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8月26日
Intel at AI Infra Summit 2026
英特尔在2026年AI基础设施峰会上的展示➀ 英特尔在2026年AI基础设施峰会上展示了其实施AI基础设施规模的愿景进展；
➁ 英特尔首席执行官李培德（Lip-Bu Tan）与AI基础设施峰会联合创始人兼战略总监爱德蒙（Ed）·尼尔森（Edmund Nelson）讨论了AI基础设施的未来；
➂ 英特尔强调了其系统级方法，以及其技术、开放方法和生态系统合作伙伴如何构建在现实世界环境中扩展AI的基础。
8月24日
Intel Outlines Architectures for Agentic AI at Hot Chips 2026
英特尔在Hot Chips 2026上概述了Agentic AI架构➀ 英特尔展示了三个用于Agentic AI和企业级工作负载的架构。
➁ 包括高性能编排的Diamond Rapids处理器、高效推理的Crescent Island GPU和智能客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。
➂ Diamond Rapids引入了新的架构，具有可适应的计算模块、统一的内存布线和灵活的I/O。
8月20日
Count the Work Done. Not Just the Cores.
不仅仅是核心数量：计算工作量的衡量➀ 关于用于智能代理的CPU的讨论主要集中在单线程性能、核心密度和机架吞吐量上，但这些并不能完全满足客户的需求。
➁ 核心数量表明计算能力，但智能代理AI需要衡量系统如何有效地将这种能力转化为完成的工作。
➂ 并发性和资源分配在确定系统性能方面起着重要作用。
➃ 英特尔提出了一种衡量“每机架交付的代理数量”的方法来评估系统性能。
➄ 英特尔Xeon处理器旨在优化整个工作流程，包括内存管理、卸载基础设施任务和资源匹配。
➅ 应该关注系统的实际产出，而不仅仅是潜在的能力。
Six in 10 Leaders Bet Big on Robots. Only Four in 10 Are Ready.
六成领导者押注机器人，但只有四成准备好➀ 六成高级商业和IT领导者预计他们所在的组织将在五年内运营机器人车队；
➁ 领导者预测全面部署机器人可以将运营产出翻倍；
➂ 目前只有40%的组织制定了正式的人机混合工作队伍策略；
➃ 安全问题已经延迟了机器人部署；
➄ 机器人和物理AI正在成为企业转型的下一个前沿；
➅ 英特尔正在为组织构建基础，以缩小准备差距。
8月18日
Intel Corporation to Participate in Upcoming Investor Conference
英特尔公司将参加即将举行的投资者大会➀ 英特尔执行副总裁兼首席财务官David Zinsner和全球财政和投资者关系副总裁John Pitzer将参加德意志银行大会的炉边谈话。
➁ 讨论将围绕英特尔的企业战略。
➂ 活动定于2026年8月26日上午10:35 PDT举行。
8月10日
Intel Gamer Days 2026 Kicking Off with AAA Gaming Bundle & Partnerships
英特尔2026年游戏日盛大开启，推出AAA游戏捆绑包与合作➀ 英特尔年度游戏日活动正式开启，带来零售促销和内容合作。
➁ 游戏玩家在购买符合条件的英特尔产品时，可获得《古墓丽影：失落亚特兰蒂斯的遗产》和《星球大战：银河竞速》的数字副本。
➂ 英特尔是这两款游戏的官方首发合作伙伴，提供XeSS 3支持，确保高保真游戏体验。
Intel Announces Proposed $15 Billion Common Stock Offering
英特尔宣布拟议的150亿美元普通股发行➀ 英特尔宣布了一项150亿美元的承销公开股票发行；
➁ 收益将用于支持一般企业用途，包括资本支出和营运资金；
➂ 该发行旨在使英特尔能够追求增长机会，同时保持强劲的资产负债表；
➃ 摩根大通证券、高盛、摩根士丹利和花旗全球市场是本次发行的联合簿记管理人。
Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
英特尔宣布将20亿美元普通股发行定价上调➀ 英特尔宣布了20亿美元的普通股发行定价；
➁ 发行包括2.105亿股，每股95美元；
➂ 收益将用于一般企业用途，包括资本支出和营运资金。
8月7日
Intel Announces Leadership Appointment to Strengthen Customer Engagement and Accelerate Growth
英特尔宣布领导层任命以加强客户参与和加速增长➀ 英特尔任命詹纳克为执行副总裁和首席销售官；
➁ 詹纳克将领导英特尔全球销售组织并加强客户关系；
➂ 詹纳克在半导体行业拥有超过30年的经验；
➃ 詹纳克将直接向CEO李培根汇报，并于9月加入英特尔。
8月6日
Creating Pathways to Semiconductor Careers: Intel Launches SEPP
英特尔推出半导体教育路径计划（SEPP），拓展半导体职业发展途径➀ 英特尔推出半导体教育路径计划（SEPP），旨在加强半导体行业的教育至职业发展路径。
➁ SEPP 致力于在支持英特尔美国制造足迹的地区建立有弹性的半导体人才渠道。
➂ 该计划支持 K-12 科学技术教育、学生体验式学习、课程开发、教师培训和研究生奖学金。
➃ SEPP 的投资集中在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州。
➄ 该计划包括动手学习机会、教师支持以及与教育机构的合作。
7月29日
Intel’s U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI Semiconductors
英特尔美国先进封装推动下一代人工智能半导体发展➀ 英特尔美国的先进封装对于制造今天的技术产品的多芯片封装至关重要；
➁ 英特尔的新墨西哥设施正在将封装规模扩大到目前行业标准的大约8倍，到2028年将超过12倍；
➂ 使用Foveros堆叠和EMIB互连技术来推动人工智能工作负载在物理上的极限。
7月28日
Intel Secure Enclave: Securing High-Performance Computing at the Tactical Edge
英特尔安全 enclave：在战术边缘保障高性能计算安全➀ 英特尔安全 enclave 通过先进的工艺技术和安全制造，增强任务性能和供应链弹性；
➁ 数字、边缘原生架构的转型解决了国防和航空航天系统中可扩展性、灵活性和效率的挑战；
➂ 英特尔 18A 工艺技术和先进封装技术实现了高性能、低功耗的解决方案；
➃ 安全 enclave 项目确保了敏感微电子产品的安全、国内生产。
Intel Completes RAMP-C Program, Accelerating Momentum for Secure Enclave
英特尔完成RAMP-C项目，加速安全 enclave发展势头➀ 英特尔晶圆代工完成了RAMP-C项目，支持美国国内领先边缘CMOS技术和制造。
➁ 该项目实现了验证原型、生态系统准备和早期客户参与。
➂ RAMP-C已从生态系统启用发展到验证原型，使客户能够利用Secure Enclave进行安全、大规模制造。
7月24日
Intel and Lens Technology Collaborate to Enable Advanced Semiconductor Packaging for the AI Era
英特尔与 Lens Technology 合作，为人工智能时代提供先进的半导体封装技术➀ 英特尔与 Lens Technology 在先进的半导体封装技术上进行合作；
➁ 旨在提升未来计算平台的表现力、互连密度和能效；
➂ 利用半导体架构、先进封装、精密制造和玻璃基板研发的专长。
7月23日
Intel Reports Second-Quarter 2026 Financial Results
英特尔发布2026年第二季度财务报告➀ 英特尔发布了2026年第二季度财务报告；
➁ 财务新闻发布和演示文稿可在公司投资者关系网站上找到；
➂ 投资者财报电话会议于今日下午2点太平洋标准时间开始，公众可以通过www.intc.com观看网络直播。
7月21日
Intel and Fortinet Collaborate to Advance Cybersecurity Innovation and Strengthen Global Supply Chain Resilience
英特尔与Fortinet合作推进网络安全创新和加强全球供应链韧性➀ 英特尔与Fortinet合作开发Fortinet安全处理器6（SP6）；
➁ 该合作结合了Fortinet的ASIC专长与英特尔在半导体设计、封装和制造方面的能力；
➂ 目标是提供高度集成的安全处理器，以满足复杂的网络安全服务和当今组织对性能的严格要求。
7月20日
Memory Bandwidth May Be the Most Overlooked AI Performance Metric
内存带宽可能是被忽视的最重要AI性能指标➀ 英特尔Xeon 6处理器系列发布，支持8000 MT/s RDIMM，提高内存带宽和AI加速；
➁ 内存性能成为AI系统性能的关键，影响数据流动效率；
➂ 英特尔Xeon 6平台通过提升内存带宽，优化系统平衡，最大化AI投资回报。
7月17日
Intel-Powered Medical Exoskeleton Helps Patients Get Back on Their Feet
英特尔驱动医疗外骨骼助力患者恢复行走能力➀ 下肢受伤的患者需要密集的临床康复和专家指导的物理治疗。
➁ Onyx Healthcare、英特尔和FREE Bionics合作开发了一款AI驱动的外骨骼机器人。
➂ 该外骨骼使用英特尔Core Ultra CPU和OpenVINO软件堆栈来引导患者进行肢体集中的运动。
➃ AI算法优化性能并最小化延迟，实现高效的边缘AI推理。
➄ FREE Walk外骨骼在台湾的医院中使用，并积累了超过40,000个患者训练记录。
7月16日
Intel, GoogleCloud Collaborate to Drive Intel’s Enterprise AI Transformation
英特尔与谷歌云合作推动企业AI转型➀ 英特尔与谷歌云扩大了他们多年来的战略合作伙伴关系；
➁ 英特尔将整合Gemini Enterprise和谷歌云，以增强AI工作团队的技能；
➂ 谷歌云的基础设施将增强英特尔半导体开发环境；
➃ Gemini Enterprise Agent平台将自动化核心流程并加速基于数据的执行。
7月13日
Intel Invests €5 Billion to Expand Manufacturing in Europe
英特尔投资50亿欧元扩大欧洲制造业务➀ 英特尔宣布在爱尔兰利克斯利普园区投资50亿欧元；
➁ 该投资旨在扩大尖端制造能力，并支持人工智能和高性能计算的需求；
➂ 扩张计划包括升级制造设施和安装尖端制造设备。
6月30日
Intel to Report Second-Quarter 2026 Financial Results
英特尔将于2026年7月23日发布第二季度财务报告➀ 英特尔将于2026年7月23日发布第二季度财务报告；
➁ 报告将在市场收盘后发布；
➂ 同一天下午2点太平洋标准时间将举行一次收益电话会议，讨论这些结果。
Three ways Intel and MSI co-engineered the world’s first Arc G3 handheld
英特尔与微星联合打造全球首款Arc G3游戏掌机➀ 微星的Claw 8 EX AI+由英特尔的Arc G3 Extreme CPU驱动，这是英特尔为掌机游戏市场打造的第一个微处理器；
➁ 英特尔和微星的这次合作历时两年多，在设计Claw 8 EX AI+时融入了之前掌机和笔记本电脑设计的经验教训；
➂ 通过英特尔和微星的优化，Claw 8 EX AI+实现了类似游戏机的访问性、更流畅的游戏体验和更长的游戏时间。
6月29日
America 250: At a Pivotal Moment for the Nation, Intel is Advancing U.S. Innovation, AI, and Manufacturing
美国250：在国家转折点上，英特尔推动美国创新、人工智能和制造业发展➀ 美国正处于一个转折点，人工智能正在重塑全球竞争格局，并增加了对安全、国内半导体生产的需求。
➁ 英特尔近60年来一直是数字时代的一部分，并继续加强美国创新生态系统。
➂ 英特尔在设计、制造和先进封装方面的端到端能力使公司能够为大规模的人工智能提供基础。
3月12日
Postcard from Embedded World: Meet Intel® Core™ Series 2 processor with P-cores
嵌入式世界快讯：遇见搭载P核心的英特尔酷睿系列2处理器➀ 英特尔在嵌入式世界2026上发布了搭载P核心的英特尔酷睿系列2处理器（Bartlett Lake）；
➁ 该处理器专为医疗等行业的关键边缘应用设计；
➂ 它为多个基于边缘的工作负载提供精确的时序和确定性的性能。
3月11日
Intel Announces New Intel Core Ultra 200S Plus Series Desktop Processors
英特尔发布新款英特尔酷睿Ultra 200S Plus系列台式机处理器➀ 英特尔发布了新的英特尔酷睿Ultra 200S Plus系列台式机处理器，包括270K和250K Plus型号。
➁ 新处理器为创作者提供高达2倍的性能，以及英特尔最快的桌面游戏处理器Core Ultra 7 270K Plus。
➂ 特点包括更多核心、高达900 MHz的频率提升、新的英特尔二进制优化工具以及对DDR5内存的支持。