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8月18日
Samsung Foundry delays 1.4nm process for three years
三星晶圆代工推迟1.4纳米工艺三年➀ 三星晶圆代工将1.4纳米工艺推迟至2029年；
➁ 公司将维持其2纳米工艺三年；
➂ 台积电宣布其1.6纳米A16工艺将于2026年下半年具备生产准备能力。
Shares in humanoids on sale tomorrow
人形机器人股票明日上市➀ 中国人形机器人制造商优必选将于明日在上海证券交易所开始交易；
➁ 公司在首次公开募股中筹集了9.05亿美元，募股超额认购倍数达到8000倍；
➂ 优必选的估值可能达到380亿美元，高于最初的90亿美元估值。
Kiwimoore to list on HKSE
奇美科技将在港交所上市➀ 中国芯片封装专家奇美科技计划于2027年在香港交易所上市；
➁ 公司目标估值20亿美元，专注于人工智能网络互连技术；
➂ 奇美科技已在1.2亿美元的估值下筹集了1.04亿美元，并得到了主要投资者的支持。
Space Forge takes first step into US manufacturing
Space Forge迈出美国制造第一步➀ 英国公司Space Forge与德克萨斯A&M大学系统签署了研发协议；
➁ 该协议旨在在美国建立Space Forge的材料制造和加工能力；
➂ 德克萨斯A&M大学系统因其现有的半导体设施和基础设施而被选中。
Avnet Silica Q326 Trendliner Reort
安文尼拉 Q326 趋势线报告➀ 安文尼拉 Q3 2026 趋势线报告对全球和欧洲半导体市场状况进行了概述；
➁ 报告显示市场前景更加乐观，市场规模达到 4540 亿美元，预计 2027 年将增长 10.8%；
➂ 重点内容包括欧洲制造业的改善、工业需求的增长、人工智能驱动的机遇和限制，以及高速增长应用扩展到数据中心之外。
Kiev To solve Moscow’s Problems
基辅解决莫斯科的问题➀ “基辅”计算机是在莫斯科科学院计算机中心开发的；
➁ 这是一款通用数字计算机，旨在解决广泛的数学和科学问题；
➂ “基辅”的平均运算速度可达每秒10,000次，具体速度包括加法、减法、乘法和除法；
➃ “基辅”由五个独立的单元和控制台组成，允许独立操作并减少设置时间；
➄ 计算机中心正在与机构合作开发用于自动控制钢铁冶炼和化工行业流程的机器。
8月17日
Energy Efficiency in the AI Age virtual event open for registration
人工智能时代能源效率虚拟活动开放注册➀ 电子工程专辑将于10月21日举办关于人工智能时代能源效率的虚拟活动；
➁ 活动将讨论提升每瓦特的AI性能和优化边缘AI以适应下一代应用；
➂ 讨论主题包括设计节能芯片以实现可持续的AI数据中心。
What caught your eye? PCB supplies, Intel memory, Laser links
本周焦点：PCB供应问题、英特尔内存、激光链路➀ PCB供应问题；
➁ 英特尔考虑重返内存市场；
➂ 首次在再入航天器和轨道卫星之间实现飞行中的光通信链路...
It’s All About Battery Life
电池寿命才是关键➀ 61%的美国智能手机用户将电池寿命列为最重要的标准；
➁ 快速充电和摄像头质量也是重要因素；
➂ 智能手机制造商应关注电池和充电改进、摄像头质量以及存储选项。
Security challenges of neuromorphic intelligence on embedded systems
嵌入式系统中神经形态智能的安全挑战➀ 基于大脑灵感的芯片虽然具有处理效率，但面临安全挑战。
➁ 神经形态架构将内存和计算融合，但可能暴露安全弱点。
➂ 旁路攻击、故障注入和硬件特洛伊木马攻击威胁着神经形态嵌入式系统。
➃ 安全挑战包括缺乏安全引导、身份验证和认证。
➄ 对抗措施包括物理不可克隆功能（PUFs）、可信执行环境（TEE）、容错性忆阻器交叉阵列和机器学习算法。
Iceye wins Scaleup Europe Fund’s first investment
Iceye获得欧洲增长基金首笔投资➀ 欧洲委员会增长基金宣布了对卫星合成孔径雷达图像专家ICEYE的首笔投资。
➁ ICEYE共同领导了一轮10亿欧元的F轮融资，获得了4.5亿欧元的首轮投资，估值超过100亿欧元。
➂ ICEYE在全球拥有1000名员工，并拥有世界上最大的合成孔径雷达卫星星座。
Dstl, Lancaster Uni research innovations for thermal cameras
Dstl与兰卡斯特大学研究创新热像仪技术➀ 英国Dstl与Amethyst Research和兰卡斯特大学合作，开发新型热像仪探测器架构。
➁ 创新包括薄吸收层、充当反射镜的半导体层和亚波长结构。
➂ 这些特性将效率提高10倍以上并减少热噪声。
Nvidia books TSMC 1.6nm process for Feynman in H2 2028
英伟达预订台积电1.6nm工艺为Feynman显卡，预计2028年下半年量产➀ 英伟达预订了台积电A16产能用于Feynman显卡，这是其继Rubin架构之后的GPU；
➁ A16是台积电的1.6nm工艺，是2nm N2工艺的继任者，采用GAA晶体管和背面电源供应；
➂ Feynman预计将在2028年下半年进行量产；
➃ Feynman使用台积电的SoIC技术进行垂直堆叠设计；
➄ Feynman通过台积电的COUPE技术实现了超过1,000 TB/s的总系统带宽。
D2C phone calls get nearer
星链直接到手机服务更近一步➀ 星链已经部署了首批V3卫星，用于直接到手机（D2C）服务。
➁ V3卫星在约350公里的高度运行，以减少干扰。
➂ 这使得美国、巴西、智利和阿根廷郊区的用户能够享受低延迟和高速度的连接。
➃ V波段和W波段的引入使得地面天线可以更小、更紧凑。
➄ V3卫星的部署由SpaceX的Starship执行。
➅ 卫星通信用户的增长以及6G的出现预计将增加对发射服务的需求。
➆ SpaceX的Starship可能会显著降低发射成本。
XPU to CPU ratio in datacentres transitioning from 10:1 to 1:1
数据中心中XPU与CPU的比例从10:1过渡到1:1➀ 推理工作负载的兴起推动了新的需求，并引入了与训练工作负载不同的网络需求；
➁ 这种转变导致前端网络的显著扩张，以支持人工智能基础设施；
➂ Dell’Oro估计，AI相关的机会将推动前端数据中心交换机销售增长的一半以上；
➃ 对通用基础设施和扩展的前端网络需求正在增加；
➄ 传统上XPU与CPU的10:1比例不再适用于所有部署；
➅ CPU在任务编排和数据移动方面变得越来越重要；
➆ 与AI相关的网络前端建设将推动前端网络中800 Gbps和1.6 Tbps的采用。
Panasonic proposes thick film current resistors as alternative to metal shunt resistors
松下提出厚膜电流电阻作为金属分流电阻的替代方案➀ 松下推出的厚膜电流传感电阻是传统金属分流电阻的经济有效替代品。
➁ 这些电阻适用于对超低电阻值或高功率额定值没有要求的低中电流传感应用。
➂ 松下通过结合先进的材料、修剪技术和结构设计，实现了低电阻和稳定的性能。
Toshiba adds to digital isolators
东芝推出新的数字隔离器产品➀ 东芝扩展了其DCL34xx0B系列，新增了四款四通道数字隔离器。
➁ 这些新设备每通道的典型电流消耗为0.2mA，支持高达25Mbps的数据速率。
➂ 应用包括可编程逻辑控制器（PLC）、输入/输出接口、传感器、执行器和电机驱动器。
Ed Becomes The PM’s Fixer
成为首相的修复者➀ 新首相明确表示，新政府的首要任务是赢得公众的喜爱；
➁ 首相必须解决公众最关心的问题，如移民、经济、国民健康服务和生活成本；
➂ 首相必须顺应时代精神，以情感诉求而非逻辑或智慧来赢得支持。
8月14日
How To: Develop Edge AI on a Raspberry Pi with LiteRT and Gemma
如何在 Raspberry Pi 上使用 LiteRT 和 Gemma 开发边缘 AI➀ 本文来自谷歌开发者博客，介绍了一个使用 Raspberry Pi 进行边缘 AI 开发的示例项目；
➁ 该项目涉及 LiteRT 和 Gemma；
➂ 作者对 Raspberry Pi 元素产生了兴趣。
Standards and AI will shape-shift EDA
标准和人工智能将重塑电子设计自动化（EDA）➀ 人工智能和机器学习越来越多地集成到EDA工作流程中，带来了互操作性、数据交换、信任和可重复性等方面的挑战。
➁ 德克萨斯A&M大学的江华博士强调了明确互操作性和标准对于EDA中AI集成的重要性。
➂ Bronco AI首席执行官David Zhi Luo Zhang讨论了标准化工作流程和数据表示在芯片设计中的必要性。
➃ AI+EDA研究员Simon Davidman强调了需要特定的AI标准和地缘政治法规的影响。
➄ 江华博士预测，在接下来的12个月内，代理AI任务将在验证和测试生成中成为常态。
Google joins OpenROAD EDA initiative
谷歌加入OpenROAD EDA倡议➀ 谷歌作为主要成员加入OpenROAD倡议，以推进开源电子设计自动化（EDA）；
➁ 谷歌的技术项目经理Aaron Cunningham加入ORI管理委员会；
➂ ORI的目标是在24小时内实现无需人工干预的RTL到GDSII的流程。
CHIIPS #37 – CHIIPs with DVCon’s Mark Burton
CHIIPS #37 – 与DVCon的Mark Burton的对话➀ 电子周刊的播客CHIIPS邀请了DVCon的技术项目主席Mark Burton；
➁ 在DVCon欧洲的背景下，Burton讨论了人工智能对设计实践的影响；
➂ CHIIPS播客系列专注于电子领域的各种行业洞察。
President Bush, Qualcomm, the CTIA, Broadcom and the ITC square up
布什总统、高通、CTIA、博通和ITC正面交锋➀ 美国CTIA无线协会支持高通请求布什总统否决ITC对进口含有侵犯博通专利的芯片的所有设备的禁令；
➁ ITC的进口禁令将要求重新设计大多数使用被禁芯片的手机，导致重大成本和时间延误；
➂ 博通拒绝暂停该命令，表示希望获得对知识产权使用的公平补偿和在蜂窝市场中的公平竞争。
In-orbit services to generate $3 billion within a decade
未来十年在轨服务将产生30亿美元➀ 新太空咨询和市场规模情报公司 Novaspace 发布了其最新版本的在轨服务市场报告；
➁ 预计空间部门将在未来十年内产生 30 亿美元的累计服务收入；
➂ 卫星加注预计将成为未来十年最大的收入生成部分，市场机会达到 12 亿美元；
➃ 延寿服务紧随其后，估计价值 8.6 亿美元。
ISS National Laboratory selects startups for Orbital Edge Accelerator
国际空间站国家实验室选择初创公司加入2026年轨道边缘加速器计划➀ 国际空间站国家实验室已选择八家早期初创公司加入2026年轨道边缘加速器计划。
➁ 该计划为初创公司提供进入低地球轨道、资金和行业专业知识的机会。
➂ 如Aspect Aerospace、Astrileux和Aura Life Science等公司正在开发用于太空应用的技术。
Most Read – PCB shortage, Elon’s Cash Cow, Driverless cars
PCB短缺、埃隆的现金牛、自动驾驶汽车➀ 以色列深科技EDA公司Hiveware以2400万美元的融资从隐秘模式中浮出水面；
➁ SpaceX的Starlink卫星互联网服务显著提高了EBITDA，2026年第二季度未经调整的利润为35亿美元；
➂ Waymo在自动驾驶汽车技术部署方面扩大领先优势，道路上共有近4000辆自动驾驶汽车；
➃ 英国7月份电池电动汽车销量增长44.5%，其中9750辆来自中国制造商；
➄ 全球PCB短缺导致交货延迟，一些中国制造商预计下月交货日期为2028年；
➅ 沙特阿拉伯朱拜勒石化复杂设施的供应中断加剧了PCB短缺问题。
YMTC in Big 3 for NAND units
长江存储进入NAND存储器市场前三➀ 长江存储在2026年第二季度超过了美光和铠侠，以单位计占据了14%的NAND市场份额；
➁ 三星以25%的市场份额领先，其次是SK海力士，市场份额为22%；
➂ 长江存储在出货量中排名第三，但在收入中排名第五，因为其产品组合仍然集中在消费应用上，数据中心eSSD的高价份额较低；
➃ 全球NAND市场见证了从训练到推理的AI工作负载迁移，推动了高速、低功耗存储的需求；
➄ 预计到年底，服务器eSSD将吸收超过一半的所有NAND位；
➅ 长江存储计划在下半年将重点转向eSSD，以巩固其在全球市场的第三位。
xEV PMIC market to double to $14.5bn by 2031
xEV PMIC 市场预计到 2031 年将翻倍达到 145 亿美元➀ 在 2024-2025 年的增长放缓之后，xEV 行业正在恢复动力。
➁ Yole 预计 xEV 产量将在 25-31 年期间以两位数的复合年增长率增长，达到全球轻型汽车生产的 70%。
➂ 预计到 2031 年，xEV 功率器件市场将达到 145 亿美元，在同一时期内以 14% 的复合年增长率增长。
ASSBs moving to pilot production
固态电池技术进入试点生产阶段➀ 2026年，固态电池技术成熟度水平（TRL）显著提升；
➁ 丰田、本田、尼桑和三星等公司正在引领试点线生产；
➂ 日本供应商已经验证了关键汽车级性能指标，并正在加快对固态电池模块进行车辆使用的评估。
Obsolescence planning on long life-cycle programmes
长期项目中的淘汰规划➀ ATGBICS发布了一份白皮书，探讨了OEM和集成商如何在国防、航空航天和工业市场规划组件寿命结束风险；
➁ 白皮书提出了一个结构化的方法来预测和管理网络连接层中的风险；
➂ 对于工程师和项目经理来说，该文件是构建或审核淘汰管理计划的宝贵参考资料。