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10月14日
MathWorks Provides TÜV SÜD-Certified Guidance for Using Agentic AI in Engineering Workflows
MathWorks 为工程工作流程中使用代理人工智能提供 TÜV SÜD 认证指南➀ MathWorks 扩展了 MATLAB、Simulink、Stateflow 和 System Composer 的 TÜV SÜD 认证；
➁ 该认证覆盖了 ISO 26262 人工智能分类指南；
➂ 这次扩展增强了在工程工作流程中使用代理人工智能的能力。
Aeva Announces Date for Third Quarter 2026 Results and Conference Call
Aeva宣布将于2026年第三季度发布业绩并举行电话会议➀ Aeva® (纳斯达克：AEVA) 宣布了2026年第三季度的业绩发布日期；
➁ 业绩将在2026年11月4日收盘后公布；
➂ 同日举行电话会议和网络直播，时间为太平洋时间下午2:00（东部时间下午5:00）。
Entegris Declares Quarterly Cash Dividend
恩智浦宣布季度现金股息➀ 恩智浦公司已批准每股季度现金股息0.10美元。
➁ 股息将于2026年11月18日支付。
➂ 支付对象为10月28日记录在案的股东。
Pear VC Raises $333M Fund V to Double Down on Finding Founders Before the Market Does
Pear VC 完成第三十三亿美元基金V轮融资，专注于在市场之前找到创始人➀ Pear VC 宣布完成33亿美元的基金V轮融资，将其管理的总资产增加到11亿美元以上。
➁ Arash Afrakhteh、Ajay Kamat 和 Shravan Reddy 被晋升为普通合伙人。
➂ 随着资本集中于少数大型公司，一旦公司开始获得势头，Pear 将继续专注于在市场之前找到创始人。
UVJC Launches NovaJet, First Commercial System Built on Universal Vapor Jet Printing Platform
UVJC推出NovaJet，首个基于通用蒸汽喷射印刷平台的商业系统➀ UVJC正式发布了NovaJet；
➁ NovaJet基于通用蒸汽喷射印刷（UVJP）平台开发；
➂ 这是首个基于UVJP平台的商业系统。
UVJC Launches NovaJet, First Commercial System Built on Universal Vapor Jet Printing Platform
UVJC发布NovaJet，首个基于通用蒸汽喷射打印平台商业系统➀ UVJC正式发布NovaJet；
➁ NovaJet是建立在UVJC专有的通用蒸汽喷射打印（UVJP）平台上的首个商业系统；
➂ NovaJet的推出标志着UVJC在OLED打印技术领域的又一重要进展。
10月13日
Rambus Advances Power-Efficient AI Infrastructure with Industry-Leading PMIC Designed for LPDDR6 SOCAMM2
Rambus推出针对LPDDR6 SOCAMM2的业界领先PMIC，推动AI基础设施的节能发展➀ Rambus宣布推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC；
➁ 该PMIC能够为AI基础设施提供节能的内存架构；
➂ 该解决方案通过每瓦缩放令牌，优化能耗。
Teradyne to Announce Third Quarter 2026 Results
泰瑞达将于2026年第三季度宣布业绩➀ 泰瑞达公司将于2026年10月27日发布2026年第三季度的财务报告；
➁ 将于10月28日举行电话会议讨论业绩和管理层展望；
➂ 投资者可以通过investors.teradyne.com/events-presentations访问网络直播。
Alpha and Omega Semiconductor to Announce Fiscal First Quarter Financial Results on November 5, 2026
Alpha and Omega半导体将于2026年11月5日发布第一财季财务报告➀ Alpha and Omega半导体有限公司（AOS）将发布截至2026年9月30日的第一财季财务报告。
➁ 财务报告将于2026年11月5日市场收盘后发布。
➂ 压缩新闻稿后，将举行一次电话会议和实时网络直播，时间为美国太平洋时间下午2:00/东部时间下午5:00。
The 2D Era Begins to End: Visual Semiconductor and INCERGO Unleash Immersive 3D Without Glasses at CEATEC 2026
二维时代即将结束：视觉半导体和IN CerGo在CEATEC 2026上展示无需眼镜的沉浸式3D显示➀ 视觉半导体和IN CerGo在CEATEC 2026上展示了五种GF3D™无需眼镜的3D显示类别；
➁ 该活动在日本举行；
➂ GF3D™技术提供无需眼镜的沉浸式3D体验。
Industry Leaders Formally Launch SCMP OCP Workstream for Open, Secure AI Infrastructure Management and Control
行业领导者正式推出SCMP OCP工作流，用于开放、安全的AI基础设施管理和控制➀ 拉特半导体和AMI在2026年OCP全球峰会上宣布了SCMP（安全控制和管理系统）；
➁ SCMP是一个开放、供应商中立的架构，用于安全的数据中心基础设施管理；
➂ 该架构旨在为数据中心运营商提供在管理复杂AI基础设施方面的更多信心。
Advanced Energy Unveils Centra Smart Hub for Improved Temperature Measurement in Next-Generation Semiconductor Tools
先进能源公司发布Centra智能中心，提升下一代半导体工具的温度测量能力➀ 先进能源公司在SEMICON West上发布了Centra™智能中心；
➁ 智能中心与远程智能传感器（RSS）共同提升了晶圆温度测量精度；
➂ 可实现各种灯加热热处理过程（如快速退火）的实时温度控制。
Advanced Energy Launches 3200 W and 3600 W M-CRPS Power Supplies with Ultra-High Power Density
先进能源发布3200 W和3600 W M-CRPS电源，功率密度高达每立方英寸100 W以上➀ 先进能源工业公司宣布推出三种新型M-CRPS电源；
➁ 这些电源最高可提供3600 W，功率密度超过每立方英寸100 W；
➂ 针对数据中心、人工智能、企业计算和存储解决方案设计。
Sinda Announces Board Appointment and Key Leadership Changes as Sinda’s Project Development Advances
辛达宣布董事会任命和关键领导层变动，随着辛达项目发展➀ 辛达有限公司宣布了董事会的新任命和执行领导团队的变动。
➁ 自2026年10月12日起，董事会规模增至九名成员，其中包括Alberto Zinser的任命。
➂ 2026年10月13日，Scott Cole被任命为临时首席财务官，Alvaro Gomez被任命为副总裁。
Marvell Bolsters Connectivity Portfolio with New 3.2T Protocol-aware Retimer and Second-generation 1.6T AEC DSP
Marvell加强连接方案组合，推出新的3.2T协议感知重定时器和第二代1.6T AEC DSP➀ Marvell宣布对其高级连接方案组合新增两项产品；
➁ 新的Alaska E 3.2T协议感知重定时器和第二代Alaska A 1.6T AEC DSP旨在满足AI规模扩展基础设施的需求；
➂ 这些解决方案可在板载、背板和活动电线上扩展200G/lane的连接能力。
xMEMS Solid-State µSpeaker Technology Selected for Nothing Headphone (1) Pro
xMEMS 固态 MEMS µSpeaker 技术在 Nothing Headphone (1) Pro 中亮相，为高端耳机带来高分辨率音频➀ xMEMS 固态 MEMS µSpeaker 技术在 Nothing Headphone (1) Pro 中首次亮相；
➁ 该技术为高端耳机带来了高分辨率音频；
➂ 这标志着 xMEMS 技术的新应用。
Advanced Energy Adds Single-Whip AC Input Option to 33 kW ORv3 HPR Power Shelf
先进能源公司推出33 kW ORv3高功率机架电源架单鞭输入选项➀ 先进能源公司推出了其33 kW ORv3 HPR电源架的单鞭AC输入选项；
➁ 每个机架提供单个AC电源连接，并具有左侧和右侧的独立输入配置；
➂ 该产品在2026年OCP全球峰会上推出。
ASE Expands PowerSiP™ Platform for Next-Generation AI Power Delivery
安靠扩展PowerSiP™平台，为下一代人工智能电源交付提供解决方案➀ 安靠半导体工程公司（ASE）宣布扩展其PowerSiP™平台；
➁ 该扩展包括为人工智能数据中心和高性能计算应用设计的3D系统集成封装（SiP）解决方案；
➂ 该解决方案旨在实现垂直集成的电压调节模块（VRMs），以提高系统效率。
Qnity Extends Thermal Management Solutions for Advanced Memory Cooling for AI Data Centers
Qnity扩展先进内存冷却解决方案，为AI数据中心提供更高效的热管理➀ Qnity电子公司推出了两款新的先进内存冷却解决方案；
➁ 这些解决方案采用Laird™石墨泡沫（GOF）和Laird™热界面材料（TIM）技术；
➂ 这些解决方案旨在冷却高密度内存系统，包括DDR5 DIMM模块；
➃ 它们旨在提高数据中心内存系统的可靠性和性能。
Ridge Security Launches RidgeOne, a Self-Contained Appliance for AI Pentesting and Red Teaming
Ridge Security 推出 RidgeOne，一款用于 AI 突破测试和红队演练的独立设备➀ Ridge Security 推出了 RidgeOne，一款集成的 AI 突破测试和红队演练解决方案；
➁ RidgeOne 集成了 Ridge Security 的 RidgeGen® 平台和运行在 NVIDIA DGX Spark 上的开放权重 AI 模型；
➂ 该解决方案允许组织在自己的环境中进行深度安全测试，而无需泄露敏感数据。
Tower Semiconductor and Semtech Expand SiGe Partnership to Scale Power-Efficient Analog Connectivity for Data Centers
Tower半导体与赛迈特扩大SiGe合作，扩大数据中心高效能模拟连接规模➀ Tower半导体与赛迈特扩大了他们的SiGe合作；
➁ 该合作旨在扩大数据中心高效能模拟连接规模；
➂ 合作伙伴关系专注于提升数据中心应用的连接解决方案。
European Automotive, Mobility Firms Expand AI in Operations
欧洲汽车和移动企业扩大运营中的AI应用➀ 欧洲汽车企业正在将AI整合到运营中；
➁ 这一整合是现代化工程和制造流程的一部分；
➂ ISG观察到了这一趋势。
Kioxia Introduces Direct Liquid Cooling Support for Enterprise SSDs
铠侠推出支持冷板式服务器的企业级 SSD 直液冷冷却支持➀ 铠侠公司推出其 KIOXIA CM9 系列企业级 SSD 的新款 DLC 模型；
➁ 该新增功能旨在支持冷板式服务器设计；
➂ 这项改进旨在提升服务器的性能和可靠性。
Toshiba Launches Small-Package eFuse IC Supporting 1.7V Low-Voltage Operation
东芝推出支持1.7V低电压操作的小型封装eFuse IC➀ 东芝推出了新型小型封装eFuse IC产品线；
➁ 这些IC支持1.7V低电压操作；
➂ 该IC专为电子设备的电源线保护而设计。
10月12日
Penguin Solutions Reports Inducement Grants Under Nasdaq Listing Rule 5635(c)(4)
企鹅解决方案根据纳斯达克规则5635(c)(4)报告激励股权授予➀ 企鹅解决方案宣布授予激励股权奖励；
➁ 该奖励授予了首席财务官兼高级副总裁斯蒂芬·卡明；
➂ 该授予符合纳斯达克上市规则5635(c)(4)。
Onto Innovation Receives Best Partner Award from SK hynix for Hidden Defect Prevention in High Bandwidth Memory Production
奥顿创新荣获SK海力士颁发的最佳合作伙伴奖，在高带宽内存生产中的缺陷预防技术获认可➀ 奥顿创新荣获SK海力士颁发的最佳合作伙伴奖，以表彰其在技术成就方面的贡献。
➁ 该奖项是在SK海力士25周年合作伙伴日上，于2026年9月28日颁发的。
➂ 奥顿创新因其为高带宽内存（HBM）应用开发的缺陷预防系统而获得认可。
➃ 该系统采用了突破性的测量技术。
Solaris Energy Infrastructure Schedules Third Quarter 2026 Results Conference Call
Solaris能源基础设施公司将于2026年11月5日召开第三季度2026年业绩电话会议➀ SEI公司宣布将于2026年11月5日举行电话会议；
➁ 会议将讨论2026年第三季度的业绩；
➂ 会议定于2026年11月5日上午8:00美国中部时间举行。
Lattice Delivers Industry-First PQC-Enabled Platform Firmware Resilience for AI Infrastructure with Lattice Sentry Solution Stack
Lattice发布行业首个基于Lattice Sentry解决方案堆栈的PQC平台固件弹性➀ Lattice半导体发布了其Lattice Sentry™解决方案堆栈的最新版本（v5.0）；
➁ 该堆栈是业界首个后量子加密（PQC）启用的平台固件弹性（PFR）和证明解决方案；
➂ 它将Lattice在后量子加密领域的领导力从芯片扩展到完整的平台安全堆栈。
Intel Accelerates Open Infrastructure for the Agentic AI Era
英特尔加速开放基础设施，迎接智能体人工智能时代➀ 英特尔® GPU D系列和Xeon CPU正被用于扩展智能体人工智能；
➁ 开放软件和生态系统创新也参与了这一过程；
➂ 目标是帮助客户有效地扩展智能体人工智能。
SGIC Cloud Technologies Inc. Named an OpenAI Select Partner
SGIC云技术公司被命名为OpenAI选择合作伙伴➀ SGIC云技术公司被指定为OpenAI选择合作伙伴；
➁ 该公司提供人工智能实施服务、云服务、客户关系管理、SAP和治理服务；
➂ OpenAI合作伙伴网络是一个全球性计划，旨在让合作伙伴能够与OpenAI合作构建、销售和交付人工智能解决方案。