➀ 三星电子董事长李在镕访问了日本横滨的先进封装实验室（APL），检查了下一代封装技术的研发现状。

➁ 三星计划从2024年到2028年在APL投资400亿日元（约3500亿韩元），以建立当地研究基地。

➂ 研究重点包括晶圆键合、玻璃基板以及AI时代所需的低功耗、高性能芯片的封装“新架构”开发。