vaccines: Profits, Abundance, Affordability

    疫苗:利润、充足、可负担性

    ➀ 2024年,印度最大的三家疫苗生产商占全球疫苗总产量的40%以上。

    ➁ 默克和辉瑞在2024年出售了全球疫苗总价值的超过40%。

    ➂ 印度血清研究所是世界上最大的疫苗生产商,按产量计算,其主打产品是口服脊髓灰质炎疫苗。

    ➃ 印度血清研究所的使命是以可负担的价格和充足的量生产疫苗。

    ➄ 默克和辉瑞是利润导向的,而印度血清研究所旨在实现可负担性和充足性。

    ➅ 印度血清研究所的口服脊髓灰质炎疫苗配方属于公共领域。

7月15日

  • When Populations Decline

    人口减少之时

    ➀ 欧洲和发达亚洲的人口减少是由于生育率下降和人口老龄化,带来了重大挑战。

    ➁ 日本和意大利的生育率已经降至2.1%的替代水平以下。

    ➂ 经济挑战包括劳动力短缺、生产力下降和社会福利体系压力增加。

    ➃ 社会挑战包括农村地区人口减少、社区缩小以及维护基础设施的挑战。

  • Gadget Watch: Clicks Communicator device ticks Blackberry vibes

    数码观察:Clicks Communicator设备唤起黑莓振动

    ➀ Clicks发布了名为Clicks Communicator的黑莓风格设备;

    ➁ 该设备可能唤起那些在零年代活跃使用电子邮件的用户们的怀旧之情;

    ➂ Clicks在今年CES上展示了该设备的原型。

  • Seeed Studio devboards use Nordic’s nRF54LM20A for low-power IoT

    Seeed Studio 开发板采用 Nordic 的 nRF54LM20A 芯片用于低功耗物联网

    ➀ Seeed Studio 发布了 XIAO nRF54LM20A 和 XIAO nRF54LM20A Sense 开发板;

    ➁ 采用 Nordic 的 nRF54LM20A SoC 用于低功耗物联网应用;

    ➂ 配备 128 MHz Arm Cortex-M33 处理器、512 KB RAM 和多协议 2.4 GHz 无线连接;

    ➂ 旨在为开发可穿戴设备、Matter/Thread 设备和边缘应用的开发者服务。

  • Cambridge Tech Week lines up speakers for deep tech event

    剑桥科技周为2026年深科技活动安排演讲者

    ➀ 剑桥科技周正在为2026年的活动确定演讲者名单,重点关注人工智能、安全和金融。

    ➁ 该活动将于9月14日至18日举行,旨在讨论将前沿技术从突破带到部署。

    ➂ 演讲者包括行业领袖、投资者、学者和政策制定者。

  • Arm to expand use of Arteris security technology

    Arm计划扩展使用Arteris安全技术

    ➀ Arm将在选定的Arm CPU设计中扩展使用Arteris的硬件安全保证产品Cycuity Radix。

    ➁ Arteris的技术有助于识别和缓解潜在的安全弱点和漏洞。

    ➂ Arm将Cycuity Radix方法论集成到CPU设计流程中,进行安全风险评估。

  • UMC shipping Sipho wafers

    UMC开始批量交付Sipho晶圆

    ➀ UMC与SILITH Technology合作,首次从新加坡工厂批量生产光子IC晶圆;

    ➁ 该合作结合了SILITH的硅光子创新与UMC的高容量12英寸制造平台;

    ➂ UMC的硅光子工艺集成是一个可扩展的制造平台,旨在为构建下一代AI数据中心光互连的客户提供可预测的成本、良率和量产时间表。

  • NextGO Epi raises €2m for Gallium Oxide development

    NextGO Epi 为氧化镓开发筹集 200 万欧元

    ➀ 位于柏林的深度技术初创公司 NextGO Epi 已成功筹集了 200 万欧元的种子前轮融资,用于氧化镓的开发;

    ➁ 该公司旨在缩短电动汽车充电时间并降低功率半导体制造成本;

    ➂ NextGO Epi 是唯一一家在欧洲生产 4 英寸工业级氧化镓外延片的欧洲公司;

    ➃ 该公司的产品能够承受更高的电压,比目前使用的碳化硅或氮化镓更高效。

  • element14 offers products for free in return for reviews

    element14推出免费产品换评论的新计划

    ➀ element14推出了新的RoadTest计划,提供免费产品以换取评论;

    ➁ 参与者可以从Newark、Farnell或element14在线商店请求价值至多175美元的产品;

    ➂ 被选中的申请人将免费获得产品以换取一篇评论;

    ➃ 评论可以包括开箱体验、性能基准测试、网络安全测试和耐久性评估。

  • Configurable pressure sensor span down to 2 bar.

    可配置压力传感器范围降至2巴

    ➀ Melexis推出Triphibian压力传感器家族的低压变体,支持可配置的压力范围为2巴;

    ➁ 新变体适用于MLX90830、MLX90833和MLX90834,扩展了Triphibian技术,该技术可测量气体和液体压力;

    ➂ 新变体适用于冷却剂等介质,因为它们具有优异的甘油兼容性;

    ➃ 新变体通过将Melexis的气体、液体和冷冻介质压力传感技术应用于2或4巴的工作范围的应用中,解决了低压力环境中的可靠压力传感挑战。

7月14日

  • VectorBlox SDK supports AI inference in power-constrained edge AI apps

    VectorBlox SDK 支持在功率受限的边缘人工智能应用中进行AI推理

    ➀ 微芯科技发布VectorBlox 3.0加速器SDK,用于基于FPGA的AI实现;

    ➁ SDK支持在功率受限和任务关键的环境中进行AI推理;

    ➂ VectorBlox 3.0利用稀疏性模型压缩来减少计算需求;

    ➃ 在减少功耗的同时加速推理性能;

    ➃ Planetek Italia展示了在微芯科技的PolarFire SoC上使用VectorBlox加速的实例。

  • JEDEC’s SPHBM4 standard for AI accelerators on organic substrates

    JEDEC发布适用于有机基板AI加速器的SPHBM4标准

    ➀ JEDEC正式发布了适用于高带宽内存的SPHBM4标准,即JESD330-4,该标准与AI加速器相关。

    ➁ SPHBM4使用与HBM4相同的DRAM芯片,但具有新的接口基板芯片,允许安装在标准有机基板上。

    ➂ SPHBM4通过使用更少的引脚和更高的频率,以与HBM4相同的聚合数据吞吐量运行。

  • Population Growth Slowing

    全球人口增长放缓

    ➀ 全球人口增长已经放缓了几十年。

    ➁ 联合国预测,到2061年世界人口将达到100亿,并在本世纪末开始下降。

    ➂ 医疗保健、营养和个人卫生的改善在过去推动了人口快速增长。

  • In-fab metrology and inspection: pivotal milestones and the road ahead

    晶圆厂计量和检测:关键里程碑与未来之路

    ➀ 展示了40年来晶圆厂计量和检测的发展历程,与逻辑缩放路线图的不同时期相联系。

    ➁ 讨论了从光学工具到EUV光刻技术的计量和检测技术的演变。

    ➂ 强调了在先进半导体制造中未来计量和检测的挑战和机遇。

  • UK’s Space and Defence Gateway opens in Harwell

    英国太空与国防门户在哈威尔正式开放

    ➀ 英国太空与国防门户在牛津郡哈威尔校区由查尔斯三世国王正式开放。

    ➁ 该门户旨在鼓励太空机构、学术界和产业之间的合作,并支持企业获得投资。

    ➂ 该倡议与《阿斯特拉宪章》的原则相一致,这是一个旨在促进太空行业可持续和负责任实践的全球框架。

  • IQE gets £14m order

    IQE获得1400万英镑订单

    ➀ IQE获得了来自战略全球技术客户的1400万美元多年期生产订单;

    ➁ 该订单将支持AI和数据中心市场的应用;

    ➂ 订单有助于IQE在 Newport 的制造工厂支持AI和数据中心市场的快速增长。

  • Bosch starts semiconductor production in US

    博世在美国开始半导体生产

    ➀ 博世已在加利福尼亚州罗斯维尔的第一家美国半导体工厂开始生产碳化硅(SiC)集成电路芯片。

    ➁ 该工厂于2023年从TSI半导体公司收购,拥有13万平方英尺的洁净室空间,预计将生产博世大部分的碳化硅集成电路芯片。

    ➂ 博世已在该设施投资20亿美元,其中包括来自美国商务部2.25亿美元的补贴。

  • Apple sues OpenAI for poaching iPhone secrets

    苹果起诉OpenAI窃取iPhone机密

    ➀ 苹果公司起诉OpenAI,指控其通过招募苹果员工窃取商业机密。

    ➁ 诉讼声称OpenAI招募了大约400名苹果员工,让他们泄露商业机密。

    ➂ OpenAI去年以64亿美元收购了iPhone设计师乔尼·艾夫的初创公司io Products。

  • Nexchip raises $880m on HKSE

    奈芯半导体在港交所融资8.8亿美元

    ➀ 全球第八大晶圆代工厂奈芯半导体在港交所融资8.8亿美元。

    ➁ 由台湾 Powerchip 于 2015 年创立的奈芯半导体目前正在开发 22 纳米工艺,并扩大生产能力。

    ➂ 奈芯半导体计划到 2028 年将 40 纳米和 28 纳米的生产能力扩大到 55k wpm。

  • Back-end equipment market to hit $9.5bn this year

    半导体后端设备市场今年将达95亿美元

    ➀ 预计今年半导体后端设备市场将达到95亿美元,并在2031年之前以6.3%的复合年增长率增长。

    ➁ 市场驱动因素包括先进封装、HBM和AI基础设施。

    ➂ 供应链正从大量组装转向战略性的先进封装生态系统。

  • Q2 smartphone shipments down 11%

    第二季度智能手机出货量下降11%

    ➀ 第二季度智能手机出货量下降11%,达到自2013年以来的最低水平;

    ➁ 苹果的出货量上升3%,市场份额达到创纪录的20%;

    ➂ 三星维持第一的位置,市场份额为24%;

    ➃ 小米、OPPO和vivo在五大智能手机制造商中出货量下降最快;

    ➄ Counterpoint预计今年全球智能手机出货量将下降约14%;

    ➅ 内存短缺可能持续到2028年。

  • Semis For Important People

    为重要人士的半导体

    ➀ GEC半导体在20世纪60年代有幽默的广告;

    ➁ 关注电子行业的主要趋势和主要参与者;

    ➂ 撰写电子行业文章超过45年的经验。

7月13日

  • Intel puts $5.7bn into Leixlip

    英特尔在利克斯لب投资57亿美元

    ➀ 英特尔宣布在爱尔兰利克斯لب的Fab 34工厂投资57亿美元;

    ➁ 这笔投资用于改造工厂以适应Intel 3工艺;

    ➂ 该投资扩大了生产输出并推动了研发研究。

  • Tridonic, NEIoT create youth academy for careers in electronics

    Tridonic 与 NEIoT 联合创建电子行业青年学院

    ➀ Tridonic 与 NEIoT 联合推出青年学院,旨在解决青年失业问题并吸引年轻人进入电子行业。

    ➁ 学院提供免费培训项目,并在校园内配备了与 Tridonic 生产线相同的设施。

    ➂ 第一批 29 名学生已经毕业,其中一些人已经晋升到团队领导岗位。