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10月12日
ADDING and REPLACING Marvell Unveils Second-generation Structera X, Industry-first Six-channel CXL 3.2 Memory Expanders for AI Inference
Marvell发布第二代Structera X，业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器，用于AI推理➀ Marvell发布第二代Structera X内存扩展器；
➁业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器，用于AI推理；
➂增加六个DDR4/DDR5通道，比上一代增加50%；
➃专为扩展AI推理的内存容量设计。
Polar Collaborates with IC-Link by imec to Manufacture 8-inch GaN Technology
极地半导体与imec的IC-Link合作生产8英寸氮化镓技术➀ 极地半导体与imec的IC-Link合作进行8英寸氮化镓生产；
➁ 该合作旨在服务包括AI数据中心、汽车、航空航天与国防以及工业电网在内的关键市场；
➂ 新产品利用氮化镓技术满足高性能应用需求。
Axiado Collaborates With Arm to Deliver AI-Driven Security and Platform Management for the Arm AGI CPU Platform
艾西度与Arm合作，为Arm AGI CPU平台提供AI驱动安全和平台管理➀ 艾西度与Arm合作；
➁ 将DC-SCM卡集成到Arm AGI CPU服务器平台；
➂ 提供AI驱动安全和平台管理
Power Integrations and Ideal Power Collaborate on Efficient, Always-On Solid State Circuit Breakers for 800 VDC AI Data Centers
功率集成公司与理想电力合作开发高效、始终在线的固态电路断路器，适用于800 VDC人工智能数据中心➀ 功率集成公司与理想电力合作，共同开发适用于人工智能数据中心的固态电路断路器（SSCB）。
➁ 该解决方案旨在提供快速、高效、始终在线的保护。
➂ 该技术可扩展至人工智能数据中心中的800 VDC转换。
nLIGHT to Announce Third Quarter 2026 Financial Results on November 5th
nLIGHT将于2026年11月5日公布第三季度财务结果➀ nLIGHT公司将于2026年11月5日发布2026年第三季度的财务报告；
➁ nLIGHT是一家领先的高功率激光器提供商，为关键任务应用提供激光；
➂ 同一天下午2点（太平洋时间）将举行网络研讨会讨论这些结果。
ACC-MSA Completes First Industry Plug Fest, Demonstrating Multi-Vendor Active Copper Cable Interoperability at 200 Gbps Per Lane
ACC-MSA完成首次行业插件节，展示每通道200 Gbps的多厂商活性铜电缆互操作性➀ ACC-MSA集团成功完成了其首次互操作性测试；
➁ 九家公司参与了此次活动；
➂ 测试验证了电缆制造商、半导体供应商、交换机和测试设备之间的互操作性。
Gallant Capital Partners Announces Additional Term Loan Commitments for Lumileds; Chuck Swoboda Participates Alongside Gallant
高朗资本宣布为莱姆达光电提供额外定期贷款承诺；Chuck Swoboda参与其中➀ 高朗资本为莱姆达光电控股有限公司提供了额外的定期贷款承诺；
➁ 这些贷款旨在为莱姆达光电的运营和战略举措提供额外的流动性；
➂ Chuck Swoboda与高朗资本一同参与了该协议。
GMS Reinvents Tactical System Modernization with Thunderbolt-Enabled Expansion Modules
GMS通过Thunderbolt扩展模块革新战术系统现代化➀ 总体微系统公司（GMS）推出了符合MOSA规范的智能外围扩展™模块；
➁ 这些模块是用于战术边缘部署的Thunderbolt™子系统；
➂ GMS强调了MOSA模块的性价比、可扩展性和低设计门槛。
Lattice Semiconductor Schedules Third Quarter 2026 Results Conference Call
Lattice半导体定于2026年11月2日召开第三季度2026年业绩电话会议➀ Lattice半导体公司宣布将于2026年11月2日举行第三季度2026年业绩电话会议。
➁ 会议定于2026年11月2日星期一举行。
➂ 首席执行官Ford Tamer和首席财务官Lorenzo Flores将讨论财务结果和业务展望。
Accelsius Expands Austin Lab to Multi-Megawatt Capacity for Two-Phase Liquid Cooling Testing of Next-Generation AI Racks
Accelsius扩大奥斯汀实验室至兆瓦级，用于下一代AI机架的双相液体冷却测试➀ Accelsius升级了其在德克萨斯州奥斯汀的Springdale实验室和设施，用于兆瓦级两相液体冷却测试；
➁ 优化后的环境使Accelsius能够在机架密度和设施水温度方面验证其NeuCool®平台，以适应下一代AI基础设施的需求；
➂ 该公司还将进行其他相关测试。
Lumentum, Astera Labs, and Corning to Demonstrate 1060 nm VCSEL-Based PCIe over Optics for AI Rack-Scale Connectivity at the 2026 OCP Global Summit
Lumentum、Astera Labs和康宁将在2026年OCP全球峰会上展示基于1060 nm VCSEL的PCIe over Optics AI机架级连接方案➀ Lumentum、Astera Labs和康宁将在2026年OCP全球峰会上共同展示适用于AI机架级架构的PCIe over Optics连接方案。
➁ 该演示在加州圣何塞的2026年OCP全球峰会上进行，展示了Astera Labs的Scorpio智能布线交换机。
➂ 它结合了Lumentum基于1060 nm VCSEL的光互连平台和康宁的多模光纤连接。
Bloom Energy to Announce Third Quarter 2026 Financial Results on October 22, 2026
Bloom能源将于2026年10月22日公布2026年第三季度财务结果➀ Bloom能源公司将于2026年10月22日发布2026年第三季度的财务报告；
➁ 将于同日太平洋时间下午2点/东部时间下午5点举行电话会议，讨论这些结果；
➂ 会议将持续60分钟，可通过拨打1 833-461-5787（免长途费）或1 585 542参加。
10月11日
KAON Broadband Showcases Field-Proven prpl Deployments and Wi-Fi 8-Ready Platforms at prpl Summit 2026
KAON宽带在prpl峰会2026上展示成熟的prpl部署和Wi-Fi 8就绪平台➀ prpl基金会强调了KAON宽带在prpl峰会2026上的参与；
➁ KAON宽带是技术日的创新合作伙伴和商业日的技术合作伙伴；
➂ KAON宽带致力于推进开源宽带平台的发展；
➃ 在商业运营商部署方面拥有丰富的经验；
➄ 持续开发下一代连接解决方案。
10月10日
Emdoor Information Marks 18 Years of Rugged Computing Excellence with Vertically Integrated Capabilities
埃门德信息以垂直整合能力庆祝18年耐候计算卓越➀ 埃门德信息庆祝18年耐候计算领域的卓越表现；
➁ 公司提供坚固型手持设备、平板电脑、笔记本电脑、车载电脑和工业面板电脑；
➂ 以其垂直整合能力为标志。
10月9日
Comtech To Host Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Earnings Conference Call
Comtech将于2026年10月14日发布第四季度及2026财年业绩并举行电话会议➀ Comtech电信公司计划发布其2026财年第四季度及2026财年的经营业绩；
➁ 该公告将于2026年10月14日收盘后发布；
➂ 当天下午5:00东部时间将举行电话会议，讨论业绩和业务运营。
IonQ Demonstrates World-First Quantum Memory-Enhanced Interconnect for Distributed Quantum Applications
IonQ展示世界首个量子内存增强的分布式量子应用互连➀ 离子Q宣布实现了离子阱量子比特与固态存储器之间每秒超过1000次的纠缠率；
➁ 通过光子互连技术实现了量子连接，这是量子计算网络的基本组成部分；
➂ 离子阱量子比特在量子比特相干性方面设立了新标准。
pSemi Announces Two UltraCMOS+™ Front-End Modules for 2.4 GHz IoT Connectivity
pSemi宣布推出两款针对2.4 GHz物联网连接的UltraCMOS+™前端模块➀ Murata公司旗下的pSemi公司宣布推出两款新的2.4 GHz硅氧化物(SOI)前端模块；
➁ PE566212和PE566213模块专为蓝牙、Zigbee和Thread物联网应用设计；
➂ 这些模块利用了pSemi在高度集成射频前端解决方案方面的专业知识。
Credo to Showcase Broad Portfolio of Connectivity Solutions for AI Scale-Out and Scale-Up Fabrics at 2026 OCP Global Summit
Credo将于2026年OCP全球峰会展示其广泛的AI规模扩展和规模提升连接解决方案组合➀ Credo将展示其广泛的连接解决方案；
➁ 这些解决方案专为AI规模扩展和规模提升的布线系统设计；
➂ 展示将在2026年OCP全球峰会上进行。
Asahi Kasei Microdevices Holds IEEE Milestone Commemoration Ceremony in Nobeoka for the Commercialization of Thin-Film Hall Elements
旭化成微电子在丰州举办IEEE里程碑纪念仪式，庆祝薄膜霍尔元件的商业化➀ 旭化成微电子举办了仪式；
➁ 庆祝薄膜霍尔元件1983年商业化的认可；
➂ 被认为是IEEE里程碑。
Kioxia Introduces E1.L QLC-based SSDs for Hyperscale Data Centers
奇梦达推出基于 E1.L 尺寸和 BiCS FLASH™ 第八代 QLC 闪存的 KIOXIA LD4 系列数据中心 SSD➀ 奇梦达公司推出其首款 E1.L 尺寸的 SSD；
➁ 采用 BiCS FLASH™ 第八代 QLC 闪存制造；
➂ 属于 KIOXIA LD4 系列数据中心 SSD
10月8日
Lapmaster Wolters and Precision Surfacing Solutions Secures Strategic Minority Investment from The Cynosure Group and Fernweh Group to Accelerate Growth
Lapmaster Wolters 和精密加工解决方案公司获得 Cynosure Group 和 Fernweh Group 的战略少数股权投资以加速增长➀ Lapmaster Wolters 和精密加工解决方案公司获得了战略少数股权投资；
➁ 投资方为 Cynosure Group 和 Fernweh Group；
➂ 投资目的为加速增长。
Kopin Secures Additional $18.6 Million U.S. Army IBAS Award for Color MicroLED Technology
科派（Kopin）获得美国陆军IBAS奖项，追加1860万美元用于彩色微LED技术➀ 科派（Kopin）获得额外1860万美元的美国陆军IBAS奖项；
➁ 该奖项用于彩色微LED技术；
➂ 这笔资金将支持科派（Kopin）的研究和开发工作。
Universal Display Corporation Announces Third Quarter 2026 Earnings Conference Call
显示技术公司宣布2026年第三季度财报电话会议➀ 大猩猩显示技术公司（UDC）公布了2026年第三季度的财务业绩；
➁ 财务业绩将于2026年10月28日发布；
➂ 财务电话会议与OLED行业相关。
Lattice Wins 2026 CyberSecurity Breakthrough Award for Industry-First PQC-Enabled FPGAs
Lattice半导体荣获2026年网络安全突破奖，其PQC启用FPGA为行业首创➀ 拉特半导体公司（Lattice Semiconductor）的Lattice MachXO5™-NX TDQ FPGA系列荣获2026年网络安全突破奖；
➁ 该奖项类别为“年度后量子加密（PQC）解决方案”；
➂ 这些PQC启用的FPGA旨在保护现代基础设施免受量子增强的网络攻击。
Argonne to Advance Scientific Discovery With New Genesis Mission Awards
阿贡国家实验室利用超级智能加速科学发现新任务➀ 阿贡国家实验室及其合作者正在利用超级智能（SI）加速各个领域的发现；
➁ 重点领域包括软件、材料和物理学；
➂ 新的创世纪任务奖旨在推进科学发现。
TD SYNNEX Unveils AI That Works Alongside Partners, Expanding PartnerFirst with Agentic Capabilities
泰鼎联展推出与合作伙伴协同工作的AI，扩展PartnerFirst的代理功能➀ 泰鼎联展为北美合作伙伴推出新的代理AI功能；
➁ PartnerFirst的进化重点在于扩展其代理功能；
➂ 该公告由在纽约证券交易所上市的泰鼎联展发布。
Anaconda Expands Collaboration with Intel to Give Enterprises a Secure Path to Production AI
Anaconda 与英特尔扩大合作，为企业在生产AI方面提供安全路径➀ Anaconda 与英特尔扩大合作；
➁ 专注于使英特尔优化的软件更容易被开发者访问；
➂ 达到了超过5亿次英特尔优化的AI、机器学习和Python软件包的下载里程碑。
KIOXIA Showcases Game-Changing Scalability for AI Data Storage at OCP Global Summit
KIOXIA在OCP全球峰会上展示AI数据存储的颠覆性可扩展性➀ KIOXIA将于OCP全球峰会上展示；
➁ 专注于AI数据存储的可扩展性；
➂ 参会者将看到颠覆性的解决方案。
PsiQuantum Receives Conditional $150 Million Loan Commitment from the U.S. Department of War to Advance Domestic Quantum Computing
PsiQuantum获得美国国防部战略资本办公室150亿美元贷款承诺，以推动国内量子计算发展➀ PsiQuantum从美国国防部战略资本办公室（OSC）获得了最高1.5亿美元的贷款承诺。
➁ 该贷款旨在推动国内量子计算的发展。
➂ 贷款承诺的附条件性质表明，在资金发放之前必须满足某些条件。
Morse Micro Expands Wi-Fi HaLow Design Partner Program to India with Zilogic Systems
Morse Micro与Zilogic Systems携手扩展Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划至印度➀ Morse Micro与Zilogic Systems合作，在印度建立其Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划的首个合作伙伴关系；
➁ 该合作标志着Morse Micro在印度的首次设计合作伙伴存在；
➂ 该计划旨在推动Wi-Fi HaLow技术的采用和发展。